Al-6.6Zn-1.7Mg-0.26Cu合金挤压材焊接接头的组织与性能

采用光学显微镜、透射电子显微镜、维氏硬度计和拉伸试验机,研究了Al-6.6Zn-1.7Mg-0.26Cu合金挤压材熔化极惰性气体保护焊接接头的显微组织和力学性能。结果表明:焊缝中心区为枝晶,靠近母材侧的焊缝熔合区为柱状晶,母材为等轴晶,但靠近焊缝熔合区的母材晶粒发生了长大。焊接接头的硬度以焊缝为中心呈对称分布,从母材到焊缝中心,硬度先下降后上升再下降。焊缝中心区的硬度最低,为86~105(HV)。焊接接头的抗拉强度为309MPa,屈服强度为237MPa,伸长率为4.75%,挤压材的焊接强度系数为0.76。     

轨道交通用7xxx系铝合金接头组织性能浅析

对轨道车体用7xxx铝合金接头进行MIG对接焊,填充金属选用直径为1.2mm的ER 5087铝合金焊丝,焊后对焊接接头进行拉伸,微观金相组织观测及显微硬度测试,目的在研究轨道车体用7xxx铝合金接头的组织和性能。研究结果显示,7N01铝合金焊接接头实际强度系数大于0.6,接头硬度最低值位于焊缝中心,热影响区硬度较母材略有降低;焊缝区由等轴晶及粗大柱状晶组成,熔合线处存在垂直熔合线的等轴晶;焊接接头后主要强化相为MgZn₂,同时存在一定数量呈条状分布的第二相粒子Mg₂Si。     

纯镍N6填丝等离子焊接工艺及接头组织性能的研究

试验采用等离子弧焊设备对工业纯镍N6板材进行填充焊丝等离子焊接工艺试验。借助光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)、X射线衍射仪(XRD)和显微硬度计等手段分析了焊接接头的微观组织和力学性能。结果表明:采用合理的焊接工艺参数可以得到成形良好的焊缝,填丝焊接接头抗拉强度为333 MPa,其抗拉强度达到母材强度的97.6%,不填丝焊接接头抗拉强度为240 MPa,达到母材强度的70.5%;母材为均匀细小的等轴晶,填丝接头焊缝处呈树枝状结晶且晶粒粗大,热影响区靠近熔池部分的晶粒过热长大,靠近母材部分为均匀细小的等轴晶;填丝接头基体为γ-Ni组织,同时存在γ'(Ni3(Al,Ti)C)强化相,填丝接头拉伸断口表现为韧-脆混合断裂,焊接接头硬度最低值出现在热影响区;与母材相比,不填丝接头焊缝区与热影响区晶粒粗大,其基体组织为单相奥氏体,不填丝接头拉伸断口表现为脆性断裂,硬度最低值出现在接头热影响区。     

国产A6N01铝合金型材MIG焊接头的微观组织与力学性能

利用金相观察、显微硬度测定、拉伸和弯曲性能测试等方法研究了A6N01-T5铝合金型材MIG焊接接头的显微组织和力学性能.结果表明：焊接接头焊缝中心金属为明显的激冷形成的铸态组织,呈等轴晶状;熔合区靠近焊缝侧的结晶形态为沿散热方向排列的柱状晶,邻近熔合区的热影响区晶粒粗化.焊缝中心处具有较高的显微硬度,在距离焊缝中心10~12 mm处的热影响区显微硬度值最低.国产A6N01-T5铝合金型材焊接接头抗拉强度达到欧洲标准DIN EN 288-4的要求.     

异种铝合金接头组织性能浅析

对5182-H111及6005A-T6异种铝合金接头进行MIG对接焊。填充金属选用直径均为1.2mm的ER 5356、ER5087、ER 5556A铝合金焊丝。对焊接接头进行拉伸、微观金相组织观测及显微硬度测试,分析5xxx系与6xxx系异种铝合金接头的组织和性能。研究结果表明,异种铝合金接头强度系数均能大于0.6,异种接头硬度最低值均位于6xxx系铝合金热影响区处。焊缝形貌均由焊缝中心的等轴枝晶及熔合线附近的粗大柱状枝晶组成,并在α(Al)基体上分布有数量和密度相近的第二相组织。     

电子束焊喷射成形Al-Zn-Mg-Cu合金的组织性能研究

采用电子束焊接的方法对10 mm厚的喷射成形Al-Zn-Mg-Cu合金板进行了拼焊实验。采用金相显微镜、扫描电镜、室温拉伸实验、显微硬度等方法分析了焊接接头的微观组织,测试了焊接接头的力学性能及显微硬度。结果表明,喷射成形Al-Zn-Mg-Cu合金焊接接头由三个区域(近缝区母材,焊核区,热影响区)组成。焊缝宽为0.3～1.0 mm,焊核区由尺寸约3～8μm的等轴细晶组成,析出相沿晶界分布,晶内析出相较少;热影响区大部分保留了母材的原始组织特征,小部分区域发生了重熔。从焊缝区到母材,显微硬度值逐渐下降,焊缝区硬度值高出母材约35。经T6处理后,焊接接头强度约为母材的82%。     

车用TC15钛合金激光焊接接头显微组织及力学性能研究

通过拉伸试验、硬度测试及金相分析等方法,对TC15钛合金激光焊接接头的显微组织和力学性能进行研究。结果表明,焊缝的深宽比在4~6之间波动,焊缝区域的晶粒形貌为柱状结构,且从焊缝中心线往外呈对称分布状态,主要为β相大晶粒。热影响区组织由细晶区、粗晶区及再结晶区构成,熔合线附近区域的晶粒明显粗化。焊缝区具有相对稳定的硬度值分布,硬度与热影响区的粗晶区相近。较低焊接电流焊缝试样具有最低的抗拉强度,其断裂部位为焊缝区;随着焊接电流的增大,焊接接头抗拉强度得到提高。     

Ti60合金板材电子束焊接接头组织性能研究

研究了Ti60合金板材电子束焊接接头的显微组织与力学性能.研究表明,焊接接头熔合区中的显微组织由针状α′相、α相和β相组成,热影响区的显微组织为β相转变组织、针状α′相及部分未溶解的等轴初生α相组成的混合组织.焊接接头硬度呈不均匀分布,焊缝熔合区的硬度最高,热影响区次之,母材区最低.焊接接头的室温和高温拉伸均断裂于母材区,焊接接头处拉伸强度等同于接头处母材区的强度.焊接接头的持久断裂均发生于焊缝区域,接头的持久寿命均100 h.     

薄规格380MPa级轮辋钢焊接组织与性能研究

采用光学显微镜、扫描电镜、维氏硬度计、万能试验机等设备对不同闪光电流密度、闪光电压条件下380 CL车轮钢闪光对焊接头的显微组织和力学性能进行了研究,结果表明:380 CL车轮钢闪光对焊接头显微组织可划分为界面区、粗晶区、重结晶区、部分重结晶区四个部分;闪光电流和闪光电压不同,焊接接头各个区域的显微组织存在较大差异,热输入量越大晶粒尺寸越粗大;焊缝熔合线处的组织包括块状铁素体+魏氏体+渗碳体,组织尺寸较粗大;闪光电压升高,焊缝处魏氏体组织和渗碳体增多,焊缝处的硬度峰值较高,硬度下降趋势减缓,塑韧性降低;当380CL级车轮钢闪光对焊熔合线结晶良好、无焊接缺陷时,焊接接头峰值硬度虽然较母材高16.67%～43.84%、出现马鞍点,但是焊接接头拉伸及弯曲性能依然良好,熔合线处未出现裂纹和断裂。     

HR800CP复相高强钢板焊接接头的显微组织和力学性能

采用激光焊、80%Ar+20%CO_2混合气体保护焊匹配CHW-60C焊丝,对HR800CP复相高强钢板进行了焊接,对其焊接接头的显微组织与力学性能进行了研究。结果表明:激光焊缝的焊缝中心和热影响区组织为马氏体和贝氏体,焊缝中心和热影响区硬度值均高于母材,弯曲180°时未出现沿焊缝的开裂情况,接头抗拉强度为799 MPa,低于母材的抗拉强度,原因是焊缝的表面有凹陷。混合气体保护焊接头焊缝组织为针状铁素体、块状铁素体,粗晶区组织为板条状马氏体+贝氏体组织,正火区组织以贝氏体为主,熔合线附近存在相对较软的区域,接头的抗拉强度755 MPa,低于母材的抗拉强度。     

5083铝合金搅拌摩擦焊接头组织及力学性能研究

采用搅拌摩擦焊焊接5083铝合金,光学显微镜OM、透射电镜TEM对焊接接头进行金相分析,拉伸试验和硬度试验对焊接接头力学性能进行分析。结果表明,焊接接头焊核区为晶粒细小的等轴晶组织,热力影响区晶粒细小且沿剪切方向拉长,热影响区晶粒明显长大。其接头的力学性能显著优于传统的熔化焊,抗拉强度约为母材的90%,塑性与母材相当;硬度分布均匀,可达母材的90%。     

热处理对铝合金气瓶焊接接头微观组织的影响

以6061铝合金为母材的铝合金气瓶作为研究对象,通过光学显微组织分析手段研究不同热处理制度对铝合金气瓶接头微观组织的影响.结果表明:焊后焊丝会与母材在填焊区和热影响区之间发生熔合,形成一层熔合界面.铝合金气瓶经过时效处理后,焊接接头熔合区的晶粒长大,Mg和Si进一步在晶界处析出;经过固溶与时效热处理后,熔合界面的析出相...     

TB2钛合金电子束焊接接头组织与性能的试验研究

分析了TB2钛合金电子束焊接接头的显微组织结构，结合焊接接头的显微硬度分布规律以及力学性能试验结果，分析了焊接接头不同区域的性能。结果表明：TB2钛合金具有良好的可焊性，焊接接头强度系数高于0．95，塑性低于母材，采用炉冷方式可获得较好的延伸率，空冷次之，水冷最差；焊缝区内有弥散α析出的β晶粒，热影响区晶粒长大不是特别明显。焊缝区硬度最高，塑性差，且焊缝热影响区较窄。     

含钪Al-Zn-Mg-Zr合金薄板材MIG焊接接头的组织与性能

采用新型Al-Mg-Sc-Zr焊丝对含钪Al-Zn-Mg-Zr合金薄板材进行MIG焊,借助显微硬度及拉伸性能测试、OM,SEM,TEM等检测手段对焊接接头的微观组织和性能进行研究。结果表明:焊缝区为典型的铸态组织;热影响区靠近焊缝一侧呈现大量细小等轴晶组织,靠近基材区为纤维状组织和少量再结晶组织;基材区为纤维状组织。焊接接头的显微硬度以焊缝为中心呈近似对称,且中心处硬度值最低;抗拉强度为481 MPa,屈服强度为320MPa,伸长率为10.1%,焊接系数约0.83。同时,焊丝和基材中微量的Sc和Zr元素在合金中形成大量细小且与基体共格的Al3(Sc,Zr)粒子,能显著细化晶粒组织,有效抑制再结晶发生,大大改善焊缝区的力学性能。     

热输入对2205双相不锈钢MIG焊接接头组织及力学性能的影响

采用MIG焊接方法,对2205双相不锈钢进行了不同热输入条件下的焊接试验,对焊接接头的显微组织进行了观察与分析,并对其力学性能进行了测试.结果表明:不完全重结晶区中带状奥氏体边缘起伏随热输入的增大逐渐增强,宽度逐渐增大;焊缝中心的奥氏体大多为等轴状的块状奥氏体,而靠近熔合线则主要为魏氏奥氏体,随着热输入的增大,魏氏奥氏体逐渐减少,而块状奥氏体逐渐增多;随着热输入的增大,焊接接头的抗拉、屈服强度均有轻微降低,而断后延伸率略有升高;焊接接头的显微硬度从母材到焊缝金属先升高后降低,热影响区的显微硬度最高,硬度的变化与焊接接头各区域中奥氏体体积分数有关,随着热输入的增大,各区域中奥氏体体积分数逐渐升高,显微硬度则相应有所降低.     

Inconel 718高温合金SMAW焊接接头组织及力学性能研究

对Inconel 718镍基高温合金进行焊条电弧焊(SMAW)焊接试验,研究其接头显微组织和力学性能。结果表明,焊接接头由五部分组成,分别为焊缝区、细晶区、不完全再结晶区、粗晶区以及基体;由于焊缝区有大量Laves相的存在,导致焊缝区为焊接热影响最薄弱的区域,拉伸试样断裂位置在焊缝处;显微硬度测试表明焊缝区硬度最低,母材硬度最高。     

TA1中厚板电子束焊接组织性能及接头强化原因分析

采用真空电子束焊对30 mm厚TA1工业纯钛试板开展焊接试验,结合光学金相显微镜(OM)、维氏硬度、拉伸试验及电子背散射衍射(EBSD)对接头进行宏微观组织性能检验,分析电子束焊接过程对TA1材料微观组织与力学性能的影响及接头强化原因.结果 表明:电子束焊接热循环过程使TA1母材至焊缝组织由等轴α向锯齿α转变;焊缝及热影响区的强度、硬度均高于母材;接头性能得到强化与锯齿α及针状α马氏体对硬度的提升作用、焊缝及热影响区内细小的锯齿状α晶粒以及微细孪晶对焊接组织的细化作用有关.     

LNG低温储罐用9Ni钢板焊接接头性能研究

以26.5 mm厚度规格9Ni钢板焊接接头为对象,研究了电弧手工焊(SMAW)、埋弧自动焊(SAW)焊接接头的拉伸、低温韧性以及硬度等性能.结果表明:常温焊缝处屈服强度较低,但在-163℃的服役温度下,焊缝处屈服强度超过650 MPa;焊接接头的韧性薄弱环节在熔合线区域;焊接接头的硬度表现为焊缝及母材低,熔合线及靠近熔...     

高强度细晶粒碳素钢焊接接头熔合区附近的显微组织及精细结构

研究了高强度细晶粒碳素钢焊接接头熔合区附近的显微组织及精细结构。结果表明,在熔化极混合气体保护焊接条件下,该钢材的熔合区宽度为20～40μm。随着焊接线能量的减小,熔合区的整体硬度提高。熔合区焊缝侧针状铁素体的形态与焊接线能量有关。氧化物夹杂大多位于针状铁素体边界。在熔合区母材侧,下贝氏体中的碳化物呈多种形态,并受焊接规范的影响。     

TA19钛合金电子束焊接头微观组织与性能研究

采用电子束焊接方法对TA19钛合金进行焊接,分析了电子束焊接头各区域的显微组织类型及形貌,测试了接头的显微硬度、室温拉伸、疲劳裂纹扩展速率及断裂韧性等力学性能,并与TA19钛合金母材进行对比。研究表明,焊缝区为粗大的柱状晶组织并存在大量相互交错分布的针状马氏体相,热影响区内随着离熔合线距离的增加马氏体数量逐渐减少;焊缝区显微硬度最高,比母材区显微硬度高出约HV80,随着向母材区过渡显微硬度逐渐降低;焊接接头室温抗拉强度、屈服强度性能及断面收缩率均与母材基本相当,但延伸率略有下降;焊缝区粗大的柱状晶组织硬度高,脆性大,导致焊缝区对疲劳裂纹扩展的抗裂性要低于母材;母材及焊缝KIC值分别为54.49和52.88 MPa·m^1/2,母材抵抗裂纹扩展断裂的能力略好于焊缝。