基于FPGA的芯片功能性验证自动化实现

针对传统半导体设计流程中对MCU芯片进行功能性验证时涉及到多个芯片之间的互联,手工操作连接十分烦琐且易出现错误,介绍了一种基于FPGA的MCU引脚自动互联的设计与实现.介绍了MCU模块功能性验证自动化实现的概念,从硬件逻辑角度给出了一种解决方法,并且从FPGA模块设计、功能仿真和系统实现等方面,证明了新的测试方法不但降低了人为操作错误的可能性,而且提高了模块功能验证的覆盖率和验证效率,大大缩短了产品的上市时间.     

基于UVM的可重用SoC功能验证环境

现在系统级芯片(SoC)系统集成度和复杂度不断提高,验证环节消耗时间占用了芯片研发时间的70％,芯片验证已经成为芯片研发中最关键的环节.目前业界验证方法大多有覆盖率低和通用性差等缺点,基于上述原因提出了一种新的验证方法.与传统验证方法和单纯的通用验证方法学(UVM)不同,该方法结合系统级芯片验证和模块级验证的特点,并且融合UVM和知识产权验证核(VIP)模块验证的验证技术,且使用了SoC系统功能仿真模型以提高验证覆盖率和准确性.验证结果表明,同一架构系列SoC芯片可以移植于该验证平台中,并且可大幅缩短平台维护与开发时间,采用该验证方法的代码覆盖率为98.9％,功能覆盖率为100％.     

应用于导航芯片的SPI接口的设计与验证

本文采用自顶向下的Top-Down设计方法,详细描述了具有SPI协议的接口的设计与验证,包括接口的定义、模块划分、模块设计、接口验证,并给出了验证过程中收集的代码覆盖率和功能覆盖率,此款SPI接口已成功应用于导航芯片的模拟电路控制,具有实际的工程意义。     

基于UVM验证方法学的数字交换芯片验证平台

采用统一验证方法学(universal verification methodology,UVM)搭建验证平台,对数字交换芯片的功能进行验证[1]。由于数字交换芯片的数据处理量较大,验证平台产生受约束的随机激励来验证数字交换芯片的功能,并通过代码覆盖率和功能覆盖率来完善验证用例。仿真结果表明,通过该验证平台验证数字交换芯片的功能正确,功能覆盖率达到100%,并通过机台测试。     

提高模块级的验证质量的方法学研究

验证工作中验证计划对于整个ASIC设计工作起到十分重要的作用,模块级验证质量是通过覆盖率分析进行验证质量评估.本文对TD-SCDMA终端芯片的ARM_UART模块的多种覆盖率进行了详细的分析,通过分析覆盖率得出的数据再次进行验证,直到验证的完整性满足设计者的要求.模块覆盖率是否达到验证计划的要求,可以作为判断验证工作质量的依据,所以针对模块级的芯片验证工作是以多种覆盖率为驱动的验证分析对象的,提高模块级验证质量方法是以覆盖率驱动技术为验证技术支持的.     

基于UVM的AXI总线验证IP设计

基于UVM技术设计了可用于验证AXI总线协议的验证IP,对支持AXI4接口的Block RAM IP进行了验证,并构建了多Master和多Slave互联模拟验证平台,验证多AXI设备互联场景。设计了三种类型的测试用例(随机测试、基础测试和错误测试),并通过统计功能覆盖率来评估验证的完整性。验证结果表明,该验证IP功能正确,可满足对AXI总线的验证要求,功能覆盖率达到100%。     

一种雷达信号处理芯片的8B／10B编码电路设计

为满足某雷达信号处理芯片与系统中其他功能单元的高速互联,在芯片中专门设计了Ser—Des接口模块,并对其核心部件8B／10B编码器进行了重点设计和Verilog实现¨0。根据8B／lOB编码理论对编码电路进行模块划分和逻辑优化,尤其是将数据字符编码模块d—code划分为5B／6B、3B／4B编码查找表和逻辑输出模块。其...     

单方向分离式母板互联设计技术

针对电路模块的功能扩展带来的模块对外接口不足的问题,通过对分离式母板互联技术研究,确定了结构上分离的母板互联形式,主要对单方向分离互联母板互联设计、结构设计、印制板设计、可靠性设计等设计技术展开探讨,从一个角度解决了传统母板限制电路模块功能扩展带来的互联问题,实现了电路模块功能的有效扩展。     

聚酰亚胺材料在微电子工业中的应用

介绍了高纯度高性能聚酰亚胺材料在集成电路及微电子工业中的应用，包括α粒子的遮挡层膜、微电子器件的钝化层和缓冲内涂层、多层金属互联电路的层间介电材料和多芯片模块多层互联基板的介电材料和接点涂层膜。     

聚酰亚胺材料在微电子工业中的应用

介绍了高纯度高性能聚酰亚胺材料在集成电路及微电子工业中的应用，包括α粒子的遮挡层膜、微电子器件的钝化层和缓冲内涂层，多层金属互联电路的层间介电材料和多芯片模块多层互联基板的介电材料和接点涂层膜。     

基于Link口和USB的数据传输设计

为了满足多DSP软件调试系统中DSP和上位机之间的数据传输需求,以FPGA作为时序控制,采用Link口和USB2．0接口完成了数据传输设计。多个DSP之间以及DSP和FPGA之间采用Link连接,FPGA和上位机之间采用USB2．0连接。重点介绍了系统组成,完成了芯片选型、Link口和FX2芯片时序设计,并给出了固件程序、驱动程序和应用程序的设计方法。该系统工作稳定可靠,使用方便灵活,能很好地完成ADSP-TS101与上位机之间的数据通信。     

基于FPGA的IEEE 1394链路层控制器的设计与实现

阐述了IEEE 1394总线的工作原理与链路层控制器的设计方案,并以Altera公司的Cyclone系列FPGA为平台,给出了IEEE 1394链路层控制器的逻辑设计、功能仿真和电路验证。实验表明,该控制器芯片达到了100Mbit/s的传输速度,符合IEEE 1394规范。     

TigerSHARC声呐信号处理系统设计与研究

采用大规模的TigerSHARC DSP高速并行信号处理板对吊放声呐信号处理系统进行设计与研究.该处理板共有8片ADSP-TS101芯片,整板采用共享外部总线和分布式并行处理相结合的网络互联结构,大大增强了DSP芯片之间的I/O吞吐量和处理速度,在设计中充分利用了ADSP-TS101芯片强大的Link口扩展功能,使各模...     

Link16数据链通信组网技术分析

简要介绍了Link16数据链基本情况,对Link16数据链的通信组网技术进行了综合分析研究。分析了Link16数据链的通信模式、设备入网与同步方式,论述了系统网络体系结构,重点介绍了单网结构、多网结构中的同功能层叠网、异功能多重网和异步多网结构,为更好地理解和掌握外军数据链相关性能提供有益的帮助。     

自定义DLL在VB工控程序中的应用

本文介绍了在VB工控程序中使用自定义动态链接库完成端口数据输入输出的实现方法,并给出应用实例。     

并口JTAG仿真器的设计与实现

通过对JTAG协议和标准并口规范的研究,提出了适合嵌入式系统调试的并口JTAG仿真器的实现方案.给出了硬件电路的设计,并通过并口信号的软件时序模拟实现底层通信从而完成JTAG协议的转换,最后提出开放接口的驱动软件架构,可以对目标机器进行在线编程和调试,实现人机交互以及与第三方开发工具的交互,并对基本功能进行了验证.     

一种低成本串口服务器的设计

文中设计了一种基于STC12LE5A60S2的低成本串口服务器,该串口服务器集成了RS232和RS485总线接口,能够实现串口数据的以太网转发。本文首先介绍了串口服务器使用的前提条件,然后介绍了串口服务器的总体架构、硬件设计、软件设计和配置软件的设计,最后对其实用性做了总结和说明。     

一种新型Ku频段宽带高增益双极化微带天线阵列

介绍了一种新型的Ku频段宽带高增益双极化微带贴片单元及96元阵列的设计。设计中单元采用层叠贴片天线结构,提高了单元的带宽和增益,两个极化端口采用分层馈电,其中水平极化端口采用共面馈电,垂直极化端口采用探针背馈。在馈电网络的设计中引入反向馈电技术,降低了交叉极化。仿真与实测结果表明:该阵列增益达到了26dBi,口径效率约为51%,交叉极化电平小于-30dB,水平极化端口相对阻抗带宽达11.3%,垂直极化端口相对阻抗带宽达13.7%,两端口隔离度高于40dB.     

边界扫描结构双向端口设计新方法

针对边界扫描结构设计中的双向端口,提出一种新颖的解决方法。该方法通过设计一个专用的双向边界扫描单元,实现对双向端口的可观及可控,克服了传统设计方法的许多缺陷。通过对四总线收发器(三态)74HC243IP核的双向管脚加载该双向边界扫描单元后进行仿真实验,结果表明,该方法简单可行,具有较大的实用价值。     

边界扫描测试技术在雷达BIT电路中的应用

提出了一种采用超大规模集成电路的边界扫描测试技术来设计内建自测试(BIT)电路的方法。此方法利用一片单片机的I/O口线以及超大规模集成电路所具有的边界扫描测试结构来实现对VLST集成电路芯片的故障诊断。