微电子封装技术的发展趋势

论述了微电子封装技术的现状与未来，介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向，同时，从中可以看出IC芯片与微电子封装技术互相促进、协调发展密不可分的关系。     

我国微电子封装研发能力现状

对从事微电子封装技术与培训、封装外壳与特种器件封装、封装设备、封装可靠性与标准化、封装材料、测试技术研发的科研院所进行了分析;对高等院校的微电子封装科研及人才培养机构进行了分析,对从事微电子封装研究、开发和服务的其他机构进行了分析。最后对我国封装研发和产业发展能力的培养进行了探讨。     

微电子封装技术的发展趋势

论述了微电子封装技术的现状与未来，介绍了微电子封装中一些值得注意的发展动向，从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进、协调发展、密不可分的关系。     

微电子封装技术与SMT将携手走向未来

对<微电子封装技术与SMT论坛>中的系列文章:"微电子封装技术对SMT的促进作用"、"对SMT和微电子封装技术中有关专业术语的探讨"、"三级微电子封装技术"、"SMT中的先进微电子封装技术概况"、"微电子封装的新进展领域及对SMT的新挑战"和"微电子封装技术与SMT将携手走向未来"进行了小结,并对微电子封装技术及SMT技术的未来发展进行了展望.     

微电子封装技术的发展与展望

微电子技术的发展,推动着微电子封装技术的不断发展、封装形式的不断出新。介绍了微电子封装的基本功能与层次,微电子坟技术发展的三个阶段,并综述了微电子封装技术的历史、现状、发展及展望。     

微电子封装技术的发展趋势

本文论述了微电子封装技术的现状与未来，介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向，同时，从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。     

微电子封装技术的发展趋势

本文论述了微电子封装技术的现状与未来．介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向．同时．从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进。协调发展密不可分的关系。     

微电子封装技术的发展趋势

微电子封装技术是当今电子元器件发展技术中最主要的技术之一，它始终伴随着电子元器件技术的发展而发展，本文综述了微电子封装技术从片式元器件到COB和Flip chip芯片封装技术以及多芯片封装的技术发展过程。并对今后电子元器件封装技术的发展趋势进行了探讨。     

梯度硅铝合金在高密度微波组件封装中的应用研究

伴随着微电子封装技术高速发展,单一的封装材料已经难以满足当前高密度集成微波组件封装所需的综合性能需求.在简述了微电子封装技术对材料的需求以及金属基材料存在的不足的基础之上,文中引入了 一种新型微电子封装材料—梯度硅铝合金,开展了全方位的工艺验证,包括多芯连接器与盒体热失配、LTCC电路片与盒体热失配、盒体形变、法兰盘强...     

新型微电子封装技术

本论文综述了自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术,包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术。同时,叙述了微电子三级封装的概念。并对发展我国新型微电子封装技术提出了一些思索和建议。     

迈向新世纪的微电子封装技术

论述了微电子封装技术的现状与未来,提出了跨世纪的微电子封装中几个值得注意的发展动向,展现了迈向新世纪的单级集成模块（ＳＬＩＭ） 封装的美好前景。同时,可以看出ＩＣ 芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。     

微电子封装技术的发展趋势

本文论述了微电子封装技术的现状与未来,介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向。同时,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。     

微电子封装技术的发展趋势

论述了微电子封装技术的现状与未来 ,介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向 ,同时 ,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进 ,协调发展密不可分的关系。     

微电子封装技术对SMT的促进作用

SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素--SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动SMT向更高层次发展.这一期重点论述微电子封装技术,特别是先进IC封装技术对SMT的挑战与推动.     

迈向新世纪的微电子封装技术

论述了微电子封装技术的现状与未来,提出了跨世纪的微电子封装中几个值得注意的发展动向,展现了迈向新世纪的单级集成模块（SLIM）封装的美好前景。同时,可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。     

当前和未来重要的封装技术

本文重点探讨了当前和未来重要的微电子封装技术的特性、应用情况、技术难点。最后分析预测了未来微电子封装的发展趋势。     

微电子封装技术的进展

微电子器件首先应封装和组装成子系统。封装与组装技术已成为制约高性能电子系统的关键之一，并不断寻找新工艺、新技术。本文介绍了其总体发展概况、并对芯片封装，电路板丝装与多芯片组件封装等三种基本类型进行阐述。     

微电子封装技术在对SMT促进中的作用

SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素--SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动SMT向更高层次发展。重点论述了微电子封装技术,特别是先进IC封装技术对SMT的挑战与推动。     

倒装片封装与芯片规模封装的综合比较及其发展前景

本文主要论述了现代微电子封装技术中倒装片封装技术和芯片规模封装技术的结构类型,应用产品,倒装片与晶片级规模封装,并阐述了倒装片封装与芯片规模封装的综合比较及其发展前景。     

芯片尺寸封装工艺技术

芯片尺寸封装(CSP)技术是近年来发展最为迅速的微电子封装技术之一。文章介绍了目前出现的四类CSP结构形式，分析了每种结构的工艺技术特点及其制作方法。