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本文介绍RF(射频)CMOS集成电路的最新进展和应用.着重于深亚微米CMOS技术在实现高端射频(几十GHz频带)集成系统方面的潜能.首先,综述CMOS技术的主要特点,继而介绍CMOS射频集成电路的最新进展.其中有63GHz的毫米波段的CMOS压控振荡器,数据速率达50Gb/s的2:1多路复用器,40GHzCMOS低功耗注入锁定分频器,24GHzCMOS射频前端和17GHzISM/WLAN的CMOS射频前端等.同时,介绍CMOS射频集成电路的几种主要应用,如无线局域网和射频识别等. 相似文献
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CMOS射频集成电路中器件模型的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用硅材料CMOS工艺制造的射频集成电路具有低功耗、低成本和容易集成的优点.文章讨论了CMOS射频集成电路设计和制造中起关键作用的MOSFET高频模型和螺旋电感模型.为了验证模型,介绍了射频集成电路中的核心模块-低噪声放大器(LNA)-的设计实例.测试结果表明,该模型具有高效、实用的特点. 相似文献
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本文介绍目前正在研发、将来终将成为主流射频收发器的CMOS射频电路的体系结构和电路设计,设计实例将展示CMOS射频电路的良好性能,并预示CMOS射频集成电路取代砷化镓和SiGe电路实现系统集成。 相似文献
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高速宽带应用的毫米波CMOS集成电路 总被引:3,自引:1,他引:3
近年来,随着可应用于几个Gb/s无线通信的非许可60GHz频段的开放,低成本的毫米波单片集成电路已成为研究和开发的热点。论文简述了CMOS射频集成电路的发展历史,介绍了IEEE 802.15.3工作组提出的60GHzISM毫米波工作频段的特性,阐述了毫米波CMOS集成电路设计的若干关键技术。 相似文献
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随着低功耗、可移动个人无线通信的发展和CMOS工艺性能的提高,用CMOS工艺实现无线通信系统的射频前端不仅必要而且可能.本文讨论了用CMOS工艺实现射频集成电路的特殊问题.首先介绍各种收发器的体系结构,对它们的优缺点进行比较,指出在设计中要考虑的一些问题.其次讨论CMOS射频前端的重要功能单元,包括低噪声放大器、混频器、频率综合器和功率放大器.对各单元模块在设计中的技术指标,可能采用的电路结构以及应该注意的问题进行了讨论.此外,论文还讨论了射频频段电感、电容等无源器件集成的可能性以及方法.最后对CMOS射频集成电路的发展方向提出了一些看法. 相似文献
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随着特征尺寸的不断减小,深亚微米CMOS工艺其MOSFET的特征频率已经达到50Hz以上,使得利用CMOS工艺实现GHz频段的高频模拟集成电路成为可能,越来越多的射频工程师开始利用先进的CMOS工艺设计射频集成电路,本文给出了一个利用0.35μmCMOS工艺实现的2.9GHz单片低噪声放大器,放大器采用片内集成的螺旋电感实现低噪声和单片集成。在3伏电源下,工作电流为8mA,功率增益大于10dB,输入反射小于-12dB. 相似文献
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《固体电子学研究与进展》2016,(3)
对毫米波CMOS集成电路收发机前端技术进行了综述。介绍了毫米波CMOS集成电路收发机的研究背景,分别对毫米波CMOS集成电路收发机前端各个子模块进行了详细介绍和比较,并展望了毫米波CMOS集成电路的未来发展方向。 相似文献
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SOI CMOS模拟集成电路发展概述 总被引:1,自引:1,他引:0
从SOI CMOS模拟集成电路(IC)中存在的关键问题——浮体效应——及其影响出发,介绍了在解决浮体效应以后,已实现的有代表性的模拟集成电路的发展状况。特别指出了SOI CMOS在实现RF电路及SOC芯片中的优点。 相似文献
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设计了一种单片集成的光电接收机芯片.在同一衬底上制作了基于同一工艺的光电二极管与接收机电路,以消除混合集成引入的寄生影响.这种单片集成接收机采用了先进的深亚微米MS/RF(混合信号/射频)CMOS工艺,利用这种新型工艺提供的新技术对原有光电二极管进行了改进,使其部分性能显著改善,并对整个光电集成芯片性能的提高有所帮助. 相似文献
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This paper will summarize the technology tradeoffs that are involved in the implementation of radio frequency integrated circuits for wireless communications. Radio transceiver circuits have a very broad range of requirements-including noise figure, linearity, gain, phase noise, and power dissipation. The advantages and disadvantages of each of the competing technologies-Si CMOS and bipolar junction transistors (BJTs), Si/SiGe HBTs and GaAs MESFETs, PHEMTS and HBTs will be examined in light of these requirements 相似文献
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《Microelectronics Journal》2004,35(8):659-666
This paper discusses the benefits of a full-bridge output stage on integrated IGBT gate drive circuits. This full-bridge topology allows obtaining positive and negative gate voltages using a single floating power supply. Short circuit protections have also been integrated, implementing an original soft shutdown process after an IGBT short circuit fault. The monolithic integration is based on an innovative high-voltage CMOS technology for power integrated circuits, using a standard low cost CMOS technology, requiring only one extra processing step. Lateral power N- and P-MOS transistors have been optimized using 2D simulators attending both specific on-resistance and breakdown voltage in order to optimize the full-bridge output stage. The IGBT driver has been experimentally tested, producing ±15 V gate-to-emitter voltage, and supplying the current peaks required by the 600 V IGBT switching processes. The driver characteristic response times are adapted to work at high switching frequency (>25 kHz) with high value of capacitive loads (3.7 nF). 相似文献