DXDC系列袋泡茶包装机结构原理及其在中药袋泡茶剂生产中的应用

介绍了DXDC系列袋泡茶包装机的结构、工作原理及其在中药袋泡茶生产中的应用,分析了设备运行中的常见问题,并提出了相应的解决办法,为中药袋泡茶生产企业解决设备相应的工艺问题提供了参考。     

云制造中生产设备资源服务化封装方法

针对云制造中生产设备资源的服务化封装难题,在对比现有制造资源封装技术研究的基础上,给出了制造资源分类,分析了生产设备资源的特点以及服务化技术,提出了云制造中生产设备资源服务化封装框架,建立了生产设备资源的形式化描述模型,对资源的服务化封装过程进行了系统研究。最后,通过一个实例验证了在云制造中生产设备资源服务化封装方法的可行性和科学性。     

集成电路封装成型设备发展历程

随着集成电路封装技术的不断发展,封装成型技术紧跟其后也在不断更新,从而适应目前各类高端封装产品的要求,文中结合树脂料、封装模具、封装设备简单介绍封装成型技术的发展。     

论半导体封装生产设备可靠性改善

半导体工业的发展的关键在于设备技术的成熟,设备可靠性分析与改善尤为重要。文章首先概述了半导体加工过程,之后介绍了半导体封装技术及设备,最后提出了半导体封装设备的可靠性改善设计。     

面向微机电系统组装与封装的微操作装备关键技术

对微机电系统(Micro electro mechanical systems, MEMS)组装与封装工艺的特点进行了总结分析,给出了MEMS组装与封装设备的研究现状。针对MEMS产业发展的特点,分析了面向MEMS组装与封装的微操作设备中的工艺参数优化数据库、快速精密定位、模块化作业工具、快速显微视觉、柔性装夹和自动化物流等关键技术。在此基础上,详细介绍了研制的MEMS传感器阳极化键合设备和引线键合设备的组成结构、工作原理,并给出了组装和封装试验结果。最后,指出了MEMS组装与封装技术及设备研制的发展趋势。     

云制造加工设备服务化封装与云端化接入方法

针对云制造模式下对制造资源的服务化封装和云端化接入的新需求,结合物联技术,提出一种云制造设备的服务化封装与云端化接入方法,设计了设备端传感器群优化配置、制造能力描述模型、实时制造服务状态信息主动感知、云制造设备的协作生产与自主决策、设备端制造服务封装、制造服务云端化接入等关键技术的实现框架,使加工设备的制造能力可被主动感知,制造服务过程信息透明和实时可访问,并能通过一种松散耦合和即插即用的方式接入云制造平台,为云制造中海量制造资源的云端化接入、主动发现、优化配置,以及生产任务的高效、高质生产提供了一种新思路。     

晶体硅光伏组件在线固化环形输送机设计与分析

针对光伏组件封装生产中硅胶固化工艺过程的特点,设计了一种用于实现晶体硅光伏组件在线固化的环形输送机,并介绍了其技术方案和设备结构.     

基于GSM Modem终端的短信系统研究与实现

讨论了企业中的短信系统运用,采用工业级的GSM Modem设备,利用.Net框架技术,设计开发了一个企业短信系统.详细讨论了串口操作、AT指令集、PDU编码和解码、短信息服务组件封装等技术原理和实现,并利用Socket、MSMQ、数据库和Web setrice等技术实现了短信息服务远程调用接口,最后论述了系统的具体实现.     

电袋复合除尘器信息化管理系统

传统电袋复合除尘器监控系统基于局域网,数据只在燃煤电站内传输、不对外开放,如何安全、稳定地将数据收集且不影响现场电袋复合除尘器的正常监控和运行是一技术关键。介绍了一种电袋复合除尘器信息化管理系统,通过该系统实现对分布不同地域的电袋复合除尘器投运项目进行实时、集中监视和管理,远程分析投运的电袋复合除尘器各设备能耗特性,实时诊断分析各设备运行健康状态,形成"运行体检报告",即时与现场业主实时互动沟通,对投运项目提出合理化运行建议,达到防范风险、节能降耗的目的。     

基于GSM Modem终端的短信系统研究与实现

讨论了企业中的短信系统运用,采用工业级的GSM Modem设备,利用．Net框架技术,设计开发了一个企业短信系统。详细讨论了串口操作、AT指令集、PDU编码和解码、短信息服务组件封装等技术原理和实现,并利用Socket、MSMQ、数据库和web Service等技术实现了短信息服务远程调用接口,最后论述了系统的具体实现。     

锂动力电池打包机的EtherNet控制系统设计

介绍了锂动力电池极组封装工艺和整个封装工艺设备结构。为提高设备适应性、简化控制系统结构、降低设备成本和维护费用,在控制系统中引入EtherNet/IP现场总线控制技术将各控制、检测设备有机地联系起来,通过组网、模块设置和软件配置的方法,实现了最初的设计要求。     

多体系统理论的四轴运动平台综合空间误差建模

平面波导芯片与阵列光纤之间的对准,主要依靠器件封装设备运动平台的六维全空间亚微米精度运动控制,来实现其精确定位对准,基于多体系统理论,阐述四轴运动平台综合空间误差的建模过程,为阵列光波导器件封装设备运动平台的精度分析和误差补偿,提供一种理想的建模技术.     

集成电路自动封装设备的压机控制技术

压机是集成电路自动封装设备的核心部分,压机控制技术的先进性直接影响着封装设备、封装工艺和封装产品的先进性。从实际出发,以集成电路自动封装设备的核心部分为研究对象,重点研究了压机控制技术中的工艺流程、温度控制、压力控制等问题。     

用于安装附件包装的智能化设备研究及应用

空调器安装附件自动化包装设备,是由振动盘、震动轨道、输送电机、拉袋步进电机、电(气)控制部分、被包装物的检测定位部分及包装附件封包部分、安装附件装料部分等组成。用计数器、可编程PLC、伺服电机来精确地控制被包装物的分量、计数、封装打包。自动化封装打包可以准确地分包螺钉和胶塞数量,避免人为打包多放、少放数量的问题,并且可以提高制造效率,降低生产成本。     

IC划片、组装气动控制系统

该文阐述了IC划片、组装机气动控制系统的结构与功能。该设备可实现IC划片、组装工艺,降低了IC封装成本,对后继IC设备研究开发有借鉴作用。     

IC封装自动排片机研究

自动排片机是实现半导体IC产品封装的重要设备,它要求能高速、稳定地实现IC引线的排片预热。现通过设计整体式X、Y伺服主轴,料片输送、抓取、预热机构,并利用PLC可编程序控制系统实现了各动作的有效配合,达到了高速、准确排片及预热的技术要求。     

LonWorks总线技术中智能节点的设计

LonWorks是一具有强劲实力的现场总线技术,它所采用的LonTalk协议被封装在称之为Neuron的神经元芯片中得以实现,它以Neuron芯片为核心构成智能节点,为测控系统智能化设备的设计提供了很强的实现手段。本文介绍了LonWorks总线技术中智能节点的硬件和软件设计方法。     

基于仿真建模的设备网格技术研究

通过网络共享,分布在各地的仪器设备可以显著提高资源的易访问性和利用率。针对目前实现设备资源网上共享所存在的各种问题,提出一种基于仿真建模的多层设备网格体系结构,介绍了设计原理、基本框架,并给出网络层、资源协议层、资源封装层、中间件层、仿真建模层、应用层、网格门户和安全机制等具体实现技术。其核心是建立共享仪器的仿真模型作为其虚拟映像,通过仿真模型实现设备资源远程访问、管理以及优化调度,克服了通过网络共享不同类型仪器设备的困难。在“211工程”项目——全国高校仪器设备和优质资源共享系统设计中的应用效果验证了所提出的设备网格技术的有效性和可行性。     

电袋复合除尘器协同脱汞装置设计与应用探讨

电袋复合除尘器协同脱汞技术具有设备投资和运行费用低、脱汞效率高、设备简单等优点,是目前国际上烟气多污染物协同脱除的新工艺。结合脱汞技术的现状,本文介绍电袋复合除尘器协同脱汞技术的优点、脱汞装置的设计思路及应用前景。     

晶体生长安瓿封装装置研制

针对传统晶体生长安瓿封装技术存在传热不均和封装位置不易控制的问题,提出了一种基于氢气流量和加热位置控制的晶体生长安瓿封装装置,开展了氢气流量与燃烧热计算.实验结果表明:晶体生长安瓿封装装置加热控制稳定性和加热位置控制精度好,可在30秒内完成1个晶体生长安瓿封口封装,封装出的晶体生长安瓿一致性好,该晶体生长安瓿封装设备已广泛应用于红外探测器领域.