恩智浦推出低成本Cortex-M0微控制器--LPC1100

恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors）2009年11月16日宣布,旗下基于ARM CortexTMMO的LPC1100微控制器系列产品将于12月分销上市。恩智浦LPC1100针对8/16位应用,是市场上定价最低的32位微控制器解决方案,     

恩智浦推出四款全新32位ARM9微控制器

恩智浦半导体推出了全新的LPC3200系列微控制器,进一步扩展了其业界最大的ARM7和ARM9微控制器产品线。恩智浦LPC3200系列基     

恩智浦推出业界首款集成了LCD段码驱动器的Cortex-MO微控制器

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N．V．）日前推出LPCI1D00和LPCI2D00系列微控制器,这是业界首款集成了LCD段码驱动器的ARM CortexTM--M0微控制器,可在单一芯片中实现高对比度和亮度。     

恩智浦新型微控制器引领DSP标准

恩智浦半导体近日宣布推出两款工作频率为120MHz的微控制器LPCI769和LPC1759,这是业界速度最快的ARMCortex—M3微控制器。凭借这一性能水平,在成本限制型应用中实现微控制器控制与信号处理的集成已成为现实,再无需使用专用的DSP硬件。     

恩智浦推出业界首款集成了LCD段码驱动器的Cortex-M0微控制器

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)推出LPC11D00和LPC12D00系列微控制器—这是业界首款集成了LCD段码驱动器的ARM Cortex-M0微控制器,可在单一芯片中实现高对比度和亮度。LPC11D00和LPC12D00内置了恩智浦PCF8576DLCD驱动器,适用于内含多达4个底板和40段码的静态或多路复用液晶显示器,并能与多段LCD驱动器轻松实现级联,容纳     

恩智浦推出业界首款集成了LCD段码驱动器的Cortex—M0微控制器

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N．V．）推出LPCI1D00和LPCI2D00系列微控制器一这是业界首款集成了LCD段码驱动器的ARMCoaex—M0微控制器,可在单一芯片中实现高对比度和亮度。LPCI1D00和LPCI2D00内置了恩智浦PCF8576DLCD驱动器,适用于内含多达4个底板和40段码的静态或多路复用液晶显示器．并能与多段LCD驱动器轻松实现级联．     

恩智浦推出首款功能性CortexTM-MO硅芯片

恩智浦半导体（NXP Semiconduetors,由飞利浦成立的独立半导体公司）推出首款功能性ARM CortexTM—MO硅芯片产品。Cortex—MO处理器在小尺寸、低功耗和高能效方面取得重大突破,其简约的特性使之成为当今市场上最方便易用的架构之一。     

恩智浦推出四款全新32位ARM9微控制器

恩智浦半导体日前推出了全新的LPC3200系列微控制器,进一步扩展了其业界最大的ARM7和ARM9微控制器产晶线：恩智浦LPC3200系列基于广受欢迎的ARM926EJ处理器,针对消费电子、工业、医疗和汽车电子应用,为设计师提供一种高性能、高功耗效率的微控制器。恩智浦LPC3200微控制器系列包括LPC3220、LPC3230、LPC3240和LPC3250．     

恩智浦推出全新肖特基整流器

恩智浦半导体日前推出首批采用全新CFPl5（SOTl289）封装的IOA、45V肖特基势垒整流器PMEG45U10EPD和PMEG45A10EPD。全新的Clip FlatPower Package（CFP）封装（针对15A的IF最大值设计）具有极为紧凑的外形尺寸,     

恩智浦推出集成稳压器的紧凑封装LIN收发器

恩智浦半导体宣布推出采用3x3mm小型无铅封装、带集成稳压器的LIN收发器系列产品TJA1028。通过在单芯片上集成典型LIN网络ECU微控制器的主要外设功能,该稳压器可为车载电子控制装置（ECU）供电。     

恩智浦扩展微控制器产品线

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）发布了LPC2900系列微控制器，进一步扩展了其ARM7和ARM9微控制器业界最广泛的生产线。恩智浦LPC2900基于广受欢迎的、高性能的ARM968E—S处理器，针对工业、医疗、发动机控制和汽车电子行业内的应用，为设计师提供一个具有高成本效益、灵活的、低功耗的解决方案。恩智浦基于ARM技术的MCU产品线现包含超过50款不同的产品。     

恩智浦推出全球首款低于1Ω、采用Power SO8封装的MOSFET

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布推出全球首款N通道、1mΩ以下25VMOSFET产品,型号为PSMN1R2-25YL,它拥有最低的导通电阻RDSon以及一流的FOM参数。该产品是迄今为止采用Power-SO8封装（无损耗封装：LFPAK）中拥有最低导通电阻RDSon的MOSFET,也是恩智浦现有MOSFET系列的延伸。最新一代MOSFET器件集高性能Power—S08 LFPAK封装与最新Trench 6硅技术于一体．可在各种严苛应用条件下提供诸多性能及可靠性优势．     

恩智浦发布LPC3200系列32位微控制器

恩斜浦半导体近期推出了基于ARM926EJ处理器的LPC3200系列微控制器,包括LPC3220,LPC3230,LPC3240和LPC3250,将于4月14日至18日在圣何塞举行的嵌入式系统大会上展出,并在2008年第三季度量产。全新的恩智浦LPC3200系列采用90民nm工艺设计,结合了一个ARM926FJ核、一个矢量浮点协处理器（VFP）、一个LCD控制器、一个以太网MAC、一个高效的总线阵列以及大量的标准外设,使得嵌入式系统设计师能够在不损失任何性能的前提下减少片上器件数量,并且最大程度地节省功耗。     

恩智浦推出业内首款采用2x2-mm无引脚DFN封装的中功率晶体管

恩智浦半导体近日发布业内首款采用2-mmx2-mm3管脚无引脚DFN封装的中功率晶体管。这款BC69PA晶体管采用独特的超小型DFN2020—3（SOT1061）塑料SMD封装,是恩智浦中功率晶体管家族中的首位小型晶体管成员。     

恩智浦推出全球最快的蜂窝调制解调器

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布推出世界上速度最快的高带宽蜂窝软调制解调器——Nexperia蜂窝系统解决方案PNX6910。PNX6910由恩智浦数字信号处理(DSP)内核     

恩智浦推出新型FIatPower封装的整流器

恩智浦半导体近日宣布推出全新FlatPower封装的MEGASchottky整流器,包括SOD123W和SOD128。因为“金属板绑定”的封装成果,新的MEGA产品带来可媲美标准SMA封装的高功率性能。新产品以其卓越的前向压降,可以允许50A的峰值电流最峰和高至1W的Ptot功率耗散。     

恩智浦推出世界首款可调光驱动器IC

恩智浦半导体近日宣布推出世界首款集成可调光LED驱动器——SSL2101。恩智浦SSL2101是一款小尺寸开关模式电源（SMPS）控制器IC,专为驱动LED设备而设计,并且提供可调光能力,以进一步改善LED照明的能效。SSL2101可以驱动各种具有不同电源要求的照明系统,包括LED改型灯具、LED模块、LED聚光灯、射灯以及用于商店展示的LED灯串。SSL2101具有的可调光能力为照明系统设计师设计更高能效系统提供了不可多得的机会。这款高成本效益比器件具有高集成度,电子元件总数量少,电路板空间保持最小,     

MSP430微控制器讲座（四）锂离子电池充电器的解决方案

锂离子（Li—Ion）电池作为移动电源在便携式电子设备、电动汽车、国防工业等领域得到了广泛的应用，如PDA、通信设备、卫星、数码照相机等。本文主要讲述利用MSP430F12×2微控制器实现锂离子电池充电器的原理和方法。     

恩智浦推出超紧凑型电源管理解决方案,推动便携式设备小型化

恩智浦半导体NXP宣布推出采用DFN2020-6（SOT1118）无铅塑料封装的超紧凑型中等功率晶体管和N沟道Trench MOSFET产品PBSM5240PF。DFN2020-6（SOT1118）无铅塑料封装占位面积仅有2mmx2mm,高度仅为0.65mm,专门针对诸如移动设备等高性能消费产品的小型化发展趋势而设计。