TO系列塑料封装离层探讨

文章研究了TO系列塑料封装功率器件产品产生离层的原因。同时,研究了TO系列塑料封装功率器件产品在上芯、压焊、塑封工序中的原材料、塑封模具、工艺参数等对离层的影响,并通过SAT图片,对影响离层的因素进行了论证,提出了如何预防或减轻TO系列塑料封装产品离层的产生。实验结果表明:塑封工艺参数的合理选择、塑封模具结构的合理选用、塑封料优选对TO系列塑料封装离层有较好的改善作用,并且在塑封生产线上易于实现。文章在这些方面做了相关尝试,取得了较好的效果。     

功率器件封装体填充不良分析及改进措施

填充不良是功率器件塑料封装过程中的常见问题,如何减少填充不良的产生和预防填充不良产品的出现是塑封设备工程师、功率器件产品设计师、模塑料生产商、模具制造商共同探讨的问题。描述了填充不良对组装的危害,阐述了功率器件封装过程中常见的填充不良发生机理,从塑封产品设计、模塑料、工艺方法等方面进行分析,提出了有效的改善措施,对塑料封装改进质量和模塑料、模具等的开发工作有借鉴意义。     

基于PLC的自动切筋分离系统设计

随着集成电路封装产业的高速发展,切筋工艺在其封装生产中的地位也不断上升,然而传统的手动切筋作业方式严重阻碍了IC封装生产效率的发展。目前,PLC技术在工控领域得到广泛应用,软件设计方法已逐步完善,适合运用于自动切筋分离系统的设计开发中。该课题中涉及的MCM-3D封装工艺,运用低弧度立体键合技术、集成电路智能塑封系统、自动切筋分离系统等多项研发成果。开发了PLC自动控制系统,设计了切筋模具定位结构、切筋刀具和自动推料装置等,利用光纤传感器,结合PLC定位电路和PLC反馈控制系统,实现了切筋工艺的自动化,提高了切筋工序的生产效率,降低了故障率和安全风险,控制了人工和设备成本。     

半导体塑封压机的自动化工艺技术应用

为了解决人工操作重复性劳动、提升产品品质和提高效率，通过设计塑封压机自动化工艺流程，设计自动化子单元设备解决产品关键环节工艺问题，实现了塑封压机封装整个工艺流程的自动化；完成了从引线框架上料到封装产品收集装入弹夹整个工序流程自动化；完全实现了塑封压机MGP模自动化生产的工艺流程。     

塑封功率器件封装失效分析技术研究

功率器件是工业生产中一类重要的基础器件,其质量及可靠性水平深受广大学者关注。文章通过对功率器件封装形式、失效诱因及国内外专家学者对功率器件塑封封装失效的研究进展进行总结,希望能够为相关分析研究提供参照。     

外来物导致的塑封器件金属化层损伤机理分析

对塑封器件进行破坏性物理分析(DPA),发现有样品芯片表面存在金属化层损伤。对损伤部位进行背散射电子成像和能谱分析,确定损伤部位存在钢颗粒。结合塑封封装工艺环节进一步分析损伤形貌,结果表明钢颗粒来源于塑封模具破损或老化,在环氧固化过程中产生的应力导致钢颗粒压碎金属化层。分析了具有这类缺陷的塑封器件在高可靠应用领域中的危害性。这类缺陷形成机理不常见,研究结论对改进塑封器件生产工艺具有参考价值。     

拓宽思路创新求发展--铜陵三佳走访纪实

<正>铜陵三佳集团是国内较早从事模具装备类产品生产的专业厂家,经过近十年的发展,在国内半导体装备及材料行业占据了相当重要的地位,已经达到了年产半导体塑封压机200台、半导体塑封模具200副、半导体自动封装系统60台,集成电路引线框架40亿只的规模。笔者有幸在不久前走访了铜陵三佳集团下属的富仕三佳机械有限公司、三佳山田科技有限公司和丰山三佳微电子有限公司,分别与分管各公司的领导进行了座谈,详细了     

集成电路封装用绝缘胶漏电失效分析

在电子元器件封装领域中,塑封器件正逐步替代气密性封装器件。目前工业级塑封器件已不能满足器件的高可靠性要求,工业级塑封器件在严酷的环境应力试验中经常出现失效。研究了工业级塑封器件在可靠性筛选试验中出现失效的问题,通过X射线观察和芯片切面分析等方法,查明了造成器件失效的原因,并提出了优化改进措施。     

一种有效的带封装进行缺陷定位的技术研究

提出了一种基于塑料封装器件进行缺陷定位的分析方案,并且以T0-247封装的功率器件为例详细阐述了带封装进行缺陷定位的过程与方法。通过精密研磨、抛光、激光等先进制样手段减薄塑封料,并用显微红外热成像技术实现器件缺陷定位,从而确定器件的失效模式与失效机理。实验证明该方法切实有效,这种失效分析方法对优化封装流程以及提升良率和可靠性都有重要的参考意义。     

集成电路封装模具三维CAD／CAM系统

本文对集成电路封装模具CAD/CAM系统进行了概述，集成系统包括的部分有引线框架精密级进模CAD，集成电路塑封模CAD以及模具CAM。