KLA-Tencor推出达到45nm晶片几何度量要求的解决方案

<正>KLA-Tencor公司日前推出了WaferSight2,这是半导体行业中第1个让晶片供应商和芯片制造商能够以45nm及更小尺寸所要求的高精度和工具匹配度,在单一系统中度量裸晶片平面度、形状、卷边及纳米形貌的度量系统。凭借业界领先的平面度和纳米形貌测量精度,加之更高的工具到工具匹配度,WaferSight2让晶片供应商能够率先生产下     

KLA-Tencor推出新的CIRCL集成系统

KLA—Tencor公司宣布为前沿芯片制造商推出一套新的高产能缺陷检测／复查／量测系统——CIRCL集成系统。     

KLA-Tencor加入Sematech光刻缺陷研究项目

半导体工艺检测设备厂商KLA-Tencor日前宣布加入由Sematech主导的一项研究计划,该技术通过利用Albany大学纳米科技中心的实验室,来寻找降低EUV光刻工艺中的缺陷的途径,其中包括缺陷来源的检定、缺陷的消除等。在大规模生产中采用EUV光刻工艺已经被推迟了好几次,Sematech预计,     

走在成品率前沿的KLA-Tencor

IC制造商在提高盈利水平、缩短产品周期的同时,面临着不断增加的制造复杂性和成品率的压力。如何在重要工艺步骤之后的生产线中集成缺陷检侧和管理的功能？如何在更严苛的设计规则下分类缺陷？这些都是困扰Fab的难题。KEA-Tencor中国技术总监任建宇表示,“在良率管理与工艺控制方面,KLA—Tencor致力于提供最优的成品率解决方案。”     

KLA-Tencor推出最新光罩检测技术

KLA-Tencor公司推出其称为晶片平面光罩检测(Wafer Plane Inspection,WPI)的最新光罩检测技术。该技术系业界首次在单一系统上提供既可查找光罩上的所有缺陷,又能显示只印刷在晶片上的缺陷     

KLA-Tencor推出新型缺陷发现与监控技术

KLA-Tencor公司日前宣布,推出采用Nano-PointTM技术的2910系列光学晶圆缺陷检测平台和新型eDRTM-7100电子束晶圆缺陷检查系统。为了满足集成电路制造商在先进设备上更快追踪缺陷的需要,这两款系统兼具快速和无缝接轨的优势,能够迅速发现和识别影响成品率和可靠性的缺陷。KLA-Tencor公司2910系列在NanoPoint专利技术独有缺陷发现能力基础上,采用了新的光圈与检     

KLA-Tencor新光罩检测技术可执行多缺陷检测

KLA-Tencor公司近日推出最新光罩检测技术,名为晶圆平面光罩检测(Wafer Plane Inspection,WPI)。这款突破性的多功能光罩检测技术,是业界首项可以在单一系统上寻找光罩所有缺陷、并显示可印     

Broadcom发运Wi-Fi＋Bluetooth＋FM解决方案旗舰产品，引领通信融合新高潮

Broadcom公司目前大批量地发运其无线组合芯片旗舰产品Bmadcom BCM4325给各个领先的移动电话和其他消费类设备制造商，预计在今年晚些时候这些终端产品就将出现在商场的柜台上。随着消费者对提供无缝连接到因特网、厂播内容和计算机外部设备的移动设备的需求，众多制造商们都正在寻求可把各种通信技术组合到一起的单芯片解决方案。     

卓然和麦瑞半导体发布新型互联网DTV参考设计

麦瑞半导体（Micre）宣布与卓然公司（Zoran）合作推出全套支持JP的DTV参考设计。基于麦瑞半导体的KSZ8851-16MLL单端口嵌入式以太网MAC-PHY控制器芯片和卓然公司的SupraHD（R）787 ATSC／NTSC处理器,该参考设计提供完整的软硬件解决方案,支持原始设备制造商（OEM）和原始设计制造商（ODM）客户进行互联网DTV的快速部署。     

KIC发布回流焊接质量检测系统

2012年1月-K1C日前推出回流焊接工艺指数系统（RPI）,该产品的设计旨在帮助电子制造商从回流焊炉中获得更高的质量和产量。     

麦景图MC2kW旗舰级后级功放组合

MC2KW对于绝大多数发烧友来说，也许是可望而不可及的，不过这没有关系，通过它们，了解到麦景图的技术和实力才是最关键的。 巨无霸级的外形、超级庞大的输出功率，是麦景图新近推出的MC2KW顶级功放吸引发烧友的最大亮点。也许，当你在见到这套产品后，会发出啧啧称奇之声，因为，很难想象，民用级的Hi-Fi系统，可以达到这样的制造工艺及技术上的高度。     

应用材料公司依托深紫外激光技术突破暗场晶圆检测极限

应用材料公司推出Applied DFinder检测系统,用于在22纳米及更小技术节点的存储和逻辑芯片上检测极具挑战性的互连层。作为一项突破性的技术,该系统是首款采用深紫外(DUV)激光技术的暗场检测工具,使芯片制造商具有前所未有的能力,在生产环境中检测出图形化晶圆上极小的颗粒缺陷,从而提     

KIC发布回流焊接质量检测系统

KIC日前推出回流焊接工艺指数系统（RPI）,该产品的设计旨在帮助电子制造商从回流焊炉中获得更高的质量和产量。回流焊炉是一种精密黑箱设备。其内部进行着一系列令人惊叹的活动,诸如：加热、冷却、消除空气中的挥发物、控制静压、控制温度和链速、用户交互等等。这些项目都很重要,     

KIC发布回流焊接质量检测系统

KIC日前推出回流焊接工艺指数系统（RPI）,该产品的设计旨在帮助电子制造商从回流焊炉中获得更高的质量和产量。回流焊炉是一种精密黑箱设备。其内部进行着一系列令人惊叹的活动,诸如：加热、冷却、消除空气中的挥发物、控制静压、控制温度和链速、用户交互等等。这些项目都很重要,尽管最终只有一个结果。     

恩智浦推出Nexperia移动系统解决方案

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（由飞利浦创建的独立半导体公司）宣布推出全新的多媒体功能增强型移动系统平台系列，显著加快EDGE手机设计步伐，彰显恩智浦在全球EDGE解决方案市场的领导地位。基于在市场上获得成功的EDGE移动系统解决方案Nexperia5210，新的Nexperia移动系统解决方案5212和5213分别为入门级和中端EDGE手机提供全面的硬件／软件设计，并涵盖手机设计的所有步骤，包括广泛的验证和互操作性测试，从而帮助手机制造商在短短3—4个月内将新款手机投向市场。     

Cadence公布集成芯片规划与实现解决方案

Cadence公布了一个突破性的解决方案．为设计与实现工程师带来出色的可见性与芯片性能、面积、功耗、成本和上市时间等方面的可预测性．跨越所有的设计活动．包括系统级设计与IP选择到最终实现和签收。这种半导体设计的独特而自动化的方法已经通过集成Cadence InCyte Chip Estimator和Cadence Encounter Digital Implementation（EDI） System技术得以实现。     

虹晶提供基于特许半导体65nm低功耗强化工艺解决方案

IC设计服务厂商虹晶科技宣布,即日起提供基于特许半导体65奈米低功耗强化（65nm Low Power Enhanced．65nmLPe）工艺之系统单芯片平台解决方案（SaC Platform Solution）。此一解决方案不但可以再进一步降低芯片功耗．并再度提升芯片性能表现,克服以往“功耗”与”性能”相互牵制的难题,提升性能的同时能够兼顾低功耗的需求．     

安捷伦推出新型焊膏检测系统

安捷伦科技有限公司将于2009年2月15日推出其新型焊膏检测（SPI）平台。该平台可探测小至01005元件的缺陷。 安捷伦Medalist SP50系列3双激光焊膏检测解决方案面向需进行在线三维检测、测试和测量焊膏缺陷的客户。SP50系列3双激光是安捷伦第四代焊膏检测平台,专为满足表面贴装技术（SMT）行业不断增长的需求而设计。     

华润上华发布多款新型BCD及0．13μm工艺平台

华润上华近日发布其新近开发的BCD工艺平台,同时其8英寸生产线也推出多款新型BCD和0．13μm工艺平台,以满足客户在新兴半导体应用市场的需求。