一种基于基片集成波导技术的引线键合结构

当前微波毫米波芯片的引线键合主要是在芯片焊盘和微带线之间实施,当工作频率达到毫米波频段,引线键合的性能对键合线属性及微带线加工精度的敏感度越来越高,键合操作中键合线长度的差异或微带线加工的误差都可能导致键合性能的快速恶化。文章提出了一种基于基片集成波导(SIW)的引线键合结构,该结构直接使用SIW与芯片焊盘或其他电路进行键合,对比现有微带键合方案,使用本文提出的基于SIW的键合方案,可以显著减小加工精度的敏感度,同时减少对介质基片的限制等。文章分别设计了无源和有源SIW键合结构,仿真和测试结果表明:基于SIW的键合结构拥有良好的键合性能,相比微带键合结构,降低了传输损耗、降低了对结构尺寸的灵敏度、改善了键合性能。     

应用于多波段目标模拟器的微带滤波器设计

文章分析了四种滤波器的特点,提出了利用微带滤波器设计多波段雷达目标模拟器的设计方案,阐述了微带滤波器的设计原理及设计方法,设计了多波段雷达目标模拟器频率检测电路,计算了微带线三项参数,利用Ansoft-HFSS软件进行了仿真计算,结果满足设计要求。     

电磁寄生参数在高频SAW滤波器设计中的应用

在设计高频声表面波(SAW)滤波器的过程中,若只考虑封装壳和键合线的电磁寄生参数而忽略汇流条的电磁寄生参数,则SAW滤波器的实际性能易受汇流条寄生参数影响而出现通带波动和驻波增大等问题。该文拟用电声-电磁联合仿真方法设计高频SAW滤波器以解决汇流条寄生参数对SAW滤波器性能的影响。通过此方法研制的滤波器通带插入损耗小于1 dB,波动0.5 dB,通带内驻波最大值2.1,-1.5 dB带宽75.7 MHz,-3 dB带宽84 MHz (相对带宽为4.8%),-30 dB带宽112 MHz,BW_{-3 dB}/BW_{-30 dB}矩形系数1.33。包含封装壳、键合线及汇流条的寄生参数的理论仿真结果与实验测试结果吻合较好,表明了采用此模型设计高频SAW滤波器的可行性。     

GaAs样品对太赫兹微带线频谱特性的影响

太赫兹片上系统是近年来太赫兹研究的热点,是太赫兹系统集成的关键技术。太赫兹微带线（MSL）是太赫兹片上系统的关键,微带线设计的合理性,直接影响着太赫兹片上系统的灵敏度和准确度,为了更好地制作片上系统,以理论模型为参照,利用HFSS（High Frequency Structure Simulator）软件对太赫兹传输线及带阻滤波结构进行了系统的仿真研究。首先研究了微带线结构、微带带阻滤波结构的传输特性,并从应用的角度首次将样品引入仿真模型,研究了以GaAs为例的介电样品对微带滤波结构的滤波特性的影响。设计了358 GHz的微带滤波器结构,并通过改变放置在其上的GaAs样品参数,发现样品对微带滤波结构的中心滤波频率有明显影响。为太赫兹微带线的设计制作提供了精确的理论数据。     

基于分形技术的阶跃阻抗微带低通滤波器设计

设计阶跃阻抗微带低通滤波器时,由于阶跃阻抗微带线结构的不连续性,会导致版图仿真与电路原理图仿真结果相差很远。为了解决这一问题,提出先对阶跃阻抗微带线的结构参数进行预处理,然后引入分形技术对低阻抗微带线的版图结构作进一步优化的设计方法,利用分形结构成阶梯锯齿状分布的线宽来改善滤波器的通带特性,而又几乎不影响滤波器的阻带特性,获得了满意的滤波性能;以一个5阶契比雪夫型阶跃阻抗微带低通滤波器设计为例,仿真结果表明:滤波器通带内的最大反射损耗从-0.87 dB降低到-15.22 dB。与直接采用分形结构的设计方法相比,该方法有利于减少分形结构的迭代次数,降低加工精度要求,从而降低制作成本。     

新型微带抽头式发夹型带通滤波器的设计*

利用ADS(Advanced Design System)软件设计、研究了一种新型的微带抽头式发夹型带通滤波器。该 滤波器工作在S 波段,相比较于传统的微带抽头式发夹型带通滤波器,该滤波器在信号的输入输出端各加入了一段 四分之一波长的开路微带线,很好地抑制了邻近的寄生通带,使滤波器具有了良好的阻带特性。同时在该滤波器的 谐振单元间并联了一段长度为λ / 2 的微带线,在该滤波器通带两侧增加了一对传输零点,使滤波器的选择性得到 了极大的优化。最后还对所设计的新型滤波器进行了实物加工和测试,测试结果和仿真结果吻合较好。     

一种低驻波微带均衡器的研究

提出了一种低驻波的微带均衡器结构,并对该结构进行了理论分析、设计、制作和测试.该结构通过在微带线相隔四分之一波长处放置了2个加载了电阻的微带支节构造而成.测试结果显示,设计衰减量为3 dB,工作频带为3.2 GHz～3.4 GHz的微带均衡器的最小衰减量小于0.4 dB,最大衰减量为2.9 dB,驻波在整个工作频带内低于1.18,测试结果与设计值符合较好.     

微波多芯片组件中键合线的参数提取和优化

为解决微波多芯片组件(Microwave Multi-Chip Module,MMCM)中键合互连线的设计问题,采用三维电磁场软件HFSS和电路设计软件Ansoft Designer对键合线的模型进行了仿真分析。根据仿真结果,提取了键合线的等效电路参数。最后建议采用增加线宽的微带线结构结合两到三根键合线,以达到优化设计的目的。     

一种毫米波调谐微带滤波器的研制

该文基于金丝键合工艺和薄膜工艺,实现了一种低插损、小型化毫米波调谐微带滤波器。首先提出了一种加载矩形孔的半波长开路可调谐振器,通过在不同矩形孔上键合金丝来改变谐振器的等效电感值,从而改变谐振频率。然后利用所提出的可调谐振器实现了一种Ka频段五阶调谐带通滤波器,通过改变键合金丝状态来调谐频率,实现仿真和实测结果之间的偏差修正,解决了在毫米波频段由于介电常数批次性差异以及加工误差等因素造成的窄带滤波器频率偏移的问题。为了验证其可行性,对五阶调谐微带滤波器进行仿真、优化、加工及测试。结果表明,该滤波器的通带可调范围为35.35~35.95 GHz,插入损耗小于4.6 dB,能够实现所需通带。     

基于XFDTD的微带滤波器的设计与仿真

在实际应用中,微波电路的频率范围非常广,而通常有用信号只在很小的频率范围内,因此需要滤波器来实现。滤波器选择性地通过或抑制某一频段信号的装置,在频率很高时,滤波器通常由分布参数元件构成,因为其成本低且有较高的可重复性。而绝大部分分布参数滤波器都是用微带线设计的,通过在电路板上构成回路来实现滤波特性。文章简要介绍了一种以高阻线和低阻线分别代替电感和电容构建低通滤波器的方法,并着重通过一个设计实例给出微带低通滤波器的设计过程和XFDTD仿真结果。