华润微电子荣膺“2011年度中国十大半导体制造企业”

华润微电子有限公司（以下简称“华润微电子”）在近日“2012年中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会”上,荣膺“2011年度中国十大半导体制造企业”称号,旗下无锡华润上华半导体有限公司获得了“2011年度中国半导体节能芯片代工市场”年度成功企业,公司《绿色电源单片集成超高压BCD系列工艺技术》、《6英寸薄片双极高压功率器件制造技术》、《FCTQFN／FCSOP先进封装产品技术》三项产品技术获“第六届（2011年度）中国半导体创新产品与技术奖”。     

2007年中国半导体创新产品和技术项目

由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报联合举办的＂中国半导体创新产品和技术评选（2007年度）＂活动日前公布结果,共有35项创新产品和技术入选。（排名不分先后）     

发布“第四届（2009年度）中国半导体创新产品和技术”评选结果

＂第四届（2009年度）中国半导体创新产品和技术＂评选活动结果已于2010年1月20日至2月10日通过主办单位网站和《中国电子报》向业界公示,根据＂公正、公平、公开＂的原则,公开征求社会意见,接受各方面的监督。公示期未有异议,最终评选结果与公示结果一致。现正式发布＂第四届（2009年度）中国半导体创新产品和技术＂。     

华虹NEC高压BCD技术荣获“2010年度中国半导体创新产品和技术”奖

在刚刚召开的“2011年中国半导体市场年会暨产业合作与创新论坛”上,上海华虹NEC电子有限公司的“0．18-0．25微米高压BCD成套工艺技术”获得了“第五届（20i0年度）中国半导体创新产品与技术”殊荣。华虹NEC市场部部长陈俭先生在会议的专题论坛上,就此次获奖的新技术作了“节能环保视角下的半导体技术及其代工解决方案”的演讲。     

MSOP10-EP功率集成电路封装技术

无锡华润安盛科技有限公司的MSOPl0一EP功率集成电路封装技术荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。     

第八届（2013年度）中国半导体装备创新产品和技术介绍

八项半导体设备被评为2013年度的中国半导体设备创新产品
　　2014年1月21日中国电子专用设备工业协会、中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子报在北京共同举办了“第八届（2013年度）中国半导体创新产品和技术评选”活动。由16位行业内专家组成的评选委员会按照评选条件进行综合评价,8项半导体设备被评选为2013年度中国半导体设备创新产品。     

第四届中国半导体创新产品和技术发布

由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社共同评选出的“第四届（2009年度）中国半导体创新产品和技术”日前发布。36个项目榜上有名，其中包括集成电路产品和技术11项、集成电路制造技术3项、半导体器件2项、集成电路封装与测试技术7项、半导体设备和仪器7项、半导体专用材料6项。中国半导体创新产品和技术评选活动已成功举办4届，这一活动成为全面覆盖半导体产业链具有影响力和号召力的品牌活动，是半导体业界创新产品和技术成果的权威集中体现。     

IC制造年会呼吁业界脚踏实地求发展

2007年11月29—30日在无锡举行的“2007中国集成电路产业发展战略研讨会暨第10届中国半导体行业协会IC分会年会”以“适应市场供求趋势、营造产业发展环境、实现企业互利共赢”为宗旨,让与会者充分交流、沟通,实现双赢。中国半导体行业协会集成电路分会理事长、华润微电子（控股）有限公司总经理王国平表示,走合作创新之路将是中国半导体制造业持续发展的动力,行业协会也会协助政府相关部门科学、合理的制订产业扶持政策,服务好会员企业。     

“第三届（2008年度）中国半导体创新产品和技术”评选结果发布

第三届（2008年度）中国半导体创新产品和技术评选结果目前正式发布。埃派克森微电子（上海）有限公司的光电导航SOC芯片系列、上海华虹NEC电子有限公司的大屏幕LCD驱动电路模块工艺等31项半导体产品和技术被评为（2008年度）中国半导体创新产品和技术（详见下表）。     

2007年中国半导体创新产品和技术项目公布

由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报联合主办的“中国半导体创新产品和技术评选（2007年度）”活动的评选结果正式公布,AK36xx系列移动多媒体应用处理器、大功率MOS场效应晶体管模块工艺、镀钯框架绿色塑封技术、8—12英寸先进封装技术专用匀胶设备等35项产品和技术被评为2007年中国半导体创新产品和技术。（     

第一届中国半导体创新产品评选结果进行二周公事

中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报和赛迪顾问股份有限公司联合举办的“第一届（2005-2006年度）中国半导体创新产品评选”活动，参加评选的产品或技术有会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐，范围包括集成电路产品、半导体器件、半导体设备和仪器、半导体专用材料、集成电路设计技术、集成电路制造技术和封装与测试技术。经评选委员会按照条件进行综合评价，“第一届中国半导体创新产品评选活动”，共评选出30项产品。[第一段]     

X61 1572L-1型数控精密研磨机

兰州瑞德设备制造有限公司的X61 1572L-1型数控精密研磨机荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。     

宏力半导体宣布成功建立国内首个0．18μm

上海宏力半导体制造有限公司（以下简称“宏力半导体”）,专注于差异化技术的半导体制造领先企业,宣布成功建立国内首个0．18μm“超低漏电”（Ultra—Low-Leakage,ULL）嵌入式闪存工艺平台。     

微机电系统（MEMS）封装技术及产品

南通富士通微电子股份有限公司的微机电系统（MEMS）封装技术及产品荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。     

EEPW网站精彩内容摘录

2月22日，印度政府公布了该国半导体产业投资奖励方案框架：在印度经济特区内投资的半导体企业，10年内可享受20％的成本优惠补助，并可享受其他一些奖励政策。而对特区外的半导体企业，未来10年，印度将给予它们25％的成本优惠。政策适用对象还包括与半导体相关的项目，如纳米、太阳能电池、显示器产业等。印度政府也为此设定了投资额下限。其中，半导体产品制造项目约为5．68亿美元，其他产品项目约为2．27亿美元。对于半导体企业来说，印度此举可谓诱人，而高额的投资限制自然把矛头直指半导体制造这样的航母级投资企业。在此之前，半导体制造的投资中心集中在中国，印度的举动很明显对中国的半导体制造投资是个强大的威胁。目前中国的半导体制造还停留在世界技术发展的末端，大量的产品基本定位在低端应用，而印度的政策所面对的正是这个庞大的市场。     

中芯国际90纳米低功耗集成电路生产工艺技术

2007年3月,中芯国际“90纳米低功耗集成电路生产工艺技术”荣获了由中国半导体行业协会、中国电子报等五家单位联合颁发的第一批(2005-2006年度)中国半导体创新产品奖。     

同方微电子携手宏力半导体稳定量产0．13微米最小闪存存储单元SIM卡

近日,专注智能卡芯片设计的北京同方微电子有限公司（以下简称“同方微电子”）与晶圆制造服务公司上海宏力半导体制造有限公司（以下简称“宏力半导体”）共同宣布,同方微电子采用宏力半导体0．13微米微缩版嵌入式闪存技术生产的SIM卡芯片出货量已超过2亿颗,且生产良率稳定,产品性能突出,已大量投放国内市场。     

IC China2008

“中国国际集成电路博览会暨高峰论坛”（IC China）作为国内首个涵盖整个半导体产业链的国际化专业展会,其影响力也随着国内集成电路产业的快速发展而不断提升。IC China2008以“加强产业合作、完善产业链,推动创新与发展”为主题,聚焦新兴市场为半导体产业带来的发展机遇与商机。本届展会以集成电路产业链为主轴,涵盖设计、芯片制造、封装测试、分立器件、设备材料、技术服务等产业链各环节,同时,     

90／65纳米介质刻蚀机

中微半导体设备（上海）有限公司的90／65纳米介质刻蚀机荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。     

2007年中国半导体创新产品和技术项目公布

2007年12月1日至2008年月1月25日，中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报联合举办了“中国半导体创新产品和技术评选（2007年度）”活动。该项活动在各协会积极组织和推动下进行。参加评选的产品和技术由会员单位自荐、分会和地方协会推荐，经活动评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价，