大尺寸基板的大型BGA返修工艺研究

BGA封装芯片焊接工艺已很成熟,但由于其焊点位于器件本体底部,给其返修带来困难,大尺寸BGA芯片的返修难度更大,如再位于大尺寸基板之上难度就更加倍。针对大尺寸基板上的大尺寸BGA封装芯片,通过实际返修案例,从工艺参数、返修设备、治具以及操作方法等多个方面对返修工艺进行探讨。     

BGA的返修工艺与技术

随着BGA封装的发展和广泛应用,其将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择.由于BGA特殊的封装形式,焊点位于封装体底部,需要专门的返修设备进行返修.以PBGA和CBGA为例,结合实际返修过程中的经验,对返修过程中应注意的问题进行分析,以提高BGA的返修质量.     

BGA的无铅返修工艺

无铅焊料的应用,对电子组装工艺提出了新的要求,特别是对BGA的无铅返修提出了新的挑战。从符合RoHS标准的BGA封装入手,介绍了BGA封装技术的”无铅化”改进。然后,结合BGA的无铅返修工艺流程,详细阐述了各步骤的具体操作方法及关键工艺点,并对如何正确设定无铅返修温度曲线进行了重点分析。最后,对比锡铅返修工艺总结了无铅返修工艺的特点。     

BGA封装技术及其返修工艺

在当今电子产品的组装中,各种新的封装技术不断涌现,BGA/CSP是当今新的封装主流.主要论述了BGA封装技术的主要类型、特性,并根据实际经验介绍了实际生产中如何实施BGA的返修工艺.     

BGA返修工艺

表面组装技术(SMT)的应用是电子装联时代的一场革命,随着电子装联的小型化、高密度化的发展,随着无铅焊接工艺的应用,相关的焊接工艺和返修工艺受到了越来越多的挑战.对BGA的种类和封装材料特性做简要说明,重点阐述BGA的返修步骤以及各步骤的具体操作方法.特别介绍了返修工艺中BGA的植球方法以及BGA重整锡球技术的应用.对BGA的返修有针对性地施加一些措施,对相关的返修工艺制程进行改良,寻求一种最佳的工艺方案,有效地抑制缺陷的产生.     

BGA封装技术及其返修工艺

本文主要论述了BGA封装技术的主要类型、特性及其返修工艺.     

BGA封装技术及其返修工艺

本文主要论述了BGA封装技术的主要类型、特性及其返修工艺。     

BGA表面贴装技术及过程控制

SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装器件)不断发展更新,BGA顺应时代潮流成为高频化、高I/O数及小型化封装的最佳选择.但是BGA焊接后焊点质量的保证及其返修却是令生产者头疼的问题.简要介绍BGA器件、BGA器件发展现状和应用情况,重点论述BGA生产中应用的检测方法和返修工艺.     

三防和固封以及混装PCB返修技术

分析了三防漆敷形涂覆和胶粘剂粘固对印制板组装件返修的影响;分析了混装工艺对印制板组件返修的影响;介绍了BGA封装器件返修的一般方法;给出了使用暗红外返修台拆卸元器件时印制板组件的热分布状况;结合实际工作,介绍了采用混装工艺装联并进行了三防固封的航天产品无铅BGA返修的具体实施方法.     

BGA元件组装及质量控制工艺

伴随高密度电子组装技术的发展,BGA元件成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择,并已经得到广泛应用。介绍了BGA元件的分类、焊盘设计、组装工艺、焊点检测技术及返修工艺。     

一种适用于无铅BGA的返修方法

随着高密度电子组装的发展,BGA的面积越来越大,引脚数不断增加,广泛地应用到PCB的组装中,从而对电子组装工艺提出了更高的要求,特别是对于无铅BGA的返修.因为BGA返修台是一个相对开放的系统,而且无铅焊接需更高的温度,因此需要更高的工艺要求才能保证BGA的返修质量.从无铅焊接工艺和BGA返修台结构的角度,介绍了一种适用于BGA返修的方法.     

无铅BGA返修工艺方法

总结了无铅BGA返修的工艺特点、技术要求和温度曲线设置方法;介绍了一种暗红外返修系统的结构与性能特点;结合实际工作详细描述了某航天产品无铅BGA返修的实施工艺,重点阐述了返修时高可靠性的实现方法;从而验证了基于此设备的工艺方法对于无铅BGA返修的有效性。     

BGA的焊接接收标准与返修

讨论了BGA器件的种类和特性，同时对BGA器件的焊接、验收标准等技术进行了分析，也论述了BGA器件的返修、及其相应的返修工艺。     

BGA返修和返修工作站

介绍了BGA的返修内容和一种BGA返修工作站.对BGA返修工作站的技术特点、温度控制、热风控制进行了较详细的介绍.作为电子装联生产线的末端设备,能够安全地对产品进行返修是最关键的,从返修的过程分析了如何提高返修操作的安全性,保证这项工作的意义,在保证安全的同时提供最大的方便性.     

无铅BGA返修工艺

文章介绍了无铅BGA返修的温度曲线和工艺方法。     

BGA技术与质量控制

球栅阵列封装（BGA）是现代组装技术的一个新概念，它的出现促进了表面安装技术（SMT）与表面安装元器件（SMD）的发展和革新，并将成为高密度，高性能，多功能及高I/O引脚数封装的最佳选择，介绍了BGA的概念，发展现状，应用情况以及一些生产中应用的检测方法等，并讨论了BGA的返修工艺。     

基于80C196KC单片机的SMT热风返修系统的研制

采用80C196KC单片机研制了SMT热风返修系统,详细介绍了控制部分的组成.该返修系统适用于BGA、CSP等SMD的返修和小批量生产.