引线框架电镀银工艺经验谈

给出了集成电路引线框架电镀银生产中去油、酸活化、中和、闪镀铜、电镀银、剥银、氰化清洗、防树脂溢出、防变色等工序的常用配方和工艺条件,介绍了几种防银置换的方法及屏蔽板在剥银中的应用,指出了氰化清洗时应注意的问题。     

铍青铜零件电镀银的前处理工艺改进

分析了铍青铜零件电镀银的难点,对前处理工艺进行了改进.提出了以下较理想的工艺流程:超声波清洗-电化学除油-盐酸活化-碱煮-除膜-混酸腐蚀-化学抛光-盐酸出光-氰化预镀铜-预镀银-镀银-后处理(防银变色).采用该工艺后,解决了铍青铜零件电镀银后镀层结合力不好、容易变色的问题,保证了产品质量.     

铜试剂分光光度法测定铜在电镀中的应用(Ⅳ)——镀液中铜盐的测定

含有铜盐组分的镀液有:1)电镀铜:通常是氰化镀铜、酸性镀铜、硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜、化学镀铜。2)电镀铜的二元合金:如Cu-Zn合金、Cu-Sn合金、Ag-Cu合金、Au-Cu合金等。3)电镀铜的三元合金:如Cu-Sn-Zn合金、Ni-Co-Cu合金等。1电镀铜溶液1·1氰化镀铜溶液氰化镀铜镀液组分见     

钛合金镀铜、镀银工艺

为克服钛合金氰化镀铜、镀银层结合力不良的问题,通过改变基体预处理方式设计了5个镀铜、镀银方案并进行结合力表征,得到钛合金镀铜、镀银的最佳工艺流程为:湿吹砂─保护─轻石灰刷洗除油─冷水洗─酸性镀铜或氰化镀银─冷水洗─压缩空气吹干。生产实践证明采用该工艺电镀所得产品结合力均合格,且含氢量不超标。介绍了电镀过程中控制钛合金含氢量的方法和注意事项。     

电气铝排无氰镀铜的性能研究

比较了电气用铝排(6101铝合金)无氰镀铜与氰化镀铜后的镀层外观、金相、孔隙率、接触电阻、可焊接性、极化曲线的差异,并在不同工艺及厚度的镀铜层上电镀5μm厚度的锡层,通过Tafel极化曲线、中性盐雾试验、高温高湿试验对其耐腐蚀性能进行评估.结果表明,无氰镀铜光泽度好,接触电阻低,但整平能力、深度能力、可焊接性和孔隙率不...     

无氰高密度碱性镀铜的应用现状和前景

介绍了SF-8639无氰高密度铜和SF-638无氰碱铜工艺在汽车铝轮毂电镀领域代替预镀哑镍和在五金钢铁零件电镀中代替氰化预镀铜的应用状况,并对比了国外同类技术和常用的预镀工艺(如预镀哑镍、氰化预镀铜)的检测结果。与传统工艺相比,上述2种无氰碱铜工艺具有减排和降低制造成本的作用。通过2年多的生产中试,证明了该工艺在卫浴锌合金件电镀中代替氰化预镀铜和焦磷酸盐镀铜的可行性,其流程更短,减少了设备、水电等投资,可同时达到节水和含铜废水减排的目的。最后阐述了其在电子、可穿戴设备等行业的柔性印刷线路板(FPC)制作和具有导电功能薄膜组件电镀中的应用前景。     

镀银层出现黑污点的故障处理

我厂产品继电器外壳零件,材料为黄铜(H62),按技术要求规定,氰化镀铜2μ后,再氰化镀银10μ。电镀工艺流程如下:零件镀前验收→上挂具→电化学除油→热水清洗→冷水清洗→预腐蚀→冷水清洗→三酸光亮腐蚀→冷水清洗→弱腐蚀→冷水清洗→氰化镀铜→冷水清洗→氰化镀银→冷水清洗→出光浸亮→冷水清洗→烘干→验收。 88年2月,连续两批镀银零件,经100℃温度烘半小时后。发现外壳内外银层表面出现十几个圆形黑色斑点,最大的直径约为0.3mm,最小的直径约为0.1mm。致使两批零件全部报废。通过对槽液化验及查对操作记录,槽液组份含量和阴极电流密度,槽液温度都符合工艺规定范围。最后,我们通过分析零件加工的全过程找到了问题产生的原因。     

高酸低铜酸性镀铜溶液中添加剂对微盲孔填充效果的影响

在电镀铜填充微盲孔的高酸、低铜酸性镀铜溶液中,以旋转圆盘电极为辅助,通过恒电流计时电位法对不同转速下,不同添加剂浓度的电镀铜溶液阴极电位及电位差的测定,研究了在高酸、低铜酸性镀铜溶液中通过电位差的大小来指导微盲孔填充的方法,发现该方法在对于高深径比的微盲孔填充时存在一定的局限性。通过改善电镀参数实现了对d为100μm,深度为100μm的微盲孔的完全填充。     

电镀减排必须从源头做起──谈绿色电镀

列举了含有毒有害物质的电镀工艺,介绍了可以替代的绿色电镀新工艺和重金属减排工艺,重点介绍了无氰高密度碱铜工艺在卫浴锌合金压铸件电镀中取代传统氰化预镀铜和焦磷酸盐镀铜工艺的应用状况。目前,该工艺已在锌合金门窗配件生产厂家和卫浴厂家中中试成功,门窗及卫浴锌合金压铸件预镀无氰碱铜后镀光亮酸铜,多层镍和铬的各项质量指标达到要求,实现了节水和含铜废水减排的目的。     

一种连续高速选择镀银工艺

给出了连续高速选择镀银工艺中前处理(包括电解除油、酸活化、预镀铜、预镀银)和后处理(反脱银和可焊性保护)的配方、维护和保养方法,讨论了高速镀银中各工艺条件(如银离子、游离氰化钾含量,pH和温度)对产品质量的影响,总结了在连续高速选择镀银中的故障处理方法.     

适用于输配电行业的铜件镀银工艺

介绍了适用于输配电铜及铜合金件镀银工艺,其流程主要包括化学除油、盐酸活化、混酸酸洗、氰化镀铜、氰化镀银、电解钝化.说明了各工艺的操作条件及注意事项.给出了银镀层变色后的处理,不合格品的褪镀方法,以及镀层抗变色性能、结合力和显微硬度的测试方法.指出了该工艺对环保方面的要求.针对实际生产中遇到的漏镀和镀层有少量颗粒的问题,...     

无氰镀银新工艺的研究

介绍了一种可以产业化应用的无氰镀银新工艺。采用多种测试及表征方法,对镀液稳定性、分散能力及深镀能力等性能进行了测定;对无氰银镀层的外观质量、微观形貌、结合力、可焊性、抗变色性能及导电性等性能与氰化镀银层进行了对比分析。结果表明,无氰镀银新工艺的镀液与镀层性能接近或优于氰化镀银层。     

膦酸镀铜新工艺的研究

由于氰化预镀铜工艺存在镀液剧毒、污染环境等问题,作为替代工艺,本文研究了HEDP(羟基乙叉二膦酸)直接镀铜新工艺,分析了镀液主要成分的作用及操作条件的影响,并与氰化物预镀工艺进行了比较。实验表明在此工艺条件下,镀液的分散能力与覆盖能力与氰化镀铜相当,电流效率比氰化镀铜高得多,可达90%以上,镀层结合力良好,基本无脆性,具有代替氰化物镀铜的良好前景。     

环氧树脂表面生成聚噻吩的研究及直接电镀应用

采用化学聚合方法,在高锰酸钾处理过的环氧树脂表面生成一层聚噻吩,应用聚噻吩作为导电载体实现环氧树脂表面的直接电镀铜,并对聚噻吩的结构与生长形貌以及铜层生长效果进行了表征。结果表明,在EP基板上合成聚噻吩能用于直接电镀铜,合成的聚噻吩为无定型结构,其表面平均电阻约为2.55 kΩ,聚噻吩上电镀铜后,铜层的平均电阻值为0.25Ω,电镀铜层纵向与横向粗糙度分别为10.76μm和2.06μm,铜镀层的沉积速率达到71.4μm/h。     

高压电器铝合金镀银工艺

介绍了一种用于ZL101铝合金的镀银工艺,其主要流程包括除油、除垢、酸蚀、沉锌、镀铜、镀银、活化、打保护剂等。酸蚀时采用由2体积份浓硝酸、1体积份水及少量HF组成的溶液,沉锌时加入自制的除气粉,以及电镀时将内孔中的气体排出,都能有效避免镀层起泡。     

铝合金腔体镀银工艺

研究了二次浸锌与氰化镀锌相结合预处理的光亮镀银工艺。介绍了工艺流程及相关参数,讨论了浸锌溶液的配制、温度、时间等因素对镀层性能的影响。该工艺所获得的镀层细致,光亮度好,结合力强。     

电镀式半加成法制作精细线路的研究

应用电镀式半加成法制作精细线路,分别比较了HCl-CuCl2蚀刻溶液与H2SO4-H2O2微蚀溶液的蚀刻线路、铜箔厚度、直流电镀和脉冲电镀对精细线路制作质量的影响。结果表明,电镀式半加成法结合H2SO4-H2O2微蚀溶液、超薄铜箔与脉冲电镀可制作镀层厚度均匀、蚀刻效果优良与耐弯折性能的精细线路。当线宽和线距均为30μm时,电镀式半加成法制作的精细线路质量良好,因此电镀式半加成法可适用于多层印制电路、挠性印制电路与刚挠印制电路等精细线路的制作。     

无氰镀银溶液组成对镀层外观影响的研究

为了解决氰化物镀银溶液给环境带来的污染,采用5,5-二甲基乙内酰脲和焦磷酸钾为配位剂,研究了低污染无氰镀银溶液的组成.考察了硝酸银、5,5-二甲基乙内酰脲、碳酸钾、焦磷酸钾、添加剂的含量及pH对镀银层外观质量的影响;采用场发射扫描电子显微镜观察镀银层的微观形貌.实验结果表明,采用低污染无氰镀银溶液可获得光亮细致的镀银层...     

钾盐对氰化镀铜溶液性能的影响

研究了钾盐对氰化镀铜溶液性能的影响,结果表明,向镀液中加30～60 g/L的硫酸钾,能够明显提高镀层的光亮度和镀液的覆盖能力,当采用较低质量浓度氰化镀铜溶液时,硫酸钾能够提高镀液的分散能力.生产实践表明:在挂镀氰化镀铜槽中用硫酸钾取代有机光亮剂能够提高镀层与基体之间的结合力.