镀镍漂洗水反渗透回收液中杂质的处理方法

研究了镀镍漂洗水反渗透回收液中杂质的处理方法。对有机杂质的处理是回收液能否回用的关键。用过硫酸钠氧化有机物,并用活性炭吸附,能够有效地去除回收液中的有机杂质。Fe2+杂质被氧化成Fe3+离子,Fe3+离子水解生成氢氧化铁沉淀。用硫化钾沉淀法去除回收液中的铜杂质。用络合剂掩蔽锌杂质,消除其对镀液的影响。生产实践表明,用这些方法处理后,将反渗透回收液补加到镀镍槽中,对镀液的性能没有不良影响。     

镀镍溶液中硼酸的分析方法

制定了测定镀镍溶液中硼酸的新方法。用草酸钾掩蔽镀液中的镍离子和镀液中铁杂质及锌杂质离子,用氟化钠掩蔽铝杂质离子,用甘露醇与硼酸反应生成酸性较强的配合酸,用酚酞作指示剂,以氢氧化钠滴定法测定配合酸。实验表明,本法的相对平均偏差为0.2%,回收率为99.62%,精密度和回收率都较高。     

硫化物沉淀法处理镀镍溶液中的铜杂质

研究了用硫化钾处理镀镍溶液中铜杂质的方法,搅拌镀液,向镀液中缓慢加入硫化钾(0.1-0.25)g/L,反应(40-50)min,硫化钾与铜杂质以及镍离子生成沉淀物,加活性炭吸附,过滤镀液。实践表明,向镀镍溶液中加硫化钾至0.25g/L,铜杂质的去除率为96.8%-99.5%。与传统的亚铁氰化钾沉淀法相比,本法处理成本较低。     

铵离子对光亮镀镍溶液的不良影响

在电镀生产中发现,用氨水调节镀镍溶液的pH,镀件的光亮度下降.用霍尔槽试验测定了铵离子对镀镍溶液性能的不良影响,结果表明:向镀液中加1 g/L氯化铵,试片的光亮度就受到影响,加至5 g/L,试片的光亮度明显下降.生产实践和试验表明,不能用氨水调节镀镍溶液的pH.     

镀镍溶液中铜杂质的分析方法

利用铜试剂与Cu2+生成黄棕色络合物的特效显色反应,用分光光度法测定镀镍溶液中的铜杂质.用EDTA掩蔽镍离子和铁离子,在氨碱性条件下显色,显色液pH≈9.2.以镀液底色作参比,在λ=450 nm处测定.实验表明,测定结果的相对平均偏差为2%,能够满足监控镀镍溶液中铜杂质的要求.     

镀镍液中硫酸镍分析误差的消除

镀镍溶液中的硫酸镍的分析,常用EDTA络合滴定法,分析误差较大。原因大多是镀液中的杂质过多所引起。据分析镀镍液中的杂质及其来源有以下几个方面:铜镀液和镀件铜底层被镀液溶解引进的Cu~(2+),镍阳极不纯,所含的铅在镀液中积累的pb~(2+),镀件掉     

由除锌剂引起的滚镀光亮镍故障分析及处理

对一次由除锌剂引起的滚镀光亮镍故障进行了分析,并总结了处理方法.生产实践表明,在滚镀光亮镍的过程中,过量使用除锌剂会导致锌杂质的电沉积速率变慢,造成镀液中锌杂质的积累.向镀镍槽中加过硫酸钠破坏除锌剂,并加1～2g/L活性炭吸附,最后用电解法去除镀镍溶液中的锌杂质,可消除除锌剂的不良影响.     

锡杂质引起的氯化钾无氰镀镉故障及其排除方法

某氯化钾无氰镀镉生产线出现了镀层粗糙,高温除氢后六价铬钝化所得钝化膜无光泽的故障。调查后确认是镉阳极板中含有的锡杂质溶入镀液后与镉共沉积所致。向镀液中加入氟化钠和双氧水,将二价锡氧化成四价锡,并与氟离子生成稳定的[SnF_6]~(2-)配离子,可保证镀液中锡杂质的质量浓度小于10mg/L时对镀镉层的质量无影响。     

铜试剂分光光度法测定铜在电镀中的应用(Ⅱ)——各种电镀液中铜杂质的测定

在镀液中铜作为有害杂质影响电镀工艺的镀液有:镀铬溶液、镀锌溶液(包括:氰化镀锌、铵盐镀锌、锌酸盐镀锌)、镀镍溶液(包括化学镀镍)、镀银溶液(包括化学镀银、镀铁溶液等)。1镀铬溶液中铜的测定铜作为有害杂质通常允许量是≯5g/L[2],在低浓度镀铬液中铜的允许量≯3g/L[3],虽然镀铬溶液中铬酸阴离子不干扰测定,但有色的铬酸阴离子会加深显色溶液,采用试样空白为参比溶液,可以抵消。当取样3~5μL测定铜时,铁离子含量很少,完全可被EDTA-Cit-NH4OH溶液掩蔽,由于镀铬溶液不含有CN-、S2-,因此可以不用消化,而直接取样测定。1.1分析步骤在两…     

镀镍溶液中抗多种金属杂质离子添加剂的研究

为了处理被杂质金属离子污染的镀镍溶液,常规的方法有沉淀-过滤法和电解处理法,然而必须停止生产,耗损大量原材料和能源并且造成环境污染。本文提出一种新的方法,在镀镍溶液中加入一种添加剂,例如Fezac(商业名称为881添加剂),经充分搅拌后进行电镀,使杂质金属离子与Ni~(2+)离子产生共沉积并获得优良镀层,从而消除了杂质金属离子的积累并解决了由此而造成的镀液和镀层性能的各种缺陷。用Hull槽试验、小槽电镀和化学分析等获得的结果,证实了使用Fezac添加剂可以消除镍镀液中Cu~(2+)、Fe~(3+)、Al~(3+)、Zn~(2+)、Cr~(3+)等杂质离子所产生的不良影响。由于它不产生沉淀,因而不必过滤也不必停产,减少了处理时问,节约了处理费用。     

焦磷酸盐电镀Cu—Sn合金

焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金镀液组成如下:1)铜离子源:最好是焦磷酸铜,也可以选用硫酸铜、硝酸铜、磷酸铜、甲烷磺酸铜、氨基磺酸铜及氯化铜等。镀液中铜离子的最佳质量浓度为0.1~5 g/L。2)锡离子源:最好是焦磷酸亚锡,也可以用氯化亚锡、硫酸亚锡、醋酸亚锡、氨基磺酸亚锡、葡萄糖酸     

一次电镀装饰铬故障的排除

对一次由镀镍除锌剂引起的电镀装饰铬故障进行了分析,并提出了处理方法。在镀铜、镍和装饰铬的过程中,镀镍槽中过量的除锌剂及其分解产物会引起镀铬层发雾。向镀镍液中加30%的双氧水0.3 mL/L,并加0.5 g/L活性炭吸附,可以消除它们的不良影响。后用电解法去除镀镍溶液中的锌杂质。用该方法处理后,排除了故障。     

甲基磺酸盐体系低铅镀锡板生产的工艺参数控制

研究了甲基磺酸盐镀液体系镀锡板铅含量的主要影响因素,包括镀液中铅和锡的质量浓度,电流密度,以及温度。结果表明,当镀液的铅离子质量浓度≤6 mg/L时,通过提高镀液的锡离子浓度或降低电流密度,可降低镀锡板的铅含量到≤100 mg/kg,适宜的温度是45～50℃。     

锌酸盐镀锌溶液的故障分析及处理

镀锌是电镀行业最基本、生产量最大的镀种。对两例锌酸盐镀锌故障进行了分析和处理,新配镀液如果所用原料纯度不高往往发生故障。向镀液中添加0.5～1g/L铝粉,可以置换出铅、镉、铁、铜、镍及铬等杂质离子,消除不良影响。铝粉可以还原Cr(Ⅵ)为Cr(Ⅲ),在强碱性镀锌溶液中Cr(Ⅲ)以亚铬酸盐的形式存在,铝粉还可以置换碱性溶液中的Cr(Ⅲ)。用铝粉处理后,排除了故障。     

《电镀与涂饰》一九八四年总目录

一、工艺技术类 1.电镀以氟硅酸钠为添加剂的镀铬液滚镀 特性的研究滚镀套铬工艺探讨滚镀铬机的设计和制造论各因素对滚镀的影响双层镍中半光镍添加剂对镀层性能 的影响吸附法清涂镀镍液中杂质锌离子的 应用电镀黑镍工艺中的点滴体会镀镍或镍铁液中硫酸镍的快速比色 测定高效的镍铁合金退涂工艺黑色光亮锡镍合金电镀从含琉基乙酸的焦磷酸盐槽液中沉 积铜镍合金酸性镀铜光亮剂配方改进及应用酸性镀铜中的磷铜阳极光亮酸性镀铜生产经验小结焦磷酸盐镀铜槽液中镍杂质的测定从微氰镀液中沉积黄铜镀层的初步 研究几种镀锌溶液性能对比试验报告全…     

氟硼酸盐镀锡溶液的维护

氟硼酸盐镀锡是一项新工艺,我们根据国外资料介绍的工艺规范对200升松节油钢桶内表面进行镀锡,开始由于没有掌握溶液正确维护的方法,施镀后镀层由细致光亮的锡层逐渐变为灰暗甚至结晶粗糙,沉积速度也变慢,此时溶液中亚锡离子、氟硼酸浓度也曾一度下降。控制镀液成分的稳定,对降低成本、保证产品质量是很重要的。经过我们的生产实践和试验,掌握了溶液维护的正确方法。现使用的镀液,已两年多,溶液主盐亚锡离子的浓度不再     

甲基磺酸亚锡与硫酸亚锡镀哑光锡的比较

从实验验证、成本分析两个方面对甲基磺酸亚锡和硫酸亚锡为主盐的镀哑光锡电解液在镀液性能和镀层性能进行比较,验证了甲基磺酸亚锡镀哑光锡在镀层和镀液方面的性能优势,在成本上,对甲基磺酸亚锡镀哑光锡和硫酸亚锡镀哑光锡做对比分析,发现二者成本接近,综合研究结论认为:甲基磺酸亚锡为主盐镀哑光锡在未来几年内,有取代硫酸亚锡的趋势。     

镀镍溶液中铬离子含量的测定

镀镍溶液中少量铬离子存在,会使阴极电流效率降低,镀层发脆,结合力变差.大量铬杂质存在时,镍的沉积就会完全停止.铬离子对镀镍过程影响很大,目前现场管理中大都凭经验判断镀液故障是否由铬杂质引起,带有一定局限性。本文提出一种铬离子定量分析方法,供参考。     

硫酸盐三价铬镀铬工艺中杂质的影响及去除

研究了硫酸盐三价铬镀铬工艺中铜、锌、铁、镍离子(含量均为50mg/kg)对镀层外观和厚度、镀液极化的影响,比较了不同除杂方法的除杂效果。结果发现,金属离子杂质对镀液的污染使镀层外观发生变化,使镀层厚度减少、镀液极化增大;金属离子的去除可以采用加入除杂剂和电解相结合的方法。指出六价铬、镀镍光亮剂等杂质对三价铬镀铬工艺影响较大,加入双氧水可以去除六价铬;往循环过滤泵中加入活性炭,可以去除镀镍光亮剂。     

酸性锡锌合金镀液中硫酸锌的分析方法

为了解决柠檬酸对EDTA容量法测定锌的干扰问题,制定了测定酸性锡锌合金镀液中硫酸锌的新方法。加双氧水将Sn(II)和Fe(II)分别氧化成Sn(IV)和Fe(III),然后用氟化钠掩蔽锡离子及铝杂质,用三乙醇胺掩蔽铁杂质,用二甲基二硫代氨基甲酸钠掩蔽铜杂质。在p H=10的条件下以铬黑T作指示剂,用EDTA标准溶液滴定锌。测定结果的相对平均偏差为0.17%,回收率为99.59%~100.41%。