硅铝丝引线键合参数化建模仿真

拉力测试是检验引线键合强度的常用手段。为了更好地研究硅铝丝在拉力测试过程中的受力情况,结合力学理论模型、三维有限元仿真模型和实验数据对比,分析了相关键合参数和初始塑性变形的情况。在拉钩上升过程中,拉力先变大、后变小,伴随着引线的颈缩。在水平方向上,弧线的最高点距离第一焊点越近,拉脱力越大。在弧线水平跨距不变的情况下,弧高变大时,拉脱力也变大。与实验数据相比,仿真模型的准确性达到了95%,为硅铝丝引线键合工艺提供了快速和准确的评估方法。     

微波组件硅铝丝键合工艺参数的优化

通过控制单一变量的试验方法,研究了超声功率、超声时间、键合压力等参数对硅铝丝键合一致性和可靠性的影响,分析了每个参数对硅铝丝键合的影响规律.通过正交试验方法,优化了键合参数组合,并进行试验验证.通过环境试验对微波组件中硅铝丝键合的可靠性进行评价,在某产品上进行验证,并抽样对其可靠性进行评价.产品键合点形貌良好,一致性高...     

应用PLC和交流变频调速技术改造旧500型组合式拉丝机设计

应用ＰＬＣ可编程序控制器和交流变频调速技术，对５００型组合式拉丝机电气控制系统进行技术改造，使得原本趋于淘汰的设备其功能和精度均达到了国内同类设备先进水平，具有显著的经济效益和推广应用价值。     

扩散型硅压阻力敏感元件的设计和工艺

本文以低浓度掺杂,圆形膜硅杯式悬浮封装结构的力敏感元件为基础,阐述其设计工艺及补偿技术中的有关问题.     

2CQ2,2CQ3型硅半桥式整流器的设计与制造

2CQ_2、2CQ3型硅半桥式整流器是国产品,日本东芝公司的型号是S2VC~+、S2VC~.该产品具有正向压降低、反向漏电小、性能稳定可靠、体积小、重量轻、封装形式独特等优点,被广泛用于电视机、收录机等.为使产品国产化,根据本厂与北京东风电视机厂签订的     

铁电-硅集成微麦克风和扬声器的理论设计

在现有Ｐｂ（Ｚｒ,Ｔｉ）Ｏ３（ＰＺＴ）铁电薄膜的制备工艺基础上,提出并设计了可集成在同一芯片上的基于ＰＺＴ铁电薄膜的压电型微麦克风、扬声器结构,对其灵敏度和声输出进行了理论计算,比较了基于ＰＺＴ和ＺｎＯ两种材料的微麦克风和扬声器的性能差异。     

与硅平面工艺兼容的p~-/p~+型多孔硅的发光特性研究

ｐ－／ｐ＋型多孔硅电致发光器件对实现硅基光电子集成具有重要的意义，我们通过改变样品衬底的离子注入浓度和阳极氧化条件，在ｐ－／ｐ＋型单晶硅衬底上生长了不同的多孔硅样品后，在纯氧和稀氧氛围下对样品进行了８００℃高温退火处理．通过测量样品的光致发光谱，研究了样品衬底离子注入浓度，阳极氧化条件及后处理条件等对ｐ－／ｐ＋型多孔硅样品发光的影响，为研制与硅平面工艺兼容的多孔硅发光器件，提供了重要的参考设计参数和进一步改进工艺的依据     

GexSi1—x／Si异质结大截面脊形BOA型光开关的模型分析及设计

本文提出了一种简便可行的ＧｅｘＳｉ１－ｘ／Ｓｉ异质结无间距定向耦合光开关（ＢＯＡ型）模型分析方法。该方法采用等离子体色散效应分析了这种光开关的电学调制机理；采用异质结超注入原理分析了开关的电学性质；并根据大截面单模脊形波导理论和上述分析，设计了利用双模干涉机制工作的Ｇｅ０．１Ｓｉ０．９／Ｓｉ异质结ＢＯＡ开关的结构参数和电学参数。     

选择性腐蚀Si1-xGex与Si制备绝缘体上超薄应变硅

基于应变硅以及绝缘体上超薄应变硅(SSOI)工艺,使用氢氟酸、硝酸和醋酸的混合溶液与质量分数为25%的四甲基氢氧化铵(TMAH)溶液选择性腐蚀Si1-xGex与Si以制备绝缘体上超薄应变硅。研究了质量分数为0.5%～5%的HF和Si1-xGex中Ge的含量对选择性腐蚀的腐蚀速度与选择比的影响,优化了选择性腐蚀工艺。采用氨水、过氧化氢和水的混合溶液处理选择性腐蚀后的Si1-xGex与Si表面,得到了高应变度、高晶体质量的超薄SSOI。采用原子力显微镜(AFM)测试腐蚀速度以及腐蚀后的表面粗糙度;使用喇曼光谱仪表征Si1-xGex以及应变硅的组分以及应变度;使用透射电子显微镜(TEM)对SSOI的晶体质量进行了表征。结果表明,超薄SSOI的表面粗糙度(RMS)为0.446 nm,顶层Si的应变度为0.91%,顶层应变硅层厚度为18 nm,且具有高的晶体质量。     

铜包铝线标准SJ/T11223及IEC61196-1-308的修订

随着铜包铝线应用的扩展,其产品标准和与之相关的试验方法标准也需要进行内容的扩展和更新,以更好地满足铜包铝线产品的生产实际和使用需要.介绍了两个铜包铝线标准SJ/T 11223以及IEC 61196-1-308的修订情况.     

铜包铝线的选择与使用

介绍了铜包铝线的基本特性，在此基础上论述了铜包铝线的的类型、状态、线径和质量的选择方法，以及线缆加工过程中铜包铝线的正确使用方法。     

J5706/ZF型硬质非金属材料精扩孔机的设计与应用

介绍了J5706/ZF型硬质非金属材料精扩孔机扩孔的研磨机理、设计原理和应用。     

自动检测系统在荧光灯绷丝机中的设计与应用

应用电气自动检测技术改进荧光灯绷丝机，完善工艺，节约成本，提高生产合格率。     

单片机与单总线A/D转换器DS2450的接口设计

介绍了DALLAS公司生产的单总线四通道A／D转换器DS2450的基本原理，功能特点及工作时序，给出了DS2450与单片机接口的典型连接电路和软件编程。     

基于nRF24E1与网络、火线的教室照明射频遥控设计

目前多媒体教室照明如何实现远程控制,是值得进一步研究的课题。阐述了射频收发芯片nRF24E1的基本特性,并以nRF24E1为主体实现了符合IEEE 802.3af标准的基于网络受电设备射频收发遥控主机,符合电工安全规范的基于火线单线制射频收发遥控从机。分析了射频遥控收发非标准协议数据通信和软件设计流程,并论述了该系统在实际应用中的优势。     

PIC16C5X单片机及其在圆织机中的应用

本文主要介绍ＰＩＣ１６Ｃ５Ｘ系列单片机的特点及其圆织机控制系统中的应用,给出了圆织机控制系统的硬件原理图和软件框图,并着重分析了该系统硬件特点,以供单片机设计人员参考。     

一线式数字温度计DS1822的原理及应用

DS1822是美国Dauas公司推出的基于单总线技术的数字温度计芯片。文中介绍了DS1822的结构、外形封装、基本操作指令、测温原理及测温过程，简要描述了DS1822的报警操作以及DS1822的内部存储器结构，最后给出了DS1822的一个实际测温电路。     

基于EM78P447SB单片机的有线传呼对讲系统的设计与实现

介绍了一种新的有线传呼对讲系统的设计方法。该系统以单片机EM78P447SB为主控制器，通过信号发射芯片HT9200B和接收芯片MT8870等外围器件，实现了按键输入拨号进行个呼、部分呼、群呼、来电显示以及音乐铃声等功能，而所需的元器件极少，有利于推广利用。     

防DPA攻击的标准单元库的设计与实现

给出了一个功耗恒定标准单元库的设计实现方法,并利用该标准单元库实现了DES密码算法中的S-盒。实验结果表明,这种标准单元库能够很好地起到防DPA攻击的作用。