微光机电系统及其应用

微光机电系统（MOEMS）是在微机电系统（MEMS）基础上发展起来的一种新技术系统,它是由微光学,微电子和微机械结合而产生的一种新型的微光学结构系统,MOEMS在信息,军事,航天,医学,工业等领域有着广阔的应用前景,综述了近年来微光机电系统的发展和应用。     

国内微型器件装配技术的现状与应用

微机电系统(MEMS)以飞快的速度发展成为一个集微型机械、微传感器、微能源、微致动器、微控制器、微执行器、信号处理和智能控制于一体的新兴研究领域。微机电系统结构的复杂性促进了微装配技术的蓬勃发展，吸引了大批国内外研究人员对其进行广泛研究。本文首先分析了微器件装配技术对微机电系统的重要性及其产生的深远影响，然后介绍了近年来国内微装配技术的发展现状和参与微装配项目研发的研究单位的一些有应用价值的研究成果，最后阐述了微装配系统的发展趋势。     

微光机电系统国内外研究进展

本文概述了国际上十分重视的微光机电系统的产生、发展及其显著特点,并从微制造技术、微器件与系统及激光机电系统的应用等几方面简要介绍了国内外发展现状。我国微光机电系统的研究起步并不算晚,近年来成果十分显著,但要缩小与世界先进水平的差距,还需多方面的努力。     

基于微光机电系统的微感知技术

微光机电系统技术是在微机电系统技术基础之上发展起来的具有多种学科交叉融合特征的前沿高新技术,在该技术上建立的微感知技术是未来微系统技术的核心技术之一.由于微感知技术具有微型化、集成化和智能化的特点,未来在国防军工、精密仪器、特殊工业,以及环境检测等领域将有广泛的应用前景.首先描述了微感知技术的技术特征,同时对当前国内外的微感知技术研究情况进行了介绍,总结了微光机电系统的几个亟待突破的技术问题,并指出了微感知技术面临的挑战.通过对发展微感知技术需要关注问题的思考,对我国微感知技术的发展提出了建议.     

微机电系统关键技术及其研究进展

微机电系统(MEMS)是在微电子技术的基础上兴起的一个多学科交叉的前沿领域,集约了当今科学技术发展的许多尖端成果,在汽车电子、航空航天、信息通讯、生物医学、自动控制、国防军工等领域应用前景广阔.该文介绍了微机电系统发展的背景与基础理论研究,综述了微机电系统所涉及的器件设计、制作材料、3大加工工艺(硅微机械加工、精密微机械加工与光刻、电铸和注塑(LIGA)技术)、微封装与测试等关键技术,总结了微机电系统在微纳传感器、微执行器、微机器人、微飞行器、微动力能源系统、微型生物芯片等方面的典型应用,最后指明了MEMS技术的发展趋势,有望在近几十年将大量先进的MEMS器件从实验室推向实用化和产业化.     

片上系统与微机电系统

21世纪产品的微型化、个性化、智能化和低功耗已经成为必然的发展趋势，片上系统和微机电系统是这一发展趋势的有力驱动者。本文分别对这两种系统的核心技术和发展动态进行了介绍，并且对片上系统和微机电系统的市场情况进行了调查分析。最后指出在电子信息产业和机电行业，片上系统和微机电系统将引领世界的潮流，成为万众瞩目的焦点。     

微机电系统的研究内容与发展现状

概述了微机电系统（MEMS）的定义和特征,从理论基础、技术基础和工程应用三方面,阐述了微机电系统的研究内容,简要介绍了MEMS基础技术及MEMS器件的研究现状。     

微机械技术与市场共同发展

对目前到2005年的微机电系统的技术和市场发展做了初步的预测,详细讨论了可能的市场领域及其对微机械技术发展的意义,认为2005年后,国产微机械产品将具备相当的市场规模。     

微执行器的研究与展望

在微机电系统中,微执行器是核心部件。为了优化设计微执行器,通过对比近年来各种微执行器的研究和发展,系统地总结了线性位移微执行器所采用的驱动原理、驱动方式和应用以及存在的优缺点等。针对热执行器,提出了个人的一些见解。     

微机电技术在核武器引信系统中的应用

介绍近年来国外微机电系统在核开口引信系统应用的发展情况。     

MEMS开关技术的研究与进展

开关是信号变为现实.在MEMS技术的基础上,分析了MEMS开关技术及其在电路系统中的应用,并着重阐述了射频MEMS的结构及其相关技术特点.     

微机电系统计算机辅助设计的研究

微机电系统(MEMS)的计算机辅助设计(CAD)是MEMS实现商品化的重要基础。文章介绍了MEMSCAD的概况和技术特点，提出了一种MEMSCAD的典型体系结构和MEMS建摸与模拟的层次，重点研究了微机电系统中的耦合场分析和宏模型与系统级模拟等关键问题。     

基于复合基底微机械微带特性研究

研究了一种复合基底微机械微带,通过理论推导得出微机械微带的特性计算表达式。首先用计算机模拟该微机械微带的性能,再用表面微细加工工艺加工了该微机械微带模型,最后用安捷伦矢量网络分析仪器测试模型,得出该微带在100GHz内无色散,最大损耗小于2dB。该微机械微带利于集成、尺度微小,可应用在微波、毫米波通信系统(器件)中,克服了常规微带在高频工作时色散严重、损耗大等缺点。     

硅MEMS器件加工技术及展望

介绍了几种典型的硅基MEMS加工技术以及应用,并简单展望了MEMS加工技术发展趋势。硅基MEMS加工技术主要包括体硅MEMS加工技术和表面MEMS加工技术。体硅MEMS加工技术的主要特点是对硅衬底材料的深刻蚀,可得到较大纵向尺寸可动微结构,体硅工艺包括湿法SOG(玻璃上硅)工艺、干法SOG工艺、正面体硅工艺、SOI(绝缘体上硅)工艺。表面MEMS加工技术主要通过在硅片上生长氧化硅、氮化硅、多晶硅等多层薄膜来完成MEMS器件的制作,利用表面工艺得到的可动微结构的纵向尺寸较小,但与IC工艺的兼容性更好,易与电路实现单片集成。阐述了这些MEMS加工技术的工艺原理、优缺点、加工精度、应用等。提出了MEMS加工技术的发展趋势,包括MEMS器件圆片级封装(WLP)技术、MEMS工艺标准化、MEMS与CMOS单片平面集成、MEMS器件与其他芯片的3D封装集成技术等。     

微尺度下新型MEMS滤波器的研究

分析了MEMS共面波导结构,在MEMS共面波导的基础上设计了一种MEMS滤波器,研究了它的电磁学、热应力等微尺度效应.在这些微尺度条件下分析了器件的相关性能,这些参数为获取实际的MEMS滤波器提供了一些有意义的数据.若改变设计参数,可获取其它同类型的带阻、带通滤波器件,为无线通信中的MEMS器件研究在材料选择、器件设计等方面提供了一些理论依据及其实际经验.     

MEMS划片技术的现状与技术革新

MEMS独特的结构和特性,给划片工艺带来了巨大的挑战.介绍了传统砂轮划片技术在MEMS芯片生产中的局限性,指出了隐形激光划片技术的优越性,综述了激光划片技术在MEMS划片中的应用,对几种较成熟的先进激光划片技术进行了比较,对各自的工作原理、特点、工序作了重点阐述,并对MEMS划片技术的发展前景作了展望.     

昆虫微机电混合系统发展现状及其关键技术

首先介绍了昆虫微机电混合系统领域的研究背景与研究动态,概述了昆虫微机电混合系统的原理及主要优势,分析了昆虫微机电混合系统的关键技术。由于昆虫微机电混合系统是生物领域与MEMS领域的交叉融合,所以其最终实现是一个复杂的过程,涉及接口可靠性、运动控制、无线收发、能源供给等一系列难题,详细从以上4个方面讨论了其工作原理与实现过程。最后,就其前景进行了分析,昆虫微机电混合系统对很多应用领域带来重大影响。     

静电式RF MEMS开关的可靠性

MEMS开关是最常见的RF MEMS控制元件,是RF结构中一个关键的MEMS器件。长期可靠性是目前制约MEMS开关商业化进程中的一个主要问题。主要综述了静电式RF MEMS开关可靠性的新进展。欧姆式开关通常由于黏附或接触电阻的增大而失效,电容式开关的主要失效机理则与电介质层的充电有关。接触材料的选择是决定欧姆开关可靠性最重要的一个因素,"主动断开/被动接触"MEMS开关适用于软金属材料欧姆接触的可靠性要求。改善电容式开关可靠性的途径是改善介电层、优化驱动电压波形等以减小介质层的充电。     

多层梁机电耦合系统的等效电路宏模型

实现MEMS器件系统级模拟的关键是建立其宏模型。由单层梁构成的机电耦合系统的等效电路宏模型 ,已做过深入的研究 ,但实际的MEMS器件通常都是多层的 .本文提出了一种基于力 电压 (F V)类比的、适用于由多层梁构成的机电耦合系统的等效电路宏模型 ,该模型可进行小信号时域和频域分析 ,能为多层梁机电耦合系统的设计带来很大的方便。模拟结果表明 ,该模型具有较高的精度     

MEMS超级电容器研究进展

基于微机电系统(Micro-electro-mechanical systems,MEMS)技术的微型超级电容器是一种以微纳米结构形式实现储能的微型能量存储器件,具有高比容量、高储能密度和高抗过载能力等特点,在MEMS微电源系统、引信系统以及物联网等技术领域具有广泛的应用前景。分析了超级电容器的基本原理和种类,系统综述了MEMS超级电容器的国内外研究现状,重点讨论了基于MEMS加工技术的超级电容器制造方法和优势,从材料、结构设计、加工工艺方面分析了MEMS超级电容器存在的技术瓶颈问题,并展望了其未来的发展趋势和应用需求。