共查询到10条相似文献,搜索用时 34 毫秒
1.
2.
填充不良是功率器件塑料封装过程中的常见问题,如何减少填充不良的产生和预防填充不良产品的出现是塑封设备工程师、功率器件产品设计师、模塑料生产商、模具制造商共同探讨的问题。描述了填充不良对组装的危害,阐述了功率器件封装过程中常见的填充不良发生机理,从塑封产品设计、模塑料、工艺方法等方面进行分析,提出了有效的改善措施,对塑料封装改进质量和模塑料、模具等的开发工作有借鉴意义。 相似文献
3.
《现代电子技术》2015,(10)
随着集成电路封装产业的高速发展,切筋工艺在其封装生产中的地位也不断上升,然而传统的手动切筋作业方式严重阻碍了IC封装生产效率的发展。目前,PLC技术在工控领域得到广泛应用,软件设计方法已逐步完善,适合运用于自动切筋分离系统的设计开发中。该课题中涉及的MCM-3D封装工艺,运用低弧度立体键合技术、集成电路智能塑封系统、自动切筋分离系统等多项研发成果。开发了PLC自动控制系统,设计了切筋模具定位结构、切筋刀具和自动推料装置等,利用光纤传感器,结合PLC定位电路和PLC反馈控制系统,实现了切筋工艺的自动化,提高了切筋工序的生产效率,降低了故障率和安全风险,控制了人工和设备成本。 相似文献
4.
为了解决人工操作重复性劳动、提升产品品质和提高效率,通过设计塑封压机自动化工艺流程,设计自动化子单元设备解决产品关键环节工艺问题,实现了塑封压机封装整个工艺流程的自动化;完成了从引线框架上料到封装产品收集装入弹夹整个工序流程自动化;完全实现了塑封压机MGP模自动化生产的工艺流程。 相似文献
5.
6.
7.
<正>铜陵三佳集团是国内较早从事模具装备类产品生产的专业厂家,经过近十年的发展,在国内半导体装备及材料行业占据了相当重要的地位,已经达到了年产半导体塑封压机200台、半导体塑封模具200副、半导体自动封装系统60台,集成电路引线框架40亿只的规模。笔者有幸在不久前走访了铜陵三佳集团下属的富仕三佳机械有限公司、三佳山田科技有限公司和丰山三佳微电子有限公司,分别与分管各公司的领导进行了座谈,详细了 相似文献
8.
9.
10.
本文对集成电路封装模具CAD/CAM系统进行了概述,集成系统包括的部分有引线框架精密级进模CAD,集成电路塑封模CAD以及模具CAM。 相似文献