GaAs表面钝化的新方法：S_2Cl_2处理

本文用光致发光谱（ＰＬ）结合俄欧电子能谱（ＡＥＳ）和Ｘ射线光电子能谱（ＸＰＳ），首次研究了Ｓ２Ｃｌ２钝化的ＧａＡｓ（１００）表面．结果表明，ＰＬ强度较钝化前样品提高了将近两个数量级．钝化后的表面ＡＥＳ谱显示含有Ｓ，Ｇａ，ＡＳ，Ｃ和少量Ｃｌ原子而不含Ｏ原子．ＸＰＳ谱说明Ｓ原子和Ｇａ、Ａｓ原子都成键．与（ＮＨ４）２Ｓ处理的比较结果显示，几秒钟的．Ｓ２Ｃｌ２处理即可达到或超过几十分钟（ＮＨ４）２Ｓ处理的钝化效果．     

光电导及光反射法测量AlGaN薄膜的Al组分

ＡｌＧａＮ／ＧａＮ异质结兰光激光器和发光管近年来得到很大的发展．高速和高功率的ＡｌＧａＮ／ＧａＮ异质结场效应管（ＨＦＥＴ）的研究也得到很大的重视．ＡｌＧａＮ 薄层中的Ａｌ组分是决定此类器件的设计和性能的一个重要参量． 传统的测量组分的方法如ＸＰＳ和Ａｕｇｅｒ等方法需要大型的仪器,而且大多数方法是破坏性的,注意到ＡｌＧａＮ的禁带宽度Ｅｇ和Ａｌ组分有直接的关系,可以通过光学方法先测出Ｅｇ,用下式推算出Ａｌ的组分： Ｅｇ（ＡｌＧａＮ）＝ Ｅｇ（ＧａＮ）（１－ｘ）＋Ｅｇ（ＡｌＮ）ｘ－ｂｘ（１－ｘ）．其中ｘ是…     

GaAs表面S钝化方法：S气氛辉光放电法

本文报道了一种新的ＧａＡｓ表面Ｓ钝化方法──Ｓ气氛辉光放电法．用光致发光光谱（ＰＬ）结合俄歇电子能谱（ＡＥＳ）和Ｘ射线光电子能谱（ＸＰＳ）研究了辉光放电Ｓ钝化的ＧａＡｓ（１００）表面．结果表明，与未处理的样品相比，用该方法处理后的表面复合速率大大降低，ＰＬ强度提高了将近两个数量级，而且稳定．ＡＥＳ谱和ＸＰＳ谱测量结果表明用Ｓ气氛辉光放电的方法在ＧａＡｓ（１００）表面上形成了较厚的ＧａＳ薄膜．     

CMOS／SIMOX和CMOS／BESOI的γ射线辐照特性比较

用薄膜ＳＩＭＯＸ（ＳｅｐａｒａｔｉｏｎｂｙＩＭｐｌａｎｔａｔｉｏｎｏｆＯＸｙｇｅｎ）、厚膜ＢＥＳＯＩ（ｆｆｅｎｄｉｎｇａｎｄＥｔｃｈ－ｂａｃｋＳｉｌｉｃｏｎＯｎＩｎｓｕｌａｔｏｒ）和体硅材料制备了ＣＭＯＳ倒相器电路，并用６０Ｃｏγ射线进行了总剂量辐照试验。在不同偏置条件下，经不同剂量辐照后，分别测量了ＰＭＯＳ、ＮＭＯＳ的亚阈特性曲线，分析了引起ＭＯＳＦＥＴ阈值电压漂移的两种因素（辐照诱生氧化层电荷和新生界面态电荷）。对ＮＭＯＳ／ＳＩＭＯＸ，由于寄生背沟ＭＯＳ结构的影响，经辐照后背沟漏电很快增大，经３００Ｇｙ（Ｓｉ）辐照后器件已失效。而厚膜ＢＥＳＯＩ器件由于顶层硅膜较厚，基本上没有背沟效应，其辐照特性优于体硅器件。最后讨论了提高薄膜ＳＩＭＯＸ器件抗辐照性能的几种措施。     

AlxGa0.51—xIn0.49P中Al的组分研究

本文利用椭圆偏振光谱法测量了用ＭＯＣＶＤ方法在ＧａＡｓ衬底上生长的ＡｌＧａＩｎＰ及ＡｌＧａＩｎＰ掺Ｓｉ两个样品,在可见光区室温下的光学常数,求得吸收系数、介电函数随光子能量的变化关系。用有效介质近似理论（ＥＭＡ）和线性内插法计算了样品中Ａｌ的组分,并与Ｘ射线微区分析法（能谱法）的测量结果加以比较,三者结果相符。     

采用多孔氧化硅形成超薄SOI结构的研究

本文采用多孔氧化硅全隔离技术获得了硅膜厚度小于１００ｎｍ、硅岛宽度大于１００μｍ的超薄ＳＯＩ（ＴＦＳＯＩ）结构．用透视电子显微镜剖面分析技术（ＸＴＥＭ）、扩展电阻分析（ＳＲＰ）、喇曼光谱、台阶轮廓仪和击穿电压测量等技术对多孔氧化硅超薄ＳＯＩ结构进行了分析，结果表明其顶层硅膜单晶性好，硅膜和埋层氧化层界面平整．实验表明硅岛的台阶形貌及应力状况取决于阳极化反应条件．在硅膜厚约为８０ｎｍ的ＴＦＳＯＩ材料上制备了ｐ沟ＭＯＳＦＥＴ，输出特性良好．     

X射线回摆曲线定量检测SI—GaAs抛光晶片的亚表面损伤层厚度

本通过测量ＳＩ－ＧａＡｓ抛光晶片及其本体（腐蚀了晶片的亚表面损伤层）的Ｘ射线回摆曲线ＦＷＨＭ，与抛光晶片的ＴＥＭ观测相结合，作出晶片回擂曲线ＦＷＨＭ的比率Ｒ与ＴＥＭ观测的晶片亚表面损伤层厚度Ｄ的关系曲线，建立了一种定量检测ＳＩ－ＧａＡｓ抛光晶片的亚表面损伤层厚度技术，中将对这种技术进行描述并作讨论。     

Mo／Si多层膜界面离子束处理及TEM观察

Ｍｏ／Ｓｉ多层膜界面离子束处理及ＴＥＭ观察薛钰芝Ｒ．Ｓｃｈｌａｔｍａｎｎ，林纪宁Ａ．Ｋｅｐｐｅｌ，Ｊ．Ｖｅｒｈｏｅｖｅｎ（大连铁道学院，大连１１６０２２）（荷兰ＦＯＭ原子分子物理研究所）软Ｘ射线多层膜（ＭｕｌｔｉｌａｙｅｒｓｆｏｒＳｏｆｔＸ－ｒａｙＯ...     

X射线回摆曲线定量检测SI-GaAs抛光晶片的亚表面损伤层厚度

本文通过测量ＳＩ－ＧａＡｓ抛光晶片及其本体（腐蚀了晶片的亚表面损伤层）的Ｘ射线回摆曲线ＦＷＨＭ，与抛光晶片的ＴＥＭ观测相结合，作出晶片回摆曲线ＦＷＨＭ的比率Ｒ与ＴＥＭ观测的晶片亚表面损伤层厚度Ｄ的关系曲线，建立了一种定量检测ＳＩ－ＧａＡｓ抛光晶片的亚表面损伤层厚度技术，文中将对这种技术进行描述并作讨论．     

MBE生长的PM－HEMT结构中深电子陷阱及其钝化／消除

应用ＤＬＴＳ、ＳＩＭＳ和ＰＬ技术详细研究ＭＢＥ生长的ＰＭ－ＨＥＭＴ结构中深能级．样品的ＤＬＴＳ谱表明在ＰＭ－ＨＥＭＴ结构的ｎ－ＡｌＧａＡｓ层里存在着较大浓度和俘获截面的深电子陷阱，其能级位置分别位于导带下的０．６４ｅＶ和０．７９ｅＶ处．ＳＩＭＳ和ＰＬ谱表明深电子陷阱与ＡｌＧａＡｓ层里的氧含量和光致发光（ＰＬ）响应有直接的联系．它们影响ＰＭ－ＨＥＭＴ结构的电性能．应用氢等离子体对深电子陷阱进行处理，结果表明，在一定条件下，ＰＭ－ＨＥＭＴ结构样品里的深电子陷阱能有效地被钝化／消除．     

采用透射频率极值法临近的薄膜淀积电脑仿真

分析了透射率极值监控系统的精度与被监控膜层的光学厚度误差之间的关系,推导了在不同情况下薄膜淀积时,监控者于透射率极值点的判定误差和被镀层的光深厚误差之间的关系式,对规整膜系在透射率极值法监控镀膜系统中的淀积结果进行了电脑仿真。仿真结果与实验结果相吻。     

可用于可穿戴设备的透明非晶硅薄膜太阳能电池的研究

一种可用于可穿戴设备屏幕表面的透明非晶硅薄膜太阳能电池,采用激光刻蚀高密度微纳光通道阵列、TCO薄膜作为透明导电背电极,并减薄I层厚度来提升光线透过率。实验表明随着光刻密度增加或I层厚度的减少,光电转换效率会降低,光线透过率会增加,当I层厚度300nm,光刻孔隙直径30m,阵列间隔55m以内时,可获得50%以上的透过率（最高59%）和2.5%以上的光电转化效率（最高3%）。     

发射层对指数掺杂Ga1-χAlχ As/GaAs光阴极性能的影响

为了探索发射层厚度对指数掺杂Ga1-χAlχAs/GaAs光电阴极光学性能与光电发射性能的影响,实验制备了两种发射层厚度不同的阴极样品,并测试得到400μm～1 000 nm内反射率、透射率与光谱响应曲线.实验结果说明发射层2.0 μm厚的样品比1.6μm厚的样品性能更好.利用薄膜光学矩阵理论公式计算阴极膜系反射率、透...     

TFT-LCD阵列穿透率提升的研究

提高薄膜晶体管液晶显示器阵列基板的光利用效率的主要方法是提高开口率和穿透率。文章制作了低温多晶硅阵列穿透区多层膜,考察膜层以及结构对穿透率的影响,研究阵列光线穿透率提升的方法。结果表明,层间介质层（ILD）完成后不同折射率膜层接口对穿透率影响较大,平坦层（PL）的厚度对穿透率没有明显影响,导电膜氧化铟锡（ITO）厚度增加,穿透率下降。通过在阵列穿透区减少膜层数量和改变膜层组分,减少折射率差异较大的界面,可增加穿透率7%左右。     

多层介质光学膜系的误差分析——膜层厚度变化的灵敏度因子

文中推导了对于给定膜系的特定膜层的厚度变化的灵敏度因子计算公式，并给出了用计算机对不同膜系的计算实例。分析了厚度灵敏度因子对膜系透射光谱的灵敏谱段、灵敏膜层等特性的影响规律，并由此给出了确定膜层厚度允差的方法。     

室温下制备的ZnO/Ag/ZnO多层膜的性能

采用射频磁控溅射ZnO陶瓷靶、直流磁控溅射Ag靶的方法在室温下制备了不同厚度的ZnO/Ag/ZnO多层膜。对样品进行了研究。结果表明:随着Ag层厚度的增加,ZnO(002)衍射峰的强度先增加后减小,Ag(111)衍射峰的强度增强,ZnO/Ag/ZnO多层膜的面电阻先减小后趋于稳定。ZnO膜厚度增加,Ag膜易形成晶状结构,ZnO/Ag/ZnO多层膜的透射峰向长波方向移动。ZnO(60nm)/Ag(11nm)/ZnO(60nm)膜在554nm处的透过率高达92.3%,面电阻为4.2?/□,品质常数?TC最佳,约40×10–3/?。     

Optical and barrier properties of thin-film encapsulations for transparent OLEDs

We investigate the optical and barrier properties of thin-film encapsulations (TFEs) for transparent organic light-emitting diodes (TOLEDs). To improve the barrier property of OLEDs, the number of dyads (Al₂O₃/polymer) and the thickness of polymer layer in the TFE structure are required to be increased. It is, however, demonstrated that a sharp dip appears in the transmittance of TFE films due to the interference of light caused by organic/inorganic multi-layered configuration, resulting in a dip in the top emission spectrum of TOLEDs. We have found that such a transmittance dip deepens when the number of dyads is large. What is worse, the number of transmittance dips and their sharpness are raised with increased thickness of the polymer layer. When the number of dyads is small, however, the effect of the polymer layer thickness on such a transmittance dip is weak. Therefore, we have addressed that the number of dyads needs to be reduced, but the thickness of the polymer layer should be increased to meet both optical and barrier properties of TOLEDs at the same time.     

一种实现微型频率选择表面通带开关的方法

微型频率选择表面（MEFSS）基于感性表面（金属栅格）与容性表面（间隔的金属环形贴片）之间的耦合机制实现带通滤波功能。采用全波分析矢量模匹配法精确计算了耦合介质的相对介电常数εr、厚度d对MEFSS传输特性的影响：εr由3.5变为2时中心频点高漂2.8GHz,d增加0.4mm时中心频点往低频漂移1.4GHz且透过率降低2.6dB。由此可见,通过控制耦合介质厚度能够实现MEFSS通带开关的功能：当耦合介质厚度增加1mm时通带中心频点透过率降低8.173dB。在覆铜的聚酰亚胺膜上复制光刻制备感性表面、容性表面并分别置于0.2mm、1.2mm厚泡沫板两侧采用自由空间法测试了其传输特性。计算与实验结果均表明：通过控制耦合介质厚度变化能够实现MEFSS通带开关的功能,为实现有源FSS提供一种新的方向。     

热氧化方法制备直径可控的有序硅纳米线阵列

采用金属辅助化学刻蚀方法结合纳米球模板技术制备出了有序硅纳米线阵列.硅纳米线阵列经过高温热氧化形成一定厚度的氧化层,再使用稀释的HF溶液去除表面氧化层得到可控直径/周期比、低孔隙密度的有序纳米线阵列.主要研究了氧化温度、氧化时间对硅纳米线形貌的影响,并根据扩展的Deal-Grove模型计算了硅纳米线氧化层厚度与氧化时间的关系,讨论了氧化过程中应力分布的影响,理论计算结果与实验结果一致.最后,采用两步氧化的方法制备出了低直径/周期比(约0.1)、低孔隙密度的有序硅纳米线阵列.     

Effect of the thickness and number of layers on the optical and electrical properties of Cu/ZnO:Ga periodic structures

The optical and electrical properties of multilayered Cu/ZnO:Ga periodic structures with different numbers of periods N are studied in relation to the thickness of the metal and oxide layers. It is established that, as the number of periods is increased, the integrated transmittance of the (Cu/ZnO:Ga) × N structure, in which the thickness of each Cu layer is 9 nm, decreases more slowly than the transmittance of a similar structure, in which the thickness of each metal layer is 5 nm. At the same time, (Cu/ZnO:Ga) × N periodic structures with N = 2?5 exhibit a rather low surface resistivity (5?C2 ??/??).