板级立体组装侧向互联技术

通过对板级立体组装侧向互联可制造性设计技术、组装工艺技术等进行研究,确定了板级立体组装侧向互联形式及连接件的设计、排布和数量,实现了板级立体组装侧向互联技术.     

板级立体组装凸点互联技术

通过对板级立体组装凸点互联焊盘设计技术的研究,找到了凸点焊盘设计的一种可靠的理论途径,很好地解决了凸点互联中对位精度控制的问题,实现了板级立体组装的凸点互联工艺技术。     

电子产品3D-立体组装技术

针对电子设备小型化、轻量化、高可靠性的发展趋势,介绍了电子产品互连立体组装技术,包括:元器件级立体组装技术、板级立体组装技术和整机立体组装技术及他们应用领域,并通过对不同类型组装技术的分析,总结出了关键设计加工技术.     

SMT设备的发展现状及趋势

前言 作为电气互联技术的主要组成部分和主体技术的表面组装技术即SMT,是现代电气互联技术的主流。经过20多年的发展,目前SMT已经成为现代电子产品的PCB电路组件级互联的主要技术手段。相关资料表明,发达国家的SMT应用普及率已超过75％,并进一步向高密度组装、立体组装等技术为代表的组装技术领域发展。组装技术的不断发展必将对组装工艺及相关设备的发展提出新的要求。     

微电子组(封)装技术的新发展

微组装技术的基础是SMT,实现了IC器件封装和板级电路组装这两个电路组装阶层之间技术上的融合,其发展方向是器件封装、组装与SMT自动化设备的紧密结合。微电子封装技术的基础是集成电路IC封装技术,发展方向是三维立体封装技术和微机电封装技术。重点论述了三维(3D)立体封装技术的最新发展,并介绍IC集成电路制造技术虚拟培训系统。     

电子产品先进制造中的电气互联技术发展新动态

电气互联技术是电子产品先进制造技术的典型技术,具有机电结合技术综合度高的特点.电气互联技术已经由以表面组装技术（SMT）、微组装技术、立体组装技术和高密度组装技术等技术为标志的发展时期,逐步进入了以光电互联技术、结构功能构件互联技术等为标志的新技术发展时期,其特征是技术综合度更高、机电关联性更强、互联工艺难度更大、对电子装备系统性能和功能的影响更为直接.简介了电气互联技术及其光电互联、结构功能构件互联新技术的基本概念和发展动态.     

CCGA封装特性及其在航天产品中的应用

介绍了CCGA封装的基本组成及焊柱的3种连接技术,对CCGA如何实现高互联密度、高性能、高可靠性的大尺寸封装进行了详细描述。CCGA板级装配的热循环试验结果表明CCGA封装技术达到甚至超过了典型卫星对航天电子设备可靠性的要求;CCGA散热时施加在器件顶部的压力超过极限值后将对可靠性产生严重影响。板级装配设计的关键要素和板级组装的关键工艺在文中也进行了概括性的叙述。     

PCB板级组装的可靠性

PCB板级组装作为电子产品生产的重要环节之一,越来越显示它的重要性,组装的可靠性成为电子产品竞争力的重要体现.通过对影响板级组装可靠性主要因素的分析,从元器件的合理选用、基板的选择、元件的布局和方向设计、SMT焊膏印刷以及回流焊的质量控制5个方面就提高PCB板级组装的可靠性进行了论述,并提出了提高PCB板级组装可靠性的方法和路径.     

基片集成脊波导毫米波板间垂直互联结构研究

在毫米波系统级封装(System-On-Package,SOP)中,需要一种宽带、小型化、易集成的板间垂直互联电路,以实现不同功能层之间毫米波信号的可靠互联。不同于常规基片集成波导(SIW),提出一种基于Z向基片集成脊波导(Substrate-Integrated-Riged-Waveguide, SIRW)的毫米波板间垂直互联结构。该结构体积小、易集成,可与多层基板加工工艺兼容、一体化同步实现。最后利用低温共烧陶瓷(Low Temperature Cofired Ceramic, LTCC)加工工艺,制作了背靠背互联实物,电路接口尺寸2.2 mm′1.3 mm,经测试在28~36 GHz 频带内实现单个互联插损小于0.45dB,带内平坦度优于±0.5dB,回波损耗优于-12dB。     

影响板级质量的多种因素

组装工艺通常是板级产品最关键工艺,SMT将印制板和元器件通过SMT设备组装到一起。如果测试不通过,客户只归罪于最终的组装加工厂,其实影响板级产品质量的不光是组装加工,还有元器件质量、印制板质量以及加工工艺等。通过对一个案例的金相分析,介绍影响板级质量的多种因素和这些因素是如何影响产品质量的。     

堆叠封装技术进展

目前电子产品正朝着高集成化、多功能及微型化方向不断发展。堆叠封装(PoP)作为一种新型3D封装技术,在兼容现有的标准表面贴装技术(SMT)的基础上能够实现不同集成电路在垂直方向上堆叠,从而能够提升封装密度,节省PCB板组装空间,缩短互连线路长度。该技术已从初期的低密度双层堆叠发展至当前的高密度多层堆叠,并在互连方式与塑封形式等封装结构及工艺上不断改进,以适应高性能电子产品的发展需求。通过对PoP上层与下层封装体结构及其封装工艺的近期研究成果进行综述,对比分析它们的各自特点与优势,并展望PoP未来发展趋势。     

一种Ka频段高密度高集成瓦式T组件的设计

介绍了一种Ka频段瓦式T组件的设计方法和关键技术.采用多层印制电路板(Printed Cir-cuit Board,PCB)技术,实现了无源网络和馈电网络集成在同一块多层电路板上,滤波功能层和天线一体化集成,利用毛纽扣实现了组件的三维垂直互联.采用互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide...     

SiP／三维（3D）安装技术的最新动向和今后的发展

概述了二维（2D）安装技术、SiP／三维（3D）安装技术和嵌入基掘安装技术的最新动向和今后的展开．     

硅通孔互连技术的可靠性研究

随着电子封装持续向小型化、高性能的方向发展,基于硅通孔的三维互连技术已经开始应用到闪存、图像传感器的制造中,硅通孔互连技术的可靠性问题越来越受到人们的关注。将硅通孔互连器件组装到PCB基板上,参照JEDEC电子封装可靠性试验的相关标准,通过温度循环试验、跌落试验和三个不同等级的湿度敏感性测试研究了硅通孔互连器件的可靠性。互连器件在温度循环试验和二、三级湿度敏感试验中表现出很好的可靠性,但部分样品在跌落试验和一级湿度敏感性测试中出现了失效。通过切片试验和扫描电子显微镜分析了器件失效机理并讨论了底部填充料对硅通孔互连器件可靠性的影响。     

PCB行业的研发现状与研发管理体系之探讨

对国内PCB企业的研发现状进行调查,总结出国内PCB行业普遍存在的主要技术研发问题。借鉴集成产品开发管理体系,并根据PCB行业的研发特点,介绍了研发管理体系建设的总体规划;对技术研发体系建设,项目管理机制,研发知识管理体系,技术创新激励机制进行了总结与探讨。     

Hough变换的PCB Mark校准研究

在现代电子工业中,由于电子技术的快速发展,印制电路板(PCB)在各个领域得到了广泛应用。随着表面贴装技术(SMT)的发展,PCB板上的元件密度越来越高。为了完成PCB板的制作与使用,需要对其中的PCB Mark进行定位和校准,主要讨论了一个基于Hough变化和最小二乘方法下的定位校准方法,为多边形的印刷电路板识别符(PCB Mark)定位校准技术提供了一个新思路。     

手持式千兆以太网测试仪的软件实现

千兆以太网技术应用规模在不断扩大,其网络互联设备的核心地位愈加明显,因为网络互联设备性能的好坏直接影响网络规模、网络稳定性以及可靠性。首先简单介绍了网络互联设备性能测试规范。接着详细讲述了Windows CE中软件开发的流程、工具和本测试仪的软件设计。     

3D-MIMO codebook aided multiple user pairing scheme in LTE-Advanced systems简

Two-dimensional（2D） multiple-input multiple-output（MIMO） is currently concentrated on propagation in horizontal plane, but the impact of elevation angle is not considered. However, due to the three-dimensional（3D） character of the real MIMO channel, 2D MIMO cannot achieve the optimal system throughput. A multiple-user MIMO（MU-MIMO） user pairing scheme was proposed, in which the vertical dimension was taken into consideration. In the proposed scheme, a 3D codebook based on full dimension MIMO channel was designed; then two 3D MU-MIMO user＇s pairing schemes are proposed combining the proposed joint and separate 3D codebook. Simulation evaluates the proposed 3D codebook aided user pairing scheme and compares with the previous 2D MU-MIMO user pairing technology. Owing to the additional spatial degree of freedom in vertical dimension, the proposed 3D MU-MIMO user pairing schemes can effectively improve the overall system performance.