基于SAP系统的合资汽车企业ERP实施项目管理

本文分两方面对合资汽车企业基于SAP系统的ERP实施项目管理进行了分析与研究。第一部分笔者主要对合资汽车制造企业的ERP实施项目管理方法模型进行了介绍与研究、第二部分则在第一部分的基础上,以东风德纳车桥有限公司的SAPERP实施项目管理模型进行了介绍,希望能够进一步提高基于SAP系统的合资汽车企业ERP实施项目管理水平,从而推动合资汽车企业的快速发展、     

企业ERP系统的物流信息管理系统研究

目前,我国企业的信息化管理只能在大型企业中得到应用,中小型企业还处于摸索发展阶段,计算机技术人才的缺乏导致了企业信息化开发的成本较高。本文中首先介绍了ERP在企业信息化管理中的重要性,以及未来ERP系统与企业物流管理的结合,最后介绍了ERP在物流信息系统中的主要应用。     

ERP系统在国有企业的发展状况研究

随着现代社会的发展,企业之间的竞争日益激烈,企业要想让自己在竞争之中处于不败之地,必须注重管理方式的改革,以此来适应时代的发展,ERP系统是一种重要的现代企业管理方式,对于现代企业的发展具有极为重要的意义和价值。笔者结合自身的工作经验,分析了ERP系统的内涵以及作用,在此基础上以SAP系统为例对ERP系统在国企之中发展的阻力进行了分析,并结合这些问题提出了相应的改革措施,笔者希望通过本文的论述可以促进ERP系统在国企中更好的应用。     

应用ERP系统创新提升企业管理规范化与精细化

本文阐述了ERP系统在企业管理创新中的作用。ERP系统作为一种现代化、信息化的管理理念及管理系统,在大中型企业得到了广泛应用。作者通过管理实践,在ERP系统建设及应用过程中深入理解ERP系统特性,充分挖掘ERP系统的创新性作用,以系统为创新平台对企业管理创新进行了有效尝试,取得了企业管理规范化、精细化的良好效果和效益。     

实施ERP系统 提高企业管理质量

简要介绍了ERP的产生、发展和特征，分析了我国企业实施ERP的现状，就如何正确实施ERP系统进行了阐述。     

浅谈企业资源计划ERP

ERP作为一种现代管理模式，可以实现企业管理流程的集成运作；ERP作为一种现代管理技术，能够整合利用企业内外资源。文章从ERP的定义出发，介绍了这一现代化的管理平台。     

企业成功实施ERP系统的关键因素

本文介绍了ERP的发展背景、主要功能，结合中国企业的现状分析，提出了成功实施ERP系统的关键因素，描述了中国ERP的发展前景。     

企业管理中ERP系统的有效应用

近年来,科学技术水平的快速发展,也带动了办公室自动化程度的提高,ERP系统也被广泛应用于企业管理领域。ERP系统是一种系统化的、复杂的企业管理方法,是基于当前信息化环境产生的,通过ERP系统的运用,能够实现企业规范管理和信息化管理,有效促进企业可持续发展和长期运营。市场化经济体制带来了愈加激烈的市场竞争,要保证企业获得市场竞争力,创新管理方式是非常必要的。文章将就ERP系统在企业管理中的应用展开探讨。     

ERP系统在人力资源管理中的应用探究

信息化时代要求企业人力资源管理也实现信息化。笔者结合ERP系统的优势,运用XML技术,开发出一种新型人力资源管理系统,在实际应用中也取得良好效果。本文首先介绍ERP发展历程和工作原理,然后对XML技术结合ERP系统开发出的人力资源管理系统进行简要介绍,并分析其在人力资源管理中的应用,希望能提高人力资源管理的信息化水平。     

ERP系统在人力资源管理中的应用探究

信息化时代要求企业人力资源管理也实现信息化。笔者结合ERP系统的优势,运用XML技术,开发出一种新型人力资源管理系统,在实际应用中也取得良好效果。本文首先介绍ERP发展历程和工作原理,然后对XML技术结合ERP系统开发出的人力资源管理系统进行简要介绍,并分析其在人力资源管理中的应用,希望能提高人力资源管理的信息化水平。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!