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SH—1固化剂的应用研究 总被引:2,自引:0,他引:2
本文着重讨论UF型氨基模塑料中所用几种固化剂的性能。通过应用对比,认为SH-1固化剂具有操作温度控制范围较宽,成品流动性能好,成型速度快等优点,是比较理想的氨基模塑料固化剂。 相似文献
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以邻甲酚醛环氧树脂(ECN)为基体,分别采用二氨基二苯砜(DDS)、双氰胺(DICY)、线型酚醛树脂(PF)为固化剂,以2-乙基4-甲基咪唑(2,4-EMI)为促进剂,制备了3种不同固化体系的环氧模塑料,研究了3种不同的固化体系对环氧模塑料工艺性能、力学性能、电绝缘性能、动态力学性能、贮存稳定性能的影响。结果表明:不同固化体系对环氧模塑料的工艺性能、动态力学性能和贮存稳定性能有较大影响,对环氧模塑料的冲击强度和电绝缘性能(表面电阻率和体积电阻率)影响不大。PF体系的玻璃化转变温度明显高于DDS体系和DICY体系的玻璃化转变温度。 相似文献
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本文通过对有机硅树脂的选择与改性和对固化剂、填料等的选择与配合,而制得SM-80硅酮模塑料,该塑料具有较高的耐热性和电气性能,成型工艺性好,适用于耐热电器绝缘结构件的制造。 相似文献
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本文通过环氧树脂、固化剂、催化剂的选择,合理的配比,制出了环氧树脂模塑料。生产工艺简单,性能优异,特别是热态电性能高,是F级绝缘配套材料。 相似文献
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1前言环氧树脂在电子和电器工业中广泛用作胶粘剂,绝缘材料或结构材料。以前,环氧树脂广泛用作半导体的包封材料。近年来,近90%的半导体用酚醛树脂固化的环氧树脂低压传送模塑料来包封。环氧模塑料(EMCs)通常含有固化促进剂促进固化反应和增加大型产品的模压周期数。包封半导体的可靠性与所用的固化剂促进剂种类关系很大。因此,选用适宜的固化促进剂来提高包封半导体的可靠性是很重要的。对环氧树脂和固化剂的化学结构与固化反应机理和固化物的性能关系已进行了很多研究。这些研究主要是胺或酸酐固化的环氧体系,很少研究酚醛树脂… 相似文献
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为了研制防霉级别达到0级的酚醛塑料,研究了酚醛树脂含量、防霉剂、防霉剂加入量及加入方式对酚醛模塑料防霉性能的影响,结果表明:酚醛树脂含量在45%~50%的酚醛模塑料、以混炼的方式加入0.1%~0.3%的防霉剂,可使酚醛模塑料的防霉性能达到0级。 相似文献
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前言片状模塑料SMC和团状模塑料DMC都是由热固树脂,粉状填料,短切玻纤以及低收缩剂,固化剂等添加剂组成的增强复合材料。SMC和DMC经模压成型后,具有较高的机械强度和优良的物理性能,电绝缘性能,特别是在模压成型时。流动性好,压制时间短,所需压力小,压制工艺幅度大,且不易损伤模具。更由于制件收缩率低,表面光滑平整、尺寸准确稳定,近年来,SMC和DMC已在我国低压电器绝缘件、汽车构件和建材方面得到越来越广泛的应用。 相似文献
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李存惠 《上海电机厂科技情报》2000,(2):33-37
本文对我公司使用的几种玻璃纤维模塑料的性能特点及用途进行了分析总结。根据模塑料的性能指标及工艺应用试验情况,明确指出不同部位的配套绝缘件应采用不同类型的模塑料品种,以确保产品质量。 相似文献
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本文讨论了一种新型酚醛片状模塑料的制备方法、增稠机理和制品性能。研究结果表明,当单独用氧化镁作增稠剂时增稠速度慢;当单独用氢氧化钙作增稠剂时增稠速度快,硅烷偶联剂能够催化酚醛片状模塑料的硬化和固化。同时还讨论了玻璃纤维含量和模压工艺对制品性能的影响。这些研究结果为生产优质的酚醛状模塑料提供了理论依据。 相似文献
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JB3958—85《电气绝缘用热固性模塑料一般要求》、JB3959—85《电气绝缘用酚醛模型料》、JB3960—85《电气绝缘用氨基模塑料》和JB3961—85《电气绝缘用热固性模塑料试验方法》等四项标准是采用ISO800及ISO2112等国际标准制订的,其内容与国内原标准有较大的差异,很多方法是 相似文献
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本文介绍了SMC模塑料做为包覆材料在电气化铁路分段绝缘器滑道上的应用,满足应用条件所需各项机电性能的SMC模塑料的生产。 相似文献
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以多官能度环氧树脂为树脂基体,双氰胺为主固化剂,云母为填料,制备环氧树脂基片状模塑料(E-SMC),然后采用模压成型工艺,制备环氧模压复合材料,并对其力学性能、热力学性能和电气性能等进行系统测试和研究。结果表明:环氧模压复合材料具有高的机械强度,其中典型样品的拉伸强度、弯曲强度、垂直压缩强度和平行压缩强度分别达到了64、178、440、332 MPa。环氧模压复合材料具有较低的密度(1.69~1.76 g/cm3)和较高的玻璃化转变温度(Tg最高可达201℃),同时,具有优异的电气性能,其中典型样品的击穿电压可达到100 kV,电气强度可达到17.1 kV/mm,相比电痕化指数(CTI)为600 V。 相似文献