球栅阵列技术及其应用

本文简要介绍了最新的球栅阵列封装技术,包括表面技术的发展,球栅阵列技术的特点，球栅阵列器的类型和制作工艺及其应用前景等。     

无铅高密度封装焊点的HDPUG（高密度封装用户群）失效分析

本文介绍了高密度封装器件,如PBGA（塑封球栅阵列封装）和CCGA（陶瓷柱栅阵列封装）焊接在SnCuHASL（热焊接（热风整平》,ENIG（无电镀镍金（化学镀镍浸金》或NiAu和OSP（有机保焊剂）EnteekPCBs（印制电路板）上的高密度封装无铅焊点和SnPb焊点的失效分析。经过7500次热循环后,对高密度封装焊点的失效位置,失效模式和金属间化合物（IMC）重点分析,出现的结果将同热循环和有限元分析得到的结果进行比较。     

超越BGA封装技术

简要介绍了芯片级封装技术诸如芯片规模封装(CSP)、微型SMT封装(MSMT)、迷你型球栅阵列封装(miniBGA)、超级型球栅阵列封装(SuperBGA)和mBGA封装。     

球栅阵列——更适合多端子LSI的表面安装式封装

塑封球栅阵列（ＢＧＡ）是一种新型表面安装多端子型ＬＳＩ封装。与塑封四方扁平封装（ＱＦＰ）相比，前者外形更小，设备与操作较为简单，可靠性也有所提高。ＢＧＡ替代ＱＦＰ的尝试从美国开始，并正在各国展开     

PBGA封装的耐湿热可靠性试验研究

塑封电子器件作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用,因此湿热环境下塑封电子器件的界面可靠性也越来越受到人们的关注.为了研究塑封器件及其所用材料在高湿和炎热(典型的热带环境)条件下的可靠性,采用耐湿温度循环的试验方法,以塑封球栅平面阵列封装(PBGA)器件为例进行测试.试验结果表明,芯片是最容易产生裂纹的地方,试验后期器件产生的裂纹主要出现在芯片和DA材料界面处及芯片、DA材料和EMC材料三种材料的交界处.空洞缺陷是使界面层间开裂的主要原因,在高温产生的蒸汽压力和热机械应力的作用下,界面上的微孔洞扩张并结合起来,导致器件最后失效.     

BGA红外植球技术

BGA(Ball Grid Array)，即球栅阵列封装，是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互联，广泛应用于各类PCBA中。采用田口方法开展试验设计，对一类球栅阵列封装器件植球方法进行了研究，通过评估焊点推力和焊接界面金属间化合物厚度等参数响应，获得了组装工艺参数对BGA器件植球特征的影响规律。     

陶瓷球栅阵列焊点连接改进措施分析

针对陶瓷球栅阵列封装的焊点连接问题,提出一种相对比较完善的改进措施,并进行了理论分析、仿真和试验验证,为陶瓷球栅阵列封装的合理选型提出了建议。     

Intertronics推出球栅阵列封装丝网返工工具包

Intertronics推出了面向单独球栅阵列封装（BGA）构件返工丝网印刷焊膏的新方法一它是完整的球栅阵列封装丝网返工工具包中精确的一次性Flextac丝网。Flextac丝网具有可临时粘贴PCB的粘面，可防止未对准和焊膏拖尾效应。因为Flextac丝网价格便宜，并为一次性产品，它们有助于用户分开使用含铅和无铅焊料，     

当前IC最小、最薄和最经济的封装——Micro SMD

随着便携式智能移动电话等便携式电子产品的迅速发展,对IC封装提出了越来越高的要求,要求IC封装具有高性能(包括高频、低噪声和低热阻等),小尺寸(包括面积小、高度低和重量轻等)和低成本(包括所占用的PCB面积小、适用标准的表面贴装机和可装在标准的载带和卷轴上等)。为此,IC制造厂商都围绕着这三个方面进行IC封装的变革,从20世纪70年代至本世纪初,IC封装经历了双列直插封装(DIP)→四边引线扁平封装(QFP)→平面阵列封装,包括针栅阵列封装(PGA)和球栅阵列封装(BGA)→芯片尺寸封装(CSP)→     

温度试验条件下柱栅阵列仿真失效分析

陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装是陶瓷球栅阵列(CBGA)封装的衍生技术,能有效缓解CBGA因热失配而引起的失效问题。对CCGA1140封装的材料和结构进行建模,针对焊接过程和热环境试验仿真条件下柱栅阵列焊点的应力应变分布情况和薄弱环节进行重点论述。仿真结果表明,在焊接和热环境中,CCGA封装最薄弱环节是柱栅阵列最外侧四角的焊点处。     

航天用微簧结构柱栅阵列组装工艺及可靠性研究进展

随着深空探测卫星、可重复发射火箭等航天产品的应用发展,传统高可靠核心电子器件陶瓷球栅阵列(CBGA)、锡柱陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装形式面临大温变、高冲击、长时振动等环境带来的极为严峻的组装可靠性挑战。新型微簧结构柱栅阵列封装因其特殊封装形式带来的优势成为上述恶劣环境下可靠应用的新选择。对微簧结构柱栅阵列发展、组装工艺及可靠性研究现状进行了总结分析,主要包括国内外微簧结构柱栅阵列封装的器件级微簧植装和板级组装两方面。进一步结合传统成熟锡柱CCGA的研究情况,综合考虑国内外微簧结构柱栅阵列研究现状及国内航天产品服役场景,给出了微簧结构柱栅阵列封装实现可靠应用的研究思路。     

先进IC封装市场与发展

随着IC产品的应用以惊人的速度增长，支持各种产品的封装形式不断涌现出来。在最近几年里，出现了球栅阵列封装（BGA）、芯片级封装（CSP）、倒装片和叠层封装等多种新型的封装形式，它们已逐渐成为封装行业中的主流。尽管某些封装已在国内外各领域有多年的应用历史，它们却始终被认为是先进封装市场的关键。未来几年内，这些新型封装在产量、产值上都将大幅度提高，但对于总产量为860亿块的IC产品来说，还始终只是很小的一部分。BGA和CSP产量球栅阵列封装(BGA)是在管壳底面或上表面焊有许多球状凸点，通过这些焊料凸点实现封装体与…     

文献与摘要（39）

球栅阵列封装板的连接盘图形 Land Patterns for BGA Packages 球栅阵列(BGA)封装按照I/O端子节距的不同分为粗节距型(节距大于0.8mm)与细节距型(节距0.8mm及以下),不同节距对焊球直径、焊盘直径、阻焊间隙应有不同设计要求。本文列出了推荐的设计尺寸。通常焊盘直径     

球栅阵列封装

本叙述了球栅阵列（ＢＧＡ）封装的概况，与ＱＦＰ相比的优点以及ＢＧＡ的多种变种．     

用时域反射仪对先进BGA封装中供封装故障隔离

集成电路封装技术变得越来越复杂，其制造的故障分析（FA）十分复杂。介绍了用时域反射仪对先进封装中的故障隔离技术，这种尝试是通过比较法进行研究的。通过在球栅阵列倒装一芯片（fcBGA）和低外形细节距球栅阵列堆叠芯片（stacked—die LFBGA）封装中采用时域反射仪并在分析中卓越的实施证明了这种方法是可行的，其中包括信号质量改善以及范围选择。并使用软件模拟来观测在各种故障模式下的时域反射仪信号，以便以不同的故障模式研究时域反射仪性能。得到的观测结果有助于在封装中用时域反射仪进行故障分析隔离．     

高精确、高可靠性板的返修-Fmnck Bitton．Circuits Assembly，2004，15（8）：22～25（英文）

高可靠性组装件的成功返修是富于挑战性的。但是，通过使用正确的工具和过程控制措施，可能会更容易、更安全。当返修对温度敏感的塑封球栅阵列(PBGA)和陶瓷柱栅阵列(CCGA)的大型多层聚酰亚胺印制电路板时，要成功焊接是富于挑战性的。大型电路板的物理尺寸可能使其难于精确处理和操作。本文介绍了返修解决方案必须如何适应大型电路板，同时提供高水平的可重复性和过程控制，并将温度变量控制在最低水平。     

陶瓷外壳质量对CBGA植球工艺质量的影响

随着陶瓷球栅阵列(CBGA)封装形式的产品被广泛应用,对其产品植球工艺质量的可靠性和一致性的要求也越来越严格,对原材料特别是对陶瓷外壳质量的控制是影响CBGA植球工艺质量的重要因素之一。以CBGA256和CBGA500封装形式的电路产品为例,通过焊盘的共面性、位置度和陶瓷表面的平面度三个方面来研究陶瓷外壳的质量对CBGA植球工艺质量的影响。     

BGA不良案例分析及解决方案

表面安装技术是一门包括元器件、设备、焊接方法和装配辅助材料等方面的系统综合技术,作为SMT的表面贴装元件之一的集成电路向微型化、高集成化发展,球栅阵列封装的集成电路得到广泛使用.本文对球栅阵列封装(BGA)的集成电路在生产中出现的不良案例发生的原因进行分析,根据生产工艺流程讨论了BGA在生产中的解决方案,以保证其在SMT制造过程中的可靠性.     

新一代表面安装技术——BGA

BGA是一种新型的表面安装技术，称作球栅阵列封装(Ball Grid Array)。它的引脚成球形阵列状分布在封装的底面上。因此，它可以有较大的脚间距和较多的引脚数量，而且使用SMT安装工艺，安装工艺简单，这正是人们所期望的SMD。     

制造者如何检查BGAs封装

本文主要论述了如何对球栅阵列封装（BGAs）进行检查的状况，分别从由于焊料过量所引起的问题，检查焊料球的放置情况，检查系统，操作者因素，检查封装，回形形成的改变以及怎样制造小的焊料球等方面进行了概述。采用各种各样的设备和技术，BGA制造商应确保焊球在所规定的技术要求之内，并将保持原位不动。