硫酸盐还原菌生物膜对HSn70－1AB铜合金电极界面的影响

测试了硫酸盐还原菌(sulfate reducing bacteria,SRB)的生长规律,浸泡初期(前 3d)SRB处于对数增长期,浸泡后期(4 d后)SRB进入稳定生长期.利用AFM技术和EIS电化学方法研究了SRB生物膜对HSn70-1AB铜合金电极界面的影响.AFM分析表明,浸泡后期合金表面生物膜粗糙度较前期有所下降.EIS结果表明,浸泡前3 d,合金表面氧化膜层较为稳定,氧化膜层电容值变化不明显.浸泡7 d后,合金表面氧化膜遭受局部腐蚀,开始出现微孔,粗糙度增加,氧化膜层电容值增大.     

原子力显微镜在微生物腐蚀研究中的应用

利用原子力显微镜(Atomic Force Microscopy,AFM)研究硫酸盐还原菌(Sulfate Reducing Bacteria,SRB)、微生物膜和腐蚀前后铜合金材料BFe30-1-1的表面形貌,得到了高分辨率的表面形貌图,测得SRB的大小、点蚀坑的深度和直径,分析了腐蚀后BFe30-1-1的表面粗糙度参数.结合电化学参数说明,浸蚀14d的铜合金表面形成了不均匀的微生物膜,加速了试片表面的局部腐蚀.AFM作为一种具有纳米级分辨成像能力的工具,是观察材料的表面特征和腐蚀形貌及测量材料表面纳米粗糙度的理想仪器.     

硫酸盐还原菌对铜合金腐蚀电化学行为的影响

用电化学方法研究了硫酸盐还原菌（SRB）生物膜对HSn70-lAB和BFe30-1-1铜合金腐蚀的电化学行为；用扫描电镜（SEM）和透射电镜（TEM）及X-射线能谱（EDS）分析了铜合金表面生物膜特征及其成分。结果表明，铜合金表面生物腐蚀与SRB的生长特性密切相关，SRB处于指数生长期时，Hsn70-lAB和BFe30-1-1铜合金的自腐蚀电位（Ecarr）和极化电阻（彤均迅速下降，腐蚀加剧，且后者腐蚀速度大于前者；而当SRB进人稳定生长阶段，两种合金的Ecarr和Rp均缓慢下降，腐蚀速度减缓，且二者腐蚀速度接近。表面生物膜的特征也有较大区别，HSn70-lAB铜合金表面的腐蚀产物膜比较平滑，BFe30-1-1铜合金表面的腐蚀产物膜较粗糙；且后者表面膜中S含量高于前者，腐蚀倾向明显增强。     

静磁场下硫酸盐还原菌对HSn70-1铜合金的腐蚀行为

采用失重法、电化学测量和表面分析技术研究了有、无静磁场环境下,在含有硫酸盐还原菌(SRB)的培养基中HSn70-1铜合金的腐蚀行为。结果表明:SRB条件下,HSn70-1铜合金腐蚀质量损失最大,无磁场下的腐蚀电流密度远大于有磁场条件下的,磁场的加入可以有效地减缓HSn70-1铜合金的腐蚀。SEM,EDS,XRD和XPS实验分析表明,静磁场下HSn70-1铜合金表面腐蚀产物膜均匀致密,腐蚀产物为金属硫化物,Cu的化合价以一价(Cu+)为主;而无磁场时腐蚀产物疏松,腐蚀产物硫化物中Cu主要为二价(Cu2+)。静磁场条件下所形成的致密的Cu2S腐蚀产物层阻碍腐蚀的发生,有效地减缓了HSn70-1铜合金的腐蚀。     

硫酸盐还原菌对 HSn70-1A铜合金电化学腐蚀行为的影响

用电化学、微生物学和表面分析方法研究了培养基中硫酸盐还原菌 (SRB) 对HSn70-1A 铜合金的电化学腐蚀行为,探讨了硫酸盐还原菌生物膜下介质的流动状态及材料表面状态对铜合金腐蚀的影响.结果表明,SRB的存在使电极自腐蚀电位快速负移,腐蚀速率显著增加,细菌生长后期极化电阻显著降低.扫描电子显微分析(SEM) 表明,在 SRB 作用下铜合金发生严重点蚀.介质的流动状态对细菌的附着、生长具有一定的影响,加剧了腐蚀的形成和发展.铜合金在2-巯基苯并噻唑 (MBT) 与1,2,3-苯并三氮唑 (BTA) 复配缓蚀剂中预镀膜后,耐SRB侵蚀性显著提高.     

再生水中硫酸盐还原菌对铜合金的腐蚀

采用微生物技术、表面分析技术以及电化学测量技术,研究了从再生水环境中分离提纯得到的硫酸盐还原菌(SRB)的形态、生长规律,以及SRB对铜合金HSn701-AB在再生水环境中腐蚀的影响.结果表明,在再生水环境中SRB的生长曲线存在2 d～3 d的停滞期;铜合金HSn701～AB在接种SRB的再生水环境中浸泡3 d时,出现...     

HEDP-ATMP-TTA缓蚀剂对HSn70-1A铜合金腐蚀行为的影响

通过静态失重法、极化曲线法、电化学阻抗谱测定了HEDP-ATMP-TTA复配缓蚀剂在循环冷却水介质中硫酸盐还原菌(SRB)作用下对HSn70-1A铜合金的协同缓蚀作用,讨论了缓蚀剂浓度和SRB对铜合金腐蚀行为的影响.结果表明:当循环冷却水介质中加入该缓蚀剂后,可以改善SRB对HSn70-1A铜合金的侵蚀程度;随着缓蚀剂浓度的增加,合金腐蚀速率逐渐下降,缓蚀率逐渐提高.     

AFM技术在微生物腐蚀研究中的应用

介绍了原子力显微镜(AFM)的工作原理、操作模式以 及在微生物腐蚀研究中的应用,包括原位观察细菌和微生物膜形貌、测量力-距离曲线研究微生物在材料表面的粘附力、测量材料表面电位的不同得知生物膜厚度和腐蚀程度.同时还介绍了电化学原子力显微镜的应用.     

常规水稳剂对HSn70-1A铜合金的腐蚀性能研究

通过旋转挂片失重法来测定几种水质稳定剂HPAA、HPMA、PBTC、HEDP、DTPMP、有机膦磺酸、马来酸-丙烯酸共聚物对HSn70-1A铜合金的腐蚀情况。研究表明，阻垢剂对铜离子有较强的络合作用，使用不当会造成腐蚀；常规使用浓度下，阻垢剂对铜合金HSn70-1A的腐蚀一般都是脱锌腐蚀；造成铜合金腐蚀和溶解的水质稳定剂浓度应视具体环境来确定。     

改性HSn70-1锡黄铜的组织和腐蚀性能研究

设计了一种改性的HSn70-1锡黄铜,并运用XRD、金相显微镜、电化学工作站、SEM、EDS等设备研究其显微组织、极化曲线、浸泡平均腐蚀速率和腐蚀产物成分、失重率、脱锌层深度和形貌。结果表明:在HSn70-1锡黄铜中加入少量Sn、Al和微量P、Ni元素扩大了α相区,细化了晶粒,且以固溶形式存在晶粒内部且无其他析出相;极大地提高开路电位,减小自腐蚀电流密度,交流阻抗从8.49 kΩ增大为17.8 kΩ,有效地抑制腐蚀进行;在3.5%Na Cl溶液中四种合金元素可促进表面腐蚀产物和膜的形成,阻碍腐蚀的继续进行;微量合金元素可提高合金电极电位,很好地抑制Zn优先溶解,脱锌腐蚀深度由280μm减小到25μm。所以相比HSn70-1提高了合金的耐腐蚀性能。     

在南海海域铜合金8年腐蚀行为研究

研究了7种铜合金在南海榆林站海水中8年的腐蚀行为结果表明,7种铜合金的平均腐蚀深度与时间关系符合H=aTb规律,其平均腐蚀速度随时间而下降,利用EPMA、X衍射分析了HSn62—1、QSn6.5-0.1腐蚀膜成分、结构与耐蚀性的关系.     

添加稀土铈对HSn70-1冷凝管耐蚀性能的影响

采用拉伸试验、金相显微分析、经典腐蚀试验方法及阳极极化曲线的测定，研究了电厂用锡黄铜冷凝管的力学性能、组织和耐蚀性能。结果表明，添加适量的B、Ni、Mn、Ce等合金元素可提高HSn70-1AB的强度，耐蚀性能也进一步改善。     

水中硫化物对Cu合金、碳钢的加速腐蚀作用及硫化物的去除研究

用失重法、表面分析法研究了水中硫化物对HSn70-1+As、B30、20#钢的腐蚀行为，认为水中硫化物对HSn70-1+As、B30、20#钢有加速腐蚀作用，HSn70-1+As发生的是脱Zn腐蚀，20#钢发生的是均匀腐蚀；通过实验室小型除S2-试验，探讨了工业硫酸亚铁和工业聚合硫酸铁的除S2-原理和除S2-效果，得到了实验室用工业硫酸亚铁和工业聚合硫酸铁除S2-的最佳加药量.动态模拟除S2-试验结果表明，工业硫酸亚铁除S2-效果好、速度快.     

水中硫化物对Cu合金、碳钢的加速腐蚀作用及硫化物的去除研究

用失重法、表面分析法研究了水中硫化物对HSn70-1 As、B30、20^#钢的腐蚀行为，认为水中硫化物对HSn70-1 As、B30、20^#钢有加速腐蚀作用，HSn70-1 As发生的是脱Zn腐蚀，20^#钢发生的是均匀腐蚀；通过实验室小型除S^2-试验，探讨了工业硫酸亚铁和工业聚合硫酸铁的除S^2-原理和除S^2-效果，得到了实验室用工业硫酸亚铁和工业聚合硫酸铁除S^2-的最佳加药量。动态模拟除S^2-试验结果表明，工业硫酸亚铁除S^2-效果好、速度快。     

黄铜HSn70-1A、HA177-2A的抗冲刷能力比较研究

利用自制的冲刷腐蚀装置,对HSn70-1A、HA177-2A黄铜管进行冲刷试验,对实验数据进行曲线拟合.结果表明：HSn70-1A、HA177-2A的冲刷腐蚀率与Cl-浓度及含砂量均成抛物线关系.HSn70-1A黄铜较HA177-2A黄铜对Cl-更敏感, 更耐砂冲刷腐蚀;而HA177-2A黄铜较HSn70-1A黄铜更耐Cl-冲刷腐蚀.在低砂含量时,HA177-2A的抗冲刷腐蚀能力较HSn70-1A高;在高砂含量时,HA177-2A的抗冲刷腐蚀能力较HSn70-1A低.     

Ce和B对HSn70-1合金组织和性能的影响

在HSn70-1合金中添加适量稀土Ce的同时再添加不同含量的B,利用金相显微镜、拉伸试验、扫描电镜、静态腐蚀试验及X射线衍射分析,研究了B对HSn70-1合金组织与性能的影响。结果表明,添加0.10%的Ce和0.03%的B(质量分数),HSn70-1合金的力学性能和耐蚀性能显著提高;B的加入对HSn70-1合金组织细化作用不明显,但添加0.03%的B使得合金中的第二相分布均匀、弥散。     

实海暴露黄铜脱锌腐蚀行为及抑制脱锌机理研究

采用金相－扫描电子显微镜和电子探讨Ｘ射线能谱成分分析方法研究了黄铅实海暴露脱锌腐蚀特征及抑制机理。通过对长期实海暴露试样的腐蚀产物和合金基体进行成分分析及形貌观察,研究表明加Ａｓ的Ｈ６８Ａ黄铜晶界优先发生脱锌腐蚀,而加Ｓｎ后,由于-了晶界,　大大提高了单相α黄铜(HSn70-1A)的耐蚀性能.而对双相HSn70-1A黄铜,添加Sn,可在一定程度上抑制脱锌,但并不足以阻止腐蚀沿β相之间的α相晶界的连通.     

HSn70-1B冷凝管成分组织及耐蚀性能研究

通过对加硼冷凝管的成分、组织、耐蚀性能综合分析,证明在HSn70-1A基础上添加微量元素硼(B),能提高该合金的耐蚀性能.     

Roles of temperature and humidity in the oxidation of sputter-deposited Cu-Ta alloys in air

Oxidation behavior of a series of Cu-Ta alloys prepared by co-deposition of RF sputtered pure copper and tantalum was studied in air. Alloy composition, oxidation temperature and relative humidity (RH) ranges examined were 5-69 at.% Ta (alloys with 22-69 at.% Ta were amorphous), 40-85°C and 20-70%, respectively. Although Cu-58at.%Ta alloy showed no apparent change, some of the alloys exposed to an air at 70°C and RH=70% for 60 h showed change in color. The Cu-5at.%Ta alloy showed bright blue, and alloys with 10-30 at.% Ta were all turned to reddish color by oxidation. Among the alloys examined, Cu-24at.%Ta alloy showed the highest oxidation rate under the above condition. The in-depth profiles of Cu-24at.%Ta alloy specimens oxidized for 6-60 h in the air of 70°C and RH=70% indicated existence of metallic Cu-layer on the top of Ta-rich oxide layer and Cu-enriched alloy layer under the oxide film. The metallic copper layer must be caused by diffusion of metallic copper from the Cu-enriched alloy layer to the top of the surface similarly to the oxidation of Cu-Zr alloys at room temperature in a laboratory air. Even Cu-Ta alloys which show very high corrosion resistance in HCl solutions does not always have high corrosion resistance to oxidation in air because of difference in surface film formation process and the resulting compositions and film structure.