电子封装基片材料研究进展

阐述了电子封装领域对基片材料的基本要求,分析了电子封装用陶瓷,环氧玻璃,金钢石,金属及金属基合材料的性能特点,论述了电子封装基本的研究现状,并指出了发展方向。     

低温共烧陶瓷(LTCC)材料的应用及研究现状

主要概述了低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,简称LTCC)材料的应用和研究现状,认为利用低温共烧陶瓷技术将多种元器件复合或将其集成在多层陶瓷基板中是今后信息功能陶瓷发展的一个重要方向,在我国应大力发展具有自主知识产权的LTCC技术.     

陶瓷基片材料的研究现状

本文以当前电子设备、元件及配线电路的发展趋向为技术背景,重点针对导热性,比较了常用陶瓷基片材料的性能,并详细介绍了氮化铝(A1N)陶瓷基片材料的研究现状。     

电子封装材料的研究进展

在当今信息时代，随着便携式计算机、移动通信以及军事电子技术的迅速发展，对集成电路（IC）的需求量急剧攀升，微电子封装技术也迎来了它的高速发展期。微电子封装技术经历了双列直插式封装（DIP）、周边有引线的表面安装式封装和面阵式封装三个发展阶段。在新世纪中，以IC产业为代表的微电子工业的发展，为电子封装行业创造了无限的发展机遇。     

电子封装用清洗剂的研究进展

随着电子信息产业的蓬勃发展,三维封装技术和超摩尔定律随即诞生,极小的封装间距对电子产品的清洗提出了崭新要求.综述了电子封装用水基清洗剂的组成和作用机理,结合国内外电子封装用水基清洗剂的研究现状,着重介绍了水基清洗剂研制过程中成分、配比和浓度三者的关系,阐述了目前电子封装用水基清洗剂依旧存在适用范围小、兼容性差、难降解等...     

电子封装材料现状与发展

本栏目针对新材料,从科研、应用、产业化、市场、经营等角度论述新材料产业的现状和趋势。欢迎各界人士参与讨论,共商新材料产业发展大计。     

氧化锆流延基片的制备

研究了工艺参数对氧化锆流延片制备影响.结果表明,当流延体系9＜pH＜11.5,分散剂用量为1.5wt％,黏结剂含量为5wt％,球磨混合12h的ZnO2浆料稳定,素坯质量好.在1500℃经3h烧结,烧结样品显微结构致密,相对密度达98％.     

DBC电子封装基板研究进展

综述了DBC电子封装基板的研究进展,介绍了DBC电子封装基板材料的选择、敷电子封装中的使用特点,并展望了DBC电子封装基板的应用前景.     

氧化铝陶瓷基片水基凝胶法低成本制备技术

研究成功了氧化铝陶瓷基片的水基凝胶法工业化生产技术，其使用权价值经评估为１７２７．６９万元，以该技术为基础，组建成了淄博航电子陶瓷有限责任公司，注册资金４３５０万元，现已正式投入生产。３年内将达到年产２０万平方米陶瓷基片的生产能力。获得我国１９９９年度科技型中小企业创新基金第三批支持项目１００万元无偿资助，列为即将启动的５０项“８６３”计划重大产业化项目之一。     

电子封装用陶瓷基片材料的研究现状

陶瓷材料具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点,是电子封装基片的重要材料。本文介绍了Al_2O_3、AlN、Si_3N_4、SiC、BeO、BN等几种常用的陶瓷基片材料并分析了它们的性能特点,最后还介绍了电子封装陶瓷基片的成型工艺。     

铜基封装材料的研究进展

具有高导热性的铜基封装材料可以满足大功率器件即时快速大量散热的要求,是一种重要的封装材料.综述了Cu/Mo、Cu/W传统铜基封装材料和Cu/C纤维、Cu/Invar(Mo、Kovar)/Cu层状材料、Cu/ZrW2O8(Ti-Ni)负热膨胀材料及Cu/SiC、Cu/Si轻质材料等新型铜基封装材料的性能特点、制备工艺与问题.指出轻质Cu/Si复合材料将是铜基封装材料中一个新的具有前景的研究方向.     

纳米材料在食品包装中的应用研究进展

介绍了纳米材料在食品包装中的应用,指出了与传统的食品包装材料相比,纳米材料在保鲜效果、抗菌能力以及阻隔性能方面更加优越,应用前景广阔。     

陶瓷材料增材制造技术研究进展

增材制造技术是20世纪90年代出现的,以高能束为基础通过逐层叠加材料得到终产品的快速成形技术。以选择性激光烧结/熔融为主线,综述了陶瓷材料增材制造技术的发展历程,概述了间接法和直接法的原理、特点以及其局限性,指出要解决陶瓷制品增材制造存在的问题,必须加强相关理论研究,优化粉末质量和后处理工艺,以及探索合适的工艺参数。     

牙科陶瓷材料的疲劳研究进展

全瓷材料制作的修复体因其良好的美学效果和生物相容性，逐渐被临床接纳，但由于陶瓷材料的脆性，限制了全瓷修复体的广泛应用。对陶瓷材料的疲劳研究，尤其是循环疲劳研究，能更贴切地反应全瓷修复体在口腔功能状态下的力学性能。综述了近年来牙科陶瓷材料疲劳研究方法、疲劳模式、影响因素及临床意义。     

无卤阻燃环氧树脂在电子封装领域的研究进展

目的 综述无卤阻燃环氧树脂的最新研究进展,为开发高效阻燃封装材料提供研究思路和技术指导。方法 采用文献调研法介绍无卤阻燃环氧树脂的种类、阻燃机理,总结当前无卤阻燃环氧树脂在电子封装领域的应用现状和技术进展,并对其未来发展趋势进行展望。结果 与本征型无卤阻燃环氧树脂和反应型无卤阻燃环氧树脂相比,填充型无卤阻燃环氧树脂具有工艺简单、种类齐全、性能高效等优点,成为无卤阻燃环氧树脂中应用最广的种类。结论 无卤阻燃环氧树脂能够有效提升电子封装材料的火灾安全性,延长电子器件的使用寿命,促进5G电子器件的高速发展。     

导热高分子材料在电子封装领域应用研究

目的综述导热高分子材料在电子封装领域的应用。方法首先介绍了目前提高高分子材料导热性能的2种研究方法,即制备结构型和填充型导热高分子材料;其次分别概括了2种方法制备的导热高分子材料在国内外的研究进展,尤其对填充型导热高分子材料的研究情况进行了全面综述。结果填充型比结构型导热高分子材料在操作实施方面具有更大的优势,加工工艺简单,投资成本低,适用于大多数高分子材料,是目前制备导热高分子材料的主要研究方法,而且填料的种类、形状、粒径和表面处理都对提高高分子材料的导热性能有重要影响。结论提高高分子基体热导率应充分考虑多种因素的影响,在提高材料导热性能的同时应保证其他性能的稳定,以满足实际生产和生活需求。     

电子封装用W／Cu复合材料的特性、制备及研究进展

微电子工业的迅速发展对封装材料的综合性能提出了更为严格的要求。针对封装材料的发展趋势，阐述了以W／Cu作为封装材料所应具备的性能要求及其制备技术，并对其发展方向进行了展望。     

电子封装用W/Cu复合材料的特性、制备及研究进展

微电子工业的迅速发展对封装材料的综合性能提出了更为严格的要求.针对封装材料的发展趋势,阐述了以W/Cu作为封装材料所应具备的性能要求及其制备技术,并对其发展方向进行了展望.     

陶瓷3D打印技术及材料研究进展

综述了陶瓷3D打印技术和材料的特性及其研究进展与应用现状,重点讨论了喷墨打印技术、熔化沉积成型技术、光固化成型技术、分层实体制造技术、激光选区熔化技术/激光选区烧结技术、三维打印成型技术、浆料直写成型技术的特性和研究进展,分析了磷酸三钙陶瓷、氧化铝陶瓷、陶瓷先驱体、SiC陶瓷、Si_3N_4陶瓷、碳硅化钛陶瓷的特性和应用现状,最后指出了陶瓷3D打印技术的发展方向是与传统陶瓷工艺相结合,实现陶瓷制品的快速生产及生物陶瓷制品、高性能陶瓷功能零件的制造。