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相似文献
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1.
夏双  徐建华  杨亚杰  蒋亚东 《功能材料》2012,43(5):587-589,594
研究了在被膜过程中表面活性处理及掺杂对聚合物片式钽电容器容量、耐压、等效串联电阻(ESR)等特性的影响。研究结果表明表面活性处理后可以有效改善Ta2O5/PEDOT界面间的匹配,提高电容器容量引出效率;通过添加中间阻隔层(硅烷偶联剂)可以有效地阻挡杂质氧化性离子进入介质膜Ta2O5层,降低聚合物片式钽电容器的漏电流,提高耐压特性;实验结果表明在掺杂剂溶液的浓度为3%,补形成电压为赋能电压的70%时,能有效降低电容器ESR及漏电流。  相似文献   

2.
研究了在多孔Ta/Ta2O5阳极表面原位聚合PEDT导电聚合物膜的制备方法,重点讨论了化学聚合的组成、聚合温度、驱溶温度等对所制电容器性能的影响.研究结果表明,所用氧化剂与单体EDT的比例保持在3~6范围内有益于提高电容器高频性能即降低ESR值;随着聚合温度的升高,对电容器的损耗有一定的影响;驱溶温度对被覆的薄膜导电性有较大影响,表现为电容器的ESR值变大.  相似文献   

3.
本文从工艺上阐述了原材料对漏电流值的影响;分析了工作条件对漏电流值的影响,同时介绍了一些漏电流的检验方法。  相似文献   

4.
研究了导电聚合物PEDT作为阴极材料的有机片式固体钽电解电容器的制备工艺,通过调整隔离材料、掺杂剂等参数有效改善了有机片式固体钽电容器的性能.重点研究了阻隔剂、掺杂剂含量等参数对有机片式固体钽电容器电容、等效串联电阻、漏电流等性能的影响.结果表明,当隔离材料体积分数为0.5%~1.5%时,薄膜具有较好的耐压性能,电容器的漏电流较小(<5μA);当掺杂剂质量分数为1.5%~2%时,掺杂剂可以有效地进入PEDT主链进行掺杂,PEDT薄膜的电导率较高,从而使电容器获得较低的等效串联电阻.  相似文献   

5.
研究在传统固体钽电解电容器多孔阳极体微孔内表面原位化学聚合制备PEDT导电聚合物薄膜的方法,通过对比所制有机固体钽电解电容器等效串联电阻(ESR)值的变化,讨论了采用化学原位聚合被膜过程中,受限空间里高分子链形成机理以及在受限条件和开放平面条件下被覆的聚合物薄膜导电性能的变化,采用SEM、AFM、X射线能谱对所制样品表面形貌变化以及多孔阳极体内部聚合物薄膜的被覆情况进行了研究。结果表明,在受限的空间里化学聚合反应生成的聚合物薄膜电导率会由于受限能的影响而降低,其影响程度相似于聚合溶液浓度的变化对聚合物薄膜电导率的影响。  相似文献   

6.
朱凯 《中国科技博览》2014,(40):140-140
为明确常规聚合物驱后高浓度聚合物溶液粘弹性对驱油效果的影响,开展了以下驱油试验,聚合物用量相同,按3500mg/L×0.5pV的用量计算,即总用量为1750pv.mg/L。常规聚合物分子量1200万,高浓度聚合物驱使用分子量为2500万抗盐聚合物,岩心气测渗透率为1000×10—3μm2左右。试验表明当用高浓度和高分子量(2500万)聚合物驱替时,由于溶液体系本身的高粘弹性,增加了注入压力,使油藏中的液体进入更小的孔隙中,并将其中的残余油驱出,从而改善了驱油效果。  相似文献   

7.
针对比容为50000~70000μF.V/g的较高比容钽粉,研究了导电聚合物聚3,4-乙烯基二氧噻吩(PE-DOT)作为阴极材料的有机片式固体钽电解电容器的制备工艺,通过调整阳极体制备及阴极被覆工艺等参数实现了PEDOT在高比容钽块表面的有效被覆,获得了各项性能参数良好的聚合物片式钽电解电容器。重点研究了压制密度、形成电流密度等参数及分段被膜工艺对聚合物片式固体钽电容器容量引出、等效串联电阻、漏电流等性能的影响,并讨论了相应的电容器工作机理。  相似文献   

8.
为明确聚合物溶液粘弹性改善粘度比作用,开展了一次注聚后不同粘度聚合物驱替试验。试验选用2500万分子量聚合物,岩心气测渗透率为1000×10—3μm2左右,变异系数为0.72。设计原油与聚合物溶液粘度比为:1,0.75,0.5,0.25。模拟油粘度为10mpa.S,聚合物粘度为:10mpa.s,13.3mpa.s,20mpa.s,40mpa.s。聚合物所对应的聚合物浓度依次为:550mg/1,650mg/1,750m3.g/1,850mg/1。  相似文献   

9.
10.
采用原位聚合的方法制备了聚噻吩插层钽钛酸钾导电聚合物纳米复合材料,通过X射线衍射(XRD)、红外光谱(IR)、热重分析(TG)和电化学等手段对复合材料进行了研究。研究结果表明:噻吩单体成功进入到钽钛酸钾层中并引发了聚合,所制备的PTH-TiTaO5复合材料具有高的热稳定性和双电层电容器特征,具有潜在应用的价值。  相似文献   

11.
针对乳化炸药低温敏化工艺中存在药条密度小,爆炸性能不符合要求的问题,根据实际情况对敏化工艺的配比进行了调选,进行了不同浓度的发泡剂和促进剂的匹配实验。实验结果表明:当炸药自身温度下降较快时,应采用敏化剂配比浓度较高的方案2,即发泡剂浓度配在22%,促进剂浓度配在18%生产出的乳化炸药成品性能较好。发泡剂的添加温度也是低温敏化工艺的重要参数,经过反复试验,确定发泡剂的加入温度及敏化温度在48℃时,产品质量较好。  相似文献   

12.
聚偏氟乙烯基聚合物是锂离子电池用聚合物电解质较理想的基质材料,但也存在结晶度高、亲液性差等问题。主要综述了采用γ射线、电子束、紫外等辐射,原子转移自由基聚合及溶液接枝聚合等方法接枝苯乙烯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、新戊二醇二丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、三丙烯乙二醇醚醋酸酯、聚乙二醇甲基丙烯酸酯、2-丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸、聚乙二醇等对聚偏氟乙烯基聚合物电解质的改性研究进展。接枝改性后的聚偏氟乙烯聚合物电解质对电解液的亲和性、离子电导率、电化学稳定性和循环性能都有一定程度的提高。  相似文献   

13.
Si-Al-K掺杂钼加工工艺过程中掺杂元素的变化研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
以拉丝用MoO2、KOH、硅酸、Al(NO3)39H2O为原料,采用不同的掺杂配比进行相同工艺下的掺杂、还原和烧结实验,剖析和讨论了加工工艺过程中掺杂成分Si、Al、K的变化情况及其原因,同时也分析了氧含量随加工工艺的变化情况及其与掺杂元素含量之间的关系.结果表明,Si、Al、K含量在还原和烧结后都显著降低,最后只残留极少部分,其残留量随着原始掺杂含量的增加而增加;随着掺杂总合量的增加,还原和烧结后的O含量依次增加.  相似文献   

14.
采用溶胶-凝胶法在普通裁玻片上制备了(002)择优取向的AZO薄膜,研究了不同的热处理温度和掺杂浓度对薄膜微结构的影响。利用XRD和SEM表征了AZO薄膜晶体结构的择优取向和表面形貌。结果表明,热处理温度为450℃,择优取向最强,热处理温度高于或低于450℃时,择优取向都减弱;当掺杂浓度为2%时,AZO的择优取向最强,随着Al掺杂浓度的增大,薄膜的晶粒尺寸减小,薄膜变得更加致密。  相似文献   

15.
杨帅  张可可  崔婧  张大伟 《材料导报》2017,31(24):109-113
研究了溶解于水/乙醇混合溶剂中的壳聚糖溶液黏度随温度和浓度的变化规律。混合溶剂中,乙醇是壳聚糖的不良溶剂,而水是壳聚糖的良溶剂,将乙醇与水按一定比例混合,再加入1%的乙酸,配制成水/乙醇混合溶剂。实验使用乌氏黏度计测量溶液黏度,通过分析黏度随温度、浓度的变化规律,揭示了混合溶剂对壳聚糖溶液黏度的影响规律。研究发现,壳聚糖溶液黏度随着温度的升高而降低;恒定温度,壳聚糖溶液黏度随浓度的增加而增加。而随着温度的升高,壳聚糖在良溶剂中产生的增比黏度变化率要比其在不良溶剂中高;随着浓度的增加,壳聚糖溶液产生的增比黏度的变化率也相应增加。当浓度极稀时,壳聚糖溶液的(ηsp/C)/C曲线会出现反常现象——体系黏度随着浓度的减小而急剧上升。  相似文献   

16.
分析了硅橡胶作为基体材料,分别以炭黑、石墨、碳纤维3种碳系材料作为导电填料获得的复合物的电阻温度特性差异。结果表明炭黑作为填料的复合物样品没有正向电阻温度特性,石墨样品仅在较小的温度范围(55~75℃)具有明显的正向电阻温度特性,而碳纤维样品在较大的温度范围(25~90℃)具有较明显的正向电阻温度特性,且电阻温度变化近似线性。综合考虑,碳系填料的形状是影响非结晶聚合物/碳系填料复合物正温度系数的主要因素;非结晶聚合物/碳纤维复合物电阻温度特性具有较好的线性,可用于柔性温度传感器的敏感材料。  相似文献   

17.
基于特征温度法的大型商场负荷特性及其分布规律的研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
分别用传统算法和特征温度法对某商场的空调冷负荷进行了计算和对比分析,比较发现在与设计日最大负荷时刻相近的气象条件下,特征温度法得出的设计负荷与传统算法是相近的,负荷构成也是相似的;验证了特征温度法的可靠性,证明它可以作为实际工程负荷计算的依据;用特征温度法研究了全年空调负荷的逐时分布、负荷频率和时间频率随部分负荷率的变化规律,这对商场空调系统设计和设备选型具有一定的指导意义.  相似文献   

18.
采用扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)观察酸洗后钢板表面的形貌和检测化学组成,借助XRD分析了欠酸洗的残留氧化物为Fe2O3,Fe3O4。通过正交试验确定最佳酸洗工艺为:酸洗浓度200g/l,酸洗温度700c,酸洗时间45s,或酸洗浓度220g/l,酸洗温度70℃,酸洗时间45s。  相似文献   

19.
随着高分子复合材料的广泛应用,界面性能成为影响其综合表现的重要因素。紫外-臭氧辐射法(UVO)是一种简单经济的表面改性工艺,可激发高分子表面分子链,从而赋予其不同于本体性能的表面特性(如表面润湿性、与其他材料的界面相容性等),也为进一步的界面偶联提供反应位点。本文首先概述了国内外学者在电子、生物医疗等领域中采用UVO工艺改性不同种类高分子材料(聚酯类高分子材料、聚烯烃高分子材料、有机硅高分子材料、合成橡胶、纺织材料)表面的研究现状及相应研究成果;在此基础上,梳理了改性高分子材料表面与不同种类硅烷偶联剂(甲基丙烯酰氧基、环氧基、氨基、巯基硅烷偶联剂)的反应条件及复合材料界面性能;最后,对UVO工艺未来可能的应用空间进行了展望。  相似文献   

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