爱芯永远创新无限--记上海SICA第三次集成电路产业链交流会暨华威电子连云港环氧模塑料D线投产庆典

华威电子模塑料,呵护中国芯近年来外资IC封装企业集聚“长三角”,中国内资、合资IC封装企业也在不断加快改革发展步伐,中国封装业正在迅速崛起,同时也极大地带动和促进了中国本地化IC封装配套材料的快速发展。华威电子作为国内IC封装配套材料龙头企业,20多年来专注发展IC、TR封装用环氧模塑料,10年前以第一条引进国际先进技术生产线投产为契机,借国内半导体封装厂家原材料国产化东风,在中低端IC和TR用模塑料市场已然做大。2002年产销量5000多吨,2003年目标8000吨,目前已占据中国市场三分天下有其一,遥遥领先于国内同行。与国际巨头日…     

自动光学检测仪（AOI）-在印制板制造工艺上的应用

在印制板制造工艺中，最典型的是利用自动光学检测系统在印制板上的应用，其中多数应用在多层板的内外层或高密度双面板表面质量的检查。但是在其它方面的应用也比较多，特别是对高密度互连结构(HDI)微通孔和表面的检查。而且还应用在IC封装和装配中的印制板的检查。AOI很有效地应用诸多方面，为提高印制板的表面质量，发挥了重要的作用。     

自动光学检测仪（AOI）——在印制板制造工艺上的应用

在印制板制造工艺中，最典型的是利用自动光学检测系统在印制板上的应用，其中多数应用在多层板的内外层或高密度双面板表面质量的检查。但是在其它方面的应用也比较多，特别是对高密度互连结构（HDI）微通孔和表面的检查。而且还应用在IC封装和装配中的印制板的检查。AOI很有效地应用诸多方面，为提高印制板的表面质量，发挥了重要的作用。     

IC封装企业导入ERP的浅论

集成电路(IC)封装产业近年来得到迅速发展,已成为国家大力扶持的高新技术产业之一,IC封装产业的蓬勃发展也为其信息化的实施、企业资源计划(Enterprise Resource planning,ERP)(管理软件)的导入提供了广阔的研究空间。本文介绍了IC封装企业导入ERP的必要性,以中小型IC封装企业的实际情况为例,重点论述如何用创新的思路实现从企业接单、排产、指令生成、现场监控(在制品管理)、报表服务、文件支撑和系统接口等关键特性环节实现ERP的成功导入。     

IC封装基板格局三足鼎立成本趋于下降

传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具,它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展,引脚数量的增多(超过300以上个引脚)、布线密度的增大、基板层数的增多,使得传统的QFP等封装形式在其发展上有所限制。20世纪90年代中期一种以BGA、CSP为代表的新型IC封装形式问世,随之也产生了一种半导体芯片封装的必要新载体,这就是IC封装基板(IC Package Substrate,又称为IC封装载板)。近年来,BGA、CSP以及Flip Chip(FC)等形式的IC封装基板,在应用领域上得到迅速扩大,广为流行。世界从事封装制造业的主…     

IC封装基板业在亚洲的发展现状

1.IC封装基板在发展IC封装业中的地位在提升2004年全球IC封装市场受惠于半导体产业的复苏而发展强劲。这使得半导体封装用材料产业也随着大幅度增长,达到119.8亿美元的规模,比2003年增长了23%。尽管2005年的下半年世界IC封装业的产量有所下滑,但预测在2005年的IC封装用材料的世界规模仍会有约16%的年增长率,将达到约134亿美元。2006年则可望有156亿美元的市场规模,2002年至2006年整体IC封装材料市场的年复合成长率则可望达到17.5%左右。在整体IC封装材料市场主要由五大类电子材料构成:引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板…     

21世纪中国:世界IC封装业中心

本文主要叙述了我国IC封装业的发展现状,分析了制约我国IC封装业发展的原因以及IC封装业的发展中引人思索的问题。     

芯片封装技术的发展历程

集成电路（IC）的核心是芯片。每块集成电路芯片在使用前都需要封装。封装是IC芯片支撑、保护的必要条件,也是其功能实现的主要组成部分。随着芯片及集成的水平不断提高,电子封装的作用正变得越来越重要。当今芯片封装技术发展也越来越快,以满足不断快速增长的电子产品的需求。文章介绍了几种芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。     

基于挠性基板的高密度IC封装技术

挠性印制电路技术迅速发展,其应用范围迅速扩大,特别是在IC封装中的应用受到人们的广泛关注。挠性印制电路在IC封装中的应用极大地推动了电子产品小型化、轻量化以及高性能化的进程。针对具体应用对象,文章分别介绍了挠性基板CSP封装、COF封装以及挠性载体叠层封装的基本工艺、关键技术、应用现状及发展趋势,充分说明了挠性印制电路和高密度布线对高密度IC封装的适用性。基于挠性基板的IC封装技术将会保持高速的发展,特别是挠性叠层型SIP封装技术具有广阔的应用前景。     

集成电路封装用树脂材料的发展动向

封装技术是IC产业中非常重要的一环,多种新型封装形式对封装材料提出了更高的要求。简要介绍了用于IC封装的树脂材料的发展动向。     

BGA 再流焊技术

随着科学技术的飞速发展,电子器件封装的小型化技术也得到很大的提高,元器件的组装密度越来越高。IC封装向着集成化、高性能化、多引线、面阵列端子型封装和裸芯片组装方向发展,这已经远远超出传统电路的SMT组装技术。本文着重从BGA器件的封装形式、再流焊技术以及检测三方面进行详细讨论。     

IC封装用基板材料在日本的新发展

根据有关机构统计，当前正在高速发展的IC封装用材料世界市场在2004年达到约119．8亿美元规模，年增长率为23％。预测在2005年，IC封装用材料世界市场规模仍会有约16％的年增长率，达到约134亿美元。而Ic封装基板（IC Package Substrate，又称为IC封装载板）在整个IC封装材料市场中所占比例最高，2004年达到48％，居五类主要构成IC封装的电子材料（封装基板、引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球）之首。另一方面，IC封装基板在整个IC封装制造成本中，也占有相当大的比例（在BGA中约占40—50％，在挠性基CSP中约占50-60％，     

封装业欲做中国半导体产业之巨人

国内封装业的现状如何?发展趋势怎样?顺应快速发展的中国半导体市场,封装材料业如何突破"瓶颈"? 于燮康:封装测试业快速增长成为新亮点.2003年我国IC封装测试企业实现销售收入246亿元,同比增长23.3%,占整个IC产业链销售收入的70%,已成为IC产业快速发展中的新亮点,是IC市场有力的推动者.产能上迅速提升,满足了市场的需求,如长电科技股份、南通富士通、四川安森美、华润安盛、上海金朋、安靠、浙江华越等公司,都在产量、销量、收入、利润上获得历史佳绩.     

挠性基板的芯片级封装技术

挠性印制电路(FPC)在IC封装中的应用,推进了电子产品小型化、轻量化、高性能化的进程,同时也推动了FPC向高密度方向发展。本文概述了基于挠性印制电路的芯片级封装技术,包括平面封装和三维封装技术,以及芯片级封装技术的发展对挠性载板的影响。     

微电子组(封)装技术的新发展

微组装技术的基础是SMT,实现了IC器件封装和板级电路组装这两个电路组装阶层之间技术上的融合,其发展方向是器件封装、组装与SMT自动化设备的紧密结合。微电子封装技术的基础是集成电路IC封装技术,发展方向是三维立体封装技术和微机电封装技术。重点论述了三维(3D)立体封装技术的最新发展,并介绍IC集成电路制造技术虚拟培训系统。     

关于集成电路封装市场的现状与发展的研究

本文在描述了现有主要几种IC封装技术及发展的基础上，分析了目前世界和国内IC封装市场及其发展趋势，并指出未来IC封装的主要发展趋势。     

QFN用环保塑封料研究

环氧塑封料是微电子工业和技术发展的基础材料,作为IC产品后道封装的三大主材料之一,随着IC封装技术的发展,对其特性的要求也越来越严格。IC产品未来发展趋势倾向于小体积高性能化的方向,QFN即为顺应此发展趋势所开发出来的封装形式。针对此封装形式长兴电子材料(昆山)有限公司开发出EK5600GH环保塑封料产品,此产品具有低吸湿率、低收缩率、高流动性及高可靠性的特点,可以满足QFN封装要求。同时还分别介绍了QFN用环保塑封料的测试数据、可靠性测试结果和客户端可靠性评估结果。     

IC环氧塑封料性能及其发展趋势

材料是微电子工业和技术发展的粮食，随着IC封装技术的发展，对材料特性的要求也愈来愈严格，也顺势带动封装材料发展。环氧塑封料(Epoxy Molding Compound，简称EMC)是IC后道封装三大主材料(塑封料、金丝、引线框架)之一，用环氧塑封料封装超大规模集成电路(VLSI)在国内外已成为主流，目前95％以上的微电子器件都是塑封器件。本文将简要介绍EMC配方组成、反应机理、性能之间关系及其发展趋势。     

小型化是IC封装的永恒主题

IC封装的最主要的发展方向是小型化。本文介绍了IC封装小型化的最新发展动态。     

当前IC最小、最薄和最经济的封装——Micro SMD

随着便携式智能移动电话等便携式电子产品的迅速发展,对IC封装提出了越来越高的要求,要求IC封装具有高性能(包括高频、低噪声和低热阻等),小尺寸(包括面积小、高度低和重量轻等)和低成本(包括所占用的PCB面积小、适用标准的表面贴装机和可装在标准的载带和卷轴上等)。为此,IC制造厂商都围绕着这三个方面进行IC封装的变革,从20世纪70年代至本世纪初,IC封装经历了双列直插封装(DIP)→四边引线扁平封装(QFP)→平面阵列封装,包括针栅阵列封装(PGA)和球栅阵列封装(BGA)→芯片尺寸封装(CSP)→