专用集成电路设计分析

本文介绍了专用集成电路的设计方法，分别阐述了ASIC设计的分类，ASIC的高层设计语言(VHDL)，数字逻辑系统的仿真，ASIC的设计流程以及ASIC的故障分析与测试。     

采用标准单元法的ASIC设计实例

ASIC设计方法可分为全定制和半定制两种。其中，半定制是一种约束性设计方式。目前广泛采用的半定制设计方法包括门阵列ASIC、标准单元ASIC和可编程逻辑芯片设计。文章主要针对后端工作，通过一个控制芯片的设计实例，介绍标准单元法的设计过程及重点步骤，并简单介绍了标准单元库的建立。     

ASIC设计自动化最新工具—FPGA开发系统

本文介绍了ASIC设计自动化最新工具——FPGA开发系统的软、硬件支撑环境,FPGA的概况,特点和基本结构,FPGA系列器件和工作频率以及在微机FPGA开发系统上如何进行ASIC电路的设计,最后给出一个设计实例的流程。     

ASIC的设计方法和设计工具（下）

三、ASIC的设计方法和设计过程在当前世界集成电路市场上,有85％的ASIC是数字电路,下面以数字电路为例,阐明ASIC的一般设计方法和设计过程。电路设计过程从确定电路功能及规范开始,直到产生制备掩膜版的数据带,可以分成四个阶段:系统设计、逻辑设计、线路设计、版图设计。前两部分也称为逻辑级设计,后两部分统称为物理级设计。整个设计过程是从定义、概念和要求开始,逐步具体化,最后产生实用版图数据,每一步设计完成之后都需要作验证工作,以确保设计的正确性。系统设计也称为结构设计,是根据电路的总体要求作模块设计,确定每个模块的功能和指标,确定模块     

FPGA在ASIC设计流程中的应用

本文介绍了FPGA器件在ASIC芯片开放中的应用,通过仿ASIC的FPGA在系统验证板在实际硬件环境中的验证可以弥补ASIC设计流程中仿真的不足,通过该验证也可以加快ASIC设计且降低由于逻辑问题所造成ASIC开发中的成本损耗。     

FPGA设计转换

本文主要论述FPGA(现场可编程门阵列)至其它ASIC实现方式,如门阵或标准单元的设计转换;介绍了设计网表转换,网表优化途径;同时,还讨论了不同厂家FPGA设计之间的转换。提出了适用于不同工艺的转换以及同种工艺不同库之间转换的设计转换思想。     

天一集成电路设计（深圳）有限公司

业务定位及服务方向天一集成电路设计(深圳)有限公司专业从事集成电路设计服务。我们在大规模复杂的通讯类集成电路设计上有丰富经验和专业背景，主要研发产品面向具有高技术含量、较低成本、市场定位性强芯片的前端功能验证软件包(应用于3C领域芯片，Communication、Computer、Consumer)，以及客户需求的专用ASIC/SOC产品，为国内外客户大型的ASIC/FPGA项目提供专业的芯片验证服务，代理国外EDA厂商的产品,并通过和各地集成电路设计中心的密切合作来在国内展开芯片验证方法学方面的培训。ASIC后端设计从RTL至GDSⅡ的设计服务…     

DC FPGA-原型设计的好帮手

随着集成电路特征尺寸的缩小和集成度的不断提高,设计中所面临的问题摆在了设计者的面前。从ASIC原型设计的角度,当前的ASIC设计人员正面临着众多的原型设计难题。大部分AsIC原型需要利用目前已有的最大规模、最先进的FPGA。这些FPGA极其复杂,需要一套类似于ASIC的方法学。     

无线局域网中的OFDM收发器ASIC及其设计

本文介绍了目前越来越普及的无线局域网中的正交频分复用(Orthogonal Frequency Division Muhiplex)收发器专用集成电路ASIC芯片的设计和实现。在简要综述了应用于无线局域网收发器技术的ASIC结构和工作原理后，着重分析了其基于面向对象的设计方法，并且给出了实际OFDM收发器ASIC设计中需要关注的几个问题。采用C 语言实现的高层次ASIC设计EDA工具，可以对芯片的算法和结构进行快速仿真验证，简化了OFDM收发器等运算密集型ASIC的设计。     

高层综合ASIC设计方法简介

为了使工程技术人员对高层综合ASIC设计(High Level Synthesis Design)方法有所了解,本文对高层综合ASIC设计方法的发展过程、设计流程做了简单介绍,并结合设计实例对影响高层综合设计质量的相关因素进行了分析,最后介绍了高层综合ASIC设计方法的发展现状。     

用于ASIC的PGA外壳设计与工艺

本文叙述了用于ASIC的高密度封装之———PGA外壳的设计和工艺方法。     

FPGA和ASIC设计特点及应用探讨

介绍了ASIC、FPGA的设计步骤和设计流程,重点比较两者之间的设计特点和应用趋向,采用这两种不同方法完成40G高阶数字交叉连接芯片设计.通过比较表明:FPGA技术适用于小批量、产品更新快、周期短的电子产品设计,可以明显提高设计速度,缩短产品上市时间;ASIC技术适用于大批量、产品比较成熟、生命周期长的电子产品设计.ASIC的集成度和单片价格都比FPGA有优势.     

语音合成ASIC的原理与设计方法

本文阐述了语音合成专用集成电路(ASIC)的数字信号处理原理.采用波形自适应增量调制编码方法,研究并解决了语音信号的压缩与加密.用半定制标准单元CAD设计方法,CMOS工艺,完成了32K ROM 6秒语音ASIC芯片的设计.     

亚微米ASIC正向设计中的时钟考虑

介绍了亚微米 ASIC正向设计中时钟网络的建立原则 ,对于时钟网络在版图中的实现作了特殊考虑 ,给出了这些设计方法应用在几块实际 ASIC中的效果。     

对可编程ASIC发展新趋势的探讨

随着半导体技术的发展,可编程逻辑器件（PLD）以及现场可编程门阵列（FPGA）的出现,电子系统设计进入了一个全新的阶段,可编程ASIC的发展为电子系统的逻辑设计确立了一种新的工业标准。本文主要讨论的是ASIC技术的现状及发展趋势,并对ASIC的设计思想以及涉及的新技术做了进一步的探讨说明。     

军用ASIC及其对策

本文阐述了ASIC(专用集成电路)在现代国防中的地位和作用,简要介绍了军用ASIC的特点,阐述了军用ASIC与民用ASIC的相互关系。以大量的数据和资料综述了ASIC的发展和市场情况,特别对美国等国外军用ASIC发展模式和特点进行了分析和剖析。对发展ASIC的两大支柱——(1)ASIC的设计技术;(2)ASIC的工艺技术和标准加工线进行了重点讨论。分析了我国ASIC的发展状况,并结合我国国情,提出了加速发展我国军用ASIC的具体对策。     

数字功率放大处理器的设计

介绍了立体声数字功率放大器系统的基本结构,深入讨论了数字功率放大器的数字信号处理部分的实现原理。最后重点介绍了ASIC实现时滤波器的设计方法,以及为了减少复杂度、功耗而采取的一系列措施。     

FLEX解码器结构、设计与实现

本文从ASIC设计角度介绍了支持漫游的新一代FLEX解码器的组成、原理及其ASIC实现,并在FPGA上成功得到验证。     

FPGA及其设计方法

主要介绍了当前在专用集成电路(ASIC)领域中发展很快的一种半定制电路——现场可编程门阵列(FPGA)。首先简要介绍FPGA开发周期短、价格低、设计灵活等主要特点及其现场可编程的基本工艺结构,然后特别针对美国Xilinx公司的FPGA,详细介绍用FPGA软件开发系统设计实现ASIC电路的基本过程和方法。     

集成电路设计与硅设计链概述

过去的五十年,集成电路产业经历了一次次的工艺技术革命和设计方法学的演变,逐渐形成了较为成熟的产业结构,设计分工也渐趋明确.以ASIC与SoC数字集成电路为例,芯片的设计往往依赖于晶圆生产商,设计库提供商,IP厂商及EDA厂商的相互合作配合才能实现,本文拟对这样的合作配合模式-集成电路硅设计链和它的发展特点作一介绍.