ActelSmartFusion智能型混合信号FPGA瞄准高复杂性马达控制解决方案

爱特公司（ActeICorporatiOiq）于2010年4月26-29日举行的硅谷嵌入式系统大会（ESC）上现场演示如何通过使用智能型混合信号FPGA器件smartFusion,为高复杂性马达和运动控制应用带来引人注目的解决方案。SmartFusion集成有32位ARMCortex—M3微控制器、可编程模拟资源、片上嵌入式非易失存储器（eNVM）,以及经过验证的低功耗快闪FPGA架构,能够直接应对马达控制设计的挑战。     

月度新品总汇

MCU/SoC/FPGASmartFusion FPGAActel推出智能型混合信号FPGA器件SmartFusion,该产品现正投入批量生产。SmartFusion器件带有Actel经过验证的FPGA架构,该架构包括基于ARM Cortex-M3硬核处理器的完整微控制器子系统,以及可编程Flash模拟模块。SmartFusion器件能让嵌入式     

电子新闻·新产品

爱特公司日前推出世界首个智能型混合信号FPGA器件SmartFusion,该产品现正投入批量生产。SmartFusion器件带有Actel经过验证的FPGA架构,该架构包括基于ARMCortex—M3硬核处理器的完整微控制器子系统,以及可编程Flash模拟模块。SmartFusion器件能让嵌入式产品设计人员使用单芯片便能轻易构建所需要的系统,获得全部所需功能,而且无需牺牲产品性能。     

Actel推出带有ARM Cortex-M3处理器和可编程模拟资源的FPGA器件

<正>SmartFusion器件带有Actel经过验证的FPGA架构,该架构包括基于ARMCortexTM-M3硬核处理器的完整微控制器子系统以及可编程Flash模拟模块。SmartFusion器件能让嵌入式产品设计人员使用单芯片便能轻易构建所需要的系     

美高森美公司2011年展望

在过去一年,美高森美公司SoC产品部门推出了创新的SmartFusion智能混合信号FPGA产品。SmartFusion是具有处理功能的系统级芯片,集成有ARM Cortex-M3嵌入式微控制器,带有模数转换器(ADC)、比较器、电压/电流/温度传感器、数模转换器(DAC)的可编程模拟资源,以及模拟计算引擎     

SmartFusion实现FPGA+MCU子系统+可编程模拟电路

对于FPGA市场来说,Actel(爱特)公司SmartFusion智能混合信号FPGA的推出,是一项重要的创新技术,这是因为在FPGA中首次嵌入了一个完整的微控制器子系统(microcontroller subsystem,MSS),系统包括所有处理器外设和可编程模拟模块,实现了真正的单芯片系统,能够满足设计人员自行创建与众不同的嵌入式方案的垒部需求.Actel公司总裁兼首席执行官John East 告诉本刊记者,SmartFusion系列结合了逻辑、微控制器子系统和模拟这三个可编程模块.     

Microsemi新SmartFusion 2 SoC面向低功耗、高性能应用

美高森美公司(Microsemi Corporation)日前发布了新的SmartFusion 2系统级芯片(system-on-chip,SoC)现场可编程门阵列(field programmable gate array,FPGA)系列。Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA设计用于满足关键性工业、国防、航空、通讯和医疗应用对先进安全性、高可靠性和低功耗的基本需求。SmartFusion2在单一芯片上集成了固有可靠性的快闪FPGA架构、一个     

Actel发布适用于SmartFusion智能混合信号FPGA的功率管理解决方案

爱特公司发布适用于其新近推出的SmarlFusionTM智能混合信号FPGA的功率管理解决方案。Actel混合信号功率管理工具解决方案包括带有图形配置器以输入功率管理排序和调整要求的完整参考设计，充分利用SmartFusion器件的性能，瞄准MPM子卡应用，可与SmartFusion评测套件或SmartFusion开发套件共享。这款全面的功率管理解决方案能够将功率轨管理功能集成在嵌入式设计中。     

SmartFusion2提升安全性、可靠性和低功耗功能

美高森美公司(Microsemi)的FPGA产品不断将公司的专利技术安全性、可靠性和保密性继续延伸,再加上可编程性、低功耗和实用性,使新个代SmartFusion2 SoCFPGA扩展到主流市场的应用。美高森美公司SoC产品部门副总裁兼总经理Esam Elashmawi介绍说,SmartFusion2在单一芯片上集成了固有可靠性的快闪FPGA架     

Microsemi公司推出军事、车辆和工业用小尺寸现场可编程门阵列

军事与航空电子网站3月17日报道,位于美国加州的Microsemi公司推出基于SERDES的SmartFusion2系列小尺寸系统级芯片（SoC）和IGLOO2现场可编程门阵列（FPGA）,适用于军事、车辆、通信、工业自动化和成像等广泛领域。这两个FPGA采用非易失性结构,无需外部配置存储器,可减少器件尺寸。     

2010年度产品奖

SmartFusion智能型混合信号FPGA Actel公司的SmartFusion器件具有经过验证的基于快闪技术的ProASIC3 FPGA架构,使用先进的130nm CMOS工艺,系统门密度范围为60～500K,并具有350MHz工作频率和最多204个I/O。这种组合能够集成     

新型SmartFusion2 SoC FPGA评测工具套件

正新一代SmartFusion2 SoC FPGA评测工具套件是一款定位于易于使用、功能丰富、价格相宜的平台,可让设计人员快速、容易地加速其应用的评测或样品构建。使用美高森美的主流SmartFusion2 FPGA器件,OEM厂商可以充分利用这些器件在同级中最低功     

国际要闻

正美高森美SmartFusion2SoC FPGA和IGLOO2 FPGA获PCI Express 2.0 SIG认证致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司日前宣布SmartFusion誖2 SoC FPGA和IGLOO誖2 FPGA已经获得PCI誖Express(PCIe)2.0端点(endpoint)规范认证。按照公司的测试结果,新认证的器件是业界功率最低的PCIe 2.0可编程逻辑解决方案,与其它带有相同功能的可编程逻辑器件相比,可减少高达     

基于SoC的数据采集与交互系统设计

为了解决检测设备接入Ethernet,设计了一种基于SmartFusion2的SoC的数据采集与交互系统,完成设备数据信息的采集及处理并实现远程数据交互与共享。系统以SmartFusion2的FPGA器件为核心,将现场检测设备得到的数据经过Ethernet以网页的形式在PC上显示。反之,以同样的路径将主控的指令传输到外部的终端设备。通过一智能家居系统的实际运行测试,系统具有安全、可靠、稳定的特点。     

针对Virtex和Spartan平台FPGA的系统开发工具

8．1i版嵌入式开发套件（EDK）及Platform Studio（XPS）嵌入式工具套件是Xilinx全面的、针对Virtex和Spartan平台FPGA的嵌入式解决方案的关键部分。     

下一代SmartFusion2 SoC FPGA

SmartFusion2在单一芯片上集成了固有可靠性的快闪FPGA架构、一个166(MHz)ARM Cortex-M3处理器、先进的安全处理加速器、DSP模块、SRAM、eNVM和业界所需的高性能通信接口,可用于满足关键性工业、国防、航空、通信和医疗应用对先进安全性、高可靠性和低功耗的基本需求。基于快闪技术,SmartFusion2为设计人员提供了比同等的S R A MFPGA器件低100倍的待机功耗,且不影     

核心技术在这里

本月精彩文章推荐MSS+ACE+FPGA=灵活的控制系统http://www.ednchina.com/1005-001.aspxActel日前推出的世界首个智能型混合信号FPGA器件SmartFusion已投入批量生产。     

SmartFusion-内嵌FPGA的CortexM3

SmartFusion是Actel公司推出的全新的ARM和FPGA的混合体,在Actel独特的模数混合的Fusion系列的基础上融入了高效的ARM内核——CortexM3,该内核属于硬核,不占用FPGA的逻辑资源,不仅具有FPGA的高速并行的特     

Microsemi推出下一代SmartFusion~ 2 SoC FPGA提供安全性、可靠性和低功耗的突破能力

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司发布新的SmartFusion~ 2系统级芯片(system-on-chip,SoC)现场可编程门阵列(field programmable gate array,FPGA)系列。Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA设计用于满足     

Lattice首款90纳米非易失性FPGA

莱迪思半导体公司（Lattice）近日发布了其第三代非易失FPGA器件——LatticeXP2系列。LatticeXP2系列FPGA结合了富士通的90纳米逻辑制程以及Lattice嵌入式闪存制程，具有最大为40K的查找表（LUT）、性能较上一代XP系列提升了25％、并加入专用DSP块。