一种新型单过硫酸氢钾/ 磷酸微蚀体系在PCB 微蚀中的应用

介绍了一种新型微蚀刻体系,其组分主要包括单过硫酸氢钾复合物、磷酸及稳定剂等,研究了温度、组分用量、铜含量等因素对蚀刻的影响。结果表明:温度对该蚀刻体系的影响较大,以37 ~43 ℃范围为宜;磷酸在稳定剂的存在下可维持槽液pH 值稳定,提高处理效果,其用量为1. 6% ~2% 时有利于蚀刻;单过硫酸氢钾复合物在50 ~100 g/ L 为宜,通过控制其用量可获得所需的蚀刻量;铜含量对蚀刻速率影响较大,当铜含量上升时,需不断添加微蚀液以维持一定蚀刻量。与传统蚀刻体系相比,该微蚀刻体系具有蚀刻量低、更容易控制、药液更稳定等特点,能更好地满足PCB 蚀刻的要求。     

过硫酸盐/硫酸体系微蚀性能的研究

为研究过硫酸盐/硫酸体系微蚀的最佳工艺条件,通过静态腐蚀速率测定法,对该体系的微蚀液组成和操作温度等微蚀条件进行了研究,实验结果表明最佳的微蚀条件为:温度26～32%,铜离子质量浓度9～15g/L,过硫酸钠质量浓度75～125g/L,硫酸的体积分数为2%～4%,该条件下微蚀速率为0.5μm/min,过程稳定可控.     

钽在硫酸氢根离子无水乙醇溶液中的电化学行为

采用动电位极化、循环伏安、电流暂态和阻抗等技术研究钽在四丁基硫酸氢铵（TBAHS）乙醇溶液中的电化学行为。研究结果表明：循环伏安曲线中没有活化-钝化转变,阳极电流密度随溶液温度、TBAHS浓度、电位扫描速率和水含量增加而增加;表观活化能为43.389kJ/mol,溶解过程为扩散控制。恒电位测试结果表明,当电位较低时,电流密度逐渐降至一稳定值;当电位高于某一值时,电流密度最初下降至一最小值然后逐渐增加。钝化膜电阻随电位升高而减小,当电位高于2.0V时,出现感抗弧。     

化学微蚀刻法和微细电镀法制备微流控芯片金属模具工艺对比研究

针对化学微蚀刻法和微细电镀法制备微流控芯片金属模具进行了工艺对比研究。采用激光共聚焦显微镜分别检测表征由这两种加工工艺制备所得的模具微结构特征,对其侧壁陡度、尺寸均匀性、粗糙度进行对比分析。结果表明,化学微蚀刻法制备的模具微结构的侧壁呈不规则弧形、尺寸均匀性差,表面粗糙度较大 (R_a=3.58 μm)。而微细电镀法制备的模具微结构的侧壁则呈规则的梯形、尺寸均匀性好,表面粗糙度较小(R_a=0.65 μm)。微细电镀法制备的微流控芯片金属模具综合效果比化学微蚀刻好。     

闭合场非平衡磁控溅射离子CrAlTiN镀层在PCB用微钻中的应用

采用闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术在PCB微钻上进行复合金属镀层处理,通过与无镀层微钻进行钻削试验对比,结果表明:CrAlTiN镀层微钻使用寿命与无镀层微钻相比,寿命可提高3倍;具有纳米结构的高硬度镀层显著提高了微钻的耐磨性.     

理论模型在贮氢合金研究与发展中的应用

主要论述贮氢合金理论模型研究进展。内容主要涉及贮氢合金的电子结构与氢化物稳定性之间的关系，合金材料的热力学研究，合金电极反应等方面。充分有效利用贮氢合金理论模型，将会大大加快贮氢合金的研究与产业化发展的步伐。     

微焦点棒阳极射线检测技术在转向架激光电弧复合焊焊缝检测中的应用

激光电弧复合焊工艺具有熔透性好、焊接热输入小、变形易控制等优点,其在轨道客车转向架中厚板焊接中的应用解决了传统MAG焊接存在的一些不足.结合轨道客车转向架横梁钢管产品的结构特点,分析转向架横梁钢管激光电弧复合焊焊缝射线检测工艺难点,采用微焦点棒阳极技术对转向架横梁钢管激光电弧复合焊环焊缝进行周向曝光检测并在试验中得到了...     

石英晶体微天平工作原理及其在腐蚀研究中的应用与进展

    简要介绍了石英晶体微天平(QCM)技术的基本原理,综述了QCM在腐蚀研究方面的应用及其进展,讨论QCM技术用于腐蚀研究的优点和局限性.     

拉形与渐进成形在钣金零件快速制造中的复合应用研究

分析了拉形与数控渐进成形的工艺特点,开发了利用有限元分析来确定拉形不贴模区域边界的系统;设定了复合成形工艺参数,在数控渐进成形机床上实现一次装夹的复合成形。通过试验对渐进成形和复合成形的成形件质量进行了分析,结果证明,复合成形比渐进成形加工的零件成形精度高,厚度分布更均匀。对于复合成形,拉形行程越大,精度越高,但厚度减薄更严重,拉形行程过大会导致零件拉裂。凹陷区域的成形采用了固定轴跟随零件层加工,与传统的等高线层加工相比,具有较好的表面质量和较高的精度。     

改进LMD与切片双谱在齿轮箱复合故障诊断中的应用研究

针对齿轮箱复合故障振动信号的非稳定性和多分量耦合调制的复杂特性,提出了基于分段三次Hermit插值改进的LMD与切片双谱相结合的复合故障特征提取方法,结合分段三次Hermit插值法稳定性好且能保证每个小段连续光滑的优点,用分段三次Hermit插值法代替滑动平均法,对极值点构造局部均值函数和包络估计函数,减少了信号的包络误差,提高了LMD分解的精确度。并以齿轮箱中滚动轴承和齿轮的复合故障振动信号为研究对象,通过实验对比验证了改进LMD的优越性和本文所提方法对复合故障诊断的有效性。     

PCB上化学镀银的研究

选择甲基磺酸作为化学镀银的酸性体系,考察了主盐、各种添加刑和相关工艺条件对镀层厚度及其质量的影响.结果表明在AgNO3浓度为2.5g/L,甲基磺酸的质量分数占12%,反应时间为5min等条件下,所得到的镀层均匀银白光亮,厚度为0.16μm.该工艺适用于印制电路板(PCB)上的焊接处理.并利用原子力显微镜对镀层表面形貌的检测考察了影响镀层质量的某些因素.     

新型水玻璃改性剂的研究

在初步试验的基础上,通过混料设计三阶单纯形重心设计的实验法,确定了ＸＹＧ改性剂的最佳配方。这种在混砂时加入的液体水玻璃改性剂,用于ＣＯ２水玻璃砂,型砂的常温强度提高５０％,高温残留强度降低＞５０％。     

新型水玻璃硬化剂的研究

将自行配置的两种淮体作为水玻璃的硬化剂，用其硬化的水玻璃砂24h强度，表面稳定性较高，残留强度极低，这种自硬砂初期强度建立较慢，可与硬化较快的硬化剂配合使用，或在高温干燥季节使用。     

有机酯水玻璃砂工艺试验研究

在试验室条件下研究讨论了有机酯水玻璃砂相关原材料对其性能的影响规律；提出了相关原材料的选用原则，结合工厂具体情况提出了用于实际生产的最佳型砂配方，并成功的用于试生产     

水玻璃自硬砂复合溃散剂的研究

研究了硬化剂炉渣粉、溃散剂滑石粉单独及复合使用对水玻璃砂初始强度、残留强度、可使用时间及抗吸湿性的影响。结果表明：该复合剂能大幅度降低水玻璃砂的残留强度，溃散性优良，成本低廉，具有一定的推广价值。     

PCB电路印刷基板卡位数控加工夹具设计

对非金属PCB电路印刷基板卡位的加工工艺进行了分析,设计一副专用夹具,解决了工件装夹定位问题,并在加工使用过程中根据实际情况进行了夹具的优化改进,使夹具能简单、快捷、安全地安装在机床上,提高了夹具的稳定性,保证了工件的加工精度,节省了夹具制造成本。     

氯化钾镀锌液中各组份对镀液性能的影响

通过三位级正交试验法,讨论了镀锌液中各类添加剂的性能;抗杂质干扰能力;氯化锌与其它镀锌溶液性能比较以及其它镀锌怎样转化为氯化锌镀锌液。