中星微电子手机多媒体芯片全球销量破亿

中星微电子日前宣布,其“星光移动”系列手机多媒体芯片全球累计销量已经突破1亿枚。中星微电子2001年研发出“星光中国芯”系列数字多媒体芯片,彻底结束了“中国无芯”的历史,颠覆了世界芯片格局。经过多年创新,中星微已经占据了全球PC图像输入芯片领域60％以上的市场份额,并成为一家全球为数不多的具有全线手机多媒体芯片产品的半导体公司。     

“芯片退税”替代措施6月出台

18号文件中针对国内芯片厂商的芯片退税政策目前已经取消，据中国半导体行业协会副秘书长王鹏透露，取代“芯片退税”的新政策已制定完毕，即将公布实施，这种政策缺席期不会太久。     

芯片制造厂气体使用的风险管理研究

半导体芯片制造业为近年来我国政府重点辅导的高科技产业，其未来在国家的经济成长上将产生显着的贡献，但由于芯片制造厂房使用着大量特殊危险及有害的气体，无形中也增加了芯片制造厂房的营运风险。芯片制造产业在世界先进国家与地区已经运行数十年，无论是从正向的气体使用风险管理或是负向意外事故损失中获取的教训，都已经为芯片制造业提供了充分足的气体使用管理知识与技巧。文章将从中国的法规系统出发，参考国外相关的法规标准及相同产业的管理经验，来探讨芯片制造厂房气体生命周期过程的风险管理问题。结论中将对未来新建厂房的气体风险管理提出建议。     

汽车芯片的特点及其应用分析

近年来,由于疫情以及行业上下游对于汽车产业快速复苏的芯片需求预估不足,导致汽车芯片短缺成为汽车行业中的焦点话题.随着智能化、电动化技术在汽车领域内的快速落地和迭代,电动汽车产能的不断提升,汽车芯片的重要性不言而喻,紧缺的汽车芯片成为车企大力竞争的对象.     

市场要闻

特许半导体计划在中国兴建φ200mm芯片厂特许半导体CEOSong-hweeChia日前宣布,该公司计划在中国兴建φ200mm晶圆厂,目前正在寻找合适的建厂地址。有消息说,特许半导体打算在上海附近建厂,特许半导体还计划在未来把0.25μm和一些不太先进的生产线搬到中国。虽然目前特许半导体在中国没有工厂,不过它已经在上海建立了一个办事处,而且拥有华润上华科技公司的一部分股份。华润上华科技公司还透露,在特许半导体同意向华润上华出售φ150mm晶片生产线之后,特许半导体已经成为了华润上华的股东。2004资本支出不变2005视市场而定中芯国际主席、总裁…     

芯片架构对产业演进的影响分析

随着信息技术的迅速发展,芯片架构的不断演进已成为推动产业进步的重要因素。新的芯片架构能够支持更高效的数据处理和分析,为人工智能、机器学习和大数据等新技术的应用提供技术基础。同时,针对芯片的政策和法规对产业演进也有直接影响。未来,芯片架构会更加多样化和复杂化,为产业的持续创新和发展提供新的机会。本文深入分析芯片架构演进对产业发展的影响,制定有效的技术发展路径和产业政策,为政策制定者和企业决策者提供有益参考。     

中国芯片技术未来发展趋势

正英特尔CEO保罗·欧德宁(PaulOtellini)表示,英特尔已开始对7纳米和5纳米制程技术的研究。此外,英特尔目前计划在美国俄勒冈、亚利桑那和爱尔兰的工厂中部署14纳米制程生产线。英特尔还开展了7-5纳米的芯片研发,韩国三星也由20纳米向15纳米进军,成为芯片一霸,台湾的台积电也开始20纳米芯片量产。反观中国大陆中芯国际,芯片还停留在40纳米,还并没有量产。     

2020年的芯片一未来半导体世界展望

本文主要回顾近20年芯片技术的发展情况，分析今后20年芯片的发展趋势及可能出现的问题。     

中国半导体行业增长放缓

日前，市场调研公司iSuppli最新的中国10大半导体厂商排名出炉，英特尔（Intel）在中国半导体市场仍然稳坐老大宝座；全球居第三的德州仪器（TI）在中国市场位居保持第二；除了前两位发展稳定的芯片巨头，另有两家厂商在2005年中国芯片市场的表现格外显眼。意法半导体2005年在中国芯片市场的排名从2004年的第四上升至第三，在中国市场的销售额比2004年增长21％，达到18亿美元。2005年韩国三星电子在中国市场的排名亦有所上升，从2004年的第五位升至第四位，增长28％。     

华大半导体:国产芯片领域里升起的新星

芯片虽然在家电制造的成本中占比微不足道,却是产品的灵魂和命脉所在。以往的重点家电控制板常常采用外资芯片应用在主控和变频等重点控制模块,一方面是因为进口芯片的卖点好;另一方面,外资芯片在产品功能、集成度、可靠性、低功耗等各方面表现良好。然而,随着国内半导体行业的发展,国内的优秀半导体厂商已经逐渐崭露头角,正在追赶甚至超越...     

中国成为芯片强国需要多少年

1前言 一个很不科学的说法，最近居然在行业中流传开来，即“中国成为芯片强国要再等十年或是二十年”。反映中国芯片产业的发展已经从起步逐渐进入成长期，同时也表示人们对于中国的半导体工业给予极大的关切及期望。不过最终还是有一个客观的评价，往往不是由我们自己，而由第三方来评说。     

中鹏创立六周年中资销量三连冠

江苏中鹏新材料股份有限公司在公司创立六周年之际，已经连续三周年蝉联中资销量最大芯片封装材料环氧塑封料企业称号，成为中国半导体封装材料行业最具成长性、最具影响力的中资龙头品牌企业之一。     

国内首条8英寸IGBT芯片生产线将投产

正据中国南车技术专家介绍,高速列车为什么会跑得那么快?牵引控制系统是关键,一个小小的试生产的芯片已经通过了技术专家鉴定,将于2014年6月全线投产,也意味着届时中国高铁将迎来自己的"IGBT芯时代"。中国南车也成为国内唯一一家全面掌握IGBT芯片技术研发、模块封装测试和系统应用的企业。南车时代电气成功并购世界知名半导体企业丹尼克斯公司75%的股权,成为我国轨道交通企业首     

半导体晶圆扩晶装置的设计及应用

介绍了一种半导体晶圆扩晶机装置的设计方案,并阐述了扩晶机构、切刀机构、圆台机构和视觉系统的设计。测试结果表明,该装置可以满足半导体晶圆扩晶的工艺要求,目前已经在MiniLED芯片封装测试企业成功使用。     

机遇大于挑战

尽管在年中遭遇了“非典”疫情等不利因素的袭击，对中国半导体产业的发展有一定影响，但从总的方面看，2003年我国半导体产业的发展仍旧保持了高速增长的态势，半导体元器件进出口在“非典”以后迅速恢复增长，且在目前全球半导体行业的恢复中令人瞩目。海外对中国大陆的集成电路产业的投资热潮仍在继续。随着一部分以前投资的生产线的建成，中国半导体产业的总体实力大大加强。芯片设计、芯片制造以及芯片的封装仍然是半导体行业投资发展的重点。     

全球十大半导体内存芯片生产商排名出炉

日前，美国著名的半导体市场研究商iSuppli公司发布了全球半导体业十大内存生产商的最新排名。排名结果显示，德国Infineon科技公司已经取代了韩国现代半导体公司，成为全球第三大内存芯片制造商。     

华芯：DRAM芯片与USB3．0主控芯片两大产品推动内存芯片国产化进程

华芯半导体公司是中国领先的存储器芯片设计研发和高端集成电路芯片封装测试企业。公司总部位于济南,下设西安华芯半导体有限公司（存储器研发中心1、SoC研发中心、山东华芯微电子科技有限公司（封装测试事业部）,并在硅谷、慕尼黑和香港设立合作研发中心。2009年5月,华芯半导体成功收购德国奇梦达中国研发中心,自主研制大容量动态随机存储器（DRAM）芯片并成功量产销售;2011年公司研发出USB3．0超高速存储控制SoC芯片;同年,公司在济南建成高端集成电路封装测试生产线。     

IGLOO——业界极低功耗的FPGA

随着半导体工艺的飞速发展和芯片工作频率的提高,芯片的功牦迅速增加,而功耗增加义将导致芯片发热量的增大和可靠性的下降.因此,功耗已经成为深亚微米集成电路设计中需要考虑的一个重要因素.为了使产品更具竞争力,工业界对芯片设计的要求已从单纯追求高性能、小面积转为对性能、面积、功耗的综合要求.     

300mm片子动向

３００ｍｍ片子动向本刊观察员多年来，为了更经济地加工半导体圆片，产业界总是不断地增大半导体圆片的直径，因而３００ｍｍ圆片便成为集成电路芯片制造商继续追求的下一个目标。图１给出了在各代ＤＲＡＭ器件技术推动下，圆片直径、芯片面积和图形线宽之间对应的发展趋...     

倒装芯片的底部填充材料和涂布

倒装芯片是当今半导体封装领域的一大热点,它既是一种芯片互连技术,更是一种理想的芯片粘接技术。以往后级封装技术都是将芯片的有源区面朝上,背对基板粘贴后键合(如引线键合和载带自动键合TAB)。而倒装芯片则是将芯片有源区面对基板,通过芯片上呈阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。显然,这种芯片互连的方式能够提供更高的I/O密度。