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研究了不同电镀规范的Fe-Ni-P合金层显微硬度和摩擦学性能。镀液中Fe/(Fe+Ni)浓度比增大或电流密度增加,镀层的硬度上升,耐磨性提高;粮液的pH值或温度增大,镀层的显微硬度下降,耐磨性降低。镀液NaH2PO2·H2O浓度为5g/L时,镀层硬度和耐磨性最高。宜选用的工艺参数为pPH值1.0~1.2,温度60~70℃,电流密度10~20A/dm2。Fe-Ni-P非晶合金的耐磨性比Ni-P非晶合金高2倍,摩擦系数低20%。 相似文献
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化学沉积Ni—Mo—P合金 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了溶液的组分及操作条件对Ni-Mo-P合金形成的影响,以得到合适的沉积工艺。试验结果表明,PH=5.6,t=90℃,溶液中的Ni^2+/MoO4^2-=13.9-16.7;pH=9.0,t=85℃,Ni^2+/MoO4^2-=23.4-28.5,有利于获得良好的Ni-Mo-P的合金层。 相似文献
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铝材化学镀镍—铜—磷合金 总被引:3,自引:0,他引:3
研究了铝在以次亚磷酸钠为还原剂,柠檬酸钠为络合剂的碱性槽液内化学镀Ni-Cu-P的工艺。分析了影响镀层成分,共沉积过程及镀层与基体结合强度的因素。本文指出,镀液「Ni^2+」/「Cu^2+」在1.2-20.0范围变化时,可获得含铜(95-51)%(wt)的Ni-Cu-P合金镀层。 相似文献
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张湘义 《理化检验(物理分册)》1995,31(2):28-29,44
对Fe73.5Cu1Mo3Si13.5B9微晶软磁合金的结构及其对合金磁性的影响了研究,结果表明,在最佳磁性能下,晶相点阵常数a=0.2843nm,相当于Fe(Si)固溶体中含Si%(mol/mol):18-20,体积百分数V=74.8%,晶粒尺寸D=14.6nm;残余非晶层厚度δ=1.23nm;当T退火≥560℃时明显有Fe-B化合物析出。Fe73.5Cu1Mo3Si13.5B9合金的磁性不仅与 相似文献
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研究了不同电镀规范的Fe-Ni-P合金层显微硬度和摩擦学性能。镀液中Fe/(Fe+Ni)浓度比增大或电流密度增加,镀层的硬度上,耐磨提高;槽液的PH值或温度增大,镀层的显微硬度下降,耐磨性降低。镀液NaH2PO2.H2O浓度为5g/L时,镀层硬度和磨性最高。宜选用的工艺参数为PH值1.0-1.2,温度60-70℃,电流密度10-20A/dm^2。Fe-Ni-P非晶合金的耐磨性比Ni-P非昌合金高2 相似文献
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电沉积Ni—P非晶态合金的初期结构及形成机理 总被引:4,自引:0,他引:4
在典型的用于电沉积Ni—P非晶态合金的溶液中,于非晶碳膜上恒电位[-900mV(SCE)]电沉积1s后,发现有Ni的晶核形成,在相邻很近的Ni晶核之间沉积出Ni-P—S非晶核及不连续非晶镀层.证明电沉积Ni-P合金初期晶态Ni的形成并非基体外延所致. 相似文献
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P—Si上电沉积非晶Ni—W—P薄膜的耐蚀性研究 总被引:3,自引:0,他引:3
对P-Si上电沉积Ni-W-P合金薄膜在3%NaCl、0.5mol·dm^-3H2SO4、1mol·dm^-3HCl介质中的阳极溶解行为进行了研究,XPS分析了钝化膜中各元素的化学价态和存在形式。结果表明,非晶Ni-W-P合金薄膜的耐蚀性远优于晶态Ni-W-P薄膜和非晶Ni-P薄膜;高W含量的非晶Ni-W-P合金薄膜,有较强的耐蚀能力;在NaCl介质中非晶Ni-W-P合金形成了由Ni2O3、NiH 相似文献
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高电流密度下Zn-Ni合金电镀工艺 总被引:2,自引:0,他引:2
在10~30A/dm~2电流密度范围内对硫酸盐体系锌-镍合金电沉积的规律进行了研究,确定了准动态锌-镍合金电镀工艺。锌-镍合金电沉积是异常共沉积。[NiSO_4·6H_2O]/[NiSO_4·6H_2O十ZnSO_4·7H_2O]浓度比增加使镀层中镍含量增大;电流密度增加使镀层中镍含量下降。准动态锌-镍合金电镀工艺阴极电流效率为95%,电沉积速度为38g/m ̄2·min;镀得的镀层外观为青白色带有金属光泽的良好镀层,组织细密,镍含量11%~13%,属于单一γ相结构;镀层结合力合格,耐蚀性是镀锌层的4.5倍。 相似文献