金刚石薄膜的人工合成及其结合力的评估

在硬质合金ＷＣ—Ｃｏ基体上，用热丝ＣＶＤ法，人工合成出金刚石薄膜。利用Ｘ衍射、激光拉曼光谱和扫描电镜对金刚石薄膜的结构进行了测定，结果是令人满意的。精确测量金刚石薄膜与基体间的结合力是很困难的。本文报导了金刚石薄膜涂层刀具的实际切削结果，并以此来评估该涂层与基体间的结合力。     

金刚石薄膜与WC─Co结合力的研究

对于金刚石薄膜涂层刀具来说，其薄膜涂层与衬底材料之间的结合力是一个十分重要的参数。本文就金刚石薄膜与硬质合金衬底间结合力的测量进行了报导。     

金属基BSiN薄膜结合力测试及AES分析

我们采用低温等离子体ＣＶＤ技术在金属表面成功地淀积了ＢＮ－ＳｉＮ复合陶瓷薄膜。并用ＢＦ－１型薄膜附着力测定仪测试了它的结合力，以及用俄歇电子能谱（ＡＥＳ）分析其成键状态。结果表明：这种薄膜与基体之间具有较强的Ｆｅ－Ｂ键结合力。     

金刚石薄膜和类金刚石薄膜

本文介绍了金刚石薄膜和类金刚石薄膜的制备与薄膜性能分析方法,也介绍了它们的应用前景。本文给出了华北光电所研究类金刚石薄膜的结果。     

金刚石半导体薄膜及其应用

论述了金刚石半导体的优异性能以及它的潜在应用,并介绍了它的制备方法。     

金刚石薄膜发展前景

金刚石薄膜发展前景崔万俊近年来，合成金刚石薄膜已经成为世界科技先进国家研究开发的最热门的新材料之一。据日本的有关专家预测：到２０００年，由于半导体领域的大量需求，其市场贸易额将会达到９８０多亿美元。由此可见，金刚石薄膜将会成为下一代电子元器件重要的新...     

金刚石薄膜半导体器件

介绍了金刚石薄膜的性质、当今金刚石薄膜半导体器件的技术、水平和性能。分析了金刚石薄膜作为半导体器件的优异性能、金刚石相地于硅的半导体器件性能的改善和存在的问题中，并指出实现金刚石薄膜半导体器件的障碍。     

激光熔覆硬质合金WC—SiC—Co性能的研究

本文叙述了用一台输出功率为ＳＫＷ的连续ＣＯ２激光器，在２０钢表面上实现了激光熔覆ＷＣ－ＳｉＣ－Ｃｏ的实验方法，并对激光溶覆处理后的样品，从相的组成，显微组织，硬度分布及耐靡性能等方面作了分析，实验结果表明；样品表面的化学成份，显微组织发生了根本性转变，使表面硬度和耐靡性能都得了大幅度提高。     

金刚石薄膜抛光技术

各种化学气相沉积和金刚石薄膜技术的发展,为金刚石薄膜在光学、超硬工具涂层等领域提供了广阔的应用前景。而这些应用需要对沉积获得的金刚石膜粗糙表面进行抛光。本文介绍了新近发展的金刚石薄膜抛光技术。并对其发展前景进行了探讨。     

金刚石薄膜研究进展述评

本文综述了金刚石薄膜(DTF)研究的最新进展,着重分析了金刚石薄膜的制备方法、成膜机理和各种性能表征技术。最后将金刚石薄膜和类金刚石薄膜进行了简单比较。