索尼推出新型小型高速电子元件贴片机

Sony Manufacturing Systems America公司宣布其面向表面安装技术（SMT）行业的下一代小型高速电子元件贴片机。新型SI—G200小型高速电子元件贴片机模型提供了更高的贴装速度和精密度，并且支持两种可选的可互换旋转贴装头，这扩大了单一机器的高速或多功能贴装性能。该新型贴片机将于本周在东京举行2006年JISSOT艺技术展上首次亮相。其将于2006年11月开始生产发货。     

贴装头设计研究

贴装头是贴片机实现贴装功能的关键部件，是典型的θ-Z机构，贴装轴不仅做旋转运动而且做轴向直线运动。体积小，重量轻，能够高速高精度实现θ-Z运动是贴装头设计的主要目标。采用轴承组合与整体框架结构能够保证贴装结构具有良好的响应特性和高刚度特性。     

FUJI-XPF高速多功能贴片机

XPF系列是FUJI公司最新推出的一款创新型的高速多功能复合型贴片机，分为XPF—L通用型和XPF—S省空间型两款机型。XPF在生产过程中，实现了世界首创的动态更换贴装头，包括12吸嘴的高速贴装头，吸取QFP、BGA、连接器的多功能贴装头以及点胶头，因此XFP完美的将高速和多功能的特点集合在一台贴片机上，使整线中各台贴片机的性能得到了平衡，实现最佳的生产线优化和机器间无浪费运转，最大限度的提高了贴装的品质和生产线的效率。[第一段]     

面阵列封装器件的贴装技术

面阵列封装器件在电子产品中的使用率逐年上升，如何实现其高速贴装是影响生产线效率的重要因素。从不同的角度论述了面阵列封装器件实现高速贴装的手段与技术。     

Manncorp高产量统包式瞄准中高产量柔性表面贴装

Manncorp现提供的自动化统包式生产线包括一台四贴装头取放机，具有高速、灵活和快转等优点。高产量生产线还包括一台线内全自动模板印刷机、一个八温区回流炉和直通传输机，总价低于18万美元。首席执行官Henry Mann说：该生产线每小时可贴装1．05万个组件，从而使中产量装配商能够从单源供货商购买整条生产线，既节省成本，又获得了便捷的服务，受益匪浅。该职放机采用康耐视？     

可贴状各种尺寸器件的高速贴装机 贴装时间为55ms,每小时可贴装120000个组件

GenesisGC-120Q高速四悬臂贴装机配有四个闪电贴装头，将贴装时间缩短至55ms，再加上专为高速而设的定位系统、送料器和软件技术，每小时贴片最多可达120000个组件。与传统的大批量贴片机相比，GC-120Q能支持从01005到30mm^2的组件，客户可在无须更换贴装头或模块的情况下引入新产品，增强设备的多功能性。     

带宽为DC～1．5GHz的微型无源探头

N2870A系列无源探头外形紧凑，探头直径仅为2．5mm，具有低输入电容和各种微细间距的探头触针附件，是针对高速数字应用中所使用的高密度IC元件或表面贴装元件进行探测的理想工具。带有弹性的尖锐的探头触针，可以帮助工程师避免探头在被测件上滑落。绝缘的IC管帽可将微小的探头触针保持在IC引线中间，使探头触针避免与相邻的引线发生短路。     

JUKI在业内首个推出能拍摄吸取/贴装元件时图像的“吸取／贴片监视器”称为“贴装工艺的眼睛”

JUKI公司目前发布业内领先的创造新纪元的系统一吸取／贴片监视器，作为KE-2070高速贴片机的选件，在贴片机的贴装头上装上超小型摄像机，拍摄吸取／贴装元件时的照片。     

从用户角度看芯片贴装头技术

不管位于哪个地方或采取什么样的商业模式,现代制造商一直特别看重在变动过程中迅速重新配置平台型贴装机的灵活性,以便能够对变动后的产品实现最优的贴装能力。但是,这一工作耗费时间长,要求专业知识,而这些时间和知识本可以更好地投入到生产线其它地方。在理想情况下,应能够在不需重新配置,不会影响精度、良品率或产能的情况下,贴装常用的各种元件。现在,平台型贴装设备上提供的新一代贴装头技术扩展了这些系统的能力,可以提供高速芯片贴装功能,实现理想情况。在既定的SMT生产线模式中,按贴装能力被宽泛地划分成高速芯片贴装机和泛用机…     

高速贴片机的常见故障与排除方法

以旋转头式全自动高速贴片机为例，较全面地讨论了高速贴片机的贴装不良现象及原因，并提出了相应的故障排除方法。     

如何提高SMT设备运行效率

SMT设备运行效率的主要指标有贴装正确率与故障停机率，如何保持和提高SMT设备贴装正确率及降低故障停机率，以创造最大限度的效益，是设备在使用过程中所面临的首要课题，以松下高速贴片机为例，从多方面详细阐述影响设备贴装率的原因，并详细介绍了SMT设备故障的诊断方法及其常见故障的解决方案。     

GSM1高精度贴片机编程技巧

为应对不断扩大的生产规模，我公司于2002年3月引进了一条环球高速贴片线，其中高精度贴片机是GSM1 GSM1为拱架式结构．安装了新型Flex Jet贴装头，同以往贴装头相比，进行了以下一系列改进：把每个CCD摄像机内至到每个贴装头里．各自独立，以往的4Spingdle Nozzle已进化     

SIPLACE X系列贴片机全新配备MultiStar CPP贴装头

西门子电子装配系统有限公司宣布推出采用全新Siplace MultiStar CPP贴装头的SiplaceX系列贴片机。采用Siplace MultiStar贴装头的全新SiplaceX系列贴片机将片式元器件高速贴装,与生产线后端所需的广泛元器件范围贴装能力的灵活性完美结合起来。     

美国环球仪器芯片贴装市场份额剧增

业界最具声望的一家市场研究机构最近发布的调查结果表明，美国环球仪器公司在整个芯片贴装行业的市场份额连续4个季度持续增长。自2004年中以来，环球仪器的高速芯片贴装平台产品的市场份额增长了1倍。     

GSM1高精度贴片机编程技巧

为应对不断扩大的生产规模，我公司于2002年3月引进了一条环球高速贴片线，其中高精度贴片机是GSM1 GSM1为拱架式结构，安装了新型Flex JetR贴装头，同以往贴装头相比，进行了以下一系列改进：把每个CCD摄像机内至到每个贴装头里，各自独立，以往的4 Spingdle Nozzle已进化成7Spingdle Nozzle；把这样     

SMT设备的半导体功能在增加

电子产品小型化的要求，在电子制造中的晶圆级封装也得到更多的应用，这些使得SMT设备向上端半导体设备融合的趋势日趋明显。在半导体工厂开始应用高速的表面贴装技术，表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用，传统的装配等级界限变得模糊。     

环球仪器引领技术革新Nepcon深圳展现高速与灵活新境界

在本次第十二届华南国际电子生产设备暨微电子工业展（Nepcon South China2006）上，环球仪器展出了其在中等批量和大批量生产中占有独特优势的全线解决方案，其主要组成部分是应用了独创的Lightning闪电贴装头技术的Genesis和AdVantisTM平台，解决了以往高速与灵活性不可兼得的问题，30轴Lightning闪电贴装头提供了广泛的元器件处理能力，可以处理01005到30mm^2的元器件，可以全速贴装CSP，WSP，uBGA和Melfs等元器件。同时，贴装头、送料器和对准相机等各种标准化模块平台选项和功能，使组装厂商可以在产品变动时简便地重新配置Genesis和AdVantisTM平台和生产线，重新优化生产线功能和容量，处理特定的元器件类型，将生产能力最大化。     

产品推荐

WKK China Ltd（YAMAHA—YG300） 展位号：1C15 YG300模块式超高速贴片机． -4组独立XY模块组合． -追求更高速贴装速度，每小时贴105，000（最佳条件）。 -贴装元器件范围0402-14m。     

从用户角度看芯片贴装头技术

现代制造商一直特别看重在变动过程中迅速重新配置平台型贴装机的灵活性,以便能够对变动后的产品实现最优的贴装能力.现在,平台型贴装设备上提供的新一代贴装头技术扩展了这些系统的能力,可以提供高速芯片贴装功能,实现能够在不需重新配置,不会影响精度、良品率或产能的情况下,贴装常用的各种元件.它能使未来几代装配商将从更加灵活、自适应和精确的贴装头中受益,他们将提高利用率,大大降低变动时间,明显减少支持高速度、低成本、快速交货周期制造环境所需的反应时间.     

东芝fanfun．petit 831T

东芝fanfun．petit 831T功能上大致和830T一致，采用了2.8英寸的液晶显示屏及wideQVGA宽屏显示，内置196万像素摄像头且支持自动对焦。同时东芝fanfun.petit 831T支持GPS、红外线等传输功能，也支持HSDPA高速网络，可支持最大8GB的microSDHC存储卡扩展。