化学镀银在材料表面金属化中的应用

介绍了化学镀银法制备导电填料、屏蔽材料、电子元件等的工艺,分析了影响化学镀银速度和镀层质量的因素,如表面预处理、镀液配方、操作工艺条件等。指出了工艺中存在的问题,并对发展前景进行了展望。     

玻璃纤维化学镀银的工艺研究

采用AgNO3活化剂代替传统的PdCl2,进行化学镀银包覆玻璃纤维降低了工艺成本;通过超声波粗化、敏化、活化等工艺对玻璃纤维进行了前处理,讨论了主盐、还原剂、pH等因素对化学镀银沉积速度、电阻率及镀层含量的影响,从而确定了最佳的工艺配方。使低密度的银包玻璃纤维作为导电高分子材料用于电磁屏蔽中。     

化学镀银在材料表面金属化中的应用解析

针对材料表面金属化中化学镀银工艺的应用展开探讨,从化学镀银应用背景、应用方案、应用启示三个方面着手,阐述化学镀银工艺的优势、操作要点,提高材料表面金属化处理效率,优化材料性能.     

硫酸钙晶须表面化学镀银的研究

在碱性条件下,以聚乙烯吡咯烷酮为分散剂,采用葡萄糖还原银氨溶液在硫酸钙晶须表面镀银的方法制备了镀银硫酸钙晶须。分别用X-射线衍射仪、X-射线能谱仪和扫描电子显微镜对镀银硫酸钙晶须进行了表征,并分析了分散剂、反应温度等因素对硫酸钙晶须表面镀银效果的影响。结果表明,当银包覆量为40%时,且有分散剂聚乙烯吡咯烷酮存在和反应θ为60℃的条件下,硫酸钙晶须表面的银镀层致密度最好,其体积电阻率为0.0054Ω·cm。     

空心玻璃微珠偶联化学镀银的研究

使用氨丙基三乙氧基硅烷偶联剂改性空心玻璃微珠表面,然后直接实施化学镀银,借助红外光谱、扫描电镜和X-射线衍射测试手段对偶联改性效果、镀层表面形貌和结构进行了表征.测试结果表明,与胶体钯活化法和硝酸银活化法化学镀银相比,空心玻璃微珠偶联表面改性直接化学镀银的镀层更为致密、均匀,银利用率高,导电性好,结合力强.     

化学镀银的应用与发展

综述了化学镀银的沉积机理及其发展概况,主要包括:铜粉化学镀银,空心玻璃微球化学镀银,碳纤维布化学镀银,碳纳米管化学镀银,Yb2O3粉体化学镀银,高分子材料表面化学镀银等;并对化学镀银的应用进行了阐述.     

非金属粉体化学镀银的研究进展

介绍了非金属粉体化学镀银的发展趋势和特点。综述了非金属粉体如空心玻璃微珠、SnO2、A l2O3、纤维、碳纳米管、石墨、BaTiO3等粉体化学镀银的工艺研究现状及应用。讨论了非金属粉体化学镀银的影响因素,包括前处理、表面活性剂、主盐浓度、温度、银离子滴加的速度等。     

浅谈搪玻璃设备的局部补瓷技术

1.搪玻璃设备的生产特点为高温下的反复搪烧,因此决定了其成本高生产难度大,最突出的是表现在能耗与瓷粉上面,尤其是搪玻璃设备的釜身与釜盖在烧成后期由于个别的部位的导电现象与局部缺陷仍要继续喷烧,增加了一些不必要的损耗。最令人头疼的是组焊夹套后的设备有时仍出现一些局部导电、爆瓷、划伤等缺陷。人们不得不将夹套割去重新回炉,给生产经营带来了更大的损失。 近年来,针对这一问题我们通过反复实验摸索,终于试制成功了搪玻璃设备的局部     

电解液温度对化学镀银的影响

以葡萄糖为还原剂,在玻璃表面化学镀银。研究了电解液温度对镀层沉积速率及表面形貌的影响。通过对电解液的性能及镀层的特征进行比较,得出了最佳的化学镀银工艺参数。     

空心玻璃微珠无钯活化化学镀银的研究

基于银镜反应原理,不经过粗化和活化直接对空心玻璃微珠进行化学镀银.采用单因素分析法,研究了硝酸银、葡萄糖、装载量、氢氧化钠和无水乙醇对银的利用率以及镀层的增重率、导电性能和结合强度等的影响,并借助扫描电镜和X射线衍射仪对镀层的表面形貌和结构进行了分析.结果表明:与胶体钯活化工艺相比,无(钯)活化化学镀银工艺的银的利用率高,镀层均匀、致密,导电性好,结合强度高.     

陶瓷表面局部化学镀用活化胶的研究

陶瓷表面局部化学镀用活化胶的研究章兆兰，张涛，姚钟华，张永声（陕西师范大学）（广东省纺织工业学校）（佛山大学）（陕西省化肥公司）１前言当前，以陶瓷为介质的绝缘子、瓷介电容器、高频瓷轴、蜂鸣器等电力、电子元器件表面金属化均采用传统的被银工艺，即将配制好...     

乙二胺对芳纶纤维化学镀银的影响

采用乙二胺作辅助配位剂在芳纶纤维上化学镀银,制备镀银导电Kevlar(凯夫拉)芳纶纤维.分别采用分析天平、扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)和万用表,研究了乙二胺对化学镀银层的增重率、表面形貌、晶体结构和表面电阻的影响,并探讨了化学镀银层的生长过程.结果表明,加入乙二胺后,镀液稳定性增强,纤维增重率提高到50%左...     

高分子材料银纹研究

结合国内外研究状况,对银纹结构、引发、生长以及断裂进行了全面的介绍和分析,总结了近年来对银纹认识的发展,并对今后研究的重点和趋势进行了展望。     

电力绝缘瓷套表面金属化代银技术

一前言电力绝缘瓷套是电力电容器的一个重要部件,其作用是使电容器的引出线与金属外壳之间绝缘。当前,电力绝缘瓷套表面金属化在国内外均采用焙银工艺。我国及苏联等是将配制好的银浆涂敷到瓷套规定的表面,在840～860℃下烧结9～12h,这种涂敷和烧结要重复三次,仅烧结一个工序就需27～39h,方能在其表面形成焙银层。美国等采用的是焙一层银后,分别再电镀一层铜、一层     

高压电瓷材料的发展趋势

以高压绝缘电瓷材料的研究现状为基础，系统总结电瓷研究的成果，阐述了电瓷材料未来发展的趋势，分析了我国高压电瓷性能偏低的主要原因。指出高强度铝质电瓷材料是瓷绝缘子研究的方向，重点是以复合材料理论为指导，提高铝质电瓷的制作工艺和综合性能。