添加CaF2-YF3的AlN陶瓷的热导率

用CaF2和YF3做添加剂，在1750℃制备了热导率高于170W/m.K的的AlN陶瓷，并用XRD和SEM研究了AlN陶瓷在烧结过程中的相组成，微结构以及晶格参数的变化，并讨论了其对热导率的影响，研究发现，当使用CaF2-YF3做添加剂时，微结构差异对AlN陶瓷热导率的影响很小，AlN陶瓷的热导率主要由AlN晶格氧缺陷浓度决定，由于CaF2-YF3能有效降低AlN颗粒表面的氧含量，从而有利于获得高的热导率。     

具有低热导率的Skutterudite类新型热电材料

结合声子散射机制介绍了近来报道的几种降低skutterudite类热电材料热导率的途径，为研究和发展skutterudite类热电材料提供一些思路和方法。     

An Improved Empirical Correlation for the Thermal Conductivity of Propane

New experimental data on the thermal conductivity of propane have been reported since the wide-range correlations proposed by Holland et al. and by Younglove and Ely. These new experimental data, covering a temperature range of 110 to 700 K and a pressure range of 0.1 to 70 MPa, are used together with the previously available data to develop an improved empirical equation for the thermal conductivity of gaseous and liquid propane. The quality of the new data is such that the thermal-conductivity correlation for propane is estimated to have an uncertainty of about ±5% at a 95% confidence level, with the exception of state points near the critical point, where the uncertainty of the correlation increases to ±10%.     

聚丙烯腈基高模量碳纤维导热性能的影响因素

采用激光闪射法测试了6种不同强度和模量的聚丙烯腈(PAN)基碳纤维(CF)的热导率,探讨了不同温度下CF轴向热导率的变化及样品厚度对热导率测试结果的影响。采用X射线衍射(XRD)、拉曼等技术检测了CF的微晶尺寸、取向及有序度,考察了CF热导率与其微观结构的相关性。结果显示,实验范围内PAN基CF样品厚度对热导率测试结果略有影响,热导率随测试温度升高而降低,PAN基CF的致密性、晶体尺寸及结构有序度对其热导率有较大影响。     

复合烧结助剂对Si3N4陶瓷力学性能和热导率的影响

Si₃N₄陶瓷因兼具优异的力学和热学性能, 成为第三代半导体陶瓷基板的首选材料之一。本研究以7种不同离子半径的稀土氧化物(RE₂O₃, RE=Sc、Lu、Yb、Y、Gd、Nd、La)与非氧化物(MgSiN₂)作复合烧结助剂, 通过热压烧结和退火热处理制备了高强、高热导Si₃N₄陶瓷, 并系统研究了复合烧结助剂中RE₂O₃种类对Si₃N₄陶瓷物相组成、微结构、力学性能和热导率的影响规律。热压后Si₃N₄陶瓷力学性能优越, 其中添加Nd₂O₃-MgSiN₂的样品弯曲强度达到(1115±49) MPa。退火处理后Si₃N₄陶瓷的热导率得到大幅提升, 呈现出随稀土离子半径减小而逐渐增大的规律, 其中添加Sc₂O₃-MgSiN₂的样品退火后的热导率从54.7 W·m^-1·K^-1提升至80.7 W·m^-1·K^-1, 提升了47.6%。该结果表明, 相较于国际上通用的Y₂O₃-MgSiN₂和Yb₂O₃-MgSiN₂烧结助剂组合, Sc₂O₃-MgSiN₂有望成为制备高强度、高热导Si₃N₄陶瓷的新型复合助剂。     

低介低损耗微晶玻璃中晶相与热膨胀性能关系的研究

本文以堇青石微晶玻璃为研究对象, 首次研制得到了一种低介（ ε＝ ５１） 、低损耗（ｔｇδ＜１０ － ３） 、热膨胀系数（４６ ～４８ ×１０ － ７‘ Ｃ） 能与其它器件相匹配的新型微晶玻璃介质材料通过 Ｘ射线衍射分析, 扫描电镜观察等测试手段, 研究了该材料的晶化过程和热膨胀系数的变化规律发现样品的热膨胀系数随温度的变化行为是与样品中析出的晶相种类及析出量随温度的变化规律相对应的     

(YCa)F3助烧AlN陶瓷的显微结构和热导率

采用（ＣａＹ）Ｆ_３为助烧结剂，低温烧结（１６５０℃， ６ｈ）制备出热导率为２０８Ｗ／ｍ·Ｋ的ＡＩＮ陶瓷，在烧结过程中，热导率随保温时间的变化服从方程：λ（ｔ）＝λ∞－△λ（０）·ｅ~（－ｔ／ｒ）·用ＳＥＭ、 ＳＴｈＭ、 ＴＥＭ和 ＨＲＥＭ对 ＡＩＮ陶瓷的显微结构及其对热导率的影响进行了研究，结果表明，晶粒尺寸对ＡＩＮ陶瓷热导率的影响可以忽略，而分隔在ＡＩＮ晶粒之间的晶界相会降低热导率。     

A Multiparameter Thermal Conductivity Equation for 1,1-Difluoroethane (R152a) with an Optimized Functional Form

The application of an optimization technique to the available experimental data has led to the development of a new multiparameter equation λ = λ (T,ρ ) for the representation of the thermal conductivity of 1,1-difluoroethane (R152a). The region of validity of the proposed equation covers the temperature range from 220 to 460 K and pressures up to 55 MPa, including the near-critical region. The average absolute deviation of the equation with respect to the selected 939 primary data points is 1.32%. The proposed equation represents therefore a significant improvement with respect to the literature conventional equation. The density value required by the equation is calculated at the chosen temperature and pressure conditions using a high accuracy equation of state for the fluid.Paper presented at the Seventeenth European Conference on Thermophysical Properties,September 5–8, 2005, Bratislava, Slovak Republic.     

低膨胀系数材料二铝酸钙的合成及其显微结构研究

采用轻质CaCO3(或纯铝酸钙水泥)和α-氧化铝为原料合成了二铝酸钙(CA2)材料,研究了反应原料、热处理温度和成型压力对CA2烧结性能和显微结构的影响,检测CA2的热膨胀系数,并借助XRD、TG-DSC和SEM等测试手段分析和观察了材料的合成过程及显微结构.结果表明:采用轻质CaCO3(或纯铝酸钙水泥)和活性氧化铝为原料可以合成低膨胀系数CA2材料;坯体成型压力对试样烧结性能没有显著影响;反应原料和热处理温度不同导致CA2材料的烧结性能和显微结构有较大的差异.     

(YCa)F3助烧AIN陶瓷的显微结构和热导率

采用（ＣａＹ）Ｆ３为助烧结剂,低温烧结（１６５０℃,６ｈ）制备出热导率为２０８Ｗ／ｍＫ的ＡＩＮ陶瓷,在烧结过程中,热导率随保温时间的变化服从方程,λ（ｔ）＝λ∞－△λ（．３＾－６／ｒ,用ＳＥＭ、ＳＴｈＭ、ＴＥＭ和ＨＲＥＭ对ＡＩＮ陶瓷的显微结构及其对热导率的影响进行了研究。结果表明,晶粒尺２对ＡＩＮ陶瓷热导率的影响可以忽略,而分隔在ＡＮＩ晶粒之间的昌界相会降低热导率。     

高电导率低热膨胀系数针状焦的制备

将不同量的中间相炭微球(MCMB)引入煤沥青后经过二次生长、融并和中间相重排,制备出层状结构良好和性能优异的针状焦(NCs)。用偏光显微镜观察和分析了所得中间相和半焦组织的结构;用X射线衍射仪和扫描电镜分析了NCs的微观结构;用高精度电阻率测试仪测试了电阻率;用热机械分析仪测定了热膨胀系数。结果表明：加入适量的MCMB有利于提高焦的有序性,促进针状焦石墨片层结构的形成,显著降低针状焦的电阻率和热膨胀系数值;MCMB的添加量(质量分数)低于50%时,NCs结构有序性随着添加量的提高而提高;MCMB的添加量超过50%,则焦的质量下降。MCMB的添加量为50%时电阻率和热膨胀系数值(0°~100℃)分别降低27.9%和45.7%,石墨化度提高46.2%。     

碳化硅纳米线增强多孔碳化硅陶瓷基复合材料的制备

构建多孔碳化硅纳米线(SiCNWs)网络并控制化学气相渗透(CVI)过程,可设计并获得轻质、高强度和低导热率SiC复合材料。首先将SiCNWs和聚乙烯醇(PVA)混合,制备具有最佳体积分数(15.6%)和均匀孔隙结构的SiCNWs网络;通过控制CVI参数获得具有小而均匀孔隙结构的SiCNWs增强多孔SiC(SiCNWs/SiC)陶瓷基复合材料。SiC基体形貌受沉积参数(如温度和反应气体浓度)的影响,从球状颗粒向六棱锥颗粒形状转变。SiCNWs/SiC陶瓷基复合材料的孔隙率为38.9%时,强度达到(194.3±21.3) MPa,导热系数为(1.9 ± 0.1) W/(m∙K),显示出增韧效果,并具有低导热系数。