低温熔融盐电镀铝的研究

低温熔融盐电镀我国发展较晚,在低碳钢上开展得更迟.为此,采用熔融盐电镀法对Q235钢在AlCl3-NaCl-KCl熔融盐中电镀铝的可能性以及电镀工艺对电镀铝层组织形态的影响进行了研究.结果表明,Q235钢在熔融盐中可以进行电镀铝.经X射线衍射分析表明,镀层的相结构为单相铝.镀层的厚度随电流密度的增大和电镀时间的延长而增加,与电镀时间的平方根成线性关系.镀铝层由许多分布均匀的铝颗粒组成,电流密度低时,铝颗粒呈片状;电流密度高时,铝颗粒呈球状.同时,对电镀铝层的形成机理也进行了初步探讨.     

工艺参数对不锈钢基体AlCl3-[bmim]Cl离子液体镀铝层形貌及结构的影响

采用66.7%(摩尔分数)AlCl3与33.3%(摩尔分数)[bmim]Cl(1-丁基-3-甲基咪唑氯盐)混合后得到的AlCl3-[bmim]Cl离子液体为电解液,在304不锈钢基体上采用恒电流法进行电镀铝的研究.主要考察了添加剂、温度、电流密度对镀层形貌结构的影响.加入一定量的甲苯,控制阴极电流密度,在基体不锈钢片上获得银白色、平整致密的铝镀层.扫描电镜、X射线衍射对铝镀层形貌、结构的分析结果表明:(45±2)℃下,电流密度为20～25 mA/cm2时,能获得光亮、平整、致密的铝镀层;镀层铝晶粒随甲苯量增大而变细小;所得铝镀层都以(200)面构成为主,随电流密度、电镀时间的增加,(200)面峰增强,镀层为面心立方晶系.铝镀层厚度随电镀时间的增加呈抛物线趋势增大;电流密度为20～35 mA/cm2、电镀时间小于30 min时,镀层厚度与电流密度呈线性关系,电流效率达到95%以上.     

氯化胆碱-尿素离子液体中镁合金表面电沉积电流密度对镀锌层性能的影响

为了提高AM60B镁合金的耐腐蚀性能,以氯化胆碱-尿素(Reline)离子液体为电镀液,在AM60B镁合金表面脉冲电镀锌。利用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪及涂层厚度测量仪研究了电沉积电流密度对镀锌层微观形貌及结构的影响;采用电化学极化曲线测试了不同电流密度下所得镀锌层的耐腐蚀性能。结果表明:随着电流密度的增加,镀锌层的晶粒逐渐变大,孔洞等缺陷减少,耐腐蚀性能先增强后减弱;当电流密度为5.0 mA/cm2时,镀锌层均匀致密、光亮、无明显缺陷、与基体结合力好、耐腐蚀性能最佳。     

电镀铬铁合金镀层中铬铁比的影响因素研究

研究了在三价铬氯化物体系中电沉积Cr-Fe合金镀层的最佳工艺:导电盐NaCl、配位剂甘氨酸,电流密度10 A/dm2、pH=2.0、电镀时间15 min、脉冲电源,利用该工艺获得了较好的Cr-Fe合金镀层并采用原子吸收光谱法测定了镀层中Fe的含量.结果表明,通过改变电镀工艺条件可以改变镀层中Cr、Fe的含量比及电流效率;当电流密度为10 A/dm2时,铬铁比和电流效率达到最大;通过极化曲线分析得出温度升高不利于铬铁沉积;加入甘氨酸作配位剂、NaCl为导电盐可增大铬铁比并获得光亮、致密的管内壁镀层.     

钕铁硼磁体的有机溶液电镀铝研究

对钕铁硼磁体自AlCl LiAlH4的四氢呋喃－苯溶液中电镀铝进行了研究,结果表明：在电流密度为1－5A／dm^3时得到的镀层最为致密均为;当电流密度为10A／dm^3时,电镀速度可达到72μm/h;镀铝磁体在3．0％氯化钠溶液中的耐腐蚀性能优于电镀镍、锌磁体,经阳极氧化和铬酸盐处理后,性能进一步提高;有机溶液电镀铝方法是钕铁硼磁体有效的防腐蚀手段。     

铝材脉冲电镀Pb-WC-CeO_2复合层的电化学性能

为了探究脉冲电镀铝基Pb-WC-CeO2复合镀层的电化学性能,考察了正向脉冲参数(平均电流密度Jm、占空比r及正向脉冲工作时间ton)及温度对镀层在锌电解液中作阳极时的耐蚀性及析氧动力学参数的影响。结果表明:当Jm=120 mA/cm2,r=20%,ton=200 ms、θ=50℃时,Pb-WC-CeO2复合镀层具有较强的耐蚀性;将其用作锌电解的阳极,槽电压最小,能耗小,有最好的电催化活性,且优于直流镀层。     

NdFeB表面镀镍层不同脉冲参数时的形貌及性能

与直流电镀相比,脉冲电镀具有许多优点;而目前有关脉冲参数对NdFeB表面镀镍层耐蚀性影响的研究少有报道.以NdFeB为基体材料,以不同的电流密度和占空比脉冲电镀镍,利用扫描电镜(SEM)观察镀层表面形貌,在3.5％ NaCl溶液中进行极化曲线和交流阻抗谱测试考察镀层的耐蚀性能,并测量镀层硬度以及结合强度,以获得最佳脉冲电镀工艺.结果表明:NdFeB表面脉冲电镀镍层较直流电镀层晶粒更细,表面更光滑平整;电流密度为2 A/dm2,占空比为0.4时,镀层表面晶粒均匀致密,表现出良好的耐腐蚀性能;脉冲电镀层的硬度大于直流电镀层,且在电流密度2 A/dm2,占空比0.4时硬度最大,达497.5 HV0.98N,热震20次表现出良好的结合性能.     

高频脉冲电镀制备Ni—Co／SiC复合镀层及性能研究

采用高频脉冲电源,在镍钴合金衬底上添加SiC,探索制备镍钴合金碳化硅镀层的最佳条件。较佳工艺条件为：频率80kHz,平均电流密度3A／dm^2,占空比0．24,温度为40摄氏度,添加剂为0．5g／L煮沸30min的十二烷基硫酸钠与1g／L糖精钠。通过SEM、XRD测试结果分析高频脉冲各条件对镀层性质的影响原因,研究了脉冲频率、占空比、电流密度、SiC及添加剂对镀层结构、耐腐蚀性的影响。相比相同条件下未添加SiC的镍钴合金镀层,高频脉冲镀层的孔隙率较低,表面致密均匀,耐腐蚀性较好,高频脉冲电镀Ni-Co／SiC合金镀层的耐腐蚀性随着频率的升高而显著增强。     

Q235钢表面镀铝层的制备及其形貌特征的研究

以1070工业纯铝为阳极,置于AlCl3-NaCl-KCl三元无机熔盐中,150℃下经电镀处理,在Q235钢表面获得了完整、均匀的镀铝层,并就电镀参数对铝层形貌的影响进行了研究。SEM分析表明,在一定电镀时间下,随着电流密度的增大,膜层颗粒由粗大的树干状晶粒转变为不规则块状晶粒;当电流密度进一步增大时,膜层颗粒逐渐形成细小的球状晶粒。晶粒尺寸随着电流密度的增大而逐渐减小。一定电流密度下,随着电镀时间的延长,晶粒尺寸呈逐渐增大的趋势。晶粒长大过程中,相邻的晶粒相互连接起来,其界限逐渐变得不清晰,形成了体积较大的不规则板块状结构。     

交直流叠加技术电镀铜的研究

在原直流电镀铜工艺的基础上,将直流电源改为交直流叠加电源进行电镀,建立了一种电镀铜的新办法,以求突破极限电流密度的限制,提高电镀效率.通过采用交直流叠加技术,即在直流电流基线上施加一个交流电的正弦波形,观察测试沉积镀层微观形貌,分析电流密度对镀铜层的平整性、均匀性和细腻性的影响,获得合适的镀铜工艺条件为:100 g/L CuSO4·5H2O,200 g/L H2SO4,f=500 Hz,E=20 mV,电流密度280 A/m2,温度55～60℃,镀铜1h.在此工艺下可获得良好的镀层质量和较高的电镀效率,交直流叠加电镀铜在保证镀铜层质量的前提下可以提高电流密度至300 A/m2.