柠檬酸光亮铅锡合金晶体管引线电镀工艺

一、概述铅锡合金作为可焊性镀层,具有一些明显的优点,如熔点低、抗氧化性好、不会生成晶须、可焊性优良等,因此,广泛应于一些对可焊性要求较高的场合.传统的铅锡合金电镀工艺采用氟硼酸体系.氟硼酸的毒性大,废水处理困难,不仅危害操作人员的健康,而且污染周围环境.因此,氟硼酸体系的应用受到了很大的限制,在一些国家和地区地区,已经明确禁止使用.     

柠檬酸电镀光亮铅锡合金新工艺鉴定

长期以来,电镀铅锡合金以氟硼酸体系为主,但氟硼酸毒性较大,废水处理较为困难,所以,开发新的电镀光亮Pb-Sn合金工艺代替氟硼酸体系极为迫切。上海工业大学化工系和邮电部上海通讯设备厂使得福开发公司,对柠檬酸电镀光亮Pb-Sn合金及其光亮剂经多年研究,在实验室成功的基础上,在上海宇宙电位器厂密切协作下进行数月批量试生产,电镀了400公斤(360     

柠檬酸电镀光亮铅锡合金的改进和维护

柠檬酸电镀铅锡合金工艺的应用日益广泛,尤其在电子工业中,应用于滚镀晶体二极管、三极管及焊片等。从引线的可焊性方面看,铅锡合金镀层优于纯锡镀层;而从毒性、腐蚀性看,柠檬酸镀液又优于氟硼酸     

电镀铅锡合金光亮添加剂的研究

在电子工业中,半导体器件、印刷板线路的飞速发展,特别是集成电路的出现,标志着我国的电子技术进入了一个新时期,理应同步发展电子元器件的可焊性技术。但是,长期以来,由于忽视了这一技术,致使整机产品的可靠性差,降低了产品的竞争能力。近年来才逐渐引起了人们的重视,并取得了一些可喜的进展。引线可焊性能好的工艺有电镀和热浸两大类。在电镀工艺中,铅锡合金镀层做为性能优良的可焊性镀层,已获得了相当广泛的应用。但是,目前仍存在两个急待解决的问题:第一,电解液毒性大,腐蚀性强。第二,缺乏性能优良的光亮添加剂。本研究工作表明,在氨基磺酸电解液中,采用自行研制的T-328光亮添加剂,配合BH分散     

柠檬酸体系电镀光亮铅锡含金故障及其处理方法

柠檬酸——醋酸体系电镀光亮铅锡合金工艺,于1987年开发以来,因无毒性大的氟硼酸,废水中Pb~(2+)离子处理容易,镀层均匀光亮,可焊性好,镀液分散能力和深镀能力好,沉积速度快,经济效益明显而获得了推广使用。但是生产中也遇到不少问题,现在各厂曾发生过的故障及排除方法总结如下,供使用该工艺的单位参改。工艺配方和操作条件柠檬酸(或柠檬酸钠) 60～90g/L 醋酸铵 60～80g/L 氯化亚锡 30～45g/L 醋酸铅 5～25g/L 硼酸 25～30g/L 氯化钾 20g/L     

电镀铅锡合金工艺

1前言 铅呈青灰色金属,标准氧化还原电位Eà(Pb/pb2 )=-0.126 V.锡是银白色金属,标准氧化还原电位Eà(Sn/Sn2 )=-0.136 V.在简单络离子的酸性电解液中,铅锡合金在很低的电流密度下即可产生共沉积.铅锡合金镀层比同样厚度的铅镀层和锡镀层孔隙率低.含锡60%、含铅40%的铅锡合金具有最低的共熔点183℃,它的焊接性能远远超过纯锡镀层.因此,在航空航天、电子电器行业得到了广泛的应用.     

柠檬酸-EDTA电镀光亮Sn-Pb合金的研究(Ⅰ)工艺研究

研究了以柠檬酸和EDTA为络合剂,QB-1为添加剂的电镀光亮Sn-Pb合金工艺。探讨了络合剂含量、[Sn~(2+)]/[Pb~(2+)]、阴极电流密度及温度对镀层中Pb含量的影响。综合考虑合金镀层组成、镀层的光泽度及镀液的稳定性,确定了电镀光亮sn-Pb合金的最佳镀液组成及工艺条件。     

甲磺酸电镀光亮锡-铅-铋合金工艺研究

研究了一种新型抗腐蚀和可焊性好的光亮甲磺酸锡-铅-(Pb的质量分数为2％～12％，Bi的质量分数为0．2％～1％)合金电镀工艺，探讨了溶液成分、工艺参数对镀层质量影响。本研究重点测定了镀液的电化学性能(如阴极电流效率、分散能力及深镀能力等)和镀层性能。     

铝及其合金电镀光亮锡-铅合金工艺研究

研究了采用浸锌-锡合金与预镀镍相结合的方法,在铝及其合金表面形成一层中间层再电镀光亮锡-铅合金工艺。介绍了铝及其合金制件的脱脂、碱蚀、出光及预镀等预处理工艺和配方,探讨了浸锌-镍合金溶液的配制、温度及时间对镀层性能的影响。结果表明,该工艺所获得的镀层结晶细致、光亮、焊接性能高、结合力强。     

焦磷酸盐-柠檬酸盐体系电镀光亮Zn-Ni合金的研究

介绍了一种电镀光亮Zn-Ni合金的新工艺.应用赫尔槽试验、小槽电镀、扫描电子显微镜等方法,研究了溶液中ρ(Ni2+)/ρ(Zn2+)、温度、pH、阴极电流密度等对合金镀层中含Ni量的影响.其溶液组成是:100～120g/L焦磷酸钾,45～55g/l柠檬酸钠,25～35g/L ZnSO4.7H2O,35～45g/L Ni...     

羟基烷基磺酸盐电镀铅锡合金工艺实践

将羟基烷基磺酸盐电镀铅锡合金溶液的镀层性能和镀液性能与氟硼酸镀液作了对比,并对氟硼酸电镀铅锡溶液逐渐转变成羟基烷基磺酸盐铅锡镀液作了尝试。     

甲磺酸铅锡合金电镀线材

1　前言为了满足整机制造对元器件焊接性能的要求,元器件的可焊性指标日趋严格。实践证明,由于纯锡镀层的固有特性,使其抗沾污能力弱,耐老化性能差,难以适应元器件的制造要求。众所周知,长期以来应用最广泛的可焊性镀层是铅锡合金镀层,最典型的铅锡合金镀液是氟硼酸型镀液。然而氟硼酸型镀液有着现代工业不能容忍的缺点,如对设备腐蚀严重,对操作人员身体危害大,而且三废治理困难、治理费用大等[1]。因此,氟硼酸型铅锡合金镀液有被非氟硼酸型镀液所取代的趋势。基于以上考虑,我们选择了成都爱伦精细化学品实业公司生产的甲磺酸盐电镀光亮铅锡…     

光亮Sn-Ag合金电镀

1　前言由于ＳｎＰｂ合金镀层具有优良的抗蚀性和可焊性,已经广泛地应用于电子工业等领域中。然而ＳｎＰｂ合金镀液含有害于生态环境和人体健康的Ｐｂ、Ｆ之类的物质,愈来愈引起人们关注。欧美、日本等国正在开发可以取代ＳｎＰｂ合金镀层的可焊性镀层,它们仍以Ｓｎ为主要...     

低铅光亮Sn-Pb合金电镀工艺的研究

低铅含量的光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层不仅可避免晶须及锡的晶型转变现象,而且具有耐高温,低污染特性,因而具有较好的应用价值。研究了以柠檬酸和ＥＤＴＡ为络合剂的低铅光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金龟镀工艺。     

磺酸盐溶液中的铅锡合金电镀研究

本文研究了一个氨基磺酸盐电镀液，可以用来在铜板表面，电沉积出Ｐｂ／Ｓｎ为９０／１０到４０／６０组成的铅锡二元合金。在２５℃，ＰＨ值１．２的镀液中，通常可采用０．５Ａ／ｄｍ＾２的电流密度。本文研究了一系列的镀液添加剂，发现采用１．５ｇ／Ｌ胨＋１．５ｇ／Ｌ朋胶＋１．５ｇ／Ｌ联苯三酚可获得最好的镀层质量。     

磺酸盐溶液中的铅锡合金电镀研究

本文研究了一个氨基磺酸盐电镀液,可以用来在铜板表面,电沉积出Pb/Sn为90/10到40/60组成的铅锡二元合金。在25℃,pH值1.2的镀液中,通常可采用0.5 A/dm~2的电流密度。本文研究了一系列的镀液添加剂,发现采用1.5g/L胨+1.5g/L明胶+1.5g/L联苯三酚可获得最好的镀层质量。     

铅锡铜三元合金电镀工艺经部级技术鉴定

由国营重庆船用柴油机配件厂最初研试、后与哈尔滨工业大学联合攻关试验成功的、在铅青铜合金轴瓦内表面电镀铅锡铜三元合金的表面处理新工艺,已于1986年12月25日通过中国船舶工业总公司组织的部级技术鉴定。鉴定会上,专家们一致认为:该工艺——1.技术先进,属国内首创;     

铅锡铜三元合金电镀工艺通过部级技术鉴定

由国营重庆船用柴油机配件厂,与哈尔滨工业大学联合试验成功的铅青铜合金轴瓦内表面电镀铅锡铜三元合金的表面处理新工艺,已于86年12月25日通过中国船舶工业总公司组织的部级技术鉴定。该工     

电镀光亮镍-钛合金工艺的研究

介绍了一种在含有主、辅配位剂的水溶液中电镀光亮Ni-Ti合金工艺。运用赫尔槽、小槽电镀、电化学测试、扫描电子显微镜和X-射线衍射等方法,研究了Ni2+、Ti2+在溶液中的电沉积行为和合金沉积层的结构。结果表明,在含有配位剂的水溶液中,Ti借助于Ni的"诱导"作用,可以以合金的形式在阴极上电沉积,所得的Ni-Ti合金层光亮、均匀,Ti质量分数在10%~35%之间,为层状的均匀的晶态结构。合金层中的Ti质量分数与溶液中Ti盐的质量浓度成正比,与阴极电流密度成反比。在5%Na Cl溶液中,Ni-Ti合金比Ni层耐蚀能力高40%。可作为Ni、Cr或Ni+Cr的替代镀层。