Enthone Inc收购0rmecon GmbH

Cookson Electronics（确信电子）旗下公司Enthone Inc（乐思化学）宣布收购总部位于德国阿么斯贝克的Ormecon GmbH（欧明创）。此次收购进一步加强了乐思化学在线路板表面处理领域的市场领先地位，并提高公司对新型表面处理技术的研发能力，产品广泛应用于电子、功能性和装饰性金属领域。     

乐思化学推出更环保的表面处理产品

近日,确信电子旗下乐思化学有限公司（Enthone Inc）隆重推介OrmeSTAR Ultra印刷线路板表面处理制程。该有机金属基、注册专利的纳米表面处理技术与化学沉镍／金（ENIG）及其他传统的金属表面处理制程相比,有效减少约90％的能量消耗,产生废水更少。与ENIG相比,OrmeSTARUltra可缩短75％操作时间,减少30％成本,且无“黑焊盘”风险。     

乐思化学隆重推介OrmeSTARTM Ultra Nanofinish——有机金属基PWB表面处理制程

在2008年9月，乐思化学收购了欧明创（Ormecon）公司，其纳米表面处理技术得到进一步发展。美国康涅狄格州西汉文（2009年2月17H）一确信电子（Cookson Eleclromcs）旗下乐思化学（Enthone Inc）隆重推介OtmeSTAR Ultra印制电路板表面处理制程。该有机金属基、注册专利的纳米表面处理技术与化学沉钳金（ENIG）及其他传统的金属表面处理制程相比，有效减少约90％的能量消耗，产生废水更少。与ENIG相比，OrmeSTAR Ultra缩短75％操作时间，减少30％成本，且无“黑焊盘”风险。该先进制程有效提高整个应用及操作过程的效率。     

印制线路板专用化学银表面处理的介绍

一、前言。印制线路板的最终表面处理是为保护铜线路，在零件组装焊接时，确保优良的焊接性为目的的一种做法。目前该做法主要包括以下一些工艺。HASL(HotAir Solder Leveler／喷锡)、OSP(Organic Solderability Preservative／耐热有机处理)、ENIG(Electroless Nickel and Immersion Gold／化学镍金)     

SpringSoft完成CERTESS股权收购

SpringSoft近日宣布，已通过子公司SpringSoftUSA完成了Certitude功能验证品管系统厂商Certess，Inc．的股权收购。在上个月发表的这项收购案中，SpringSoft子公司SpringSoft USA购买了Certess流通在外之所有股权，这项交易已经获得必要的股东及相关法令确认通过。     

化学镀及化学处理取代热风整平工艺探讨

热风整平工艺一直是印刷线路板制作中重要的后处理工艺，但是，随着印刷线路板的精细化和环境保护的需要，热风整平工艺的应用已经受到限制，由此，产生了一些替代工艺，包括化学防氧化、化学镀镍金、化学镀锡及锡合金等，其中化学镀锡及锡合金最有可能成为取代热风整平的主流工艺。     

西门子公司收购F＆K Delvotec公司芯片焊接机业务

西门予自动化与驱动集团宣布收购F＆K Delvotec Bondtechnik公司位于德国奥托布鲁的芯片焊接机业务。借此，西门子将Delvotec的创新芯片焊接技术融入SIPLACE表面贴装技术（SMT）贴片机业务之中。F＆K Delvotec领先的芯片焊接机能够以极高的精度大批量处理芯片（裸硅片）。此次收购将帮助西门子进一步增强自身实力，巩固作为全球电子生产制造解决方案领先制造商的地位。     

陶氏化学收购罗门哈斯案达成协议

2008年全球化工行业最受瞩目的并购案——陶氏化学收购罗门哈斯案终于在一波三折后尘埃落定。陶氏化学公司近日宣布,已经与罗门哈斯以及其部分股东达成协议,准许陶氏于2009年4月1日之前按照大幅更改后的财务条款完成收购交易。     

SVOX收购西门子语音处理部门将业务拓展至语音识别和语音对话领域

据SVOX首席执行官Volker Jantzen称,领先的嵌入式语音解决方案供应商SVOX,2月4日宣布收购西门子公司（Siemens AG）旗下的专业语音处理部门（Professional Speech Processing Group）。SVOX已经收购了西门子拥有超过25年开发经验的所有语音技术IP业务,其中包括speechAdvance（TM）语音识别产品套件和60多个专利产品系列。该号业语音处理部门的大多数员工将纳入位于慕尼黑的SVOX Deutschland GmbH。SVOX Deutschland GmbH是SVOXAG旗下的一家全资子公司。     

欧特克收购桌面自动化软件iLogic

日前，欧特克公司（Autodesk，Inc．）宣布完成对Logimetrix公司旗下iLogic软件与相关技术的收购。此项收购进一步扩充和完善欧特克面向制造业的数字化样机解决方案，尤其加强该解决方案在桌面自动化领域的核心能力。     

ViaSat将收购WildBlue

卫星通讯系统生产商ViaSat Inc宣布，将通过一次价值5.68亿美元的现金加股票交易收购WildBlue Communications Inc，后者是一家私人控股的卫星宽带服务供应商。交易完成后，WildBlue将成ViaSat的一家运营子公司。ViaSat计划以4.43亿美元现金，加上价值1.25亿美元的普通股收购wildBlue。     

Synopsys收购EVE

新思科技公司（Synopsys,Inc．）日前宣布：该公司完成了对一家SoC验证仿真加速平台领先供应商EVE公司的收购。仿真加速是一种快速成长的、在各个技术领域中用以验证当今高度复杂的系统级芯片（SoC）的解决方案。     

新型的化学镀锡在无铅焊接之运用

阐述线路板的绿色表面涂覆的化学镀锡工艺的有关理论和技术,化学镀锡应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一。我司第三代化学镀锡应用是突破目前化学沉锡的供应商共拥硫脲作为电位改变剂配方此环节,是一种新型独特的科技。     

直接化学镀镍工艺方法——对镍层表面形态的影响

近年来，随着半导体输入端子数量的增加，基板向侧面端子的多腿化及信号线间距微细化的发展。多腿化的趋势使QFP（Quad Flat Package）构造盘间的节距狭小化制造的难度增加，特别是面阵列端子（面端子）化的需要，BGA（Ball Grid Array）构造的超小型化封装的开发。超小型化封装端子的表面处理的外部引出线需要增加适合的化学镀金／化学镀镍。化学镀金或电镀金的工艺方法比较而言，对于独立的电路图形上表面处理是适用的，镀层的厚度可以根据需要增加，这一点是非常有利的。     

Synaptics公司收购Renesas SP Drivers

Synaptics公司近日在北京宣布已签署最终协议,将收购Renesas SP Drivers,Inc．（RSP）,后者是智能手机和平板电脑中小尺寸显示驱动器IC（DDIC）的行业领导者。双方交易约合485亿日元（4．75亿美元）,RSP企业价值525亿日元（5．15亿美元）,预计今年年底收购完成。     

IXIA收购安捷伦N2X数据网络测试产品线

Ixia日前宣布与安捷伦科技有限公司（Agilent Technologies Inc．）签署了一份最终协议。该协议规定，Ixia将以4400万美元现金收购安捷伦的N2X数据网络产品线。根据惯例成交条件，此次收购定于2009年10月30日成交，成交内容包括N2X产品线的某些资产及其世界级的客户、销售与研发团队。     

化学镍钯金表面处理工艺研究

采用扫描电子显微镜、润湿性、拔/撞锡球和打金线测试等分析手段,比较研究了四家化学镍钯金药水表面处理焊盘的焊接可靠性,同时比较研究了化学镍钯金表面处理和化学镍金表面处理焊盘的焊接可靠性差异.研究表明,化学镍钯金表面处理相对化学镍金表面处理可有效防止镍腐蚀(黑盘)缺陷引起的连接可靠性问题.     

ARM收购ProlifiC着眼20nm芯片设计

ARM近日宣布收购Prolific,Inc。该公司位于美国加州纽瓦克,主要开发IC设计优化软件工具,可显著缩短芯片设计的开发时间、提升性能。