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本文比较详细地论述了不同种类的硅酸盐矿物,不同的用量,及其复合填充体系对降丙烯树脂的物理,加工性能的影响,并提出了经硅烷偶联剂处理的硅灰石和云母以适当化例复合填填充聚丙烯体系的综合性能最佳。 相似文献
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探讨了不同种类的硅酸盐矿物、不同的用量以及之间的复合填充体系对聚丙烯树脂的物理及加工性能的影响。提出经硅烷偶联剂处理的硅灰石纤维和云母适当比例填充聚丙烯体系后,综合性能最佳。 相似文献
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硅灰石及玻纤复合填充改性聚丙烯的研究 总被引:4,自引:0,他引:4
研制成了硅灰石,玻纤复合填充改性聚丙烯树脂,并对其力学性能和结晶行为进行了考查和研究。实验结果表明,硅灰石,玻纤等无机填料在聚丙烯结晶过程中起成核剂作用。 相似文献
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考察了聚丙烯(PP)树脂、乙烯-辛烯共聚物(POE)、矿物填料等组份对PP复合材料收缩率的影响。结果表明,PP树脂本身的收缩率越小,以其为基材的复合材料的收缩率也越小;POE的加入降低了复合材料的收缩率,且POE的用量越高,收缩率越小,当POE的质量分数为10%时,收缩率为1.027%,低于未添加POE的1.225%;片状滑石粉和针状硅灰石对复合材料的收缩限制作用较粒状碳酸钙更明显,矿物的粒径越小,复合材料的收缩率越小;复合材料的收缩率随着矿物含量的增加而降低,当滑石粉的质量分数为30%时,收缩率为0.768%,低于未添加矿粉时的1.532%。 相似文献
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采用熔融共混法制备了聚丙烯(PP)/矿物填料复合材料,考察了云母与硅灰石粒径及其组合填充对复合材料力学及流动性能的影响。结果表明,PP/硅灰石复合材料的拉伸与弯曲强度、模量均随着硅灰石粒径的增大而下降,而复合材料的断裂伸长率随着硅灰石粒径增大而增大,缺口冲击强度随着粒径增大先减小后增大。当硅灰石的累计粒度分布百分数达到90%时的粒径(D90)为8.72 μm时,复合材料的弯曲强度、拉伸及弯曲弹性模量与缺口冲击强度分别较纯PP提高了7.77%,119.0%,100.4%与17.46%。PP/云母复合材料的拉伸与弯曲强度随着云母粒径的增大先下降后上升,断裂伸长率、缺口冲击强度与熔体流动速率随着云母粒径增大而下降,复合材料的拉伸与弯曲弹性模量随云母粒径的增大而增大。当云母的D90为60.09 μm时,复合材料的弯曲强度、拉伸及弯曲弹性模量与缺口冲击强度分别较纯PP提高了10.43%,177.6%,172.8%与17.46%。硅灰石与云母组合填充PP的力学及加工性能基本介于单独填充硅灰石与云母所得到的复合材料性能之间,两者组合填充不能产生协同效应。 相似文献
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生产BOPP专用PP树脂部分国产化的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
在现有BOPP生产设备的情况下,重新设定和调整工艺条件,对生产通用型BOPP中采用国产BOPP专用树脂替代部分进口专用树脂进行试验,结果表明,国产专用树脂与进口专用树脂并用时加工性能良好,使用比例(国产PP/进口PP)高达70%时,产品质量保持不变(优级、一级品率≥95%);并对新的生产工艺条件的适应性,稳定性进行了阶段性试验。 相似文献
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对PP/BDS共混物的性能和微观结构进行了研究。研究结果表明,BDS树脂在PP树脂中具有良好的分散性,二者有一定的相容性。随着BDS含量的增加。PP/BDS共混物的光泽度,流动性冲击强度升高,拉伸性能下降,弯曲性能变化较小,与其他增韧剂相比,BDS对PP的增韧性能较好。 相似文献
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叔丁基酚醛树脂在PP/EPDM合金中的作用研究 总被引:5,自引:0,他引:5
采用熔融分段共混法制备含有叔丁基酚醛树脂的PP/EPDM合金,通过SEM、DMA、拉伸和结晶速度试验,研究了PP合金的结构形态、相分离、结构行为和力学性能。结果表明过氧化物能改进PP/EPDM/PE合金的动态交联密度。PP/EPDM/PF/过氧化物合金的力学性能和结晶速度优于PP/EPDM和PP/EPDM/PF系统。 相似文献
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采用有机硅树脂阻燃剂阻燃改性聚丙烯(PP),研究有机硅阻燃剂用量对PP共混体系的阻燃性能及其力学性能的影响。结果显示:随着有机硅树脂阻燃剂用量的增加,PP共混物的极限氧指数逐渐增大,共混体系的拉伸强度和弯曲强度有一定程度的降低,而断裂伸长率和冲击强度则下降幅度较大。当加入20%的有机硅树脂阻燃剂时,其极限氧指数由纯PP的17.8%增加到25.5%,当有机硅树脂阻燃剂的质量分数20%,PP的拉伸强度和弯曲强度分别降低了18.48%、12.47%,而断裂伸长率和冲击强度分别降低了57.72%、68.90%。 相似文献
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Tzu Hsuan Chiang T.-E. Hsieh 《Journal of Inorganic and Organometallic Polymers and Materials》2006,16(2):175-183
Preparation and property characterization of encapsulation resin contained hexagonal boron nitride (hBN) as inorganic filler
were carried out in this work. The dielectric properties, coefficient of thermal expansion (CTE), thermal conductivity, curing
kinetics, adhesion strength and viscosity of the resins with the load of hBN filler ranging from 9.2 to 25.7 vol.% (20–70 wt.%)
were evaluated. It was found that the dielectric properties of resin containing SiO2 filler are inferior to that containing hBN. Also, the resins possessed lower CTE and the higher T
g when the hBN contents were high (>15 vol.%) and the resin containing 25.7 vol.% hBN exhibited the largest thermal conductivity
of 1.08 W/m K. Adhesion strength of the composite resins decreased with increase of hBN content and the adhesion strength
on various substrates was found to be in the order of: alumina > Si wafer > eutectic PbSn solder.
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