塑料市场

尼龙 12 12　郑州大学材料工程系工程塑料研究室承担的国家“九五”重点攻关项目十二碳二元酸合成尼龙 12 12工业生产试验研究 ,通过河南省科委的鉴定。低损耗氰酸酯树脂　由无锡化工研究设计院研制的低损耗氰酸酯树脂 (ＢＴ)树脂 ,通过了鉴定。它是由双酚Ａ氰酸酯经预聚后与双马来酰亚胺聚合而成。材料耐介电性能优异 ,是航空航天用高性能结构复合材料的基体树脂。消光ＰＶＣ专用树脂的生产技术　消光ＰＶＣ树脂分为两大类 ,一类用于压延等工艺 ,该树脂用悬浮法生产 ;另一类是用于涂刮、浸渍、搪塑等工艺 ,该类树脂用乳液或微悬浮法生产。…     

无机材料改性氰酸酯树脂的研究进展

氰酸酯树脂因其优异的理化性能而被成功地应用于高速数字、高频用印刷电路板、高性能透波结构材料、导弹壳体材料和航空航天高性能结构复合材料等领域,但因具有脆性相对较大、冲击性不足等缺点决定了其改性研究的必然性。笔者重点论述了无机材料改性氰酸酯的研究现状。深入论述了晶须、无机纳米粒子改性CE的原理、方法及效果,并得出:无机纳米粒子在氰酸酯改性研究中具有巨大的优势和潜力。     

5528氰酸酯树脂基玻璃纤维增强复合材料性能研究

本文对新型的5528改性氰酸酯树脂基玻璃纤维增强复合材料的耐热性能、力学性能、耐湿热性能、介电性能进行研究，结果表明：5528氰酸酯树脂基玻璃纤维增强复合材料具有良好的力学性能和介电性能。其中石英玻璃纤维增强复合材料的介电常数为3．40，介电损耗正切值为0．00393，并且对频率显示出优秀的稳定性；而高强玻璃纤维增强复合材料的介电损耗正切值为0．00925，远远优于环氧和双马树脂基复合材料。5528氰酸酯基玻璃纤维复合材料适合高性能透波材料或高频印刷电路板应用。     

CEg基体及其纤维缠绕复合材料耐热性能研究

针对纤维缠绕的特点，对氰酸酯（CE）树脂进行了改性（改性后的氰酸酯树脂称为CEg基体），改性的目的是不仅使CE树脂适合纤维缠绕工艺，而且不降低纯CE树脂及其复合材料的耐热性能。通过实验摸索出适合纤维缠绕工艺的CEg基体配方及其工艺参数、固化参数。用SEM（扫描电镜）研究了T700／CE以及T700／CEg复合材料的剪切断口形貌；用TG／DTA研究了氰酸酯树脂改性前、后的复合材料热分解温度；用DSC研究了CE和CEg基体的玻璃化温度。研究结果表明：CEg基体最显著的特点是不仅使纤维缠绕工艺和固化工艺简单易行，而且不降低纯氰酸酯树脂及其复合材料的耐热性能。改性后的氰酸酯树脂可以充分发挥氰酸酯树脂的耐高温优势，这是本研究的特点，达到了预期的效果。     

纤维缠绕CEm基复合材料力学性能研究

为使氰酸酯(Cyanate ester,CE)树脂适合纤维缠绕工艺,对氰酸酯树脂进行了改性.改性的目的是在不降低纯氰酸酯基复合材料耐热性能的前提下,使氰酸酯树脂适合纤维缠绕.用TG/DTA研究了氰酸酯树脂改性前(略为CE)及其改性后(略为CEm)的复合材料热分解温度;用复合材料单向板研究了CErm基复合材料的力学性能,并与目前应用量大面广的环氧基复合材料的力学性能进行了比较.研究结果表明:改性后的氰酸酯基复合材料不仅可以充分发挥CE基复合材料具有的耐高温优势,而且能充分发挥复合材料0°方向的力学性能.     

氰酸酯树脂及其胶粘剂

氰酸酯树脂作为一种新型高性能树脂具有许多独特的性能 ,是一种极具发展潜力的高性能的聚合物材料。本文综述了氰酸酯树脂的合成方法、聚合机理、催化体系以及它在胶粘剂方面的应用 ,旨在吸引更多研究者关注该领域的发展。     

一种改性氰酸酯树脂性能的研究

采用自制改性剂改性双酚A型氰酸酯树脂,制备了一种适合常规180℃固化工艺的改性氰酸酯树脂,可用于热熔法制备预浸料。对改性氰酸酯树脂的工艺性、力学性能、耐热性能和微观形貌等进行了研究,结果表明制备的树脂具有良好的工艺性,无需进行高温后固化处理即可得到力学性能和耐热性能较为优异的固化物,可广泛用于航空、航天、电子等领域高性能复合材料的制备。     

高性能覆铜板用热固性树脂

介绍了高频高性能覆铜板对基材的性能要求,详细讨论了聚苯醚树脂、氰酸酯树脂及聚酰亚胺树脂的特性,并简要介绍了各种树脂基覆铜板的应用情况。通过分析认为:烯丙基化聚苯醚树脂(A PPE)是高频应用的理想材料,为高频高性能电路基板材料首选的树脂基体。     

高频传输用环氧基印刷电路基板的研究

以乙酰丙酮镧系过渡金属络合物为促进剂，用氰酸酯改性环氧树脂，得到一种高性能树脂。以该树脂为基体，E玻璃布为增强材料，通过层压成型制得一种高频传输用印刷电路板基板。本文对氰酸酯改性环氧树脂的反应机理及层压成型工艺进行了研究，并制得了一种具有优异力学性能、介电性能和阻燃性能的印刷电路板基板。     

氰酸酯树脂的改性方法

目前,氰酸酯树脂(CE)已被公认为是"21世纪制备高性能结构/功能材料最具竞争力的的树脂品种",它具有优良的力学性能、电性能和热性能等,在航空航天和电子工业等高技术领域具有广泛的应用前景。综述了几种氰酸脂树脂的改性方法,其中包括热固性树脂、热塑性树脂、橡胶弹性体、晶须等改性方法,以及氰酸酯树脂在国内外的研究现状与发展方向。     

改性氰酸酯基复合材料力学和透波性能研究

利用低介电改性剂对氰酸酯树脂进行改性,制备了石英纤维/改性氰酸酯树脂复合材料,利用SEM表征了树脂及其复合材料的断面,并对改性氰酸酯树脂的耐热性能、力学性能、复合材料的力学性能及透波性能进行了研究。结果表明,改性氰酸酯树脂的玻璃化转变温度达到200℃以上,树脂拉伸破坏表现为韧性断裂,拉伸强度、弯曲强度和压缩强度分别在27MPa、69MPa和148MPa以上;改性氰酸酯树脂和纤维的界面结合良好,复合材料的拉伸强度、弯曲强度和压缩强度分别达到447MPa、461MPa和259MPa以上;在0.5~18GHz范围内,介电常数为3.1~3.3,4mm试样的S21小于-1.6d B。     

酚类改性氰酸酯树脂体系介电性研究

采用DSC和红外等方法研究了酚对氰酸酯树脂固化反应的影响,以及不同酚含量的氰酸酯树脂体系及其复合材料在常温、高温、宽频(7~18 GHz)等条件下介电常数及介电损耗。结果表明,酚的加入可以显著促进氰酸酯树脂的固化反应;适量酚的加入能显著提高氰酸酯树脂体系的介电性但是会降低其玻璃化转变温度;含有壬基酚的氰酸酯树脂体系复合材料在宽频下表现出稳定的介电性。     

双马来酰亚胺改性氰酸酯树脂及其复合材料

制备了一种新型的双马来酰亚胺改性氰酸酯树脂以提高这类树脂的耐热性,力学性能及成型工艺性。对合成的树脂作了流变分析,对其玻纤复合材料进行了力学性能测试和热失重分析,结果表明,当双马树脂达到改性氰酸酯树脂的质量分数的37.5%时,新型改性氰酸酯树脂的5%热失重温度为432℃。改性氰酸酯基复合材料在常温条件下的拉伸强度为492.4 MPa,弯曲强度为526.3 MPa。在200℃时改性氰酸酯基复合材料的拉伸强度为357.3 MPa,弯曲强度为292.7 MPa。该树脂具有良好的加工性,耐热性,力学性能及高温力学保持性。     

大分子偶联剂处理纳米SiO2增韧效果显著

氰酸酯树脂（CE）系指含有至少两个氰酸酯基团（-O—C-≡N）的酚衍生物，在热和催化剂的作用下发生三聚反应，逐步生成含有三察环网络结构的大分子，是20世纪80年代开发出的高性能热固性树脂。上海华泓海化工有限公司已有氰酸酯树脂产品。氰酸酯树脂具有优异的粘接性、耐热性、介电性、极低吸水性、很小收缩性，及优良的力学性能和工艺性能，固化温度180-200℃，工艺性与环氧树脂类似。因而在航空航天承载结构件中，高性能电子印制线路板、透波及隐形材料等，高新技术领域，显示出广阔的应用前景。     

5528氰酸酯树脂性能研究

对新型的5528改性氰酸酯树脂的介电性能、耐热性能、粘温特性和吸湿性能进行了研究,结果表明:5528氰酸酯树脂具有良好工艺性能,适合于湿法预浸和热熔预浸,介电性能优异,介电损耗正切值为0.005 26,远远低于纯氰酸酯固化物,而且对于频率的稳定性更好,适合宽频应用5。528氰酸酯树脂体系是适合高性能透波材料或高频印刷电路板应用的树脂基体。     

高性能复合泡沫材料的制备与性能研究

以环氧树脂、氰酸酯树脂和中空玻璃微珠为原料制备了高性能复合泡沫材料,通过示差扫描量热分析和热重分析以及弯曲性能和吸水率测试研究了玻璃微珠含量对复合泡沫材料性能的影响。结果表明,玻璃微珠的加入促进了环氧与氰酸酯间的固化反应。加入玻璃微珠后,复合材料的最大热分解温度和玻璃化转变温度变化不大,但初始热分解温度略有下降。与纯树脂基体相比,复合材料的弯曲模量基本保持不变,但在玻璃微珠质量分数从5%增至10%时,弯曲强度急剧下降。此外,随着空心玻璃微珠含量的增加,复合泡沫材料的密度逐渐降低,吸水率逐渐增加。     

氰酸酯树脂及其胶粘剂

介绍了高性能氰酸酯树脂的品种、主要性能、商业产品和氰酸酯树脂固化反应的原理和特点;评述了氰酸酯树脂与环氧树脂、双马来酰亚胺树脂和热塑性树脂共混体系的物理－机械性能。     

热固性树脂基体复合材料的应用及其工业进展

介绍了热固性树脂基体复合材料在航空航天、能源、电子、运动器材、高压管道及容器、建筑工程补强等领域的应用情况。综述了热固性树脂基体复合材料的研究进展及发展方向,其中包括:发动机壳体及喷管用树脂基体、光固化树脂基复合材料、纤维增强用的环氧树脂基体4大品种,环氧树脂基体的改性研究(氰酸酯树脂/线形酚醛树脂体系共改性环氧树脂,双马来亚胺树脂改性环氧树脂及热塑性工程塑料增韧)。     

先进复合材料用热固性树脂基体的发展

扼要阐述目前航空航天领域先进复合材料用热固性树脂基体的情况 ,涉及品种包括环氧树脂、双马来酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂和氰酸酯树脂     

氰酸酯树脂及其胶粘剂（续）

５　改性氰酸酯树脂氰酸酯树脂与其他热固性树脂相比虽然具有较好的韧性,但如作为结构用复合材料和胶粘剂的基体,仍然较脆。与其他热固性树脂的增韧相似,它可采用热塑性塑料（ＴＰ）和橡胶增韧。这类增韧改性氰酸酯树脂许多已商品化。另一类是氰酸酯分别与环氧、ＢＭＩ共混改性,以达到取长补短的目的。这２种共混树脂也已商品化。５．１　ＴＰ增韧氰酸酯氰酸酯树脂可与许多无定形的ＴＰ共混。固化后形成半互穿网络（Ｓｅｍｉ－ＩＰＮ）［１５,１６］。所用ＴＰ主要有：聚砜（ＰＳＵ）、聚醚砜（ＰＥＳ）、聚醚砜亚胺（ＰＥＩ）和聚碳酸…