不锈钢陶瓷金属封接技术的应用

通过对新材料、新工艺、新结构的摸索应用,实现了不锈钢替代瓷封合金材料。同时采用多元焊料对不电镀不锈钢进行气密性焊接,避免了电镀质量对钎焊气密性的影响,从而实现了不锈钢与陶瓷的非匹配封接,解决了气密性和应力的技术难题,提高了产品的可靠性,广泛应用到了生产实践中。     

真空开关管陶瓷-金属非匹配性一步封接

简要介绍了活性合金焊料箔直接封接陶瓷-金属的基本特点及用于真空开关管陶瓷-金属非匹配性一步封接所获得的较好预期结果.     

不锈钢-陶瓷在真空中的封接

介绍了不锈钢材料代替铁镍、铜镍材料和陶瓷在真空中的封接。在不锈钢封接环的应用中,重点注意封接环和过渡环的设计、焊料的选择和用量、封接环的软化处理、钎焊工艺控制、零件品质的控制。     

不锈钢保温器皿的排气封离技术

不锈钢结构的真空保温器皿已得到广泛的应用。本文简述了不锈钢保温器皿的结构及生产中的高真空排气、工件烘烤、消气剂激活以及金属排气管封离等关键工艺技术。     

压力传感器用不锈钢外壳的研制

本文介绍了适合氩弧焊封接的不锈钢外壳研制过程，解决了不锈钢外壳小孔加工、引线镀金等关键技术问题，满足了使用要求。     

灌封工艺方案与产品结构设计的匹配性研究

在高可靠微电路模块设计中,封装结构通常采用产品灌封的方式,以满足产品抗冲击振动、恶劣环境、导热、绝缘等要求。剖析了某灌封模块样品的应力失效典型案例。采用仿真与试验验证相结合的方式进行验证,提出了灌封工艺方案与产品结构设计匹配性与适宜性的研究方法。该方法为后续灌封方案与产品结构匹配性提供了理论指导和技术支持。     

近贴聚焦成像器件光电阴极传递封接工艺研究

依据近贴聚焦系列成像器件研究的需要,开展了光电阴极真空传递封接工艺研究,并且结合器件的研制对封接工艺质量进行了可靠性的考核。结果证明,用InSn合金焊料进行光电阴极真空传递封接,其工艺稳定,性能质量可靠,封接气密性成品率高。这种工艺除了用于成像器件的研究和生产外,也可用于非匹配材料的气密性封接,具有广泛的应用前景。     

摩擦涂敷铟封工艺

本文叙述了“摩擦涂敷”铟封工艺,报导了用这种工艺封接的 He-Ne 激光管、标准脉冲氙灯及玻璃与铜、玻璃与不锈钢、石英与铝等的封接技术。     

热处理温度对陶瓷/金属封接强度的影响

通过对陶瓷电镀件进行不同温度的热处理后,分别用Cu、Ag和AgCu28焊料与可伐和无氧铜封接。随着热处理温度的提高,发现某些封接件的封接强度及封接界面的显微结构发生了改变。综合各种因素后提出热处理温度不能超过850℃。     

电真空器件中陶瓷-金属封接应力分析

本文针对电真空器件中常采用的平封、夹封、套封以及针封四种陶瓷-金属封接结构进行了热力学仿真分析,得到了不同封接结构的热应力分布情况,归纳了四种结构的封接特点,对某些封接工艺提出了一些有效的工艺实现方法,给出了陶瓷-金属封接设计中应注意的问题.