专利实例

电镀锡合金两则2008201电镀锡合金的一种新方法发明了一种经济、有效又环保的电镀锡合金的新方法。这个新方法的关键在于它有一套全新的电镀体系,包括电源、电镀槽和溶液导管。电镀槽分阴极室和阳极室,用一种选择性离子交换膜将阴极室和阳极室隔开,阴极室和阳极室之间装有只允许电解液由阳极室单向流动到阴极室的导管。阳极室中有锡阳极和阳极电解液,电解液中含有二价锡离子和一种酸。阴极室有欲镀覆的工件及阴极电解液,电解液中含有亚锡离子,一种或多种合金金属离子及一种酸。阴极室与阳极室之间的离子交换膜只允许阳离子由阳极电解液迁移…     

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电镀锡及其合金两则2006101锡和锡合金镀液发明了一种锡和锡合金镀液,它含有:1)一种水溶性亚锡盐或者一种由水溶性的铜盐、铋盐、银盐、铟盐、锌盐、镍盐、钴盐和锑盐中的至少一种与一种水溶性亚锡盐所组成的混合物;2)至少一种由链烷磺酸和链烷醇磺酸中所选择的一种脂肪族磺酸,     

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化学镀两则2006301化学镀金本发明是为了解决在镍上焊接时,焊锡与镍之间的脱离问题,多应用导电线路上。具体做法是,在导电的线路上先镀一层镍作为底层,对镀覆镍的表面进行金催化活化或钯催化活化处理,然后化学镀金。或者在镀镍表面先化学镀钯,再化学镀金。这样获得的化学镀金层     

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<正>化学镀锡两则20101101一种还原型化学镀锡溶液该发明所提供的是一种适合于实际应用的还原型化学镀锡溶液。该化学镀锡溶液在铜或铜合金基体上很少发生置换反应,它可以稳定地高速沉积锡镀层,可以获得高的生产效率,它既不引起导体的破坏也不引起微细导电线条图案的向外生长。该还原型化学镀锡溶液由以下组分构成:一种水溶性锡化合物,一种水溶性钛化合物,一种有机络合剂以及选自硫醇化合物和硫化物的一种有机硫化合物。     

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复合电镀两则2008101滑动部件的复合镀层所公开的是关于滑动部件表面上的复合镀层。该滑动部件表面有一层轴承合金层和一层铅合金基的复合镀层。复合镀层中含有质量分数为0.1%~10%的铜和体积分数为0.3%~25%的共沉积无机微粒,占整个复合镀层厚度10%~40%的最表面层中不含无机微粒     

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电镀锡及锡合金三则20081201高速镀锡和锡合金电解液该发明提出了一种高速镀锡和锡合金的电解液组成。电解液由锡离子源(若镀锡合金还含有合金元素的金属离子源),苯甲磺酸,NH_4~ 离子和镁离子源所组成。特别适用于带钢高速镀锡和锡合金。其中锡离子源为亚锡离子的硫酸盐、氯化物及甲烷磺酸盐等,亚锡离子的质量浓度最好为30～90 g/L,甲苯磺酸40～90g/L,在有NH_4~ 离子和Mg~(2 )离子     

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金属转化膜两则：铁上镀锌层防变黑和白锈的转化膜；铬酸盐转化膜的亲水处理；一种新型涂料：一种罩光电镀涂料；化学镀两则：一种固体的化学镀催化剂；化学镀锡或锡合金镀液.     

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铜-锌合金电镀液,锡-铜合金电解液,铅-锡合金酸性镀液,电镀锡-铋合金络合剂及其制备方法,锡-锌合金电镀液,三价铬镀铬电解液。     

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三价铬电解液镀铬三则20081101由三价铬镀液中电镀功能铬及铬合金镀层该发明提供了由含Cr3 离子镀液获得功能性铬或铬合金镀层的一种方法。所采用的镀液中含有Cr3 离子、甲酸根离子、Br-离子、硼酸和一种润湿剂。各组分的质量浓度为:Cr3 离子5~60 g/L、H3BO350 g/L~饱和、COOH-     

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一种化学镀铜方法;化学镀金溶液;一种镀金溶液;金-镍基非晶态合金镀层;电镀用铜阳极铜球的制造方法;电镀锡-银-铜三元合金;一种电镀锡合金电解液;酸性锡-铟合金电镀液;无铅的锡-银合金或锡-铜合金镀液;防止阳极置换反应的锡合金镀液;铝件经电镀锌互相连接;镍-钨-磷基合金电镀液;电镀镍-锡合金镀层。     

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电镀锡合金两则　2 0 0 32 0 1 电镀光亮锡 -铜合金电解液提出了一种电镀光亮 Sn- Cu合金电解液。该电解液能在宽广的电流密度范围内形成光亮的锡 -铜合金镀层。镀液中含有一种有机磺酸、二价锡和二价铜的有机磺酸盐 ,一种分散剂和一种光亮剂。(欧洲专利 ) EP1 1 1 1 0 97A1 ( 2 0 0 1 - 0 6- 2 7)　2 0 0 32 0 2 电沉积金 -锡合金发明了一种相当稳定的弱酸性无氰电沉积 Au-Sn合金电解液。该电解液含有金和锡的氯化物作主盐 ;柠檬酸铵为缓冲剂 ;左旋抗坏血酸做稳定剂 ;此外还含有亚硫酸钠。实验结果表明 ,采用该电解液可以获得一系列组成…