飞兆与英飞凌就创新型汽车MOSFETH-PSOFT0无铅封装技术达成许可协议

飞兆半导体和英飞凌日前宣布已就英飞凌的H—PSOF（带散热片的小外形扁平引脚塑料封装）先进汽车MOSFET封装技术达成许可协议。     

lR推出WideLead封装的车用MOSFET系列

国际整流器公司（InternationalRectifier,简称IR）推出采用新型WideLeadTO-262封装的车用MOSFET系列,与传统的TO-262封装相比,可减少50％引线电阻,并提高30％电流。这款新型车用MOSFET系列适合需要低导通电阻（Rds（on））的通用大负荷／高功率通孔应用,内燃机（ICE）汽车电动助力转向系统和电池开关,以及各类微型和全混合动力汽车。     

BTN7930B／7960B／7970B／7971：电机驱动器IC

近日英飞凌公司推出了采用“绿色”TO-263封装的Nov—olithIC系列,包括电流高达32A（典型值）的BTN7930B、BTN7960B（47A）和BTN7970B（70A）。BTN7971经过专门设计,电流也高达70A,具备改进的开关性能。它采用相同的脉宽调制应用和电流,开关损耗降低50％。     

VS-12EWH06FNx-M3等：整流器

VishayIntertechnology推出18款采用TO-252AA（D—PAK）功率塑料SMD封装、正向电流为4A-15A的200V和600V的FREDPtHyperfast和Ultrafast整流器。这些器件兼具极快的恢复时间、低正向压降和反向电荷，其中包括采用此种封装且正向电流大于10A的600V整流器。     

Vishay发布18款FREDPtHyperfast和Ultrafast整流器

Vishay Intertechnology，Inc．（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出18款采用TO-252AA（D—PAK）功率塑料SMD封装、正向电流为4-15A的200V和600V的FRED Pt Hyperfast和Uhrafast整流器。这些器件兼具极快的恢复时间、低正向压降和反向电荷，其中包括业界首个采用此种封装且正向电流大于10A的600V整流器。     

以LFPAK为封装的汽车功率MOSFET系列

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）发布了以LFPAK为封装（一种紧凑型热增强无损耗的封装）全系列汽车功率MOS．FET。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验,新的符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）被认为是高度可靠的功率SO—8封装。     

14位、25Ms/s ADC保证在125℃的高温应用

凌力尔特公司推出25Ms／s、14位模数转换器（ADC）LTC2246H，该器件适用于高温、高可靠性数据采集系统。LTC2246H在-40℃至1250c温度范围内工作是有保证的．满足了汽车和军事应用的高温需求。另外，LTC2246H采用有引线封装，在制造时可以非常容易地检查焊料接合。这个高速ADC以防撞雷达（CAR）汽车系统为应用目标。     

VOM617A／618A：光耦

VishayIntertechnoIogy推出具有低输入电流和光电晶体管输出的光耦,VOM617A和VOM618A。该系列具有1mA（VOM618A）和5mA（VOM617A）的低输入电流,采用小尺寸SOP4m㈨胡at封装,比DIP．4封装节省30％的PCB空间。     

Allegro MicroSystems公司推出新款全桥式MOSFET预驱动器IC

2009年4月28日．美国马萨诸塞州伍斯特市的Allegro MicroSystems公司推出一种具有故障诊断和报告功能的新款全桥式MOSFET预驱动器IC——A4940．扩展其现有的全桥式控制器系列。它采用超小型封装,提供灵活的输入接口、自举监控电路、宽泛的工作电压（5．5～50V）和温度（40～150℃）范围。这是一款特别针对使用大功率电感负载（如直流电刷电动机）的汽车应用而设计的小型封装器件。     

Vishay推出新型IHLP@超薄、高电流电感器

目前,Vishay宣布推出采用2020封装尺寸的新型IHLP（r）超薄、高电流电感器。这款小型IHLP-2020BZ-01具有5.18mm×5.49mm的占位面积、2．0mm的超薄厚度、较高的最大频率,以及0.1μH-10μH的标准电感值。新型电感器可在未硬饱和的情况下处理高暂态电流峰值,采用符合RoHS标准且带有防护层的100％无铅复合结构封装,     

IR推出两款汽车电子用55V HEXFET功率MOSFET

IR公司推出两款获Q101证书的55 V汽车电子HEXFET功率MOSFET——IRF3805S-7P和IRF1405ZS-7P。这两种器件可分别提供160A和120A的连续电流，以用于大占空比电流汽车电子，如电功率控制（EPS）、14 V综合起动器交流发电机（ISA）系统和先进的交流发电机有源整流系统。     

Vishay推出用于汽车和其他领域的新款45V和50VTMBS整流器

日前，Vishay Intertechnology，Inc．宣布，推出7个新的45V和50V器件，扩充其TMBS@TrenchMOS势垒肖特基整流器。这些高电流密度的整流器适合汽车和商业应用，具有3～8A的电流等级和低正向压降。采用薄外形表面贴装DO-221BC（SMPA）封装。     

安华高科技门驱动光电耦合器

安华高科技（Avago Technologies）推出两款采用扩展型SSO（Stretched Small Outline）封装的新型门驱动光电耦合器，主要适用干家用电器和工业应用领域的交流和直流无刷电机。ACPL—W302和ACPL—W314光电耦合器的封装尺寸据称比传统的双列直插式封装要小50％，同时产品外形更薄。这些光电耦合器可以实现长达8mm的耙电距离和电气间隙，符合IEC、UL和CSA对增强安全和绝缘调节的要求。ACPL—W302是一款峰值电流为0．4A的隔离门驱动光电耦合器，而ACPL—W314N是一款峰值电流为0．6A的隔离门驱动光电耦合器。这两款产品在1000V的共模电压（VCM）下皆实现了15kV／us的最小共模瞬变免疫性，     

LTC3509HMSE：降压型DC/DC转换器

Linear推出LT3509的H级新型号。该器件是一款双输出、电流模式脉宽调制（PWM）的降压型DC／DC转换器,采用MSOP-16E封装,带有两个内部36V、1A电源开关。该H级型号经过测试,并保证150℃的最大结温,而E级与I级型号的最大结温为125℃。E级、I级和H级型号的所有电气规格完全相同。     

TPS54362-Q1：2.2MHz DC／DC转换器

日前,德州仪器（TI）宣布推出符合汽车应用标准的DC／DC降压转换器,这款采用小型单片封装的器件将众多领先特性完美结合,支持60V高电压、2.2MHz开关频率以及65mA超低静态电流。作为符合汽车应用标准的DC／DC控制器与转换器产品系列中率先推出的器件,TPS54362-Q1转换器可将非稳压输入电压转换为较低的固定输出电压,     

安森美五款超小型低压降线性稳压器出炉

安森美半导体（ONSemiconductor）近日推出五款超小封装的低压降（LDO）线性稳压器，强化用于智能手机及其他便携电子应用的现有产品阵容。这些新器件基于互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，均能提供150毫安的输出电流。     

恩智浦GreenChiP为上网本适配器带来更高能效

IR推出采用焊前金属（SFM）的1200V绝缘栅双极晶体管（IGBT）AUIRG7CH80K6B—M，适用于电动汽车（EV）、混合电动汽车（HEV）和中功率驱动器中的高电流、高电压汽车逆变器模块。     

Ramtron发布高速8051内核MCUVRS51L2070

美国模拟器件公司（ADI）日前发布为满足汽车市场的严格要求而推出的Blackfin处理器新成员ADSP-BF539和ADSP—BF539F（带闪存）。其中ADSP—BF539F是在同一封装内集成闪存的首款Blackfin处理器。这两款处理器都是专门为了汽车市场而开发的，可提供CAN总线和MOST总线连接。此外，ADI还发布了Blackfin处理器其他系列的应用——ADSP—BF538和ADSP—BF538F（带闪存）适合于基于更广泛的工业、医学和生物测定应用。     

IR推出采用新型WideLead封装的车用MOSFET系列

可减少50%引线电阻,同时提高30%电流 国际整流器公司（IR）推出采用新型WideLead TO-262封装的车用MOSFET系列,与传统的TO-262封装相比,可减少50%引线电阻,并提高30%电流。     

凌力尔特推出宽VIN范围反激式控制器具有150℃最高结温

凌力尔特公司（Linea Technology）推出LTC3805／-5的H级版本,该器件是电流模式、频率可编程的反激式控制器。就为电信、数据通信、以太网供电（PoE）、汽车和普通家用电源设计高效率单端隔离式和非隔离式反激转换器而言,