国内氰酸酯树脂增韧改性的研究进展

综述了用热固性树脂、橡胶、热塑性树脂、纳米粒子、晶须、不饱和双键的化合物增韧改性氰酸酯树脂的研究进展。预计氰酸酯树脂将以其优异的综合性能成为继双马来酰亚胺树脂（BMI）、聚酰亚胺（PI）和环氧树脂（EP）之后的又一高性能复合材料树脂基体。     

氰酸酯树脂在高性能印刷电路板中的应用

本文介绍了一种新型基体树脂─氰酸酯树脂在高性能印刷电路板中的应用。氰酸酯树脂具有诸多优异的性能：低介电常数和介质损耗因数、高的耐热性、优良的尺寸稳定性、低的吸湿率、良好的工艺性能等,在高性能印刷电路板中有广阔的应用前景。     

氰酸酯树脂在高性能印刷电路板中的应用

本文介绍了一种新型基体树脂－氰酸酯树脂在高性能印刷电路板中的应用,氰酸酯树脂具有诸多优异的性能,低介电常数和介质损耗因数、高的耐热性、优良的尺寸稳定性、低的吸湿率、良好的工艺性能等,在高性能印刷电路板中有广阔的应用前景。     

新型高性能无溶剂双马来酰亚胺/氰酸酯浸渍树脂的研究

研发了一种新型高性能无溶剂双马来酰亚胺/氰酸酯浸渍树脂(HBC60),探讨了该树脂配方对树脂的成型工艺性、耐热性、力学性能和介电性能的影响.研究结果表明,HBC60树脂的成型工艺性取决于其组成的配比,所有配方都具有优良的工艺性,即低粘度、长工作期和良好的反应性;树脂固化物具有优异的介电性能、突出的耐热性(玻璃化转变温度约为300℃)和良好的力学性能.     

高性能印刷电路板用氰酸酯树脂研究进展

综述了国外高性能印刷电路板用氰酸酯树脂研究的新进展,包括催化剂对双氰酸酯单体发生环化三聚反应形成三嗪环的高度交联网络结构的大分子-三氮杂苯氰酸酯树脂的影响、氰酸酯树脂的增韧、氰酸酯树脂的湿/热性能、新型氰酸酯单体的合成及其树脂的性能等。氰酸酯单体的固化受催化剂的影响,催化剂能促进固化反应,又能降低氰酸酯树脂的湿/热性能。氰酸酯树脂的增韧改性包括共混增韧改性和化学增韧改性。氰酸酯树脂表现出热突变效应和反转热效应的湿/热性能特征。新型氰酸酯单体的合成及其树脂的发展方向是进一步提高氰酸酯树脂的热性能和加工性能并降低其成本。     

液体端羧基丁腈橡胶改性氰酸酯树脂共混物的结构与性能

采用液体端羧基丁腈橡胶对氰酸酯树脂进行共混改性，利用红外光谱、扫描电子显微镜等手段表征共混物的结构，测定其力学性能、耐热性等。结果表明，液体端羧基丁腈橡胶改性氰酸酯树脂可形成典型的海岛状共混结构；当分散相CTBN的平均粒径为2～3μm时，增韧效果最佳；当质量比CE／CTBN=100／10份时，冲击强度提高150％，最大热失重率所对应的温度只下降了3．5℃。     

覆铜板用聚苯醚树脂体系及其复合材料的性能研究

以聚苯醚、氰酸酯、气相二氧化硅为原料,制备了聚苯醚/氰酸酯树脂体系,并测试了以此树脂体系制得覆铜板的力学性能、电气性能、耐溶剂性能和耐湿性能。结果表明:树脂体系中双酚A型氰酸酯树脂预聚体(CEO1PO)的质量分数约为20%时,覆铜板的综合性能最为优异;气相二氧化硅的用量占体系总质量的20%~30%时,覆铜板具有较好的力学性能和绝缘性能;最佳的固化工艺参数为150℃7 MPa/1 h+230℃8 MPa/2 h+300℃10 MPa/2 h。     

热固性树脂改性氰酸酯树脂的研究进展

本文介绍了热固性树脂改性氰酸酯(CE)树脂的研究现状,主要阐述了环氧树脂(EP)、双马来酰亚胺树脂(BMI)、苯并噁嗪树脂(BOZ)或多元化合物共聚改性氰酸酯树脂(CE)的研究进展,指出了上述热固性树脂改性氰酸脂的优缺点,并展望了氰酸酯树脂的发展前景。     

氰酸酯树脂改性环氧树脂的力学性能

分析了氰酸酯树脂与环氧树脂的共固化反应;对氰酸酯树脂改性环氧树脂固化物的力学性能进行测试,评价其改性效果。结果表明:氰酸酯树脂改性环氧树脂的冲击强度、弯曲强度、拉伸剪切强度均明显提高。     

烯烃取代氰酸酯改性双马来酰亚胺树脂的研究进展

综述了以烯丙基氰酸酯、丙烯基氰酸酯改性双马来酰亚胺(BMI)树脂的研究工作现状。研究表明，通过烯烃取代的氰酸酯将三嗪环和烯丙基同时引入双马来酰亚胺树脂中。不仅很少降低或者可以保持双马来酰亚胺树脂的耐热性，而且可改善其柔韧性和电气性能。     

二烯丙基双酚A改性氰酸酯树脂的固化动力学及力学性能

采用二烯丙基双酚A(DBA)对氰酸酯树脂(CE)进行改性,分别运用Flynn-Wall-Ozawa等转化率法和Kissinger极值法计算了改性树脂体系的固化动力学参数,并对固化树脂的力学性能和动态力学性能进行了研究。结果表明:DBA对氰酸酯树脂具有明显的催化作用和增韧效果,含5%DBA的改性树脂固化反应活化能最小(62.16 kJ/mol),当DBA的加入量为10%时,树脂固化物的冲击强度达到纯氰酸酯树脂的2.07倍,含有DBA的CE树脂固化物的储能模量和玻璃化转变温度均有所降低。     

氰酸酯/环氧复合体系弹性波纹板的制备及性能研究

合成制备了氰酸酯 /环氧复合树脂体系,对该体系的合成工艺及物理性能进行了研究,并考察了温度及催化剂用量对复合树脂反应活性的影响.以 E-玻璃纤维布为增强材料、氰酸酯 /环氧复合树脂为粘结剂制备了发电机定子槽内固定用弹性波纹板,研究了不同体系的树脂及树脂含量对波纹板的变形应力和波峰变化率等性能的影响.结果表明,氰酸酯 /环氧复合树脂体系弹性波纹板完全满足 SIEMENS、 GE公司同类产品技术要求,达国内先进水平.     

环氧丙烯酸酯增韧间苯二甲酸二烯丙酯树脂体系的聚合反应及断面形态

采用环氧丙烯酸酯 (VE)为间苯二甲酸二烯丙酯 (DAIP)树脂的增韧剂 ,体系的韧性得到改善。利用 DSC、FTIR等方法进一步研究了 DAIP/ VE体系的聚合反应 ,证明改性体系中存在两个反应阶段 ;前一阶段即低温固化阶段 ,主要为 VE与 DAIP的共聚反应以及少量 VE的自聚反应 ;后一阶段即高温固化阶段 ,主要为 DAIP的自聚反应。改性体系与未改性体系相比 ,断面形态结构更为多样。     

氰酸酯改性环氧树脂的研究

采用红外光谱对氰酸酯树脂(CE)改性环氧树脂的共固化反应进行分析,测试了环氧树脂固化物的介电常数(ε)、介质损耗因数(tanδ)和吸湿率,通过TG分析了固化物的热稳定性。结果表明:随着CE含量的增加,环氧树脂固化物的ε、tanδ下降;随着测量频率的增加,固化物的ε下降,tanδ上升。改性环氧树脂的吸水率降低,热稳定性变化较小,介电性能明显提高。     

微氧作用下天然酯变压器油热老化特性研究

天然酯变压器油因不饱和脂肪酸含量较高而易氧化,而变压器因储油罐与空气作用或密封设备产生泄漏等原因,会导致油中溶解微量的氧气.基于此,文章研究了微氧作用下天然酯变压器油的热老化特性,并分析了不同老化时间下油样的电气性能、油色谱特性以及两者之间的皮尔逊相关系数.结果 表明:适时微氧作用能在一定程度上延缓天然酯变压器油电气性能的降低;天然酯变压器油纸绝缘热老化的特征气体为CO2和C2 H6;天然酯变压器油的电气性能与油色谱中CO2-C2H6(油样中溶解的CO2与C2H6的百分比之差)之间存在强相关性.     

环氧酸酐VPI浸渍树脂贮存稳定性的研究

对比测试了不同环氧树脂、液体酸酐、活性稀释剂的基本性能,并对其制备的环氧酸酐浸渍树脂进行了贮存试验.结果表明:环氧树脂的环氧当量和有机氯的含量、液体酸酐的纯度、水分和游离酸含量及活性稀释剂的氯含量是影响环氧酸酐浸渍树脂贮存稳定性的主要因素.     

反应性硅氧烷改性VPI环氧树脂的研究

采用反应性硅氧烷作为VPI环氧树脂的活性稀释剂,研究了含有不同反应性基团(环氧基、乙烯基或氨基)的硅氧烷对VPI环氧树脂粘度、储存稳定性、固化反应以及固化物介电性能的影响.结果表明,含有环氧基和乙氧基硅烷结构的硅氧烷对环氧树脂固化反应影响比较小,固化物具有良好的绝缘性能和耐热性.     

碳纤维复合材料与金属的电偶腐蚀及防护

碳纤维增强树脂基复合材料具有比强度高、比模量高、耐疲劳性优良、性能可设计和易于整体成型等许多优异特性,已成功用于复合材料结构件中.本文从材料学的角度分析了碳纤维增强树脂基复合材料在与金属接触时发生的电偶腐蚀及防护问题,如电偶腐蚀的主要原因及反应历程、电偶腐蚀对碳纤维复合材料性能的影响及影响因素、电偶腐蚀的防护及相容性原则,可为复合材料结构件的设计、选材、成型、使用及贮存维护提供参考.     

促进剂种类和用量对电抗器用浸渍树脂性能的影响

为解决大型空心电抗器线圈在绕制和固化过程中发生流胶而影响产品质量的问题,通过测试浸渍树脂不同固化体系的粘度、凝胶时间、冲击强度和热变形温度,研究了不同种类促进剂及其用量对浸渍树脂性能的影响,并通过制作线圈模型,测试了3种固化体系线圈模型固化过程的树脂流失量和固化后线圈内部的树脂分布均匀性。结果表明:2,4-EMI、DMP-30、BDMA 3种固化体系均能满足电抗器线圈用浸渍树脂的性能要求;BDMA固化体系对树脂分布均匀性的改善效果明显优于2,4-EMI、DMP-30固化体系,其树脂流失量为0.47%,明显小于2,4-EMI、DMP-30固化体系的树脂流失量。