锌粉除去酸性光亮镀铜液中过量氯离子的探讨

酸性光亮镀铜是近十几年发展起来的一项新工艺。然而,氯离子的含量对酸性光亮镀铜影响极大,适量的氯离子具有良好的作用,它能提高镀层的整平性和光亮度,降低镀层内应力。按照酸性光亮镀铜工艺要求,其含量范围为10～80mg/l,如果含量过低,镀液的整平性能和镀层的光亮度均下降,且易产生光亮树枝条纹,严重时镀层粗糙,甚至烧焦;如果含量过高,镀层光亮度下降,并产生白雾,低电流密度区发暗;严重时,阳极钝化,电流下跌,光亮剂失去作用,整个镀层不亮。目前除去酸性光亮镀铜溶液中过量氯离子有如下几种方法:即电解法、银盐法、氧化亚铜和锌粉法等。现在我们就锌粉法进行如下的探讨:     

用锌粉处理酸性光亮镀铜溶液中氯离子简介

酸性光亮镀铜工艺中,Cl~-要求严格控制在20～80mg/L之间。其含量过低或过高将严重影响镀层的质量和光亮度。我们从赫尔槽试验和生产实际得出:Cl~-含量在<5mg/L以下时,镀层的整平性和光亮度都很差,镀层粗糙有针孔,对(?)亮剂的添加很敏感,易产生条纹和烧焦;当Cl~-在20～80mg/L这个范围,电镀液和镀铜层趋于正常;当Cl~-含量>100mg/L时,光亮度整平性又开始下降,低电流密度区发暗不亮,甚至产生疏松镀层,出现同一挂零件亮度不均匀的现象,调整光亮剂效果不明显。镀液很容易浑浊,阳极板上产生灰色粉末,造成阳极导电不良,严重时槽电压升高,电流下降,而无法生产。所以,Cl~-的含量对整个镀铜质量有着重大的影响。     

槽液中过量氯离子的处理

引言酸性光亮镀铜工艺,都将Cl~-作为电解液的一个重要成份列入规范,并要求严格控制在20-80mg/L之间。其含量过低或过高都将严重影响镀层的质量和光亮度。根据国内外资料报道,Cl~-含量<5mg/L时,整平性、光亮度都很差,镀层粗糙有针孔,对光亮剂的添加很敏感,易产生条纹和烧焦,当Cl~-含量>100mg/L时,光亮度、整平性明显下降。低电流密度区发暗不亮,甚至产生疏松镀层,同一挂具上零件亮度不均匀,调整光亮剂效果不明显。这些现象的出现,主要是生成了CuCl沉淀,当电镀时该沉淀物分布在阴极周围,甚至吸附在零件上,使Cu~(2+)的还原受到不同程度     

酸性光亮镀铜中氯离子过高的处理方法

酸性光亮镀铜工艺(用AG型添加剂),都将氯离子作为电解液的一个组分列入规范,Cl~-要求控制在10～60mg/l之间。其含量过低或过高将严重影响镀层的质量和光亮度。在实际生产中,电解液的配制往往用含Cl~-的自来水,或者由于加料不慎、原料不纯、盐酸酸洗后清洗水带入镀槽等原因造成Cl~-含量过高。笔者曾了解到某厂电镀车间有一个350l的酸性镀铜槽,其Cl~-竟达600mg/l之多。以此为例,可供选择的氯离子处理方法有三种,简述如下:     

光亮酸性镀铜液中氯离子的作用,控制和校正

前言光亮酸性镀铜以其优良的光亮性和整平性作为光亮镍的底层而获得了广泛的应用.在装饰性铜-镍-铬自动线上无论应用于金属件还是塑料件都是不可缺少的组成镀种.光亮酸性镀铜的各种配方中,尽管国内外的光亮剂不同,品种繁多,组合不一,但有一个共同点,就是氯离子都是必需的,且其含量都只限于20～80mg/L.这并不是巧合,而正是氯离子在保证得到全光亮铜镀层中发挥着不可少的功能作用.根据日常的实验和经验总结得出:没有Cl~-,或Cl~-含量过低,得不到全光亮镀     

酸性硫酸铜镀液中氯离子的测定

酸性光亮镀铜工艺在我国发展已十多年。镀液中氯离子含量对铜镀层的质量起至关重要的作用,一般要求其浓度在20～80mg/L之间。对于如此低含量物质的分析方法,国内文献上有电位滴定法,离子选择电极法。它们均属于仪器分析方法,需要相当费用的投资,一般中、小企业不敢问津。属于容量滴定     

电镀与环保 读者信箱

沙洲塘市河北电镀厂王庆宝浙东化工一厂谢如林等问:在光亮酸性镀铜中用锌粉脱氯的基本原理、操作过程和应注意哪些事项。上海市轻工业研究所张福林答、在光亮酸性镀铜中,如氢离子含量过高,将引起针孔、粗糙、整平性降低和高电流密度处镀层发雾、烧焦等故障。氯离子的除去,一般常用碳酸银进行,为此可在溶液中添加50mg/l 左右的碳酸银,充分搅拌后过滤除     

铜粉调节酸性镀铜溶液氯离子浓度研究

酸性光亮镀铜工艺中氯离子的含量直接影响镀层的光亮度,控制镀铜液中氯离子含量对酸性光亮镀铜工艺具有重要的实际意义。本实验采用实际镀铜液,考察了比浊法测定氯离子条件,以及温度、反应实验、铜粉加入量对氯离子的去除效果。实验结果表明:氯离子的最佳去除条件为反应温度为50℃,反应时间10 min,铜粉用量为0.4 g时,对氯离子去除率为55.52%,控制镀铜液中氯离子浓度50 mg/L左右。     

ABS塑料表面电沉积铜工艺研究

介绍了一种ABS塑料表面电沉积铜工艺,工艺流程主要包括:表面整理,去应力,粗化,敏化,活化,化学镀铜,光亮酸性镀铜.通过平行试验得到ABS塑料上电镀铜的较佳工艺条件为:无水硫酸铜140g/L,硫酸60g/L,氯离子30mg/L,光亮剂3 mL/L,磷铜片阳极(P含量为0.03%～0.06%),温度40℃,电流密度1.5～3.0A/dm2,电镀时间5 min.扫描电镜及性能测试结果表明,所得铜镀层光亮、均匀,与塑料基体结合良好.     

脉冲伏安法测定酸性镀铜液中氯离子

本文以三电极体系为基础,采用脉冲伏安法测定酸性镀铜液中Cl-的含量,考察了富集电位,富集时间,电解液中CuSO4·5H2O浓度、H2SO4浓度和Cl-浓度对溶出峰电流密度的影响。实验结果表明,在酸性光亮镀铜液中,富集电位为0.30 V、富集时间为30 s时,Cl-的脉冲伏安法曲线峰形好,峰电流密度高,检测灵敏度高,Cl-检测限线性范围为0.1~20 mg/L,线性方程的方差为R2=0.9965,检测限为0.047 mg/L。本文所采用的脉冲伏安法测定酸性光亮镀铜液中Cl-含量灵敏度高、稳定性好并且抗干扰性强。利用此方法在实际生产过程中无需样品前处理即可对Cl-含量进行即时测定。     

用Cu_2O处理酸铜镀液氯离子含量过高的经过

酸性光亮镀铜是装饰性电镀Ni—Cu—Ni—Cr一步法工艺的中间层。槽液中的氯离子含量通常都采用添加10％HCl 1ml/l来控制,其含量应在20～80mg/l之间,含量过低或过高都会严重影响镀层质量和光亮度。笔者曾遇到以下实例,最后采用Cu_2O处理,获得效果,特小结如下,供参考。     

酸性光亮镀铜溶液降低氯离子浓度的处理方法

酸性光亮镀铜工艺发展已久,目前已经被广泛使用。氯离子作为酸性光亮镀铜中不可缺少的一种成分,对酸性光亮镀铜工艺起着重要的作用,因此,氯离子浓度应当控制在工艺范围内。若系统中的氯离子浓度过低时可以通过加入计算量的盐酸,调整到工艺范围;若氯离子浓度过高时,仅仅靠系统电解消耗来降低其含量,则需要较长的时间,这将严重影响生产质量。论文介绍了几种处理酸性光亮镀铜中氯离子浓度过高的方法。     

容量法测定酸性镀铜溶液中的氯化物

酸性镀铜溶液中氯化物的含量一般控制在20～80mg/l,过高和过低对镀层的光亮度均有影响。目前测定氯离子的方法有比色法和容量法。但比色法需要有比色计,容量法比较麻烦费时。最近我们试验了用碳酸氢钠沉淀分离铜以后用硝酸银滴定氯离子的方法,手续简便,可用于控制分析。现介绍如下。     

在酸性光亮镀铜中用P和SP组合消除针孔

据有关资料介绍,酸性光亮镀铜添加十二烷基硫酸钠可以扩大低电流密度区的光亮范围,消除镀层的     

光亮酸铜液中Cl-含量对镀层外观的影响

研究了低染料型酸铜光亮剂及高染料型酸铜光亮剂在不同液温下Cl–含量对镀层外观的影响。试验结果表明:含量低时镀层高电流密度区产生发白粗糙的沉积物,含量过高时镀液整平性及低电流密度区镀层光亮性降低。液温升高,Cl–允许含量上限提高。在最佳Cl–含量时,低染料型能在7～40°C宽温范围内得到镜面光亮镀层,而高染料型宜在20～31°C范围内使用。工业生产中应防止Cl–积累并及时去除过量Cl–。     

光亮性硫酸镀铜溶液中氯离子的简易测定法

光亮性硫酸镀铜溶液中氯离子含量比较低,在 10～80毫克/升之间,但对镀层的质量很有影响,过高和过低都能使镀层的整平性和光亮度下降.因此,经常测定和控制氯离子含量对保证镀层质量十分重要.目前还缺少简易而准确的测定微量氯离子的方法,我厂试用了比较简易的比浊测定法,在日常分析工作中一年来收到了较好的效果.一、方法原理:氯离子和硝酸银作用生成白色氯化银沉淀.Cl~- AgNO_3=AgCl↓ NO_3~-当Cl~-浓度甚低时加入过量硝酸银即产生白色混浊,     

炔醇类添加剂对HEDP体系中铜电沉积行为的影响

通过霍尔槽试验、阴极极化测试、循环伏安测量、扫描电镜观察等方法分析了一种炔醇类表面活性剂对HEDP(羟基乙叉二膦酸)镀铜电沉积行为及镀层结构的影响。结果表明,该添加剂可在电极表面吸附,阻碍铜的电沉积,具有显著的细化晶粒和整平作用。该添加剂也可明显提高HEDP体系镀铜的光亮区电流密度上限,但其过量会令阳极钝化趋势增大,使低电流密度区镀层发黑。该添加剂的使用量在1.2～1.6 mL/L为宜。镀液中加入1.6 mL/L炔醇类添加剂后,铜镀层表面结晶细致均匀,几乎呈镜面光亮,平均晶粒尺寸约为27.6 nm,且在(111)晶面择优取向明显。     

EDTA体系无氰碱性镀铜工艺研究

采用碱式碳酸铜为主盐,以EDTA为配位剂,研制了一种无氰碱性镀铜工艺。通过极化曲线、镀层性能的测定,考察了电解液组分和工艺参数对镀层的影响。确定了最佳工艺条件为:Cu2(OH)2CO310～20g/L,C6H5O7K3·H2O25～40g/L,KNO34g/L,配合比2.5,pH11～13,温度50～70°C,电流密度0.5～3.5A/dm2。该工艺镀液稳定,电流效率高,镀层光亮致密,孔隙率低,结合力良好。     

HEDP溶液体系镀铜添加剂的研究

在由160 g/L HEDP、40 g/L CuSO4·5H2O和40 g/L K2CO3组成的基础镀液中,研究了添加剂HES、HEA和HEM对镀铜工艺和镀层性能的影响。结果表明,使用HES或HEA做添加剂时,HEDP溶液体系镀铜的电流密度范围分别拓宽至0.05~10.01 A/dm2和0~8.99 A/dm2,HEM可提高低电流密度区的镀铜层光亮度,HES和HEA都具有细化晶粒和整平的作用。通过正交试验得到的最优复合添加剂为:HEA 1.5 mL/L,HES 3.0 mL/L,HEM 0.5 mL/L,CB-1 0.5 mL/L。采用复配添加剂后,镀速和阴极电流效率提高,可在0.24~6.70 A/dm2电流密度范围内制得全光亮、均匀致密、无微裂纹和结合力较好的铜镀层。     

钢铁基体上HEDP体系无氰滚镀铜工艺

探讨了HEDP(羟基乙叉二膦酸)溶液体系滚镀铜工艺的可行性。通过正交试验和单因素实验研究了配位剂含量、主盐含量、电流、温度、装载量和施镀时间对滚镀铜的影响,得到最佳配方和工艺条件为:HEDP 120 g/L,Cu SO4·5H2O 16 g/L,K2CO3 60 g/L,p H 9.5,温度50°C,阴极电流2.0 A,滚筒转速15 r/min,装载量50 g/筒。在该条件下滚镀1 h,可获得高、低电流密度区平均厚度分别为7.39μm和1.60μm,与钢铁基体结合良好的半光亮铜镀层。该滚镀铜工艺基本满足预镀铜的要求,但对有光亮度要求的产品,需要往镀液中加入适量添加剂HEAS。