应用于2.4GHz无线传感网的带ESD保护CMOS低噪声放大器的设计与优化

本文给出一种新的带ESD保护源极电感负反馈低噪声放大器优化方法,可以实现在功耗受限条件下的噪声和输入同时匹配,并给出了输入阻抗和噪声参数的分析。采用该方法设计并优化了一个基于0.18-μm RF CMOS工艺、应用于无线传感网的2.4GHz低噪声放大器。测试结果表明,低噪声放大器的噪声系数为1.69dB,功率增益为15.2dB,输入1dB压缩点为-8dBm,输入三阶截点为1dBm,1.8V电源电压下的工作电流为4mA。     

一种低功耗2.4GHz低噪声放大器设计

设计了一个低功耗2.4 GHz低噪声放大器,并详细阐述了电路的噪声匹配理论.该低噪声放大器采用经典的共源共栅结构,为了同时满足共轭匹配与噪声匹配,在输入管的栅源间增加了一个电容Cex.电路设计采用SMIC 65 nm CMOS工艺,并用Cadence进行仿真.仿真结果表明:电路在1.2V电源电压下的功耗小于7 mW,噪...     

Design and optimization of CMOS LNA with ESD protection for 2.4 GHz WSN application

A new optimization method of a source inductive degenerated low noise amplifier(LNA) with electrostatic discharge protection is proposed.It can achieve power-constrained simultaneous noise and input matching. An analysis of the input impedance and the noise parameters is also given.Based on the developed method,a 2.4 GHz LNA for wireless sensor network application is designed and optimized using 0.18-μm RF CMOS technology. The measured results show that the LNA achieves a noise figure of 1.59 dB,a power gain of 14.12 dB, an input 1 dB compression point of-8 dBm and an input third-order intercept point of 1 dBm.The DC current is 4 mA under a supply of 1.8 V.     

2.4 GHz CMOS低噪声放大器的设计

设计了一个共源-共源共栅的两级低噪声放大器,并且在两级之间采用了串联谐振回路来提高电路的性能.该电路采用TSMC 0.18μm CMOS工艺,电源电压为1.8 V.仿真结果显示,在2.45 GHz的中心频率上,该电路能够提供26.92 dB的正向增益及很好的输入输出匹配,噪声系数为0.88 dB,功耗为14.49 mW,1dB压缩点为-9dBm.     

2.4 GHz CMOS低噪声放大器设计

提出并设计了一个2.4 GHz低噪声放大器,该放大器采用TSMC 0.25 μm RF CMOS工艺实现.与传统的共源共栅结构相比,该电路引入了一个电感与级间寄生电容谐振,使整个电路的线性度、噪声系数等     

2.4GHz CMOS全集成低噪声放大器的设计

应用台积电（TSMC）0．18μm CMOS工艺模型,设计了一种2．4GHz全集成低噪声放大器。通过ADS（Advanced Design System）软件对电路进行了优化设计,仿真结果表明在1．8V电源电压下,工作电流约为6mA,输入输出匹配良好,在2．45GHz的中心频率下,它的噪声系数（NF）为2．605dB,增益（s21）为20．120dB。     

一种2.4 GHz CMOS低噪声放大器的优化设计

通过对共源共栅结构的低噪声放大器的噪声和线性度的理论分析。得出该结构的放大器的噪声主要受第一级MOS管的影响。而线性度主要受第二级MOS管的影响。并由此提出一种对该电路的噪声和线性度的分别优化的方法。采用该方法设计一个基于TSMC0．25μmCMOS工艺、2．4GHz的低噪声放大器。仿真结果表明在2．4GHz下,它的噪声系数[NF]为1．15dB,增益S21为16．5dB。工作电压1．5V时,功耗为14mW,线性度IIP3为0.3dBm。     

0.9V2.4GHz CMOS低噪声放大器设计

使用TSMC0.18μm RF CMOS工艺,设计一个低电压折叠式共源共栅结构低噪声放大器(LNA).利用性能系数FoM(Figure of Merit)衡量其整体性能,并通过仿真找到使FoM最大的偏置电压.使用Cadence SpectreRF仿真表明,在0.9V电源下,2.4GHz处的反射系数良好.噪声系数NF仅为...     

2.4GHz可变增益CMOS低噪声放大器设计

设计了一款工作在2.4GHz的可变增益CMOS低噪声放大器,电路采用HJKJ0.18μm CMOS工艺实现。测试结果表明,最高增益为11.5dB,此时电路的噪声系数小于3dB,增益变化范围为0～11.5dB。在1.8V电压下,电路工作电流为3mA。     

2.4 GHz、增益可控的CMOS低噪声放大器

介绍了一种基于 0 35 μmCMOS工艺、2 4GHz增益可控的低噪声放大器。从噪声优化、阻抗匹配及增益的角度详细分析了电路的设计方法 ,讨论了寄生效应对低噪声放大器性能的影响。仿真结果表明在考虑了高频寄生参数的情况下 ,低噪声放大器依然具有良好的性能指标 :在 2 4GHz工作频率下 ,3dB带宽为 6 6 0MHz,噪声系数NF为 1 5 8dB ,增益S2 1为 14dB ,匹配参数S11约为 - 13 2dB。     

2.4 GHz CMOS功率放大器设计

利用CMOS工艺设计的功率放大器具有制造成本低的优点。介绍一种使用中芯国际（SMIC）公司0．18μ CMOS工艺设计的A类功率放大电路。采用单端两级放大。结构简单并且能够稳定工作。该功率放大器中心工作频率为2．4GHz。电路用Cadence公司的SpectreRF工具进行模拟,1dB压缩点输出功率22dBm，最大输出功率24dBm，可应用于蓝牙系统发射模块。     

一种0.18 μm 2.4G CMOS低噪声放大器的设计

提出了一种基于TSMC 0.18μm CMOS工艺的2.4 G频率下带负反馈的CMOS低噪声放大器。采用带有级间匹配的共源共栅电路结构,使放大器具有较高的增益和反相隔离度,并在输入端加入π型网络,保证较高的品质因数和信噪比。此外,该放大器在输出端引入反馈支路,有效地降低了密勒效应的影响。通过ADS软件仿真得到很好的结果:在1.8 V电压下,输入输出匹配良好,电路增益为为15.15 dB,噪声系数为0.62 dB,直流功耗为7.9 mW。     

2.4 GHz无线传感器网络SoC芯片上混频器的设计

介绍了一种采用SMIC 0.18μm RFCMOS 工艺,设计了一种应用于2.4GHz无线传感器网络SoC芯片的射频发射机上混频器模块电路单元,其中转换增益为-6.3 dB,输入1 dB压缩点为-4.6 dBm.工作电压为1.8 V,功耗为5.4 mW,工作频率范围为2.4～2.483 5 GHz,工作温度范围为-20～+80℃低功耗的上混频器.上混频器芯片的面积为0.56 mm2.     

带有ESD保护,900MHz/2.4 GHz Dual-BandCMOS LNA的设计

设计了一个可以同时工作在900 MHz和2.4 GHz的双频带(Dual-Band)低噪声放大器(LNA).相对于使用并行(parallel)结构LNA的双频带解决方案,同时工作(concurrent)结构的双频带LNA更能节省面积和减少功耗.此LNA在900MHz和2.4 GHz两频带同时提供窄带增益和良好匹配.该双频带LNA使用TSMC 0.25 μm 1P5M RF CMOS工艺.工作在900MHz时,电压增益、噪声系数(Noise Figure)分别是21 dB、2.9 dB;工作在2.4 GHz时,电压增益、噪声系数分别是25dB、2.8 dB,在电源电压为2.5 V时,该LNA的功耗为12.5mW,面积为1.1mm×0.9 mm.使用新颖的静电防护(ESD)结构使得在外围PAD上的保护二极管面积仅为8 μm×8 μm时,静电防护能力可达2 kV(人体模型)     

2.4GHz CMOS线性功率放大器设计

利用双重器件提高线性度的方法,设计了一个两级电路结构的线性功率放大器,可应用于蓝牙系统发射模块。电路基于台基电公司（TSMC）0.18μm互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺进行设计,该功率放大器的中心工作频率为2.4GHz,利用ADS2008U2对电路进行模拟仿真。仿真结果显示,当输入信号功率为-7.8dBm时,功率增益为30.6dB,功率附加效率为26.67%,1dB压缩点输出功率为22.79dBm,具有很高的线性度。     

工作在0.5V电压下用于无线传感网的低噪声放大器设计与优化

本文阐述了一款用于无线传感器网络可工作在0.5V电压下的低噪声放大器芯片的设计和优化方法。该芯片采用0.13 um CMOS工艺实现。本文中对其电路进行了详细分析,并提出了一种新的优化设计方法。该芯片的测试结果显示,此款低噪声放大器的功率增益为14.13dB,噪声系数最低为1.96dB,直流功耗3mW,输入1dB压缩点为-19.9dBm。S11和S22均在-10dB以下。测试结果显示此款低噪放完全适用于低电压低功耗应用。     

折叠式共源共栅CMOS LNA的优化设计

基于TSMC 0．18μm CMOS工艺,采用折叠式共源共栅式结构,设计了工作于1．5GHz,电源电压为1．5V的低噪声放大器。采用此结构可以显著增大截止频率,从而可以改善噪声系数。本文主要从结构出发,均衡了噪声系数,阻抗匹配,增益以及线性度,并在ADS仿真平台上进行了优化与仿真模拟,在中心频率处,噪声系数为0．617dB,增益S21为31．713dB,输入反射系数S11为-21．548dB,1dB压缩点为-11dBm。其仿真结果与设计指标基本一致。     

一种2.4 GHz低功耗可变增益低噪声放大器

设计了一种工作频率为2.4 GHz的低功耗可变增益低噪声放大器。针对不同的增益模式,采用不同的设计方法来满足不同的性能要求。在高增益模式下,通过理论分析,提出了一种新的定功耗约束条件下的噪声优化方法,考虑了栅匹配电感的损耗和输入端口的各种寄生效应,给出了简明而有效的设计公式和设计过程。在低增益模式下,提出了一种改进线性度的方法。采用TSMC 0.18 μm CMOS RF工艺进行了设计。后仿真结果表明,在功耗为1.8 mW时,最高增益为35 dB,对应的噪声系数为1.96 dB;最低增益为5 dB,对应的输入3阶交调点为3.2 dBm。     

2.4G CMOS低噪声放大器设计

采用0.18微米CMOS工艺,设计了一种应用于蓝牙的低电压折叠共源共栅低噪声放大器.采用级间匹配结构,使信号正向传输最大化,从而降低了噪声,提高增益.电源电压为1V,在工作频率2.45GHz时仿真结果显示:噪声系数为1.087dB,增益为22.535db,输入回波损耗为-30.595db,输出回波损耗为-34.132db,一分贝压缩点为-11.746dBm,功耗为10mW,且此低噪声放大器在工作区域内无条件稳定.     

A 1-V 2.4 GHz Low-Power CMOS LNA Using Gain-Boosting and Derivative Superposition Techniques for WSN

Wireless Personal Communications - In the literature, for Zigbee receivers using cascode LNAs, a number of techniques such as gain-boosting, derivative superposition technique and forward body bias...