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有机硅改性双酚F环氧树脂热性能研究 总被引:2,自引:0,他引:2
以TMA和TGA研究了含酚羟基的有机烷氧基硅烷及3,3′,3″-三羟基苯氧基硅烷三缩水甘油醚等多种自行设计、合成的有机硅改性剂改性双酚F环氧树脂的热性能。研究结果表明,有机硅可降低改性树脂的线胀系数,但端环氧基脂肪族聚硅氧烷及含酚羟基的二官能度有机硅的加入均使固化物玻璃化温度降低10℃以上;含环氧基的多官能度有机硅改性剂3,3′,3″-三羟基苯氧基硅烷三缩水甘油醚的加入可使线胀系数降低约20%,内应力指数降低约20%,抗开裂指数提高50%以上,固化物玻璃化温度基本不变,热分解温度有较大幅度的提高,是一种理想的环氧树脂增韧改性剂,可用于电子封装等行业用环氧树脂的改性。 相似文献
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用二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI50)与聚醚多元醇(1000D)合成异氰酸酯基封端聚醚醇预聚体(A组分),再与含有1000D、端氨基聚醚(D2000)、自制改性环氧树脂和4,4?-双仲丁氨基二苯基甲烷(6200)的R组分混合反应,制备成环氧树脂改性聚脲。与不含环氧树脂的聚脲涂层相比,环氧树脂改性聚脲涂层的性能均得到一定程度的改善。当用自制环氧树脂完全取代R组分中的1000D和D2000后,所制涂层的综合性能最好,拉伸强度由4.55 MPa提升至16.63 MPa,耐45%(质量分数,后同)H_2SO_4溶液、75%H_3PO_4溶液和45%NaOH溶液的表现良好;其初始分解温度由288.1°C升至334.1°C,失重50%时的温度由368.0°C升至403.5°C;玻璃化温度由12.6°C升至90.0°C,阻尼温度域变宽,tanδ峰值变大。 相似文献
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以自制的乙酰丙酮钛为催化剂,有机硅树脂TSR144为改性剂,通过化学改性的方法制备了一系列有机硅改性环氧树脂.探讨了有机硅加入量对改性环氧树脂固化物结构及性能的影响,采用IR、TGA/DTG技术对改性环氧树脂进行了表征及分析,并利用扫描电镜( SEM)观察断面的微观形貌.结果表明:随着有机硅含量增加,样品最大分解速率时的温度(T1max)呈S型曲线变化趋势;当有机硅的含量为16.7%时,复合体系的力学性能显著改善,其拉伸强度、断裂伸长率分别达到54.86 MPa,9.43%,比未改性的纯环氧树脂分别提高了8.54 MPa,2.71%. 相似文献
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孟晶 《有机硅材料及应用》2012,(4):306-306
东华大学的虞鑫海等人以含活性氨基的硅树脂(SR22000)、环氧树脂(ECC202)为原料,K—12为固化剂、2E4M1为固化促进剂,通过配方设计,得到有机硅改性环氧树脂粘接剂。有机硅改性环氧树脂的凝胶化时间随着温度的增加而减少,其室温拉伸剪切强度受硅树脂用量的影响较大,当硅树脂用量为8份以下时,其拉伸剪切强度保持在20MPa以上; 相似文献
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以六亚甲基二异氰酸酯三聚体,聚天冬氨酸酯、胺类扩链剂和聚醚多元醇为主要原料制备了聚脲(PUA)和半聚脲(PUR)两种涂层,采用动态热力学分析(DMA)对比了两涂层的动态力学性能、热性能,并预测了不同频率下涂层的储能模量和阻尼性能。结果表明:PUA的储能模量较PUR大,两者数值相差约1.5倍。PUA和PUR的玻璃化温度分别为105℃和30℃,PUA涂层具有更好的耐热性能。PUA涂层在10~(-5)~10~(13) Hz表现出良好的阻尼性能(tanδ峰值达1.25),PUR在1~10~9 Hz频率下阻尼性能良好(tanδ峰值达0.8)。PUA的可用频率范围宽、损耗因子峰值大,阻尼效果好。 相似文献
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有机硅改性环氧树脂的合成与性能 总被引:7,自引:2,他引:5
热熔法制备了系列聚甲基苯基硅氧烷(PMPS)改性环氧树脂,通过环氧值、红外光谱(IR)和凝胶色谱(GPC)分析表明,有机硅接枝到了环氧树脂上,且环氧基保持不变。探讨了改性方法、有机硅含量对改性树脂固化体系的微观形态、韧性及耐热性的影响。实验表明,当m(E-20)∶m(DC-3074)=7∶3时,化学改性树脂固化体系的韧性和耐热性能明显提高,玻璃化转变温度(Tg)为88.33℃,质量损失50%时的热分解温度(Td)为487.80℃,分别比物理改性环氧树脂提高了52.63℃和36.75℃,同时此改性树脂固化物还具有优良的涂膜性能。 相似文献
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有机硅改性环氧树脂合成 总被引:1,自引:0,他引:1
采用自制的有机硅低聚体对环氧树脂进行改性,通过正交试验进行分析并考虑后续涂料的制备得到最佳的合成条件。实验结果表明,因素A(自制的有机硅低聚体和环氧树脂与有机硅低聚体总质量的百分比)对改性树脂的性能影响最大,影响最小的是因素C(反应温度)。 相似文献
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李美丽;杨祥;景录如;李倩;张院萍 《中国塑料》2010,24(10):85-88
利用三种乙氧基硅烷单体混合不完全水解合成含乙氧基的有机硅低聚物,使其与环氧树脂反应成功制备出有机硅改性环氧树脂。探讨了不同水解用水量的有机硅对改性树脂固化物冲击强度、弯曲强度和热稳定性的影响。结果表明,当水解用水量为完全水解用水量的0.5倍时,环氧树脂固化物的耐热性和韧性均有明显提高,冲击强度达14.07 kJ/m2,弯曲强度达26.73 MPa,50 %的质量热损失温度达424 ℃;比未改性的纯环氧树脂分别提高了10.23 kJ/m2,6.98 MPa和23 ℃。 相似文献
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有机硅改性环氧树脂的制备及其性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
以3种有机氯硅烷单体水解制备有机硅单体,有机硅单体改性了环氧树脂,水解条件为温度35~40℃,时间1~1.5 h,用水量n(H2O)∶n(Cl)=(6~7)∶1。通过红外光谱分析表明,有机硅主要是与环氧树脂中羟基发生化学反应。对环氧树脂改性前后的力学性能、耐热性和防潮性进行测试,结果表明,当n(R)/n(Si)为1.5时,拉伸强度可达23.91 MPa,弯曲强度达到29.24 MPa,冲击强度达到10.02 kJ/m2,50%的质量热损失温度431℃,分别比改性前提高了3.86 MPa,9.49 MPa,6.18 kJ/m2,30℃;同时,改性后树脂防潮性能也得到了提高。 相似文献
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以二(4氨基苯氧基)二甲基硅烷(SIDA)、双马来酰亚胺(BMI)和双酚A型环氧树脂(E-51)为原料,通过扩链反应制备了E-51/BMI/SIDA共混物。结果表明,当SIDA含量为20 %(质量分数,下同)时,E-51/BMI/SIDA的冲击强度和弯曲强度分别为38.52 kJ/m2和120.54 MPa;E-51/BMI/SIDA热失重5 %时的温度为336.8 ℃,600 ℃时的残炭量高达55.4 %;E-51/BMI/SIDA的吸水率在8 d时仅为0.78 %。 相似文献
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