工信部：TD—LTE亟需发展多模芯片和终端

在日前举行的“2011TD—LTE组网技术研讨会”上,工信部科技司高技术处正处级调研员叶林表示,从全球目前TD—LTE的发展来看,多模芯片和终端依然是一种发展趋势,目前TD—LTE、FDD—LTE都需要发展多模芯片和终端,工信部将积极推动相关芯片企业抓紧开发TD—LTE的多模芯片和终端。初期已经明确,TD—LTE、TD—SCDMA、GSM为多模必选模式,后期将支持TD—LTE、FDD—LTE多模的方案。     

大唐推出首款TD—LTE双模基带芯片

针对即将开始的我国TD—LTE规模试验,大唐电信集团旗下芯片子公司联芯科技1月6日宣布,推出业界首款TD—LTE／TD—SCDMA双模基带芯片LC1760,将可实现TD-LTE和TD—SCDMA双模自动切换,为此次测试打下终端芯片基础,并将于今年年中推出TD—LTE双模数据卡。     

中国移动TD—LTE终端集采出炉

本刊讯备受业界关注的中国移动TD—LTE终端第二季度集采已于日前正式结束。此次集采的规模约为20万部,其中包括MiFi（约15万部）、数据卡（约3万部）、CPE（约2万部）以及部分TD—LTE手机。此次20万部集采也是中国移动TD—LTE“双百计划”的重要组成部t}o在今年9月份,中国移动还将启动规模更大的TD—LTE终端集采,以期能够在年内实现100万部终端的集采数量。与去年集采结果相比,今年的TD—LTE集采结果存在以下态势：首先是中国移动对各终端厂商的政策态度发生明显改变,由普惠回归唯价格论;其次,在芯片领域高通一家独大的局面并没有改善,国产芯片中也只有海恩入围;     

TD终端：技术成熟显现成本优势

在TD—SCDMA终端产业已经全面迈入市场成熟化的新阶段,能否加快推进TD—LTE终端相关技术、产品的研发生产及产业链合作,将成为尽早顺利实现TD—LTE规模化商用的突破口。近日,在工信部电信研究院和TD技术论坛联合主办的“2012TD智能终端与移动互联网高峰论坛”上,产业链为如何在TD—LTE大势下持续促进TD终端创新与TD—LTE终端技术的成熟提出诸多新方案。     

中国移动将采购TD－LTE试验终端5月份完成首轮招标

在4月21日举行的“TD－SCDMA／LTE芯片及终端产业高峰论坛（上海）暨联芯科技2011年度客户大会”上,中国移动终端部副部长耿学锋简要介绍了TD－LTE规模试验阶段的终端侧配合状况。耿学锋透露,中国移动将以试验终端采购形式推动TD－LTE终端技术及产业快速发展,2011年4月以后陆续启动各阶段招标工作。第一阶段以TD－LTE单模终端为主,重点提升单模芯片功能完备、性能稳定方面;     

六城市获批TD-LTE预商用

通过六地试点“催熟”LTE产业链,我国4G布局迈出关键一步。据悉,上海、杭州、南京、广州、深：VII、厦门六个城市日前获批开展TD—LTE规模技术试验。工信部将于本月正式启动TD—LTE终端芯片的联调测试工作。     

张同须副院长出席2011TD-LTE组网技术研讨会并发表演讲

为把TD—LTE网络建设成为技术先进、业务丰富、安全可靠的精品商用网络,TD—LTE组网技术需进一步深入研讨和不断完善,在工信部和中国移动的指导下,由TD论坛主办的“2011TD—LTE组网技术研讨会”于7月27日在北京隆重召开,本次会议以“把握移动宽带机遇、打造坚强智能网络”为主题,携手产业链共议TD—LTE组网应用中亟须解决的关键问题。会议由TD技术论坛秘书长时光主持,参加会议的有来自政府部门、运营商、设备厂商、芯片厂商、终端厂商的代表。     

LTE全球发力 长期演进迈出第一步

4月初,工信部TD—LTE工作组发布消息：截至2011年3月,在TD—LTE研发技术试验中,华为、大唐移动等7家的TD-LTE系统设备,海思半导体、创毅视讯2家的TD—LTE终端芯片,基本满足测试要求,将进入TD—LTE规模技术试验。与此同时,     

业界要闻

TD—LTE规模试验第二阶段将启动：重点测试多模终端 在12月7日上午举行的“2011TD—LTE测试技术研讨会”上,工信部电信研究院副院长刘多表示,在TD—LTE规模试验第二阶段的测试中,将重点对多模终端进行测试实验。     

世博TD-LTE业务体验

为迎接2010年上海世博会,展示TD—LTE产业成熟度以及TD-LTE所带来的精彩业务体验,中国移动携手系统设备、终端、芯片、业务等多个领域的合作伙伴,共同完成了TD—LTE演示网的部署。     

加快推动TD—LTE研发和产业化进程——工业和信息化部科技司韩俊副司长致辞（摘录）

TD—LTE作为TD—SCDMA的演进技术,继承了TD—SCDMA的产业链和技术基础,在国际上得到更多运营商的认可,具有较强的竞争力和市场空间。在各方的共同努力下,TD—LTE研发与产业化稳步推进。总体上看,TD—LTE已形成我国企业引领、全球主流企业广泛参与的产业链群体,研发产品涵盖系统设备、终端、芯片和测试仪表等产业链各环节。     

“LTE概念车”指引技术新趋势

“LTE概念车”模拟系统是阿尔卡特朗讯“下一代联接计划”的重要成果，也是上海贝尔在NGMNda的重点展示之一。现场业务演示由车栽系统通过Innofidei和ASTRI合作开发的TD—LTE终端连接上海贝尔的TD—LTE系统．实现车载终端和网络服务器之间的互联。该系统将模拟的车辆接入互联网，     

台湾省新竹交大4G测试平台实验室启用

我国台湾省新竹交通大学近日举行了4G测试平台实验室（4GTestBedLab）启用典礼。该实验室旨在以TD—LTE测试为切入点,并以LTE和LTE—Advanced等下一代移动技术测试为目标,协助台湾省的终端制造厂商和芯片设计厂商加快产品研发进程,以配合和共同推进TD—LTE在两岸的部署和应用．     

TD—LTE规模试验第二阶段重点测试多模终端

在日前举行的“2011 TD—LTE测试技术研讨会”上,工信部电信研究院副院长刘多表示,在TD—LTE规模试验第二阶段的测试中,将重点对多模终端进行测试实验。     

中移动TD—LTE试验终端招标本月启动

中国移动TD—LTE试验终端招标计划在本月启动,在芯片部分确立了先单模后多模的路线图,预计在9月份之前完成终端测试,明年3月份完成一期规模实验。     

联芯、联发科携手发布业内首款TD-HSUPA芯片及解决方案

目前TD终端芯片领域中最重要的供应商“联芯／联发科”组合,携手发布业内第一款支持TD—HSUPA的TD芯片Laguna—U（最高下行速率2．2Mbps）、以及基于此芯片的终端解决方案A2000＋U。相关方面称,依据目前客户的项目导入进度,支持TD—HSUPA的手机终端产品有望在2009年初推向市场。     

摩托罗拉携手创毅视讯及香港应用科技研究院推动TD-LTE生态系统发展

作为2010上海世博会室内TD—LTE网络覆盖的主供应商,摩托罗拉公司网络部携手创毅视讯,通过全球首个试商用TD—LTE网络为世博会参观者带来全新的移动宽带体验。作为中国移动通信集团公司精心挑选的几家芯片供应商之一,创毅视讯与香港应用科技研究院（ASTRI）合作,为本届世博会提供TTD—LTE芯片解决方案,并为摩托罗拉部署的TD—LTE演示网络提供支持。     

TD-LTE规模试验进入第二阶段

日前,工信部批准TD—LTE规模试验第一阶段结束,进八规模试验第二阶段。第一阶段主要针对基于3GPP R8标准的系统设备和TD—LTE单模终端开展测试;第二阶段主要针对基于3GPP R9标准的系统设备和包含TD—SCDMA在内的多模终端开展测试。第一阶段测试结果表明,TD—LTE系统的功能完善、性能良好、稳定性较好,     

移动终端测试需要互联网思维

近日,中国移动和三星一起建立“中国移动－三星电子终端测试联合实验室”。实验室建在三星电子中国研究院,双方将协同提升LTE测试能力,减少测试差异性,更好保障终端质量。这标志着中国移动终端社会化测试体系的启动,给整个TD—LTE产业链带来积极的示范效应。     

西藏移动TD-SCDMA网络的建设和部署

1 整体规划和目标 中国移动TD—SCDMA网络定位为“承载数据业务以及基于双模终端的语音业务”。TD—SCDMA网络总体建设思路要突出体现服务市场、打造精品网络、推进融合组网、应用创新成果、网络建设低成本、多频段组网、IP化、支持LTE平滑演进等。