分裂式Levinson算法在G.728中的应用及其DSP定点程序的优化

为了提高语音压缩速率，在保证语音质量的基础上，给出G．728语音编码协议中所用部分算法的简化算法。该简化算法用分裂式Levillson算法取代G．728中原有的传统Levinson算法，同时引入独立数组来简化自相关系数的计算，此算法在DSP上实现时，MIPS数做到了原来N55％，因此它可以作为G．728定点程序优化的一种可行方案。     

一款专用可编程语音压缩芯片的设计

基于线性预测正弦激励算法模型原理,设计了一款高质量多速率语音专用处理器芯片。芯片使用可重构体系结构和超长指令字系统设计方法,将复杂度高的子程序进行优化,能够显著提高指令并行度。仿真结果表明,在该芯片上实现语音压缩编码算法,执行效率高于相同工艺水平的通用DSP,并保持原有编码质量。该处理器能够实现多种类型的语音压缩算法,可以达到对语音算法的高保密性、低复杂度、易开发性。     

专用语音处理芯片AC48105在低速语音编码设备中的应用

AC48105是以色列AudioCodes公司生产的一种专用语音处理芯片，可用于完成低比特率的语音压缩编码解压和传真等功能.该芯片内含5路相互独立的复用信道，可以传输语音、传真和数据信息，带有的16位DSP内核可提供多种语音编码格式。文中结合该芯片在低速语音编码设备中的应用，详细介绍了其工作模式及配置方法。     

用DSP实现G．729．A语音编／解码器算法

本文主要介绍了语音编码算法G．729．A的原理，实现该算法的硬件平台和软件设计，以及提高G．729．A编码器的运行速度的优化方法和编程技巧。     

RPE-LPT语音信息编码算法研究与DSP实现

文章参照GSM协议,对于具有优秀数字语音压缩特性的RPE-LTP（规则脉冲激励-长时预测）算法进行了深入的研究,并且对RPE-LTP编码器的工作原理作以详细的研究和分析.最后,在阐述了RPE-LTP编码器各部分完成的功能和具体算法基础上,以TI公司的TMS320VC5409 DSP、ATMEL公司的AT91M63200MCU芯片为核心,搭建的算法硬件电路实验测试平台,对编码算法进行了实验测试,取得了满意效果.     

一种语音编码算法的高吞吐率实现

本文通过对G.729语音编码算法的分析,根据实时语音处理的特性,设计一种以三帧语音数据为整体的帧轮转结构;对于算法中的相关值计算过程、滤波过程、以及硬件设计时SRAM的读取特性,结合并行结构和流水线结构,实现了语音编码算法的高吞吐量设计.完成相同计算所需时钟周期仅为优化后DSP设计的1/68.采用一组加入pink-noise噪音的语音对设计芯片进行了编解码后的PESQ音质评分测试,在信噪比不小于5 dB的情况下,语音PESQ评分均大于4.0分,完成了高吞吐率、高音质的语音实时压缩.     

基于对数脉冲编码调制的语音压缩系统实现

语音对数脉冲编码调制(PCM)在数字电话通信等大型通用数字传输设备中已得到广泛应用.文中将其引入小型专用语音数字化传输设备中,设计并实现了以TMS320VC5402为核心的语音压缩系统.该系统主要由PCM线性编码器、数字信号处理器(DSP)、现场可编程门阵列(FPGA)、高速静态RAM及Flash存储器等构成,可完成64kbit/s的A律对数PCM的压扩.介绍了对数PCM原理,并给出了系统硬件连接及主要程序流程.     

基于TMS320C54x DSKplus的实时TCM语音编解码算法的实现

描述了基于TMS320C54x数字信号处理器的TCM语音压缩编码系统。该系统是在TMS320C54xDSP入门套件（DSK,DSP Starter Kit）板上实现,充分发挥了芯片的专用硬件逻辑、专业化的指令以及板上TLC320AC01模拟接口语音处理系统。有效而快速地完成了TCM语音压缩系统的模拟,并给出相应的实验结果。     

数字语音编解码器现状

本文依据国际上关于ＩＳＯ／ＭＰＥＧ数字语音压缩的最新标准和数字语音编解码的最新进展，对数字语音的压缩和数字语音编码的兼容性及选择原则做了较全面的分析，并对一些最新的数字语音编码器产品做了介绍。     

率失真优化的压缩感知图像编码

针对基于压缩感知的图像编码系统,分析了系统中编码参数和码率以及失真的关系,在此基础上提出了基于压缩感知的图像编码系统的码率-失真模型.根据所提模型设计了率失真优化的压缩感知图像编码算法.在给定码率的条件下,优化编码参数,使得编码器失真最小.算法在Matlab的编码平台上进行了仿真和实验,结果证明提出的码率-失真模型能够很好地拟合实际率失真曲线,并且基于该模型的率失真优化算法有效的提高了压缩感知图像编码系统的性能.     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!