化学镀镍—硼合金层组织结构的研究

化学镀Ｎｉ－Ｂ合金层的结构与镀层的硼含量有关。硼含量低的镀层为晶态；硼含量高的镀层为非晶态。在加热时，非晶态合金向晶态转变，晶态和非晶态的Ｎｉ－Ｂ合金都会析出Ｎｉ３Ｂ相。     

镍—磷非晶镀层的表面研究

应用ＸＲＤ、ＡＥＳ和ＸＰＳ研究了晶态和非晶态Ｎｉ－Ｐ镀层的表面结构和体相结构。结果表明：Ｎｉ－Ｐ非晶态镀层的形成与电镀工艺条件有关，碱式碳酸镍的使用对非晶态的形成和镀层耐蚀的提高起着重要作用。样品表面的磷以两经学态，分别为Ｎｉ－Ｐ合磷和磷酸根的磷，为了形成蜚 晶态镀层，Ｎｉ－Ｐ原子比应控制在３．３６以上，此外，Ｎｉ－Ｐ非晶态合金镀层的腐蚀实验还表明，非晶态合金镀层的耐蚀性能要比晶态镀层高得多。     

镍－磷非晶镀层的表面研究

应用ＸＲＤ、ＡＥＳ和ＸＰＳ研究了晶态和非晶态Ｎｉ－Ｐ镀层的表面结构和体相结构。结果表明：Ｎｉ－Ｐ非晶态镀层的形成与电镀工艺条件有关，碱式碳酸镍的使用对非晶态的形成和镀层耐蚀性的提高起着重要作用。样品表面的磷以两种化学态存在，分别为Ｎｉ－Ｐ合金的磷和磷酸根的磷。为了形成非晶态镀层，Ｍｉ／Ｐ原子比应控制在３．３６以上。此外，Ｎｉ－Ｐ非晶态合金镀层的腐蚀实验还表明：非晶态合金镀层的耐蚀性能要比晶态镀层高得多。     

非晶态Fe—Ni合金电沉积研究

介绍了一种新的电沉积非晶态Ｆｅ－Ｎｉ合金的方法。用这种方法在室温下电沉积出的Ｆｅ－Ｎｉ合金镀层外观接近镜面。经Ｘ－射线衍射及等离子光谱分析证实，所获得的Ｆｅ－Ｎｉ合金镀层为非晶态结构，镀层中Ｆｅ和Ｎｉ含量分别为７３％－７７％和２０％－２４％，同时含有１．５％－５．０％的Ｐ和少量的Ｃｒ和Ｂ。     

非晶态Fe-Ni合金电沉积研究

介绍了一种新的电沉积非晶态Ｆｅ－Ｎｉ合金的方法。用这种方法在室温下电沉积出的Ｆｅ－Ｎｉ合金镀层外观接近镜面。经Ｘ－射线衍射及等离子光谱分析（ＩＣＰ－ＡＥＳ）证实，所获得的Ｆｅ－Ｎｉ合金镀层为非晶态结构，镀层中Ｆｅ和Ｎｉ含量分别为７３％～７７％和２０％～２４％，同时含有１．５％～５．０％的Ｐ和少量的Ｃｒ和Ｂ。对电沉积的工艺条件、光亮剂ＨＡＢ１、ＨＡＢ２和添加剂ＨＡＴ的影响进行了探讨。     

电沉积Ni-W-P合金层的组织结构与性能

采用Ｘ射线衍射、扫描电镜、金相显微镜、显微硬度计研究了电沉积Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金的组织结构与性能。结果表明，用本工艺可以得到三元合金Ｎｉ－Ｗ－Ｐ的非晶态镀层，镀层的高温耐蚀性优良；经过不同温度热处理后，镀层结构以非晶态→混晶态→－结晶态的顺序变化；随着结构的变化，镀层的硬度和耐蚀性也发生了相应的变化。     

Ni-Cr-P三元合金化学镀层的组织结构

用ＳＥＭ ，ＴＥＭ ，ＤＴＡ，ＸＲＤ 等方法研究了化学镀Ｎｉ－Ｃｒ－Ｐ 三元合金镀层的形貌和结构变化。结果表明，镀层组成均匀，呈非晶态结构，初始晶化温度为２７０．７ ℃，热处理可使镀层析出晶态Ｎｉ相和 Ｎｉ３Ｐ 相，高温热处理条件下还有晶态Ｃｒ 相和 Ｃｒ３Ｐ 相析出。     

非晶态Ni－W合金镀层的高温氧化性能研究EI

研究了Ｎｉ－Ｗ合金镀层的抗高温氧化及镀层加热处理后的硬度。为了进一步提高非晶态合金（Ｎｉ－Ｗ）镀层的性能，往镀液中又加入了Ｐ、Ｍｏ、Ｃｅ、Ｂ元素。     

非晶态Ni－W合金镀层的高温氧化性能研究

研究了Ｎｉ－Ｗ合金镀层的抗高温氧化及镀层加热处理后的硬度。为了进一步提高非晶态合金（Ｎｉ－Ｗ）镀层的性能，往镀液中又加入了Ｐ、Ｍｏ、Ｃｅ、Ｂ元素。     

Ni—P合金由晶态向非晶态转变的电结晶机理

在阴极极化电流下叠加一恒电流小幅度对称方波，测定被扰动的体系的交流信息－电位随时间变化曲线，研究证明Ｎｉ－Ｐ合金由晶态向非晶态转变时过电位脉冲幅由生核步骤迟缓造成，电极过电位，表面能和镀层Ｐ含量对镀层晶粒尺寸有不同的影响。     

Ni—Cr—P三元合金化学镀层的组织结构

用ＳＥＭ,ＴＥＭ,ＤＴＡ,ＸＲＤ等方法研究了化学镀Ｎｉ－Ｃｒ－Ｐ三元合金镀层的形貌和结构变化,结果表明,镀层组成均匀,呈非晶态结构,初始晶化温度为２７０．７℃,热处理可使镀层析出晶态Ｎｉ相和Ｎｉ３Ｐ相,高温热处理条件下还有晶态Ｃｒ相和Ｃｒ３Ｐ相析出。     

镍－钨－磷非晶态合金的电沉积方法及耐蚀性能的研究

研究了Ｎｉ－Ｗ－Ｐ非晶态合金的电沉积方法，讨论了电解液组成、温度及ｐＨ值对镀层结构的影响。由Ｘ射线衍射实验测定了镀层结构和晶粒尺寸，分析了非晶态镀层的形成规律。用极化曲线分析并比较了电沉积Ｎｉ－Ｐ、Ｎｉ－Ｗ及Ｎｉ－Ｗ－Ｐ非晶态合金镀层的腐蚀行为。     

电沉积Ni—P非晶态合金的初期结构及形成机理

在典型的用于电沉积Ｎｉ—Ｐ非晶态合金的溶液中，于非晶碳膜上恒电位［－９００ｍＶ（ＳＣＥ）］电沉积１ｓ后，发现有Ｎｉ的晶核形成，在相邻很近的Ｎｉ晶核之间沉积出Ｎｉ－Ｐ—Ｓ非晶核及不连续非晶镀层．证明电沉积Ｎｉ－Ｐ合金初期晶态Ｎｉ的形成并非基体外延所致．     

电沉积镍基合金及其耐磨耐蚀性能研究

采用电沉积方法制备出Ｎｉ－Ｃｏ晶态合金及Ｎｉ－Ｃｏ－Ｐ晶态、非晶态合金,并对它们的硬度及耐磨耐蚀性能进行了调查,指出非晶态Ｎｉ－Ｃｏ－Ｐ合金是一种优良的耐磨耐蚀材料。     

Ni－P合金由晶态向非晶态转变的电结晶机理

在阴极极化电流下叠加一恒电流小幅度对称方波、测定被扰动的体系的交流信息──电位随时间变化曲线．研究证明Ｎｉ－Ｐ合金由晶态向非晶态转变时过电位脉冲幅由生核步骤迟缓造成．电极过电位，表面能和镀层Ｐ含量对镀层晶粒尺寸有不同的影响．     

镍—钨—磷非晶态合金的电沉积方法及耐蚀性能的研究

研究了Ｎｉ－Ｗ－Ｐ非晶态合金的电沉积方法，讨论了电解液组成、温度及ｐＨ值对镀层结构的影响。由Ｘ射线衍射实验测定了镀层结构和晶粒尺寸，分析了非晶态层的形成规律。及极化曲线分析并比较了电沉积Ｎｉ－Ｐ，Ｎｉ－Ｗ及Ｎｉ－Ｗ－Ｐ非晶态合金镀的腐蚀行为。     

电沉积镍—钨非晶态合金及其耐蚀性

研究了Ｎｉ－Ｗ非晶态合金的电沉积方法，讨论了电解液组成、温度和ＰＨ值对镀主结合的影响，用Ｘ射线衍射测定了镀结构，分析了非晶态的形成规律，用ＸＰＳ研究了蜚 晶态镀层的耐蚀性。     

化学复合镀Ni—P—Cr2O3合金研究

介绍了Ｎｉ－Ｐ－Ｃｒ２Ｏ３化学复合镀层的制备过程，对影响镀层性能的各项因素进行了探讨，并利用Ｘ－射线衍射法分析了不同热处理温度下镀层的变化。结果表明：适量微料珠添加，可使镀层的耐磨性显提高；复合镀层的非晶态性由镀层Ｐ含量决定；３００℃以上热处理可引起镀层晶化，但不会影响固体微粒的晶态性。热处理对Ｎｉ－Ｐ－Ｃｒ２Ｏ３和Ｎｉ－Ｐ镀层显微硬度的影响趋势相同。     

高硬度镍硼合金涂层的组织转变和性能

通过化学镀方法制备了高硬度Ｎｉ－Ｂ合金涂层。经ＸＲＤ分析确认镀太镀层组织为过饱和固溶体与非晶态的混合组织。热处理后硬度高达ＨＶ１３００。该镀层组织在不同热处理温度下,以３５０℃为分界点。组织转变过程有很大差异,并发现转变过程中有Ｎｉ２Ｂ出现,应力释放、Ｂ的脱溶及Ｎｉ２Ｂ和Ｎｉ３Ｂ的形成是影响镀层硬度的几个关键因素,尤其是Ｎｉ２Ｂ显对镀层硬度－时间曲线的变化的影响显著。为同热处理温度下,硬度的峰值出现时间不同,有随热处理温度升高向时间缩短方向移动的趋势;热处理温度愈趋近Ｎｉ－Ｂ合金的晶化温度,硬度随时间的变化过程愈复杂。     

W,P对Ni基非晶镀层耐蚀性能的影响

电沉积Ｎｉ－Ｐ，Ｎｉ－Ｗ和Ｎｉ－Ｗ－Ｐ非晶态合金镀层的阳极化曲线表明，添加类金属Ｐ使镀层的腐蚀电位向正移动，添加高熔点金属Ｗ使维钝电镀密度降低，此外，对Ｎｉ－Ｗ和Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层进行印化处理，可显著提高镀层在ＮａＣｌ溶液中的耐腐蚀性能。