SiCp/Al复合材料化学镀镍工艺的研究

采用在高体分碳化硅增强铝基复合材料表面化学沉积Ni-P合金镀层的方法来改善焊接性能.本文用特殊的前处理工艺,在复合材料表面形成结合牢固、光亮、致密、均匀、连续的Ni-P合金镀层,并观察了镀层形貌和镀覆过程的差异.将不含贵金属钯的活化液应用于该复合材料的活化过程,不仅成功地化学沉积上良好的镍磷镀层,而且能够大大降低成本.采用X射线衍射、扫描电子显微镜、能谱对基体材料和镀层的结构、表面和截面的微观状态、元素组成进行了测试.结果表明:在酸性镀液中获得的镀层是微晶结构,属于中磷镀层;在碱性镀液中获得的镀层是晶态的,属于低磷镀层.     

ABS塑料表面无钯活化化学镀铜

以20 g/L硫酸铜(CuSO_4)溶液为预活化液、50 g/L次亚磷酸钠(NaH_2PO_2)酸性溶液为活化液,在高温条件下直接还原吸附在丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)塑料上的铜离子形成活化中心,实现了ABS塑料表面无钯活化化学镀铜。通过单因素分析法研究了基体预活化时间、活化液p H值、活化温度及时间对基体镀层覆盖率的影响。采用扫描电镜与能谱仪对活化后基体的表面形貌和元素成分进行分析,利用X射线衍射仪分析了镀层结构,并通过高低温冲击法对镀层结合性进行评价。结果表明,当预活化时间为20 min,活化液p H值为3,活化温度为70℃,活化时间为10 min时,活化效果最佳;活化后,基体表面生成大量胞状铜微粒,对化学镀铜具有较强的催化作用;施镀后,镀层结构均匀致密,覆盖率为100%,结合性良好。     

ABS塑料表面化学镀铜激光无钯活化新工艺

提出了一种丙烯腈-丁二烯-苯乙烯（ABS）塑料化学镀铜激光无钯活化新工艺。对塑料基体进行预处理,然后放入以硫酸铜与次磷酸钠混合配制的活化液中30min,取出干燥,塑料基体表面形成一层活化层;用激光均匀扫描基体表面,活化层中铜离子在激光作用下被次磷酸根离子还原为具有催化活性的铜微粒。研究了活化液配比和激光参数对活化效果的影响,采用正交试验优化了各项参数,通过扫描电镜观察镀层微观形貌,并对激光活化后的基体进行了能谱分析,采用高低温冲击法检测镀层结合性。结果表明,当硫酸铜与次磷酸钠的浓度分别为10g/L和30g/L、激光光斑直径为2mm、扫描速率为2.2mm/s时,镀层完全覆盖基体,基体活化后表面生成一层均匀的铜微粒,镀层表面微观结构紧凑,结合性较好。     

Al-Si复合材料化学镀Ni-P合金研究

对Al-Si复合材料表面进行催化活化前处理,然后经过碱性预镀与酸性化学镀Ni-P合金两步工艺在其表面获得Ni-P合金镀层;利用扫描电镜、成分分析、热震试验和盐雾腐蚀试验研究了镀层的组织结构与性能。结果表明,此方法可获得均匀、致密,无明显表面缺陷的Ni-P合金镀层,镀层呈胞状结构,与基体结合良好;对镀层进行96h的盐雾腐蚀试验后仍呈现出较好的耐腐蚀性,可对基体起到良好的防护作用。     

氧化铝陶瓷表面化学镀铜无钯活化新工艺

研究了一种氧化铝陶瓷化学镀铜无钯活化新工艺。将基体放入CuSO_4和NaH_2PO_2的混合溶液中进行超声波浸润,然后通过热处理实现基体表面的无钯活化。通过正交试验,确定了活化的最佳工艺条件为:CuSO_4 20 g/L,NaH_2PO_2 80 g/L,超声波浸润时间2 min,活化温度145℃,活化时间10 min。此时镀层覆盖率达到100.0%。经高温活化后,基体表面附着一层均匀的、平均直径为40 nm的铜微粒。施镀后,化学镀铜层完全覆盖基板,组织均匀,结合力良好。     

施镀时间对SiCp/Al复合材料化学镀Ni-P镀层的影响

采用化学镀的方法在激光选区熔化（SLM）技术成型的SiCp/Al复合材料表面制备了Ni-P镀层，研究了施镀时间对镀层的表面形貌、截面厚度、沉积速率、相结构和显微硬度的影响。结果表明：化学镀0.5～12 h时，镀层都呈胞状形貌，且呈非晶态结构，为高磷镀层；随着施镀时间的延长，胞状组织逐渐变大，表面逐渐致密，镀层厚度逐渐增大，但增长速率越来越小，显微硬度先增大后趋于稳定。施镀时间为8 h时的镀层表面平整、致密、连续，厚度可达100μm，显微硬度为653.4 HV，镀层与基体结合强度为77.2 N。     

复合电镀(Ni-P)石-墨工艺及镀层性能的研究

用复合电镀方法在低碳钢基体上镀覆(Ni-P)-石墨复合镀层.研究了表面活性剂、石墨微粒的悬浮量及阴极电流密度对镀层中石墨微粒含量的影响.结果表明,当镀液中石墨微粒约为12g/L、搅拌速度120 r/min、温度为45℃、pH为4,镀层中石墨微粒含量最高.对镀层的表面形貌、耐蚀性、硬度、减摩性及耐磨性进行了测定,与Ni-P合金镀层相比,(Ni-P)-石墨复合镀层有良好的综合性能.     

不锈钢基体上电沉积钯-镍合金镀层的工艺参数优化

以钯的质量分数很高为目标,兼顾镀液性能及镀层质量,采用单因素试验对不锈钢基体上电沉积钯-镍合金镀层的工艺参数进行了优化。将工艺参数设置为:pH值8.0、温度35℃、电流密度1.2 A/dm~2、中速搅拌、电沉积时间100 min。在不锈钢基体上制备出钯的质量分数达到70.26%的钯-镍合金镀层。该镀层表面均匀、平整,孔隙率为1.05个/cm~2。     

采用新型无锡活化工艺在γ-Al2O3粉体上化学镀钯的研究

采用一种新型无锡活化工艺,即利用乙二醇作还原剂直接使Pd2+被还原成Pd0而沉积在基体上,实现了对γ-Al2O3粉体的活化.将活化后的γ-Al2O3粉体加入到两种钯镀液中,成功实现了γ-Al2O3粉体上的化学镀钯.研究了活化的机理以及化学镀前后γ-Al2O3粉体结构与表面形貌的变化,结果表明通过新型化学镀方法制备出的镀钯粉体1-Pd/Al2O3中钯粒子的粒径在20-30nm,并且粒径大小分布均匀.新型无锡活化工艺与传统的化学镀活化工艺相比,活化过程中无锡离子干扰,并且活化在中性条件下进行,基体不受损坏.     

超厚镀钯技术在光电经纬仪上的应用

以黄铜为基材,研究了吡啶添加剂-氨盐体系的电镀钯工艺,分析了钯盐、氯化铵、吡啶添加剂质量浓度,温度及pH对镀液和镀层质量的影响.在Pd(NH3)2Cl220 g/L,NH4Cl 15 g/L,NH3·H2O 35 mL/L,吡啶添加剂25 g/L,pH 7～8,温度25～35℃和电流密度0.4～0.5 A/dm2的条件下,获得了厚度达35 μm的光亮钯镀层.该镀层与基体结合力良好,能满足光电经纬仪的工作要求.