专利·文摘

<正>原位掺杂含铜氧化锡粉末的制备方法及银氧化锡材料/公开(公告)号:CN104588672A/公开(公告)日:2015.05.06/申请(专利权)人:重庆川仪自动化股份有限公司本发明公开了一种原位掺杂含铜氧化锡粉末的制备方法,该方法选择高纯度的金属锡和金属铜为原料,将两种金属放入熔炼炉内熔炼,形成成分均匀的合金熔体;对熔体进行雾化凝固处理得到锡铜合金粉末;经干燥、粒度分级后,再对该锡铜合金粉末进行高温氧化处理,使其转变为氧化物。这种粉末的特点是铜均匀地分布在氧化锡粉末颗粒中,     

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<正>一种高性能节银电接触材料及其制备方法/公开(公告)号:CN102628116B/公开(公告)日:2014.03.12/申请人:西安交通大学一种铜基电接触材料及其制备方法,以导电陶瓷La_2NiO_4、BaPbO3或Li1.4Al0.4(Ge_(1-x)Ti_x)_(1.6)(PO_4)_3作为第二添加相,导电陶瓷以颗粒的形态均匀分布于铜基体中,铜组元构成连续基体组织;利用溶胶凝胶法制备颗粒尺寸小于10μm导电陶瓷La_2NiO_4粉末,以及颗粒尺寸小于10μm导电陶瓷BaPbO_3粉末、Li_(1.4)Al_(0.4)(Ge_(1-x)Ti_x)_(1.6)(PO_4)_3粉末,分别与铜粉经过高能球磨混合后,冷压成型,在真空炉中烧结、热压等粉末冶金方法获得致密化材料,本发明在铜基电接触材料中添加导电陶瓷La_2NiO_4、BaPbO_3、Li_(1.4)Al_(0.4)-     

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<正>一种铆钉电触头用银混合稀土合金材料的制造方法/公开(公告)号:101736178B/公开(公告)日:2013.12.11/申请(专利权)人:上海中希合金有限公司本发明涉及一种电触头用银混合稀土合金材料的制造方法,尤其涉及一种专用于铆钉电触头的银混合稀土合金材料的制造方法。一种铆钉电触头用银混合稀土合金材料的制造方法,其特征在于:先将银和稀土混合物按一定比例配比后在中频感应炉内熔炼,并铸锭;然后用挤压机将铸锭挤压     

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<正>一种细化银氧化锡晶粒的制备方法/公开(公告)号:CN102796914B/公开(公告)日:2014.07.02/申请(专利权)人:福达合金材料股份有限公司本发明提供了一种细化银氧化锡晶粒的制备方法,包括:(1)将Ag和Sn进行水雾化,或者将Ag、Sn和添加物进行水雾化,得到AgSn粉;(2)将AgSn粉与氧化粉混合.得到AgSn混合粉;(3)将AgSn混合粉经等静压压制成AgSn锭;(4)将AgSn锭挤压成AgSn丝材,拉拔、冲断,然后进行丝材氧化;(5)对氧化后的丝材进行压锭挤压,并拉拔成AgSnO_2丝材。与以往Ag\Sn\Cu多种元素形成合金相浇铸成     

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一种电触头／铜复合触头合金的制备方法／公开（公告）号：CN103247450～公开（公告）日：2013．08．14／申请（专利权）人：浙江天银合金技术有限公司本发明涉及一种电触头及其制备方法。制备方法包括称量、混合、造粒、初压、熔渗、复压、清洗、检验、包装,具体工艺步骤如下：     

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一种片状银石墨电触头材料的制备方法／桂林电器科学研究院有限公司／张天锦;王振宇;王奂然;李波;杨志伟／CN105551859B／2018-3-2本发明公开了一种片状银石墨电触头材料的制备方法,具体为：按照所需要制备的银石墨电触头的材料配比计算所需的石墨粉和碳酸银粉末,称取备用;将碳酸银粉末与石墨粉进行混粉,得到的碳酸银石墨混合粉经成型、焙烧、烧结和脱碳工序,得到锭子外侧包裹银层的银石墨坯锭;再进一步经热挤压加工成带材,之后经轧制、冲压加工,得到片状银石墨电触头。本发明所述方法可有效减少脆性相石墨与银颗粒的直接接触,使制得的产品的力学物理性能和加工性能更为优良,金相组织更为均匀。     

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多元稀土银电接点及其制备方法和用途/公开(公告)号:CN102864325A/公开(公告)日:2013.01.09/申请(专利权)人:宁波汉博贵金属合金有限公司本发明公开了一种多元稀土银电接点及其制备方法。材料组成(质量分数):96%～99.6%Ag,0.05%～0.5%Bi,0.1%～1.0%La,0.2%～2.0%Ce,0.05%～0.5%Ni。制备方法:①制备银铋、银镧、银铈、银镍中间合金;②Ag与中间合金在空气或真空状态下熔炼制备合金锭;③对合金锭均匀化处理,表面加工,挤压,拉丝,制成铆钉。本发明的多元稀土银电接点导电导热性高,接触电阻低而稳定,比纯银、细晶银、银铜合金的抗熔焊性优     

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<正>含金三层微异型电接触材料的制备方法/公开(公告)号:CN104384186A/公开(公告)日:2015.3.4/申请(专利权)人:重庆)11仪自动化股份有限公司本发明涉及一种含金三层微异型电接触材料的制备方法,该材料是表层材料为纯金,中间层为银或银合金,基材为铜合金的层状复合的异型带材,其带材厚度0.2?1.5mm,宽度为0.3?3mm?银     

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一种新型银基电接触材料及其制备方法 材料成分（质量分数）：3％～6％Cu,0．3％-0．6％Ni,0．05％～0．1％A1,余为Ag。涉及连铸法生产的上述电接触材料化学成分均匀（无Cu、Ni聚集）,可连续加料、熔炼铸造,实现规模化生产,板坯含氧量≤10^-6,无氧化物、夹杂物、缩孔等缺陷,成品率高,生产成本低,大批量生产的AgCuNiAl合金成分均匀、性能一致好,经后续加工和内氧化处理后,带材横向、纵向性能差异小,材料综合性能得到提升。本发明的银基电接触材料在250℃下仍保持良好的弹性及高温强度,材料的接触电阻低,抗熔焊、抗电弧侵蚀能力强,可在轻、中负荷条件下作为热敏熔断器弹性触点材料使用,有效防止触点发生熔焊、粘连等现象,材料使用寿命延长,可靠性提高。     

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<正>基于扫描电镜和能谱分析的电触头材料电弧侵蚀程度测试/公开(公告)号:CN104198258A/公开(公告)日:2014.12.10/申请(专利权)人:福达合金材料股份有限公司。本发明公开了一种基于扫描电镜和能谱分析的电触头材料电弧侵蚀程度测试方法,将通过电弧侵蚀后铆钉型电触头沿垂直于工作面剖开,制备金相试样后置于扫描电镜样品台观察得到电弧侵蚀直径D和电弧侵蚀深度H,以表达式为D~2·H来数值化标准铆钉型电触头材料电弧侵蚀程度。本发明提出利用制备金相试样可以得到电弧侵蚀深度及     

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<正>提高耐磨性和抗电弧侵蚀能力的微电机换向器电接触材料/公开(公告)号:CN102392153B/公开(公告)日:2014.01.15/申请(专利权)人:重庆川仪自动化股份有限公司各组分质量分数:Cu1%~8%、Ni0.1%~0.5%、Zn0%~5%、氧化物0.5%~2%,余量为银,其中氧化物为Al2O3、ZrO2、CeO2、Cr2O3中任意一种,且粒度需控制在3μm以下。该材料采用粉末冶金工艺制     

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一种铜基电触头材料的热轧制加工方法/公开(公告)号:CN103028604A/公开(公告)日:2013.04.10/申请(专利权)人:浙江乐银合金有限公司;张树堂本发明铜基电触头材料加工步骤:①经过热挤压表面处理的带材(板材)在惰性气体保护下在电炉中加热;②将经过加热的带材(板材)迅速进行热轧制加工,一次出炉轧制不超过四道次;③将经过热轧制加工后的带材(板材)进行表面清洗处理;④将经过表面清洗处理的带材(板材)进行冷精轧制至所需尺寸。     

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纳米AgSnO2电接触复合材料的制备方法/公开号:102683050A/公开日:2012年9月19日/申请人:温州宏丰电工合金股份有限公司用二水合氯化亚锡为原料,配制其溶胶溶液,再加入硝酸银溶液,通过调整pH值,控制溶液中Sn2+溶胶粒子与Ag+离子原位发生化学反应,从而制备SnO2含量为10%～90%的AgSnO2中间体复合颗粒;将AgSnO2中间     

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<正>一种应用于低压电器的铜基触头材料及其制备方法/公开(公告)号:CN104064253A/公开(公告)日=2014.09.24/申请(专利权)人:哈尔滨东大高新材料股份有限公司本发明配方按重量百分数配比如下:碳化钛1%~40%,余量为铜;或者是碳化钛1%~40%,碳0.01%~5%,余量为铜;或者是碳化钛1%~40%,稀土氧化物0.01%~8%,余量为铜或者是碳化钛1%~40%,稀土氧化物0,01%~8%,碳0.01%~5%,余量为铜。其制备方法如下:将铜粉、碳化钛粉按比例混合;然后将混合均匀的粉末冷等静压成圆柱     

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<正>包含BN/TiB_2,复相陶瓷材料的触头材料、触头材料的用途及含有该触头材料的断路器/公开号:CN102983015B/公开日:20150930/施耐德电器工业公司。本发明涉及一种新的触头材料以及该触头材料制成的触头,其中所述触头材料包含BN/TiB_2复相陶瓷。本发明还涉及包含BN/TiB_2的陶瓷在断路     

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<正>一种主令控制器触头/公开(公告)号:CN2682565Y/公开(公告)日:2005.03.02/申请(专利权)人:宝钢集团上海梅山有限公司本实用新型涉及一种控制器触头,特别涉及一种LK4系列主令控制器用触头。解决了现有凸块上调整时无参考标准而导致调整不准确的缺陷。技术方案是在凸块上标注有1mm为单位的基准刻度,由于调整时有标准参照刻度,所以调整不但精     

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一种连续均匀化制备银氧化锡材料的方法／公开（公告）号：CN102389981A,公开（公告）日：2012．03．28／申请（专利权）人：佛山通宝精密合金股份有限公司 先对SnO2浆料进行均匀化处理,然后按Ag、SnO2的含量比例配制好硝酸银溶液,将硝酸银溶液与SnO：浆料混合,混合浆料与抗坏血酸溶液分别注入旋转式反应釜,在喷溅流转中进行反应,辅以超声波振动器均匀化,得到分布均匀的银氧化锡粉末,经成型后用于制造电触头。     

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一种基于扫描电镜和能谱分析电触头材料中夹杂物的测试方法/王珩,宋振阳,翁桅,等/福达合金材料股份有限公司/CN105424738A/2016-03-23本发明涉及一种基于扫描电镜和能谱分析电触头材料中夹杂物的测试方法,步骤包括：（1）电触头材料金相试样取样,分别在平行于电触头材料工作面和垂直于电触头材料工作面取样;     

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本发明涉及电接触复合材料的制备,旨在提供一种Ag／La1-xSrxCoO3电接触复合材料的制备方法。该方法包括：采用溶胶．凝胶法制备Ag／La1-xSrxCoO3体系导电陶瓷微纳粉体;将上述La1-xSrxCoO3微纳粉体与银粉在V型混粉器中混合均匀,La1-xSrxCoO3粉体占混合粉体总质量的8％～20％;     

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铜基表面纳米复合AgSnO2电接触合金的制备方法;AgNi电接触材料真空加热压结制备方法;低压电器用铜基电接触材料;一种低银铜基电接触材料;一种导电触点……